CN103333620A

CN103333620A - 胶粘组件的制备方法

Info

Publication number: CN103333620A
Application number: CN2013102971195A
Authority: CN
Inventors: 唐根初; 刘伟; 唐彬; 董绳财
Original assignee: Nanchang OFilm Tech Co Ltd; Suzhou OFilm Tech Co Ltd; Shenzhen OFilm Tech Co Ltd
Current assignee: Anhui Jingzhuo Optical Display Technology Co Ltd
Priority date: 2013-07-16
Filing date: 2013-07-16
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2033-07-16
Also published as: CN103333620B

Abstract

一种胶粘组件的制备方法，包括以下步骤：提供第一基材和第二基材；采用透明光学胶将第一基材和第二基材贴合；将贴合后的第一基材和第二基材进行加热脱泡处理；将加热脱泡处理后的贴合后的第一基材和第二基材采用紫外光照射进行硬化处理，得到胶粘组件。上述胶粘组件的制备方法，通过加热脱泡处理，使透明光学胶软化具有一定的流动性，从而可以充分填充被粘贴物间的间隙，同时通过真空脱泡处理，使透明光学胶与被粘贴物之间的气泡去除干净，再通过紫外光照射，可以将透明光学胶硬化，充分实现其粘结性能，硬化后的光学胶其内部的气体分子不易再发生聚集而形成视觉可见的聚集气泡，因此可以有效解决胶粘组件的气泡问题。

Description

胶粘组件的制备方法

技术领域

本发明涉及光学胶领域，特别是涉及一种胶粘组件的制备方法。

背景技术

目前电子装置中贴合使用的胶粘剂分为两种：光学透明胶（Optically ClearAdhesive，简称OCA）和液态光学透明胶（Liquid Optically Clear Adhesive，简称LOCA）。

在电子装置贴合时，尤其是面板和传感器线路贴合时，由于面板印有装饰油墨，从而面板的边框和视窗区存在厚度断差。OCA为呈胶粘态的无基材双面胶，采用传统工艺将OCA将面板和传感器线路贴合得到的胶粘组件，容易在装饰油墨边缘产生气泡。

发明内容

基于此，有必要提供一种气泡少的胶粘组件的制备方法。

一种胶粘组件的制备方法，包括以下步骤：

提供第一基材和第二基材；

采用透明光学胶将所述第一基材和所述第二基材贴合，得到贴合后的第一基材和第二基材；

将所述贴合后的第一基材和第二基材进行加热脱泡处理；

将加热脱泡处理后的所述贴合后的第一基材和第二基材采用紫外光照射进行硬化处理，得到所述胶粘组件。

在其中一个实施例中，所述加热脱泡处理的温度为40℃～80℃，压强为0.4Mpa～0.65Mpa，时间为10min～60min。

在其中一个实施例中，所述紫外光的波长为200nm～400nm。

在其中一个实施例中，所述紫外光的能量为500mj/cm²～5000mj/cm²。

在其中一个实施例中，所述透明光学胶包括如下重量百分含量的各组份：

所述高分子树脂选自丙烯酸酯聚合物、环氧树脂和聚乙烯醚中的至少一种；

所述有机单体选自丙烯酸酯和乙烯基醚中的至少一种；

所述有机溶剂选自四氢呋喃、甲基乙基酮、环己酮、丙二醇、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇乙醚乙酸酯、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的至少一种；

所述感光剂选自重氮苯醌、重氮萘醌磺酰氯、聚乙烯醇肉桂酸酯和聚肉桂叉丙二酸乙二醇酯聚酯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述透明光学胶还包括如下重量百分含量的各组份：

稳定剂 0.1%～5%；

增塑剂 0.1%～5%；

消泡剂 0.1%～5%。

在其中一个实施例中，所述稳定剂选自对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2,6-二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪和蒽醌中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述增塑剂选自邻二甲酸酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯和偏苯三酸酯中的至少一种；

所述消泡剂选自磷酸酯、脂肪酸酯和有机硅中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述采用透明光学胶将所述第一基材和所述第二基材贴合的操作中，所述第一基材和所述第二基材之间的透明光学胶形成的透明光学胶层的厚度为20μm～200μm。

在其中一个实施例中，所述第一基材为面板；

所述第二基材为传感器线路。

上述胶粘组件的制备方法，采用透明光学胶将所述第一基材和所述第二基材贴合后，通过加热脱泡处理，使透明光学胶软化具有一定的流动性，从而可以充分填充被贴物间的间隙，同时通过真空脱泡处理，使透明光学胶与被粘贴物之间的气泡去除干净，再通过紫外光照射，可以将透明光学胶硬化，充分实现其粘结性能，硬化后的光学胶其内部的气体分子不易再发生聚集而形成视觉可见的聚集气泡，因此可以有效解决胶粘组件的气泡问题。

附图说明

图1为一实施方式的胶粘组件的制备方法流程图；

图2为一实施方式的电子装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。

如图1所示，一实施方式的胶粘组件的制备方法，包括以下步骤：

S10、提供第一基材和第二基材。

第一基材和第二基材指的是需要采用透明光学胶进行贴合的零件。在触摸屏领域，第一基材为面板，第二基材为传感器线路。

S20、采用透明光学胶将第一基材和第二基材贴合，得到贴合后的第一基材和第二基材。

透明光学胶包括如下重量百分含量的以下组份：

高分子树脂可以选自丙烯酸酯聚合物、环氧树脂和聚乙烯醚中的至少一种。

有机单体可以选自丙烯酸酯和乙烯基醚中的至少一种。

有机溶剂可以选自四氢呋喃、甲基乙基酮、环己酮、丙二醇、N,N-二甲基甲酰胺、乙二醇乙醚乙酸酯、乙酸乙酯和乙酸丁酯中的至少一种。

感光剂可以选自重氮苯醌、重氮萘醌磺酰氯、聚乙烯醇肉桂酸酯和聚肉桂叉丙二酸乙二醇酯聚酯中的至少一种。感光剂的作用是在胶体吸收紫外光能后，经分解产生自由基或离子，进而引发有机单体聚合交联成网络结构，从而达到粘接材料的作用。

透明光学胶还可以包括稳定剂、增塑剂和消泡剂中的至少一种。

在一个较优的实施例中，透明光学胶中包括稳定剂、增塑剂和消泡剂，透明光学胶中稳定剂、增塑剂和消泡剂的重量百分含量分别为0.1%～5%、0.1%～5%和0.1%～5%。

当透明光学胶中含有稳定剂时，透明光学胶中稳定剂的重量百分含量可以为0.1%～5%。稳定剂可以选自对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2,6-二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪和蒽醌中的至少一种。稳定剂可以用来减少透明光学胶存放时发生聚合，提高透明光学胶中高分子树脂和有机单体的存储稳定性。

当透明光学胶中含有增塑剂时，透明光学胶中增塑剂的重量百分含量可以为0.1%～5%。增塑剂可以选自邻二甲酸酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯和偏苯三酸酯中的至少一种。增塑剂可以用于削弱聚合物分子间的作用力，从而提高透明光学胶的柔韧性，松弛内应力，从而提高了透明光学胶的冲击强度。

当透明光学胶中含有消泡剂时，透明光学胶中消泡剂的重量百分含量可以为0.1%～5%。消泡剂可以选自磷酸酯、脂肪酸酯和有机硅中的至少一种。消泡剂可以用来防止和消除透明光学胶在制造和使用过程中产生气泡。

S30、将贴合后的第一基材和第二基材进行加热脱泡处理。

加热脱泡处理的温度可以为40℃～80℃，压强可以为0.4Mpa～0.65Mpa，时间可以为10min～60min。加热脱泡处理的目的是利用真空脱泡技术，去除贴合产生的气泡，同时使透明光学胶具有一定的流动性，从而可以充分填充第一基材和第二基材间的间隙。

S40、将加热脱泡处理后的贴合后的第一基材和第二基材采用紫外光照射进行硬化处理，得到胶粘组件。

紫外光照射进行硬化处理的过程，紫外光的波长可以为200nm～400nm，能量可以为500mj/cm²～5000mj/cm²。采用紫外光照射进行硬化处理，可以将第一基材和第二基材贴合用的透明光学胶进行硬化，防止透明光学胶后续回弹变形，还可以进一步提高透明光学胶的粘结性，此外还可以避免周围环境中的水汽影响其粘性和外观。进一步的，硬化后的光学胶其内部的气体分子不易再发生聚集形成视觉可见的气泡而影响产品外观，因此可以有效解决胶粘组件的气泡问题。

透明光学胶在紫外光（UV）光辐照前呈胶粘态，具有正常的OCA胶粘性，在UV光辐照后发生硬化。上述透明光学胶在硬化后的体积变化率不大于5%。

上述胶粘组件的制备方法，采用透明光学胶将所述第一基材和所述第二基材贴合后，通过加热脱泡处理，使透明光学胶软化具有一定的流动性，从而可以充分填充被粘贴物之间的间隙，同时通过真空脱泡处理，使透明光学胶与被粘贴物之间之间的气泡去除干净，再通过紫外光照射，可以将透明光学胶硬化，充分实现其粘结性能，硬化后的光学胶其内部的气体分子不易再发生聚集而形成视觉可见的聚集气泡，因此可以有效解决胶粘组件的气泡问题。。

如图2所示，一实施方式的电子装置包括传感器线路12、透明光学胶层14和面板18。面板18和传感器线路12通过透明光学胶层14贴合。面板18和透明光学胶层14接触的表面印有装饰油墨16。

图2所示的电子装置的制备方法如下：采用透明光学胶将面板18上印有装饰油墨16的表面和传感器线路12贴合后进行加热脱泡处理，接着采用紫外光照射进行硬化处理。

加热脱泡处理的温度可以为40℃～80℃，压强可以为0.4Mpa～0.65Mpa，时间可以为10min～60min。加热脱泡处理的目的是利用真空脱泡技术，去除贴合产生的气泡，同时使透明光学胶具有一定的流动性，可以填充被粘物之间的间隙，从而除去气泡。紫外光照射的紫外光的波长可以为200nm～400nm，能量可以为500mj/cm²～5000mj/cm²。采用紫外光照射进行硬化处理，可以将面板18和传感器线路12贴合用的透明光学胶进行硬化，防止透明光学胶后续回弹变形，还可以进一步提高透明光学胶的粘结性，此外还可以避免周围环境中的水汽影响其粘性和外观。进一步的，硬化后的光学胶其内部的气体分子不易再发生聚集形成视觉可见的气泡而影响产品外观，因此可以有效解决胶粘组件的气泡问题。另外，因为面板18上印有装饰油墨16，将传感器线路12与面板18进行贴合时，面板18在装饰油墨16处存在台阶。由于加热软化处理可以使透明光学胶具有流动性，利用真空加压可以使透明光学胶填平装饰油墨16边缘产生的台阶，且流平不产生褶皱，使电子装置的表面平整。

下面为具体实施例部分。

实施例1

将50g聚甲基丙烯酸甲酯、29g丙烯酸乙酯和1g重氮苯醌加入20g四氢呋喃溶液中，混合均匀后制得透明光学胶1。采用透明光学胶1将面板和传感器线路贴合后，在40℃以及压强为0.65Mpa的条件下脱泡处理40min，去除透明光学胶1中的气泡。接着，采用波长为365nm、能量为3000mj/cm²的紫外光对透明光学胶进行照射，硬化透明光学胶1。采用透明光学胶1贴合面板和传感器线路后得到的电子装置，几乎没有产生气泡，并且表面平整。

实施例2

将80g聚甲基丙烯酸甲酯、10g乙基丙烯酸乙酯和3.8g重氮萘醌磺酰氯加入5g环己酮中，然后加入0.5g对甲氧基苯酚、0.2g邻苯二甲酸二异壬酯和0.5g脂肪酸酯，混合均匀后制得透明光学胶2。采用透明光学胶2将面板和传感器线路贴合后，在80℃以及压强为0.6Mpa的条件下脱泡处理10min，去除透明光学胶2中的气泡。接着，采用波长为365nm、能量为500mj/cm²的紫外光对透明光学胶进行照射，硬化透明光学胶2。采用透明光学胶2贴合面板和传感器线路后得到的电子装置，几乎没有产生气泡，并且表面平整。

实施例3

将55g乙基(2R)-2,3-环氧树脂丙烷酸酯、30g乙烯基乙醚和5g聚乙烯醇肉桂酸酯加入9.3g丙二醇中，接着加入0.3g对苯醌、0.1g邻苯二甲酸二异癸和0.3g有机硅，混合均匀后制得透明光学胶3。采用透明光学胶3将面板和传感器线路贴合后，在60℃以及压强为0.4Mpa的条件下脱泡处理60min，去除透明光学胶3中的气泡。接着，采用波长为400nm、能量为5000mj/cm²的紫外光对透明光学胶进行照射，硬化透明光学胶3。采用透明光学胶3贴合面板和传感器线路后得到的电子装置，几乎没有产生气泡，并且表面平整。

实施例4

将60g聚甲基丙烯酸甲酯、10g丙烯酸乙酯、10g乙烯基乙醚的和4g聚肉桂叉丙二酸乙二醇酯聚酯加入15.3g乙酸乙酯中，接着加入0.1g2,6-二叔丁基甲苯酚、0.5g偏苯三酸酯和0.1g磷酸酯，混合均匀后制得透明光学胶4。采用透明光学胶4将面板和传感器线路贴合后，在65℃以及压强为0.45Mpa的条件下脱泡处理30min，去除透明光学胶4中的气泡。接着，采用波长为365nm、能量为2000mj/cm²的紫外光对透明光学胶进行照射，硬化透明光学胶4。采用透明光学胶4贴合面板和传感器线路后得到的电子装置，几乎没有产生气泡，并且表面平整。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种胶粘组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一基材和第二基材；

将所述贴合后的第一基材和第二基材进行加热脱泡处理；

2.根据权利要求1所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述加热脱泡处理的温度为40℃～80℃，压强为0.4Mpa～0.65Mpa，时间为10min～60min。

3.根据权利要求1所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述紫外光的波长为200nm～400nm。

4.根据权利要求1所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述紫外光的能量为500mj/cm²～5000mj/cm²。

5.根据权利要求1所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述透明光学胶包括如下重量百分含量的各组份：

所述有机单体选自丙烯酸酯和乙烯基醚中的至少一种；

6.根据权利要求5所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述透明光学胶还包括如下重量百分含量的各组份：

稳定剂 0.1%～5%；

增塑剂 0.1%～5%；

消泡剂 0.1%～5%。

7.根据权利要求6所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述稳定剂选自对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、2,6-二叔丁基甲苯酚、酚噻嗪和蒽醌中的至少一种。

8.根据权利要求6所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述增塑剂选自邻二甲酸酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯和偏苯三酸酯中的至少一种；

所述消泡剂选自磷酸酯、脂肪酸酯和有机硅中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述采用透明光学胶将所述第一基材和所述第二基材贴合的操作中，所述第一基材和所述第二基材之间的透明光学胶形成的透明光学胶层的厚度为20μm～200μm。

10.根据权利要求1所述的胶粘组件的制备方法，其特征在于，所述第一基材为面板；

所述第二基材为传感器线路。