CN103341431A - Led用喷涂装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器和用于铺设于进行LED芯片封装的基板上的钢网，该钢网设置有与基板上的芯片分布一致的网孔；该LED用喷涂装置还包括：用于与基板相连且支撑钢网的支撑件，该支撑件的高度大于或者等于基板上的焊线的高度。本发明提供的LED用喷涂装置，通过增设支撑钢网的支撑件，且支撑件的高度大于或者等于基板上的焊线的高度，这样，由支撑件支撑的钢网位于焊线的上方或者顶端，使得钢网不会压制焊线，从而避免了钢网压制焊线，进而提高了LED封装体的质量。

Description

LED用喷涂装置

技术领域

本发明涉及LED荧光粉喷涂技术领域，更具体地说，涉及一种LED用喷涂装置。

背景技术

随着科技的不断进步，LED（发光二极管）逐渐被广泛应用于照明、显示器和电视机采光装饰，其中，基板型LED应用较广。如图1所示，基板型LED主要包括：基板13、设置于基板13上的芯片15和焊线14；其中，焊线14与芯片15电连接，一个芯片15与两个焊线14相连，且两个焊线14分别位于芯片15的两侧。

在制造过程中，需要在芯片15上喷涂荧光粉，以使LED发出所需的光色。荧光粉喷涂设备主要包括：喷涂器11和铺设于基板13上的钢网12，如图1所示。为了避免整个基板13上都喷涂有荧光粉，喷涂前在基板13上铺设一层钢网12，钢网12上的网孔121按芯片15的位置分布（如图2所示），以使芯片15位于钢网12的网孔121内。荧光粉会通过钢网12上的网孔121喷射到芯片15表面，从而实现荧光粉涂布。喷涂荧光粉前，通常会根据基板13尺寸、芯片15大小设计钢网12。

但是，基板13上还设置有焊线14，焊线14距基板13的最大距离大于芯片15的厚度，则钢网12铺设在基板13上会压制焊线14，使得LED封装体的质量较差。

综上所述，如何喷涂荧光粉，以避免压制焊线，提高LED封装体的质量，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED用喷涂装置，以避免钢网压制焊线，提高LED封装体的质量。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器和用于铺设于进行LED芯片封装的基板上的钢网，所述钢网设置有与所述基板上的芯片分布一致的网孔；该LED用喷涂装置还包括：

用于与所述基板相连且支撑所述钢网的支撑件，所述支撑件的高度大于或者等于所述基板上的焊线的高度。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述支撑件为钢板，所述钢板上设置有与所述芯片分布一致的放置孔，所述放置孔能够容纳所述芯片和与所述芯片相连的所述焊线。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述网孔大于所述芯片，且所述网孔的宽度小于所述基板上的焊线组的宽度。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述网孔的横截面与所述芯片的横截面形状相同，且尺寸相同。

优选的，上述LED用喷涂装置中，所述钢网与所述支撑件焊接相连。

本发明提供的LED用喷涂装置，通过增设支撑钢网的支撑件，且支撑件的高度大于或者等于基板上的焊线的高度，这样，由支撑件支撑的钢网位于焊线的上方或者顶端，使得钢网不会压制焊线，从而避免了钢网压制焊线，进而提高了LED封装体的质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的LED荧光粉喷涂示意图；

图2为现有技术提供的LED用喷涂装置中钢网的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的LED用喷涂装置的使用示意图。

上图1-3中：

喷涂器为11、钢网为12、网孔为121、基板为13、焊线为14、芯片为15、喷涂器为21、钢网为22、网孔为221、支撑件为23、放置孔为231、基板为24、焊线为25、芯片为26。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种LED用喷涂装置，避免了钢网压制焊线，提高了LED封装体的质量。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供的LED用喷涂装置，包括：喷涂器21和用于铺设于进行LED芯片封装的基板24上的钢网22，该钢网22设置有与基板24上的芯片26分布一致的网孔221；该LED用喷涂装置还包括：用于与基板24相连且支撑钢网22的支撑件23，该支撑件23的高度大于或者等于基板24上的焊线25的高度。其中，焊线25的高度为焊线25距基板24的最大距离。

上述实施例提供的LED用喷涂装置的使用方法为：将支撑件23安装在基板24设置有芯片26的一侧，或者将支撑件23和基板24放置在同一平面且支撑件23位于基板24设置有芯片26的一侧；然后将钢网22放置在支撑件23的顶端；最终安装喷涂器21，即可进行喷涂。当支撑件23与钢网22固定连接时，即可同时放置支撑件23和钢网22。上述使用方法仅供参考，也可采用其他方法进行使用。

本发明实施例提供的LED用喷涂装置，通过增设支撑钢网22的支撑件23，即钢网22与支撑件23相连并位于支撑件23的顶端，且支撑件23的高度大于或者等于基板24上的焊线25的高度，这样，由支撑件23支撑的钢网22位于焊线25的上方或者顶端，使得钢网22不会压制焊线25，从而避免了钢网22压制焊线25，进而提高了LED的质量。

上述实施例提供的LED用喷涂装置中，支撑件23存在多种结构。例如，支撑件23可为支架，基板24位于支架的通孔内，支架可直接放置在基板24的放置平面上，钢网22可直接搭放在支架上，也可与支架固定连接。优选的，上述实施例提供的LED用喷涂装置中，支撑件23为钢板，钢板上设置有与芯片26分布一致的放置孔231，放置孔231能够容纳芯片26和与芯片26相连的焊线25。这样，支撑件23可直接搭放在基板24上，便于荧光粉的喷涂。放置孔231能够容纳芯片26和与芯片26相连的焊线25，是指一个芯片26和与该芯片26相连的两个焊线25都能够位于放置孔231内。当然，支撑件23还可为其他结构，本发明实施例对此不做具体地限定。

现有技术为了避免钢网12压到焊线14，通常增大钢网12上的网孔121，以使焊线14也在网孔121内。但是，增大网孔121，使得芯片15以外的位置也喷涂有荧光粉，在封装成成品后，由于芯片15周边的荧光粉面积比较大，芯片15周边的发光颜色较偏黄，影响LED的发光光色。本发明实施例所提供的LED用喷涂装置由于存在支撑件23支撑钢网22，不存在钢网22压制焊线25的情况，为了减小芯片26周边的荧光粉覆盖面积，可减小网孔221。优选的，上述实施例提供的LED用喷涂装置中，网孔221大于芯片26，且网孔221的宽度小于基板24上的焊线组的宽度。其中，焊线组具体为与一个芯片26相连的两个焊线25，焊线组的宽度是指两个焊线25（与同一个芯片26相连的两个焊线25）的两个最外端的距离，焊线25的最外端是指焊线25远离与其相连的芯片26的一端。这样，能够减小芯片26周边的荧光粉覆盖面积，降低了对LED发光光色的影响。

为了进一步优化上述技术方案，上述实施例提供的LED用喷涂装置中，网孔221的横截面与芯片26的横截面形状相同，且尺寸相同。其中，网孔221的横截面是指网孔221平行于基板24的横截面，芯片26的横截面是指芯片26平行于基板24的横截面。这样，焊线25被钢网22遮挡住，只有芯片26外露，在喷涂过程中，荧光粉只能喷涂在芯片26上，不会喷涂在芯片26的周边位置，从而消除了芯片26周边的荧光粉，消除了芯片26周边的发光颜色偏黄，避免了对LED发光光色的影响。

优选的，上述实施例提供的LED用喷涂装置中，钢网22与支撑件23焊接相连。当然，钢网22与支撑件23也可粘接相连，也可搭接。本发明实施例对二者的连接方式不做具体地限定。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (5)

1.一种LED用喷涂装置，包括：喷涂器（21）和用于铺设于进行LED芯片封装的基板（24）上的钢网（22），所述钢网（22）设置有与所述基板（24）上的芯片（26）分布一致的网孔（221）；其特征在于，还包括：

用于与所述基板（24）相连且支撑所述钢网（22）的支撑件（23），所述支撑件（23）的高度大于或者等于所述基板（24）上的焊线（25）的高度。

2.根据权利要求1所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述支撑件（23）为钢板，所述钢板上设置有与所述芯片（26）分布一致的放置孔（221），所述放置孔（221）能够容纳所述芯片（26）和与所述芯片（26）相连的所述焊线（25）。

3.根据权利要求1或2所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述网孔（221）大于所述芯片（26），且所述网孔（221）的宽度小于所述基板（24）上的焊线组的宽度。

4.根据权利要求1或2所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述网孔（221）的横截面与所述芯片（26）的横截面形状相同，且尺寸相同。

5.根据权利要求1所述的LED用喷涂装置，其特征在于，所述钢网（22）与所述支撑件（23）焊接相连。

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