CN103339667B - 对图像信号进行安全解压缩的显示器 - Google Patents

Abstract

显示器对被空间地划分成多个算法块的图像信号进行解压缩。该显示基板具有显示区域，和粘接至该显示基板的盖子。多个像素设置在该显示基板与盖子之间、显示区域中，以响应于驱动信号向用户提供光。多个控制单元设置在该显示基板与盖子之间、显示区域中。每一个控制单元都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素。每一个控制单元都接收算法块，并且通过解压缩所接收算法块中的数据，来生成针对所连接的像素的相应驱动信号。

Description

对图像信号进行安全解压缩的显示器

相关申请的交叉引用

参考Winters等人于2008年8月14日提交的、题名为“OLEDdevicewithembeddedchipdriving”的共同受让的共同未决的美国专利申请No.12/191,478（2010年2月18日公布为US2010/0039030），Cok等人的、题名为“Digitaldisplaywithintegratedcomputingcircuit”的共同受让的美国专利申请No.13/024,799，Cok的、题名为“Chipletdisplaydevicewithserialcontrol”的共同受让的美国专利申请No.13/024,771，White等人的、题名为“Displaywithsecuredecryptionofimagesignals”的共同受让的共同提交的美国专利申请No.13/017,514，以及Cok等人的、题名为“Electroluminescentdisplaydevicewithopticallycommunicatingchiplets”的共同受让的共同提交的美国专利申请No.13/029,549，所有这些公开通过引用而并入于此。

技术领域

本发明涉及平板显示器，尤其是诸如有机发光二极管（OLED）显示器的固态电致发光（EL）平板显示器，更具体地说，涉及嵌入有解压缩功能的这种装置。

背景技术

一般采用平板显示器来显示按压缩形式输送的内容。液晶显示器（LCD）、等离子显示器（PDP）以及电致发光（EL）显示器是平板显示器的示例。EL显示器可以由各种发射器技术制成，包括可涂无机发光二极管、量子点（quantum-dot），以及有机发光二极管（OLED）。EL发射器使用穿过EL材料薄膜的电流来生成光。EL显示器采用有源矩阵和无源矩阵控制方案两者，并且可以采用多个像素。每一个像素都可以包括EL发射器；用于驱动通过EL发射器的电流的驱动晶体管也设置在显示器上。这些像素典型地按二维阵列设置，并具有针对每一个像素的行与列地址，并且具有与该像素相关联的数据值。像素可以具有不同颜色，如红色、绿色，蓝色以及白色。

许多主流的图像和视频压缩/解压缩算法都是面向块的（block-oriented）。例如，在DVD中使用的MPEG-2视频压缩，和JPEG静态压缩利用离散余弦变换（DCT）从指定帧或图像压缩每8×8像素块数据。MPEG-4Part10(AVC)使用4×4像素块。MPEG-2和AVC组在用于输送和处理的16×16像素宏块中使用相邻块。一些常规数据压缩算法也是面向块的。例如，bzip2算法压缩固定尺寸块100-900kB的输入数据。

然而，目前可用显示器通常一次一个块地串行处理面向块的算法。例如，Kwan等人于2010年9月7日发布的美国专利No.7792385（其公开通过引用而并入于此）描述了一种利用环路内过滤器和高速暂存存储器来顺序地平滑和解块（deblock）宏块的方案。该方案一次一个视频帧地处理一行宏块。

Sano等人于2006年9月26日发布的美国专利No.7113645描述了用于解压缩JPEG2000图像以提供具有选定分辨率的输出的方案。JPEG2000使用小波编码，其中，该图像用分辨率逐步降低的子频带表示。图像平铺（imagetile）（最初，整个图像）沿每一个方向（x和y）变换成低频和高频范围。LL（低频x，低频y）子频带接着被划分成四个子频带，并且该处理针对希望数量的划分步骤重复。Sano描述了并行解压缩图像的R、G、B平面，以提高速度。Sano还声明，可以使用并行解压缩装置和存储部来改进快速显示性能。

图9示出了在常规EL显示器中采用的驱动方法。显示基板400在盖子408下支承EL发射器50。盖子408可以是玻璃、金属箔或本领域已知的其它材料。使用密封部409来防止湿气进入密封区域16（基板与盖子之间的空间），因为EL发射器50会因湿气而受损。密封部409可以包括如本领域已知的粘合剂和干燥剂。密封区域16包括显示区域15，全部EL发射器50都位于其中。EL发射器50经由焊球421、或如本领域已知的焊盘上构造中的焊线（未示出），接收来自驱动器IC420的流经金属层403的电流。驱动器IC420可以是玻璃上芯片（CoG）、倒装芯片或BGA（球栅阵列）封装，或CSP（芯片级封装）。驱动器IC420处于显示区域15外侧，和密封区域16外侧。圆顶封装体（Glob-top）422（其可以是环氧树脂或其它模制化合物）覆盖驱动器IC420。Hu等人的美国专利申请公报No.2006/0158737的第44段44是现有方案的示例。该系统包括用于解压缩解密数据的解压缩器。

发明内容

这些方案都因空间地分离传入的压缩数据而未利用可用并行机制的优点。即，每一个块都表示该显示器的特定空间区域的内容，从而，可以由专用于该区域的控制单元来处理。针对解压缩图像数据的更有效方法的需求未曾停止过。

因此，本发明的一方面提供了一种用于对被空间地划分成多个算法块的图像信号进行解压缩的显示器，该显示器包括：a）具有显示区域的显示基板，和粘接至所述显示基板的盖子；b）多个像素，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，以响应于驱动信号向用户提供光；以及c）多个控制单元，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，每一个控制单元都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，并且被设置为接收算法块和通过对所接收的算法块中的数据进行解压缩来生成针对所连接的像素的相应驱动信号。

根据本发明另一方面，提供了一种安全地对图像信号进行解压缩的显示器，该显示器包括：a）具有显示区域的显示基板，和粘接至所述显示基板的盖子；b）多个像素，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，以响应于驱动信号向用户提供光；c）多个控制子芯片，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，每一个控制子芯片都包括与所述显示基板分离且不同的子芯片基板，被连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，并且被设置为接收相应控制信号和生成针对所连接的像素的相应驱动信号；以及d）解压缩器，其用于接收压缩图像信号，并且生成针对所述多个控制子芯片中的每一个控制子芯片的对应控制信号，并将其发送至所述多个控制子芯片中的对应控制子芯片。

本发明的优点在于，其因空间地分离了传入的压缩数据而利用可用并行机制的优点。因为每一个块都是由独特的控制单元来处理，所以这些控制单元可以按比顺序地处理多个块的单元更低的时钟频率来工作。这降低了功耗和显示器上的发热。分布式处理也完全适于大型显示器，其中，与同时按更高速度发送更高量的对应解压缩数据相比，更低量的压缩数据可以按更低速度发送（例如，在一个帧时间），以节省电力和降低复杂度。降低数据速率还准许降低被发送信号的边缘速率（转换速率（slewrate）），其减小了发射的射频噪声。

附图说明

图1是根据各个实施方式的显示器的截面图；

图2是根据各个实施方式的显示器的功能框图；

图3是根据各个实施方式的、具有源驱动器的显示器的平面图；

图4是根据各个实施方式的、具有链路完整性监视的显示器的功能框图；

图5是根据各个实施方式的、具有链路完整性监视的显示器的功能框图；

图6是根据各个实施方式的、具有解压缩的显示器的功能框图；

图7是根据各个实施方式的、具有解压缩的显示器的平面图；

图8是根据另一实施方式的、具有解压缩的显示器的平面图；

图9是在显示区域外侧利用圆顶封装驱动器IC的常规显示器的截面图；

图10示出了根据各个实施方式的、适于执行分布式解压缩的显示器；

图11示出了根据各个实施方式的、适于安全地解压缩图像信号的显示器；

图12示出了根据各个实施方式的、适于安全地解密和解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号的显示器；

图13是示出数据处理系统的组件的高级图。

具体实施方式

在下面的描述中，从通常被实现为软件程序方面对一些实施方式进行描述。本领域技术人员将容易地认识到，这种软件的等同物也可以按硬件构造。因为图像处理算法和系统是公知的，所以本描述将具体致力于形成在此描述的系统和方法的一部分或更直接与其协作的算法和系统。这种算法和系统的其它方面，和用于生成和以其它方式处理随其涉及的图像信号的硬件或软件（在此未具体示出或描述）从这种系统、算法、组件，以及本领域已知的部件中选择。假定如在此描述的系统和方法，在此未具体示出、提出，或描述的有用于实现任何实施方式的软件是常规的并且处于这种领域普通技术范围内。

计算机程序产品例如可以包括一个或更多个存储介质；诸如磁盘（如软盘）或磁带的磁存储介质；诸如光盘、光学带，或机器可读条形码的光学存储介质；诸如随机存取存储器（RAM），或只读存储器（ROM）的固态电子存储装置；或者被采用以存储具有用于控制一个或更多个计算机来实践根据各个实施方式的方法的指令的计算机程序的任何其它物理装置或介质。

图1示出了用于安全地解密图像信号的显示器。显示基板400具有显示区域15和粘接至显示基板400的盖子408。设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间的多个像素60响应于驱动信号而向显示器的用户或其它观看者提供光。例如，像素60可以是EL发射器、发光等离子体单元、或交叉偏振片之间的液晶。多个控制子芯片（chiplet）410设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间，每一个控制子芯片都包括与显示基板400分离且不同并且连接至所述多个像素60中的一个或更多个像素的子芯片基板411。控制子芯片410接收相应控制信号并且生成所连接像素60的相应驱动信号。控制子芯片410上的焊盘412通过金属层403连接至像素60。在显示基板400与盖子408之间，即，密封区域16内还设置有解密子芯片430，其包括与显示基板400分离且不同的子芯片基板411。在这个图中，解密子芯片430处于显示区域15内。解密子芯片430也可以处于显示区域15外，但仍处于密封区域16内。多个解密子芯片430可以设置在显示基板400上，即显示区域15之中或之外。

为了根据控制信号来生成驱动信号，控制子芯片410可以包括本领域已知的两个晶体管、一个电容器（2T1C）有源矩阵驱动电路，或无源矩阵驱动电路。驱动信号可以是电压或电流，并且可以被时间调制（例如，脉冲宽度调制，PWM）、幅度调制，或本领域已知的其它调制形式。

解密子芯片430包括用于通过金属层403向控制子芯片之一进行电连接的焊盘412。解密子芯片430被有利地设置在显示基板400上，以使焊盘412处于解密子芯片430的子芯片基板411的、远离显示基板400的一侧。在各个实施方式中，解密子芯片430通过一个或更多个输入电极404接收来自外侧密封区域16的加密图像数据。在其它实施方式中，解密子芯片430利用天线或腔（cavity）或者作为叠加在电源线上的数据（未示出）无线地接收加密图像数据。在其它实施方式中，解密子芯片430接收来自密封区域16中的另一解密子芯片（未示出）的，或者来自密封区域16中的解复用器或源驱动器的加密图像数据，如下所述。在其它实施方式中，如在上面引用的001444-5347中所述的，解密子芯片430包括光检测器（例如，光电管），其用于光学地接收来自密封区域16中或者密封区域16外的发送器或另一子芯片的加密图像数据。

密封部409将显示基板400和盖子408保持在一起。密封部409可以是用于将盖子粘接至基板的密封剂，并且密封剂（密封部）409、显示基板400以及盖子408可以减少侵入到基板与盖子之间的区域中的湿气。这在像素60为电致发光（EL）像素时特别有利。例如，密封部409、显示基板400以及盖子408可以基本上不渗透湿气（例如，它们可以是玻璃或金属）。在另一个实施例中，显示基板400和盖子408可以是玻璃，并且密封部409可以是由防潮粘合剂制成的连续压条（bead）（或接合在一起的多个压条），或两个这种压条，一个接着另一个环绕密封区域16的外周。在两个压条的实施方式中，一个压条形成外密封部，另一个压条形成内密封部，其与外密封部按大致恒定间距隔开（例如，两个嵌套矩形，内密封部小于外密封部，或者半径不同的两个同心圆）。

图2示出了图1的系统的功能框图。矩形表示部件或步骤，而圆角矩形表示数据项、值，或值集。解密子芯片430接收加密图像信号200。解密子芯片430中的解密器431a是对加密图像信号200进行解密，以生成针对控制子芯片410中的每一个的相应控制信号205的电路或程序。接着，将每一个控制信号205经由金属层403（图1）发送至多个控制子芯片410中的对应控制子芯片。接着，该控制子芯片生成针对每一个所连接的像素60的驱动信号210。为清楚起见，该图仅示出了一个解密子芯片430、一个控制子芯片410以及一个像素60。在各个实施方式中，这些中的每一个都提供了多个。

当存在多个解密子芯片430时，每一个解密子芯片430可以负责从由其它解密子芯片430解密出的多个部分，来解密出加密图像信号200（图2）的按空间（例如，上半部分、下半部分）、时间（例如，偶数帧、奇数帧）或两者（例如，隔行显示的第一半帧（field）、第二半帧）划分的一部分。

解密器431a可以根据HDCP标准来执行HDCP解密，生成伪随机比特流（PRBS）并且在加密图像信号200的每一个比特与PRBS的对应比特之间执行逐比特异或运算（XOR）。解密器431a还可以执行本领域已知的IDEA、RSA、AES（Rijndael）、Twofish，或其它编码或密码（cipher）的解密。

另选的是，XOR可以由XOR单元415在控制子芯片410中执行，以将解密点移动得更靠近像素60。解密子芯片430可以例如利用直通部（pass-through）434（通过解密子芯片430的导线、复用器或其它数据路径），来提供与由每一个控制子芯片410控制的像素60相对应的加密图像信号200，作为针对该控制子芯片410的控制信号。接着，解密子芯片430还向每一个控制子芯片410提供PREBS215，每一个控制子芯片410接收PRBS215，并通过XOR将其与控制信号组合起来，以生成驱动信号。类似的是，利用与解密分离的密钥生成的任何加密算法可以按这样的方式划分，密钥生成在解密子芯片430中，而解密在控制子芯片410中。解密子芯片430可以存储用于解密加密图像信号的解密密钥。该解密密钥可以存储在易失性或非易失性存储区432中。当存在多个解密子芯片430时，每一个都可以在其相应存储区432中存储相应的独特解密密钥。

在各个实施方式中，该显示器安全地解密一个或多个加密局部图像信号。控制子芯片410包括解密器431b，该解密器431b适于解密所接收的加密局部图像信号（例如，来自直通部434的控制信号205），以生成针对每一个所连接的像素的对应驱动信号。解密子芯片430适于向这些控制子芯片中的一个（在此，为清楚起见，仅示出了一个）提供伪随机比特流（PRBS215）。该控制子芯片中的解密器431b接收PRBS215，并且将其与控制信号205进行组合，以生成驱动信号210。解密器431b包括用于执行XOR的XOR单元415。XOR单元415可以按各种方式实现。例如，利用四个NAND门，指示为的A异或B可以被计算为：

$T=\stackrel{\‾}{A\×B}$

$A\⊕B=\stackrel{\‾}{\stackrel{\‾}{A\×T}\×\stackrel{\‾}{B\×T}}$

在其它实施方式中，该显示器具有多个控制子芯片410。每一个控制子芯片都包括各自的解密器431b，并且每一个控制子芯片都解密对应的加密局部图像信号。这种实施方式可以与除了PRBS/XOR加密以外的其它加密方案一起使用。

图3示出了利用源驱动器子芯片440的显示器的实施方式，该源驱动器子芯片440设置在显示基板400与盖子408之间，具有与显示基板400分离且不同并且位于密封区域16中的相应子芯片基板（411，参见图1）。该显示器包括一条或更多条数据线35，每一条数据线都连接至所述多个控制子芯片410中的一个或更多个。每一个源驱动器子芯片都连接至解密子芯片430和所述数据线35中的一条或更多条，以利用该数据线从对应解密子芯片430向对应控制子芯片410传送控制信号205（图2）。源驱动器子芯片440在功能上类似于常规柔性基板上芯片（chip-on-flex）（CoF）或玻璃上芯片源驱动器，但被设置在密封区域16中的、显示基板400与盖子408之间，使得它们有利地更耐冲击。源驱动器子芯片440可以位于显示区域15（图1）之中或之外。源驱动器子芯片440例如可以提供时间调制或幅度调制的电压或电流控制信号。

图4示出了解密子芯片430与控制子芯片410之间的链路完整性监视的功能框图。控制子芯片410可以是显示器上的多个控制子芯片410中的选定控制子芯片。链路完整性监视可以在一个或更多个解密子芯片430与一个或更多个控制子芯片410之间执行。解密子芯片430和控制子芯片410包括各自的监视器435a、435b，它们都可以包括相应的链路完整性监视电路。监视器435a、435b确定解密子芯片430与控制子芯片410之间的连接是否正在被例如试图探听来自它们之间的通信的未加密数据的攻击者所监视。为了做到这一点，攻击者必须在不破坏显示器的情况下破开密封区域16，但如果攻击者这样做，则监视器435a、435b设置了第二道防线。

当解密子芯片430和控制子芯片410中的监视器435a、435b确定那些子芯片之间的通信被监视时，解密子芯片430中的监视器435a阻止解密器431a生成控制信号205，使解密器431a利用安全信号而非加密图像信号200来生成控制信号205（例如，使得显示器示出固定消息，如“nocr4ck0rz”），或者使解密子芯片430自毁。在一实施方式中，解密子芯片430通过关闭晶体管422bc（在这个实施例中，通过提供超过晶体管422bc栅极上的阈值的电压）而自毁，其接着通过向整个解密子芯片430供电（CHIP_VDD）的保险丝437ge将电源（VDD）短接至地。高电流烧断保险丝437ge，使CHIP_VDD开路，从而解密子芯片430失去电力。当晶体管422bc的栅极未被有源地驱动时（例如，在解密子芯片430加电和断电期间），可选下拉电阻器447at将晶体管422bc的V_gs保持为低于阈值电压。电阻器447at、晶体管422bc，以及保险丝437ge可以集成到解密子芯片430中，或者处于其外部，例如，处于利用TFT的显示基板上或者另一子芯片中。保险丝437ge可以是显示表面上的金属或ITO迹线，或者子芯片中的金属或多晶硅迹线。保险丝437ge和晶体管422bc被选择成，使保险丝437ge会在晶体管422bc导通时快速烧断，此后，晶体管422bc在其栅极驱动（由提供CHIP_VDD）因保险丝烧断而去除时将变得不导通。另选的是，对地或另一轨带（rail）的高电容可以接合至晶体管422bc的栅极，以保持该晶体管活动，直到保险丝437ge完全烧断为止。

监视器435a、435b可以确定通信是否被按不同方式监视。在一个实施方式中，监视器435a、435b测量控制信号从解密子芯片至控制子芯片的信号传播的时间延迟。接触式或非接触式的无源探听将向线路增加电容或电感负载，增加了传播延迟。传播延迟中的阶跃变化可以指示探针放置在线路上或附近。

在另一实施方式中，解密子芯片和控制子芯片中的监视器435a、435b通过电连接部436连接。链路完整性监视电路包括用于例如通过时域反射测量（TDR）或时域透射测量（transmissometry）来测量电连接部436的阻抗（或电阻，阻抗的特殊情况）的电路。监视器435b可以包括匹配电连接部436的特征阻抗的固定端接电阻器。监视器435a可以沿电连接部436发送脉冲，并且检测任何反射。任何反射指示了电连接部436的阻抗不匹配监视器435b中的端接电阻器，这表示可能的无源探听。

在另一实施方式中，即使代替无源探听而使用了无创有源探听，也提供针对密封区域16的任何分支的保护。如上所述使用阻抗测量，并且电连接部436包括具有随着暴露至外部环境（如湿气或氧气）而改变的阻抗的导线。当密封区域16受攻击者危害时，电连接部436因外部环境进入密封区域16而开始改变阻抗。这种阻抗的变化可以例如利用如上所述TDR来测量。改变阻抗的导线可以由钙形成。钙可导电，但与水起反应而形成CaO和Ca(OH)₂，这两者都不导电。因此，随着钙暴露至湿气，其阻抗会上升。在一个实施方式中，电连接部436包括分别连接至监视器435a和435b但彼此未直接连接的两个金属段。这种金属段通过临时性线路（patch）、导线，或由钙制成的其它整形区域而彼此连接。金属段和钙和制造时相同的电阻抗，因而导线的TDR分析示出没有间断。当暴露至湿气时，钙区域的阻抗改变，在电连接部436中引入了可以通过TDR测量的阻抗间断。代替钙地，可以使用其它碱土金属，例如，镁。对于按低频或DC改变阻抗的电连接部（即，改变电阻的电连接部）来说，代替TDR或者除了TDR以外，还可以使用简单电阻测量（例如，在施加固定电流的同时测量连接部436上的电压，或者针对固定电压的电流）。

图5示出了其中将解密器431a放置在控制子芯片410中的另选实施方式的功能框图。根据该实施方式的显示器包括如上设置在显示基板400与盖子408之间的多个控制子芯片410。每一个控制子芯片410都接收相应加密局部图像信号201并且生成针对所连接的像素60的相应驱动信号210。每一个控制子芯片410都包括适于对加密局部图像信号201进行解密以生成针对每一个所连接的像素60的对应驱动信号210的解密器431a。控制子芯片410还可以包括如上所述的存储器432。

可以使用解复用器450来接收加密图像信号200，并且通过按空间或时间划分该加密图像信号200来生成相应的加密局部图像信号201，如上所述。解复用器450接收选定数量的输入信号，并通过撤销（undoing）为生成该输入信号而执行的时分或频分复用而将它们划分成大量的输出信号。这对于诸如未加密帧和行定时的HDCP的系统来说特别有利，其简化了解复用。解复用器450可以将来自输入信号的每一行数据路由至恰当的控制子芯片410，而不必首先解密输入信号。每一个控制子芯片410有利地解密对应加密局部图像信号201，而不需要参照被分布至其它控制子芯片410的加密局部图像信号201，这降低了互连需求并且增加了冗余和安全性。

在一些显示系统中，图像信号除了被加密以外还被压缩。图像数据可以利用JPEG、MPEG标准、ZIP，或本领域已知的其它压缩类型来压缩。压缩可以在加密之前、之后，或作为其一部分来执行。例如，OpenSSH在加密其之前压缩数据。

参照图6，在一个实施方式中，显示器如上所述设置有多个控制子芯片410。解压缩器461是接收压缩图像信号220并对其进行解压缩以生成针对每一个控制子芯片410的对应控制信号205的电路或程序。驱动信号210和像素60如针对图2所述。

解压缩器461可以有利地缩减图像数据发送的数据速率，这减少了通过电缆或无线地发送图像数据所需的电力。例如，在告示牌、电影院，或其它大屏幕显示器中，可以压缩数据以发送，这准许缩减数据速率并降低功耗。另选的是，可以组合压缩和复用（以及显示器上的对应解压缩和解复用），以准许针对显示器的几个部分的数据通过单一电缆而非多条电缆传送，这减小了系统成本和重量。而且，如下进一步讨论的，利用解压缩器461的块解压缩匹配诸如MPEG-2的普通视频压缩算法的块结构，从而，提供了一种更有效的解密这种视频数据的方法。

解压缩器461可以包括用于解压缩利用不同技术压缩的数据的电路或逻辑。可以有损或无损的这些技术可以包括：行程长度编码（RLE）、霍夫曼编码、LZW压缩（例如，如在GIF图像文件中使用的并且如在US4558302中所述）、离散余弦变换（DCT）压缩（例如，如在JPEG图像文件中使用的）、子波变换压缩（例如，如在JPEG2000图像文件中使用的）、MPEG-2视频(ISO/IEC13818-2，在美国还被用于ATSC数字广播电视）、MPEG-4part2视频、MPEG-4part10（AVC）视频、Theora视频，或VP8（WebM）视频。解压缩器461还可以包括用于从诸如Matroska、Ogg、JFIF、MPEG-PS、ASF，或QuickTime的外壳（container）格式中拆分出压缩数据的电路或逻辑。解压缩算法可以被实现为CPU或微处理器上程序，按ASIC、FPGA、PLD，或PAL上的逻辑实现，或者组合。下面对解压缩进行进一步描述。

在各个实施方式中，还将压缩图像信号220加密。即，按任意次序执行压缩和加密，以提供图像信号220。解密器431a解密图像信号220。加密压缩图像信号220的解密可以在解压缩器461内或者在分离电路或子芯片（未示出）中，在解压缩之前、之后或者作为其一部分而发生。在一实施方式中，解密（HDCP加密数据）首先发生，接着将经解密的图像信号解压缩以提供控制信号205。

图7示出了其中解压缩器461位于具有与显示基板400分离且不同的子芯片基板（411，图1）的解压缩子芯片460中的实施方式。图3示出了密封区域16和像素60。

图8示出了其中解压缩器461a、461b分别位于控制子芯片410a、410b中的实施方式。图3示出了密封区域16和像素60。还可以将多个解压缩器设置在控制子芯片中。另选的是，选定控制子芯片（例如，410a）可以包括解压缩器461a，而另一选定控制子芯片（例如，410b）可以没有解压缩器。解压缩数据接着通过链路462传送至显示器上的其它控制子芯片（例如，410b）。像素62a、62b、67a、67b如图3所示（像素60）。

在各个实施方式中，链路463在控制子芯片410a与410b之间发送压缩或解压缩、加密或解密图像数据。在一实施例中，控制子芯片410a包括相应解压缩器461，每一个都用于对具有用于连接至控制子芯片410a、410b的相应像素的像素数据的宏块执行MPEG-2解压缩。MPEG-2标准包括运动补偿，其中，转换整个图像但码值不显著改变的空间邻接像素组可以仅一次表示为完整数据。该组在不同位置的随后出现利用指示该组的新位置的运动矢量来表示。控制子芯片410a、410b横跨链路463传送运动矢量和图像数据，以执行运动补偿。在一具体例中，像素62a和62b处于像素67a和67b上。所显示的图像是山水风景视频，并且摄像机向上扫视（panningup）。因此，像素组从显示器的顶部朝底部移动。响应于所解压缩的图像数据，控制子芯片410a通过链路463向控制子芯片410b发送像素62a和62b的像素值。接着，控制子芯片410b使用那些像素值，驱动像素67a和67b，且显示了与像素62a与62b先前所显示相同的图像。这样，提供了平滑扫视，并且像素仅被发送至需要它们的子芯片。每一个控制子芯片都可以不连接，连接至一个，或一个以上的用于发送用于运动补偿的数据的其它控制子芯片。每一个控制子芯片都可以连接至相邻控制子芯片（即，具有与这些像素相邻的像素的那些属于所讨论的控制子芯片）或不相邻控制子芯片。在各个实施方式中，控制子芯片按行和列排列，并且每一个控制子芯片都连接至四个相邻子芯片（上、下、左、右）或者连接至八个相邻子芯片（那四个，再加上左上、左下、右上和右下）。

如上所述，各个解压缩算法是基于块的。即，它们对数据块进行运算，其每一个都对应于所显示图像的特定空间范围。这些块可以交叠（例如，JPEG2000）或不相交（例如，MPEG-2宏块）。

下面，“控制单元”指显示器上的子芯片或电路（例如，TFT），如上所述，其执行解密或解压缩功能，例如，解密子芯片430（图2）、包括解密器431a（图5）的控制子芯片410（图5），或解压缩器461（图6）。“算法块”指被输入至控制单元（例如，控制子芯片410，图6）的数据块（例如，子频带或宏块，如上所述）。

在各个实施方式中，每一个控制单元一次处理来自一个算法块的数据。不同控制单元接收不同算法块。例如，针对MPEG-2视频，每一个控制单元都接收针对相应8×8像素块的DCT系数，并且执行逆DCT（IDCT）以生成要显示在64个对应像素上的8×8像素值。对于RGB显示器来说，每一个控制单元都接收相应宏块，包括两个Y（亮度）数据块和一个色度（Cb、Cr）数据块。该控制单元针对这些块，利用IDCT来计算用于Y、Cb，以及Cr的像素数据，接着，将YCbCr转换成RGB进行显示。对于在US6668015中描述的压缩系统（其公开通过引用并入于此）来说，每一个控制单元都接收相应的固定长度的压缩数据块。每一个控制单元一次接收并处理一个，或一个以上的算法块。在一实施方式中，每一个算法块都被精确地发送至一个控制单元。在另一实施方式中，每一个算法块都被发送至一个以上的控制单元，接着将来自每一个控制单元的结果组合（例如，通过表决（voting））。

如上所述，在这些控制单元之间划分算法块有利地降低了每一个控制单元中所需的带宽和计算功率。在显示器中，当视频数据的算法块在非常靠近该算法块所打算送往的像素的控制单元（例如，子芯片）中解密或解压缩时，可以增加显示器的更新速度，并且功率耗散可以横跨该显示器蔓延，由此，降低了峰值显示器温度并且改进了显示器寿命。另外，即使该显示器上的其它控制单元损坏，该显示器上的控制单元也仍可以工作和显示内容。这准许维修昂贵而更换甚至更昂贵的大型显示器和广告牌有更长的寿命。而且，如上所述，局部化处理极大地增加了攻击者捕获整个视频信号的难度。

图10示出了根据各个实施方式的、适于执行分布式解压缩的显示器。显示器1000解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号1009。就“空间地划分”而言，其意指图像信号1009的内容包括针对该显示器的、具有特定空间范围（例如，像素坐标）的区域的希望图像内容的表述。该信号本身（因为是信号而）没有空间范围。该信号的内容例如可以包括：针对从显示器的0行、0列（表示为（0，0））至（7，7）的8×8像素算法块的图像内容，并且分离地针对从（8，0）至（15,7)、（0，8）至（7，15）的算法块的图像内容，并且同样横跨整个显示器。不需要图像信号1009中的所有空间划分都具有相同尺寸。例如，在JPEG2000中，子频带随着压缩的进行而具有逐渐减小的尺寸。该图像信号还可以按不等算法块平铺显示器，例如，一个算法块用于该显示器的整个左半部分（2m×n），一个算法块用于右上方（m×n），而一个算法块用右下方（m×n）。算法块还可以包括非邻接像素；例如，针对PNG图像的标准Adam7隔行扫描次序将图像划分成七个算法块（通道（pass）），仅其末尾包括任何邻接像素。每一个通道都是该图像的接连更精炼的空间子采样。这提供了可识别性，虽然成块状，但大部分PNG文件之前的图像已经被加载到收看节目中。

在这个实施例中，示出了算法块1091、1096，但可以使用任何数量（≥1）的算法块。每一个算法块都包括要解压缩并提供给显示器的标识区的数据，如上所述。显示基板400具有显示区域15，和粘接至显示基板400的盖子408（图1），如上所述。

多个像素（在此，像素62a、62b、67a、67b）设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间，以响应于驱动信号向用户提供光，如上所述。在一实施方式中，每一个像素62a、62b、67a、67b都是EL发射器。多个控制单元（在此，控制单元1011、1016）设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间。每一个控制单元都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素。在这个实施例中，控制单元1011连接至像素62a、62b，而控制单元1016连接至像素67a、67b。可以使用任何数量的控制单元，并且每一个都可以连接至任何数量的像素。每一个控制单元1011、1016都适于接收一算法块。在这个实施例中，控制单元1011接收算法块1091，而控制单元1016接收算法块1096。每一个控制单元1011、1016都通过解压缩所接收算法块（分别为算法块1091，1096）中的数据，来生成针对所邻接像素（针对控制单元1011的像素62a、62b；针对控制单元1016的像素67a、67b）的相应驱动信号。

在各个实施方式中，控制单元1011、1016分别包括解压缩器461a、461b，每一个都用于接收一个算法块的压缩图像信号，并且生成针对所连接像素的对应驱动信号。上面给出了解压缩器的实施例。

在各个实施方式中，每一个控制单元1011、1016都包括具有与显示基板400分离且不同的子芯片基板411（图1）的相应控制子芯片，如上参照图6并且下面参照图11所讨论的。即，控制单元1011、1016的电路在相应控制子芯片410（图6）上实现。

图10中的阴影图案指示在各个实施方式中，像素数据值的空间排布或布局与向用户提供的光的空间布局之间的对应。算法块1091包括像素数据1092a、1092b，其分别对应于像素62a，62b。算法块1096包括像素数据1097a、1097b，其分别对应于像素67a，67b。像素数据1092a、1092b、1097a、1097b在单一列中相邻，分别如像素62b、62b、67a、67b。在这个或其它实施方式中，显示器100上的像素的空间布局对应于所述多个算法块的空间布局和所述多个算法块中的像素数据的空间布局。

在各个实施方式中，所述多个控制单元的空间布局对应于所述多个算法块的空间布局。算法块1091、109b在单一列中相邻。控制单元1011、1016各自也在单一列中相邻。

对应空间布局并不意味着，需要显示器1000具有在图像信号中指示的像素间距或精确位置。相反的是，处理该数据的控制单元被划分并设置成，使得每一个算法块被一个控制单元来处理。该控制单元可以包括一个或更多个组件（例如，TFT电路或子芯片），但每一个算法块由可与其它控制单元不同地识别的控制单元来处理。在一些实施方式中，控制单元共享数据（例如，用于运动补偿，如上所述）；这不意指它们不能彼此识别地区别。在显示器1000的其它实施方式中，像素或控制单元的空间布局不对应于输入信号的像素数据或算法块。

图11示出了根据各个实施方式的安全解压缩图像信号1009的显示器1100。显示基板400、显示区域15、粘接至显示基板400的盖子208，以及设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间的、用于响应于驱动信号来向用户提供光的像素（例如，62a、62b、67a、67b）如图10所示。算法块1091、1096和像素数据1092a、1092b、1097a、1097b如图10所示。

控制子芯片1111、1116设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间。每一个控制子芯片1111、1116都包括与显示基板400分离且不同的子芯片基板411（图1），并且连接至所述多个像素（在此，用于子芯片1111的像素62a、62b，和用于子芯片1116的像素67a、67b）中的一个或更多个。每一个控制子芯片1111、1116都适于接收相应控制信号和生成针对所连接像素的相应驱动信号，如上所述。

解压缩器1161接收压缩图像信号1009，生成针对控制子芯片1111、1116中的每一个的对应控制信号，并且向控制子芯片1111、1116中的对应一个发送每一个对应控制信号。

在各个实施方式中，解压缩器1161处于解压缩子芯片1160中。解压缩子芯片1160具有与显示基板400分离且不同的子芯片基板411（图1）。在其它实施方式中，解压缩器1161处于控制子芯片1111、1116中的一个中。在其它实施方式中，解压缩器1161是利用淀积在显示基板400上或上方的TFT电子装置来实现的。

参照图12，在各个实施方式中，显示器1200安全地解密并且解压缩被空间地划分成多个算法块的图像信号，如上所述。显示基板400、显示区域15、盖子408，以及像素62a、62b、67a、67b如上所述。图像信号1009、算法块1091、1096、以及像素数据1092a、1092b，1097a、1097b如上所述。

多个控制子芯片（例如，1211、1216）设置在显示区域15中的显示基板400与盖子408之间。每一个控制子芯片1211、1216都包括与显示基板分离且不同的子芯片基板411（图1）。每一个控制子芯片1211、1216都连接至所述多个像素（分别为62a、62b、67a、67b）中的一个或更多个像素，如上所述。每一个控制子芯片1211、1216都适于接收与算法块1091、1096（分别）相对应的相应控制信号，并且通过解压缩所接收的控制信号（即，通过解压缩所接收的算法块中的数据）来生成针对所连接的像素的相应驱动信号，还如上所述。

解密子芯片1230适于接收加密图像信号，生成针对控制子芯片1211、1216中的每一个的相应控制信号，并将每一个控制信号发送至对应控制子芯片1211、1216。解密子芯片1230设置在显示基板与盖子之间，并且包括与显示基板400分离且不同的子芯片基板411（图1）。解密子芯片1230还包括适于对加密图像信号进行解密以生成相应控制信号的解密器1231，如上所述。

该实施方式提供了在显示区域的密封区域内的安全解密，增加了安全性并且使攻击更难。通过在单个控制子芯片中首先解密然后解压缩，利用了基于块的压缩算法中的固有并行性。这提供了具有安全解码的有效解压缩。通过并行解压缩，每一个控制子芯片都可以使用比集中式解压缩器所使用的时钟频率更低的时钟频率。这节省了电力，提升了CMOS的频率。

在其它实施方式中，解密和解压缩在控制子芯片1211、1216上执行。这些实施方式对于一次加密一个块的块密码（blockcipher）来说特别有用。例如，数据加密标准（DES）加密64位块，而高级加密标准（AES）加密128位块。数据可以如上所述解复用，以发送至控制子芯片1211、1216。

在各个实施方式中，链路1263在控制子芯片1211与1216之间发送压缩或解压缩、加密或解密图像数据。上面参照链路463（图8）对此进行了描述。针对链路的用途包括在解压缩算法的块尺寸不同于解密算法的块尺寸（该尺寸也可以相同）时的运动补偿和处理图像信号。

显示器，尤其是EL显示器可以利用多种技术在多种基板上实现。例如，EL显示器可以在玻璃、塑料或钢箔基板上利用非晶硅（s-Si）或低温多晶硅（LTPS）来实现。在各个实施方式中，解密器431a（图2）、存储器432（图2）、监视器435a、435b（图4）、解复用器450（图4）、解压缩器461（图6），或上述其它功能在底板上利用薄膜晶体管（TFT）来实现。这些晶体管可以采用各种薄膜技术来实现，如低温多晶硅（LTPS）、非晶硅，或氧化锌（ZnO）。在其它实施方式中，如上所述的EL显示器利用作为分布在基板上的控制部件的子芯片来实现。与显示基板相比，子芯片是相对较小的集成电路，并且包括形成在独立基板上的、包括导线、连接焊盘、诸如电阻器或电容器的无源组件，或诸如晶体管或二极管的有源组件。子芯片与显示基板分离地制造，接着被应用至该显示基板。用于制造子芯片的工序的细节例如可以在US6879098；US7557367；US7622367；US20070032089；US20090199960以及US20100123268中找到，所有这些公开通过引用并入于此。可以将任何类型的一个或更多个子芯片应用至显示器。

返回参照图1，显示基板400可以是玻璃、塑料、金属箔，或本领域已知的其它基板类型。显示基板400具有其上设置有EL发送器50的装置边侧401。具有与显示基板400不同且独立的子芯片基板411的集成电路子芯片（例如，控制子芯片410）位于显示基板400的装置边侧401上并粘接在上面。控制子芯片410可以例如利用旋涂粘合剂粘接至显示基板。控制子芯片410还包括可以是金属的连接焊盘412。平坦化层402覆盖控制子芯片410，但在焊盘412上方具有开口或通孔。金属层403在通孔处与焊盘412进行接触，并且将来自控制子芯片410的驱动信号210运送至像素60。一个控制子芯片410可以向一个像素60或多个像素60提供驱动信号210。

控制子芯片410和解密子芯片430与显示基板400分离地制造，接着被应用至显示基板400。子芯片410、430是利用制造半导体装置的已知工序，优选地用硅或绝缘体上硅（SOI）晶片制成的。每一个子芯片410、430接着在附接至显示基板400之前被分离。每一个子芯片410、430的晶体基底由此被视为与显示基板400分离并且其上设置有子芯片电路的子芯片基板411。这多个子芯片410、430由此具有与显示基板400分离并且彼此分离的对应多个子芯片基板411。具体来说，独立子芯片基板411与其上形成有像素的显示基板400分离，并且该独立子芯片基板411共同占用的面积小于显示基板400。子芯片410、430可以具有晶体子芯片基板411，以提供性能比例如在薄膜非晶或多晶硅装置中发现的更高的有源组件。子芯片410、430可以具有优选为100μm或更小，更优选为20μm或更小的厚度。这易于利用常规旋涂技术在子芯片410、430上形成平坦化层402。根据一实施方式，形成在晶体硅子芯片基板411上的子芯片410、430按几何阵列设置，并且利用粘合或平坦化材料粘合至显示基板400。子芯片410、430的表面上的连接焊盘412被用来将每一个子芯片410、430连接至信号线、电源总线以及行或列电极，以驱动像素（例如，金属层403）。在一些实施方式中，子芯片410、430控制至少四个EL发射器50。

因为子芯片410、430形成在半导体基板中，所以子芯片410、430的电路可以利用现代光刻工具形成。利用这种工具，可容易地获得0.5微米或更小的特征尺寸。例如，现代半导体制造生产线可以实现90nm或45nm的线宽，并且可以在制造子芯片410、430时采用。然而，子芯片410、430还需要用于一旦装配到显示基板400上就对设置在子芯片410、430上的金属层403进行电连接的连接焊盘412。连接焊盘412基于在显示基板400上使用的光刻工具的特征尺寸（例如，5μm）和子芯片410、430与金属层403上的任何构图特征（例如，±5μm）的对准来依尺寸制造。因此，连接焊盘412例如可以为15μm宽并且在焊盘412之间有5μm间隔。焊盘412由此通常显著大于形成在子芯片410、430中的晶体管电路。

焊盘412通常可以形成在晶体管上方的子芯片410、430上的金属化层中。希望将子芯片410、430制造成具有尽可能小的表面积，以使能实现低制造成本。

通过采用具有独立子芯片基板411（例如，包括晶体硅）的子芯片410、430（性能比直接形成在显示基板400上的电路更高的电路），提供了具有更高性能的EL显示器。因为晶体硅不仅具有更高性能而且具有更小的有源部件（例如，晶体硅），所以电路尺寸被很大程度缩小。有用的控制子芯片410还可以利用微机电（MEMS）结构来形成，举例来说，如在DigestofTechnicalPapersoftheSocietyforInformationDisplay,2008,3.4,p.13，由Yoon、Lee、Yang，以及Jang在“AnoveluseofMEMsswitchesindrivingAMOLED”中所述。

显示基板400可以包括玻璃，并且金属层或多个层403可以由形成在利用本领域已知的光刻技术构图的平坦化层402（例如，树脂）上的蒸发或溅射金属或金属合金（例如，铝或银）制造。子芯片410、430可以利用完全在集成电路工业中建立的常规技术形成。

图13是示出根据采用利用程序的解压缩器或解密器的各个实施方式的、用于解压缩或解密的数据处理系统的组件的高级图。该系统包括：数据处理系统1310、外围系统1320、接口系统1330，以及数据存储系统1340。外围系统1320、接口系统1330以及数据存储系统1340以通信方式连接至数据处理系统1310。这些组件例如可以包括在控制子芯片410（图2）、解密子芯片430（图2），或解压缩子芯片460（图7）中。

数据处理系统1310包括实现各个实施方式的处理的一个或更多个数据处理装置，包括在此描述的示例性处理。短语“数据处理装置”或“数据处理器”旨在包括任何数据处理装置，如中央处理单元（“CPU”）、台式计算机、膝上型计算机、主计算机、个人数字助理、Blackberry^TM、数字摄像机、蜂窝电话，或用于处理数据、管理数据，或处理数据的任何其它装置，无论是以电气、磁性、光学、生物学组件实现，还是以其它方式实现。

数据存储系统1340包括一个或更多个处理器可存取存储器，其被设置成存储包括为执行各个实施方式的处理所需的信息的信息，包括在此描述的示例性处理。数据存储系统1340可以是分布式处理器可访问的存储器系统，其包括经由多个计算机或装置以通信方式连接至数据处理系统1310的多个处理器可访问的存储器。另一方面，数据存储系统1340不需要是分布式处理器可访问的存储器系统，从而，可以包括位于单一数据处理器或装置内的一个或更多个处理器可访问存储器。

短语“处理器可访问的存储器”旨在包括任何处理器可访问的数据存储装置，无论是易失性或非易失性、电子、磁性、光学、还是采用其它方式，包括但不限于，寄存器、软盘、硬盘、光盘、DVD、闪速存储器、ROM，以及RAM。

短语“以通信方式连接”旨在包括可以传送数据的装置、数据处理器，或程序之间的任何类型的连接（无论有线还是无线）。短语“以通信方式连接”旨在包括单一数据处理器内的装置或程序之间的连接、位于不同数据处理器中的装置或程序之间的连接，以及不位于数据处理器中的装置之间的连接。在这点上，尽管数据存储系统1340与数据处理系统1310分离地示出，但本领域技术人员应当清楚，数据存储系统1340可以全部或部分地存储在数据处理系统1310内。而且，在这点上，尽管外围系统1320和接口系统1330与数据处理系统1310分离地示出，但本领域技术人员应当清楚，这种系统中的一个或两个可以全部或部分地存储在数据处理系统1310内。

外围系统1320可以包括被设置成向数据处理系统1310提供数字内容记录的一个或更多个装置。例如，外围系统1320可以包括收发器、接收器，或其它数据处理器。数据处理系统1310在接收到来自外围系统1320中的一装置的数字内容记录时，可以将这种数字内容记录存储在数据存储系统1340中。

接口系统1330可以包括将数据输入至数据处理系统1310的装置中的任何组合。在这点上，尽管外围系统1320与接口系统1330分离地示出，但外围系统1320可以被包括为接口系统1330的一部分。

接口系统1330还可以包括发送器、处理器可访问的存储器，或通过数据处理系统1310将数据输入至的任何装置或装置组合。在这点上，如果接口系统1330包括处理器可访问的存储器，则即使接口系统1330和数据存储系统1340在图1中分离地示出，这种存储器也可以作为数据存储系统1340的一部分。在一优选实施方式中，包括由小分子或聚合OLED组成的有机发光二极管（OLED）的EL显示器如在但不限于美国专利No.4769292和美国专利No.5061569中所公开的，这两个公开通过引用并入于此。可以将有机发光材料的许多组合和变型用于制造这种显示器。参照图1，像素60可以是EL像素，并且优选为OLED像素。即，像素60可以包括用于响应于电流而发射光的EL发射器（未示出），并且优选为有机EL发射器（OLED）。还可以采用无机EL显示器，例如，形成在多晶半导体基体（matrix）中的量子点（举例来说，如由Kahen在美国公报2007/0057263中教导的，其公开通过引用并入于此），和采用有机或无机电荷控制层，或混合有机/无机装置的显示器。

子芯片410、430以及像素60可以包括由非晶硅（a-Si）、低温多晶硅（LTPS）、氧化锌或本领域已知的其它类型制成的晶体管。这种晶体管可以是N沟道、P沟道，或任何组合。如果像素60包括EL发射器，则像素60可以是其中EL发射器连接在驱动晶体管与阴极之间的非倒置结构，或者是其中EL发射器连接在阳极与驱动晶体管之间的倒置结构。

已经具体参照特定优选实施方式对本发明进行了详细描述，但应当明白，实施方式的组合、变型例以及修改例可以在本发明的精神和范围内实现。

部件列表

15显示区域

16密封区域

35数据线

50EL发射器

60、62a、62b、67a、67b像素

200加密图像信号

201加密局部图像信号

205控制信号

210驱动信号

215伪随机比特流（PRBS）

220压缩图像信号

400显示基板

401装置边侧

402平坦化层

403金属层

404输入电极

408盖子

409密封部

410控制子芯片

411子芯片基板

412焊盘

415XOR单元

420驱动器IC

421球体

422圆顶封装体（glob-top）

430解密子芯片

431a、431b解密器

432存储器

434直通部

435a、435b监视器

436电连接部

437ge保险丝

440源驱动器子芯片

422bc晶体管

450解复用器

460解压缩子芯片

461、461a、461b解压缩器

462、463链路

1000显示器

1009图像信号

1011、1016控制单元

1091算法块

1092a、1092b像素数据

1096算法块

1097a、1097b像素数据

1100显示器

1111、1116控制子芯片

1160解压缩子芯片

1161解压缩器

1200显示器

1211、1216控制子芯片

1230解密子芯片

1231解密器

1310数据处理系统

1320外围系统

1330接口系统

1340数据存储系统

Claims (5)

1.一种用于对被空间地划分成多个算法块的图像信号进行解压缩的显示器，每个算法块表示所述显示器的空间区域，该显示器包括：

a)具有在密封区域内的显示区域的显示基板；

b)粘接至所述显示基板的盖子；

c)多个像素，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，以响应于驱动信号向用户提供光；以及

d)多个控制子芯片，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，每一个控制子芯片都连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，并且每一个控制子芯片都被设置为接收相应算法块和通过对所接收的算法块中的数据进行解压缩来生成针对所连接的像素的相应驱动信号，

其中，每一个控制子芯片具有与所述显示基板分离且不同的子芯片基板。

2.根据权利要求1所述的显示器，其中，所述多个像素的空间布局对应于所述多个算法块的空间布局和所述多个算法块中的像素数据的空间布局。

3.一种安全地对图像信号进行解压缩的显示器，该显示器包括：

a)具有在密封区域内的显示区域的显示基板；

b)粘接至所述显示基板的盖子；

c)多个像素，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，以响应于驱动信号向用户提供光；

d)多个控制子芯片，其设置在所述显示基板与所述盖子之间、所述显示区域中，每一个控制子芯片都包括与所述显示基板分离且不同的子芯片基板，被连接至所述多个像素中的一个或更多个像素，并且每一个控制子芯片被设置为接收相应控制信号和生成针对所连接的像素的相应驱动信号；以及

e)解压缩器，其用于接收压缩加密图像信号，并且生成针对所述多个控制子芯片中的每一个控制子芯片的对应解压缩解密控制信号，并将其发送至所述多个控制子芯片中的对应控制子芯片。

4.根据权利要求3所述的显示器，其中，所述解压缩器位于解压缩子芯片中，所述解压缩子芯片具有与所述显示基板分离且不同的子芯片基板。

5.根据权利要求3所述的显示器，其中，所述解压缩器位于所述多个控制子芯片中的一个控制子芯片中。