一种新型的异质结太阳能电池
技术领域
本发明涉及一种新型的异质结太阳能电池,属于薄膜太阳能电池技术领域。
背景技术
目前,异质结太阳能电池以其高效,较简单的制备工艺、温度系数小等特点而越来越引起人们的关注。比较典型的就是日本三洋的HIT电池。其最新的报道结果显示在100cm2面积的电池上最高效率为24.7%,开路电压750mV,填充因子为83.2%,短路电流密度39.5mA/cm2。这么高的效率,尤其是高开压,是由HIT电池的能带结构决定的。但是其不足之处就是成本较高,高成本来自于较厚的N型晶硅衬底和昂贵的制造设备。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种新型的异质结太阳能电池,它不仅能够提高电池的开路电压和填充因子,从而提高转换效率,而且能够有效地降低成本。
为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种新型的异质结太阳能电池,它包括P型单晶硅衬底、欧姆接触层、超晶格结构P+层、浅掺杂P型层、钝化层、超晶格结构N型层、透明导电膜层和电极层,P型单晶硅衬底具有一正面和一背面;欧姆接触层位于P型单晶硅衬底的背面上;超晶格结构P+层包括至少两层沉积在一起的P+复合层,该P+复合层由下至上依次包括P+窄禁带层和P+宽禁带层,P+窄禁带层的禁带宽度Eg1<1.2eV,P+宽禁带层的禁带宽度Eg2>1.5eV,并且每层P+复合层中的P+宽禁带层沉积在P+窄禁带层的上表面上,最下层P+复合层的P+窄禁带层沉积在P型单晶硅衬底的正面上;浅掺杂P型层沉积在最上层P+复合层的P+宽禁带层的上表面上;钝化层沉积在浅掺杂P型层的上表面上;超晶格结构N型层包括至少两层沉积在一起的N型复合层,该N型复合层由下至上依次包括N型宽禁带层和N型窄禁带层,N型窄禁带层的禁带宽度Eg3<1.2eV,N型宽禁带层的禁带宽度Eg4>1.5eV,并且每层N型复合层中的N型窄禁带层沉积在N型宽禁带层的上表面上,最下层N型复合层的N型宽禁带层沉积在钝化层的上表面上;透明导电膜层沉积在最上层N型复合层的N型窄禁带层的上表面上;电极层位于透明导电膜层的上表面上。
进一步,所述的P+窄禁带层由a-SixGe1-x:H材料或微晶硅薄膜制成。
进一步,所述的P+宽禁带层由a-SixC1-x:H或a-SixN1-x:H材料制成。
进一步,所述的N型宽禁带层由a-Si薄膜或a-SixC1-x:H或a-SixN1-x:H材料制成。
进一步,所述的N型窄禁带层由a-SixGe1-x:H材料或微晶硅薄膜制成。
进一步,所述的钝化层为本征a-Si薄膜或SiOx薄膜,并且钝化层的厚度为5nm~10nm,所述的浅掺杂P型层的厚度为5μm~20μm。
进一步,所述的P+窄禁带层的厚度为1nm-20nm。
进一步,所述的P+宽禁带层的厚度为1nm-20nm。
进一步,所述的N型宽禁带层的厚度为1nm-20nm。
更进一步,N型窄禁带层的厚度为1nm-20nm。
采用了上述技术方案后,采用P型单晶硅片作为衬底,通过结构上的设计改进,使得电池的基区不再是像HIT电池结构中那样将较厚的硅片作为基区,而是采用几十μm厚度的掺杂层作为基区,因此可以有效的降低成本,利于实现产业化。同时在结构上,通过形成超晶格结构,来进一步提高电池的开路电压和填充因子,从而提高转换效率,超晶格结构P+层和超晶格结构N型层的作用:从能带图来看,超晶格结构的形成可以提高电池的导带补偿ΔEc和价带补偿ΔEv值,有利于光生载流子的收集,因而可以提高开路电压,同时,由于量子效应的限制,在窄禁带半导体材料处会产生mini-band,会增加载流子的隧穿几率,相当于提高了材料的掺杂浓度,因此还可以同时提高填充因子和开路电压。
附图说明
图1为本发明的新型的异质结太阳能电池的结构示意图;
图2为本发明的新型的异质结太阳能电池的制备流程图。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本发明作进一步详细的说明,
如图1所示,一种新型的异质结太阳能电池,它包括P型单晶硅衬底、欧姆接触层、超晶格结构P+层、浅掺杂P型层、钝化层、超晶格结构N型层、透明导电膜层和电极层,P型单晶硅衬底具有一正面和一背面;欧姆接触层位于P型单晶硅衬底的背面上;超晶格结构P+层包括至少两层沉积在一起的P+复合层,该P+复合层由下至上依次包括P+窄禁带层和P+宽禁带层,P+窄禁带层的禁带宽度Eg1<1.2eV,P+宽禁带层的禁带宽度Eg2>1.5eV,并且每层P+复合层中的P+宽禁带层沉积在P+窄禁带层的上表面上,最下层P+复合层的P+窄禁带层沉积在P型单晶硅衬底的正面上;浅掺杂P型层沉积在最上层P+复合层的P+宽禁带层的上表面上;钝化层沉积在浅掺杂P型层的上表面上;超晶格结构N型层包括至少两层沉积在一起的N型复合层,该N型复合层由下至上依次包括N型宽禁带层和N型窄禁带层,N型窄禁带层的禁带宽度Eg3<1.2eV,N型宽禁带层的禁带宽度Eg4>1.5eV,并且每层N型复合层中的N型窄禁带层沉积在N型宽禁带层的上表面上,最下层N型复合层的N型宽禁带层沉积在钝化层的上表面上;透明导电膜层沉积在最上层N型复合层的N型窄禁带层的上表面上;电极层位于透明导电膜层的上表面上。
图1中,P+复合层为两层,N型复合层为两层,但不限于此。
P+窄禁带层可以选用由a-SixGe1-x:H材料或微晶硅薄膜制成。
P+宽禁带层可以选用由a-SixC1-x:H或a-SixN1-x:H材料制成。
N型宽禁带层可以选用由a-Si薄膜或a-SixC1-x:H或a-SixN1-x:H材料制成。
N型窄禁带层可以选用由a-SixGe1-x:H材料或微晶硅薄膜制成。
钝化层可以选用本征a-Si薄膜或SiOx薄膜,并且钝化层的厚度控制在5nm~10nm,浅掺杂P型层的厚度控制在5μm~20μm。
P+窄禁带层的厚度控制在1nm-20nm。
P+宽禁带层的厚度控制在1nm-20nm。
N型宽禁带层的厚度控制在1nm-20nm。
N型窄禁带层的厚度控制在1nm-20nm。
透明导电膜层选用TCO透明导电薄膜。
电极层选用银栅极。
本发明的新型的异质结太阳能电池的制备流程如下:
如图2所示,本发明选用普通P型单晶硅片作为衬底,在P型单晶硅衬底的正面首先采用化学气相沉积方法(CVD)形成一层重掺杂的P+窄禁带层,禁带宽度Eg<1.2eV,材料可以是a-SixGe1-x:H或者微晶硅薄膜,厚度为1nm-20nm,接着再沉积一层重掺杂的P+宽禁带层,仍采用CVD方法,禁带宽度Eg>1.5eV,材料可以是a-SixC1-x:H或a-SixN1-x:H,厚度1nm-20nm,然后重复上面的P+窄禁带层,P+宽禁带层,P+窄禁带层,P+宽禁带层……,从而形成一个超晶格结构P+层,重复次数m≥1,这个超晶格结构P+层在电池结构中起到了一个背场BSF和势垒的作用,从而有效减少光生载流子的复合,接着,仍采用CVD法沉积一层浅掺杂P型层,厚度控制在5μm~20μm,作为电池的基区,接着在P型单晶硅衬底的背面印刷Al浆,然后500℃烧结形成欧姆接触层,然后在最上层的P+宽禁带层上面采用PECVD法生长一层钝化层,材料可以是本征a-Si薄膜或者SiOx薄膜,厚度控制在5nm-10nm,接着采用PECVD法沉积一层N型宽禁带层,Eg>1.5eV,材料可以是a-Si薄膜或a-SixC1-x:H或a-SixN1-x:H,厚度控制在1nm-20nm,然后沉积一层N型窄禁带层,Eg<1.2eV,材料可以是a-SixGe1-x:H或微晶硅薄膜,厚度1nm-20nm,然后重复上面的N型宽禁带层,N型窄禁带层,N型宽禁带层,N型窄禁带层……,从而形成一个超晶格结构N型层,重复次数n≥1,最后用磁控溅射等方法沉积TCO透明导电薄膜,形成透明导电膜层,再丝印Ag浆,200℃烧结,形成电极层,最终形成一个完整的电池器件。
本发明的工作原理如下:
采用P型单晶硅片作为衬底,通过结构上的设计改进,使得电池的基区不再是像HIT电池结构中那样将较厚的硅片作为基区,而是采用几十μm厚度的掺杂层作为基区,因此可以有效的降低成本,利于实现产业化。同时在结构上,通过形成超晶格结构,来进一步提高电池的开路电压和填充因子,从而提高转换效率,超晶格结构P+层和超晶格结构N型层的作用:从能带图来看,超晶格结构的形成可以提高电池的导带补偿ΔEc和价带补偿ΔEv值,有利于光生载流子的收集,因而可以提高开路电压,同时,由于量子效应的限制,在窄禁带半导体材料处会产生mini-band,会增加载流子的隧穿几率,相当于提高了材料的掺杂浓度,因此还可以同时提高填充因子和开路电压。
以上所述的具体实施例,对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。