CN103341697A - 电冰箱保温层无焊点加工工艺 - Google Patents

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杨志诚
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Abstract

本发明涉及一种电冰箱保温层无焊点加工工艺,该加工工艺是将电冰箱保温层内部的所有焊接点移出保温层,冷藏蒸发器及蒸发管路全部采用全铜管设计,将冷藏蒸发器铜管一端直接插入冷冻室与冷冻蒸发器管路焊接,铜管另一端即回气管直接与压缩机管路焊接,再将毛细管与过渡管的焊接工艺优化,把焊点移至冷冻室,这样在电冰箱箱体保温层内部就不产生焊接点,使保温层内漏故障发生率为零,提高了产品质量。

Description

电冰箱保温层无焊点加工工艺
技术领域
本发明属于家电领域,特别涉及一种电冰箱保温层无焊点加工工艺。
 
 背景技术
在电冰箱行业,为了更大限度节约制造成本,箱体内部系统件大多由几种不同材质的管路经焊接连在一起,形成一个封闭的介质循环系统;由此,在电冰箱发泡层,即保温层内就产生了多个焊接点。目前,电冰箱生产厂家的蒸发器材质都采用铝管或钢管制作,由于受结构设计和制造工艺的影响,在冷藏蒸发器与冷冻蒸发器连接(铝管与铝管)、回气管与压缩机连接(铝管与铜管)时都必须采用铜管过渡,然后再进行铜铜焊接;所以在此之前制作冷藏蒸发器时铝管末端(与冷冻蒸发器连接端)、回气管末端都必须焊接一根铜管,即铜管与铝管焊接(铜铝电阻焊)。铜铝管电阻对焊目前在电冰箱行业被普遍采用,但技术尚不成熟,质量不稳定,很容易产生泄漏,直接影响产品性能;又因为这个焊点的特殊性,工艺上是预埋在电冰箱保温层内,加上毛细管与过渡管的焊接点也在保温层内,从而大大增加了保温层内部管路泄漏的风险,使电冰箱可靠性能下降,同时给电冰箱维修造成一大障碍。
 
发明内容
     为解决上述缺陷,本发明要解决的技术问题是提供了一种电冰箱保温层无焊接加工工艺。
     电冰箱保温层无焊接加工工艺为:电冰箱冷藏蒸发器管路全部用铜管整体一次性成型;将冷藏蒸发器一端直接插入冷冻室与冷冻蒸发器管路焊接,另一端回气管直接与压缩机管路焊接;再将毛细管与过渡管的焊接工艺优化,把焊点移至冷冻室,实现“两取一移”。  
本发明在电冰箱箱体保温层即发泡层内部无焊接点,满足所有焊接点置于保温层外部的设计要求,永不内漏,使内漏故障发生率为零,提高了产品质量;也方便售后人员对故障的判断,维修简单、定位准确,不易产生市场退换机;蒸发器制作过程减少4道工序,提高了生产效率,同时降低了蒸发器制作的废品发生率。
 
附图说明
图1为本发明电冰箱保温层无焊点的管路焊接结构示意图。
 
具体实用方式
发泡是电冰箱制造工艺中的一道重点工序,在发泡前箱体进行手工预装时要对内部管路进行固定和整理,因此内部焊接点的状态会受到严重影响,易产生裂纹、脱焊等现象,箱体一经发泡,保温层内部焊接点无法进行检漏。为此埋下很大的质量隐患,为了降低电冰箱潜在的性能故障发生率,降低因焊漏产生的质量风险,必须将电冰箱保温层内部的焊接点设计外移,即焊接点不在保温层内部,生产时一旦产生不良,方便返修、易于检测,使产品性能问题在工厂内得到截流和第一时间解决。
本发明公开了一种电冰箱保温层无焊点加工工艺,本发明的核心是将电冰箱保温层所有焊点移出保温层,电冰箱冷藏蒸发器全铜制作,发泡层内部无焊点,永不内漏。如图1为本发明电冰箱保温层无焊点的管路焊接结构示意图。
如图1所示,电冰箱保温层无焊点的加工工艺为:把电冰箱冷藏蒸发器2及蒸发管3所有管路全部采用铜管4一次性整体成型;将冷藏蒸发器2一端直接插入冷冻室5与冷冻蒸发器6管路焊接,另一端回气管7与毛细管9包在一起,直接与压缩机管路8焊接;再将毛细管9与毛细管过渡管10的焊接工艺优化,把焊点移至冷冻室5,实现“两取一移”。在电冰箱箱体保温层即发泡层内部无焊接点,满足所有焊接点置于保温层1外部的设计要求,永不内漏,使内漏故障发生率为零,提高了产品质量;也方便售后人员对故障的判断,维修简单、定位准确。不易产生市场退换机;蒸发器制作过程减少4道工序,提高了生产效率,同时降低了蒸发器制作的废品发生率。

Claims (1)

1. 一种电冰箱保温层无焊点加工工艺,其特征在于: 所述加工工艺为:电冰箱冷藏蒸发器(2)及蒸发管(3)所有管路均采用铜管(4)一次整体成型;所述电冰箱冷藏蒸发器(2)及蒸发管(3)一端直接插入冷冻室(5)与冷冻蒸发器(6)管路焊接;另一端回气管(7)直接与压缩机管路(8)焊接;再将毛细管(9)与毛细管过渡管(10)的焊接点移至冷冻室(5),以保证保温层(1)内无焊接点。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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