CN103324369A - 输入装置及其制造方法 - Google Patents

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CN103324369A CN2013101188812A CN201310118881A CN103324369A CN 103324369 A CN103324369 A CN 103324369A CN 2013101188812 A CN2013101188812 A CN 2013101188812A CN 201310118881 A CN201310118881 A CN 201310118881A CN 103324369 A CN103324369 A CN 103324369A
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Abstract

一种输入装置及其制造方法，配线层具备：设置在与电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从连接端部引出的配线延伸部，配线层设有多个，各连接端部设为各配线层中配线宽度最大的区域，在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，多个配线层的配线延伸部分别以在从输入区域观察为相同侧的非输入区域沿第一方向空开间隔的状态沿第二方向延伸，存在多个配线区域，其中的各配线延伸部的向第二方向的配线长度不同，在第一方向上并列设置的配线延伸部的个数不同，各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在各配线区域以相同的宽度尺寸形成，在第一方向上并列设置的配线延伸部的个数越少的配线区域，其配线宽度形成得越大。

Description

输入装置及其制造方法
本申请是分案申请，其母案申请的申请号：201180018663.0，申请日：2011.07.06，发明名称：输入装置及其制造方法。
技术领域
本发明涉及在位于输入区域的外侧的非输入区域延伸形成有多个配线层而构成的输入装置，尤其涉及配线层的结构。
背景技术
在以下的专利文献1、2中公开有输入装置(触控面板)的结构。在输入装置的输入区域配置有多个电极层。并且，当操作者用手指等操作输入区域时，能够通过静电电容变化等检测出该操作位置。在输入区域的外侧的非输入区域形成有与各电极层电连接的配线层。
如图9所示，专利文献1等所示的所述配线层由设置在与各电极层的端部连接的连接位置的宽度宽的连接端部1(专利文献1中记载为宽幅部)和从连接端部1延伸的配线延伸部2(专利文献1中记载为窄幅部)构成。
如图9所示，各配线层的配线延伸部2以大致相同的宽度尺寸形成得细长。需要说明的是，在专利文献1中未对所述配线延伸部的配线宽度进行记载，但从专利文献1的附图判断，如图9所示，可以认为各配线层的配线延伸部的配线宽度全部以大致相同宽度尺寸形成。
然而，在上述方式中，形成为如下方式，即，尤其是配线延伸部2越长的配线层，因异物的混入等断线的概率越高。此外，存在各配线层的配线电阻的偏差变大的问题。
此外，在专利文献2所记载的发明中，配线层的长度尺寸越长，则配线宽度变得越窄，因此更加容易产生断线的问题，配线电阻的偏差进一步变大。
以往技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-61384号公报
专利文献2：日本特开2009-258935号公报
发明内容
因此，本发明用于解决上述以往的课题，其目的在于提供一种尤其能够改良配线结构而降低断线的概率，进而能够抑制各配线层的配线电阻的偏差的输入装置及其制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的输入装置的特征在于，
具有设置在输入区域的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，
所述配线层具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部，所述配线层设有多个，各连接端部设为各配线层中配线宽度最大的区域，
在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且，存在多个配线区域，多个配线区域中，各配线延伸部的向所述第二方向的配线长度不同，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数不同，
所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在各配线区域以相同的宽度尺寸形成，并且，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数越少的所述配线区域，其配线宽度形成得越大。
另外，本发明提供一种输入装置的制造方法，所述输入装置具有设置在输入区域上的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，所述输入装置的制造方法的特征在于，
形成具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部的所述配线层，所述配线层设置多个，各连接端部由各配线层中配线宽度最大的区域形成，
在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，使多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域中沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且，设置多个配线区域，多个配线区域中，各配线延伸部的向所述第二方向的配线长度以不同的尺寸形成，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数不同，
将所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在各配线区域以相同的宽度尺寸形成，并且，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数越少的所述配线区域，其配线宽度形成得越大。
如此，在本发明中，并非如以往那样将各配线延伸部的配线宽度形成为相同宽度，而是并列设置的配线层的个数越少的区域配线宽度形成得越大。由此，相对于长度长的配线延伸部，在并列设置的配线层的个数少的区域中能够将配线宽度形成得大，能够与以往相比有效地降低断线的概率。进一步而言，由于能够使配线延伸部的长度尺寸越长则配线延伸部的配线宽度平均变得越大，因此能够减小各配线层的配线电阻的偏差。
在本发明中，优选，在所述配线延伸部形成有朝向所述第二方向配线宽度逐渐变化的宽度变化区域。另外，优选，所述宽度变化区域的侧端部的相对于所述第二方向的倾斜角度θ1为45°以下。进而，优选，所述配线延伸部以朝向所述第二方向交替反复形成所述宽度变化区域和与所述第二方向平行地延伸的配线宽度固定的宽度固定区域的方式形成，所述宽度变化区域从所述宽度固定区域折弯形成。
通过上述那样形成宽度变化区域，从而在通过蚀刻将配线层形成为规定形状时，能够抑制蚀刻液能够在形成于配线延伸部的侧端部的拐角部分发生液体积存的情况，能够将各配线层适当地形成为规定形状。此外，能够在非输入区域的有限的非输入区域内高效地形成各配线延伸部。
发明效果
在本发明中，由于并列设置的配线层的个数越少的区域则配线宽度形成得越大，因此相对于长度长的配线延伸部而言，能够在并列设置的配线层的个数少的区域中将配线宽度形成得大。由此，与以往相比能够有效地降低断线的概率。进一步而言，能够将配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，配线延伸部的长度尺寸越长，则配线延伸部的配线宽度平均形成得越大，因此能够减小各配线层的电阻的偏差。
附图说明
图1是本实施方式的静电电容式的输入装置(触控面板)的下部基板的俯视图。
图2是本实施方式的上部基板的俯视图。
图3是将本实施方式中的输入装置朝向X1-X2方向切断时的局部纵剖视图。
图4中的图4(a)是本实施方式中的配线层的局部放大俯视图，图4(b)是表示图4(a)所示的各配线层的配线延伸部的配线宽度的示意图，图4(c)是表示示出与图4(b)不同的方式的配线宽度的示意图。
图5是与图3不同方式的输入装置的局部纵剖视图。
图6是与图3不同方式的输入装置的局部纵剖视图。
图7中的图7(a)是与图1～图3不同的方式的输入装置的局部俯视图，图7(b)是局部纵剖视图。
图8是表示本实施方式的输入装置的下部基板的制造方法的一工序图(局部纵剖视图)。
图9是以往的配线层的俯视图。
图中：
11  输入区域
12、12a～12c  非输入区域
13  上部电极层
14  下部电极层
15、15a～15j、18a～18g  配线层
21  上部基板
22  下部基板
23a～23e  连接端部
24a～24e  配线延伸部
36、37  抗蚀层
24d1～24d3  宽度变化区域
50、51  电极层
具体实施方式
图1是本实施方式的静电电容式的输入装置(触控面板)的下部基板的俯视图，图2是上部基板的俯视图，图3是将本实施方式中的输入装置朝向X1-X2方向切断时的局部纵剖视图，图4(a)是本实施方式中的配线层的局部放大俯视图，图4(b)是表示图4(a)所示的各配线层的配线延伸部的配线宽度的示意图，图4(c)是表示示出与图4(b)不同的方式的配线宽度的示意图。
图1、图3所示的下部基板22具有下部基材32和形成在下部基材32的表面上的多个下部电极层14。各下部电极层14形成在输入区域(传感器区域)11内。
如图1所示，各下部电极层14均为多个第一电极部40沿X1-X2方向(第一方向)经由比所述第一电极部40细的连结部41连接设置的方式。需要说明的是，在图1中仅对一个第一电极部40及连结部41标注符号。在图1中，第一电极部40的形状形成为大致菱形形状，但不局限于该形状。
并且，如图1所示，各下部电极层14在与X1-X2方向正交的Y1-Y2方向(第二方向)上空开规定间隔地排列。
需要说明的是，在该实施方式中，将X1-X2方向设定为第一方向，将Y1-Y2方向设定为第二方向，但这并非是限定方向。
如图1所示，输入区域11的周围形成为额缘状的非输入区域12。
如图1所示，在非输入区域12上形成有与各下部电极层14的X1-X2方向的端部电连接的多个配线层15a～15j。需要说明的是，在图1中，对各配线层15a～15j全部以相同的线状示意性地进行了表示，但实际上，各配线层15a～15j形成为后述的图4(a)所示的配线形状。如图1所示，各配线层15a～15e与相隔一个地排列的各下部电极层14的X1侧端部电连接。并且，各配线层15f～15j与其余的各下部电极层14的X2侧端部电连接。
如图1所示，各配线层15a～15e在从输入区域11观察位于X1侧的X1侧非输入区域12a内回绕。各配线层15a～15e以在X1-X2方向(第一方向)上空出间隔的状态下沿Y1-Y2方向(第二方向)延伸形成为直线状。此外，如图1所示，各配线层15a～15e的前端位于从输入区域11观察位于Y2侧的Y2侧非输入区域12b，构成与印制柔性基板(未图示)电连接的外部连接部27。
另外，如图1所示，各配线层15f～15j在从输入区域11观察位于X2侧的X2侧非输入区域12c内回绕。各配线层15f～15j以在X1-X2方向(第一方向)上空出间隔的状态下沿Y1-Y2方向(第二方向)延伸形成为直线状。此外，如图1所示。各配线层15f～15j的前端位于从输入区域11观察位于Y2侧的Y2侧非输入区域12b，构成与印制柔性基板(未图示)电连接的外部连接部17。
如图3所示，配线层15(在图3中统一表示成符号15)在透明导电层16上重叠形成。该透明导电层16是与位于输入区域11上的各下部电极层14一体形成的ITO膜等，在非输入区域12中，其形成为与各配线层15大致相同的配线图案形状。
图2、图3所示的上部基板21具有上部基材33和形成在上部基材33的表面上的多个上部电极层13。各上部电极层13形成在输入区域(传感器区域)11内。
如图2所示，各上部电极层13均为多个第二电极部42在Y1-Y2方向(第二方向)上经由比所述第二电极部42细的连结部43连接设置的方形态。需要说明的是，在图2中，仅对一个第二电极部42及连结部43标注符号。在图2中，第二电极部42的形状形成为大致菱形形状，但不局限于该形状。
并且，如图2所示，各上部电极层13在X1-X2方向(第一方向)上空开规定间隔地排列。
如图2所示，在非输入区域12上形成有与各上部电极层13的Y1-Y2方向的端部电连接的多个配线层18a～18g。如图2所示，各配线层18a～18g与各上部电极层13的Y2侧端部电连接。
如图2所示，各配线层18a～18g在从输入区域11观察位于Y2侧的Y2侧非输入区域12b内回绕。并且，如图2所示，各配线层18a～18g的前端构成为在Y2侧非输入区域12b内与印制柔性基板(未图示)电连接的外部连接部19。形成在上部基板21上的外部连接部19和形成在下部基板22上的外部连接部27、17(参照图1)形成为在平面上不重叠。
如图3所示，下部基板22与上部基板21之间经由粘结层30接合。
各电极层13、14均通过在基材表面上利用ITO(Indium Tin Oxide：氧化铟锡)等透明导电材料进行溅射或蒸镀而成膜。此外，基材32、33通过聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的膜状的透明基材或玻璃基材等形成。另外，各配线层15a～15j、18a～18g通过Cu、Cu合金、CuNi合金、Ni、Ag等金属材料形成。各配线层15a～15j、18a～18g可以是单层结构也可以是层叠结构。
如图3所示，在上部基材21的上表面侧经由粘结层31接合有表面构件20。粘结层30、31为光学透明粘结层(OCA)、双面粘结带等。表面构件20并未特别限定材质，可以由玻璃或透明的塑料等形成。在表面构件20的非输入区域12的背面形成有装饰层34。由此，能够使输入区域11具有透光性，使非输入区域12为非透光性。
如图3所示，当手指F接触输入区域11的操作面20a上时，在手指F与接近手指F的各电极层13、14的电极部40、42之间产生静电电容。因此，手指F与操作面20a上接触时和非接触时产生电容变化。并且，能够基于该电容变化算出手指F的接触位置。需要说明的是，操作位置的检测方法也可以是本实施方式以外的方法。
图4(a)是排列在图1所示的X1侧非输入区域12a的各配线层15a～15e的局部放大俯视图。如图4(a)所示，各配线层15a～15e构成为具备设置在与各下部电极层14的端部连接的连接位置的连接端部23a～23e、从各连接端部23a～23e沿Y1-Y2方向延伸的配线延伸部24a～24e。
在此，对于各连接端部23a～23e与各配线延伸部24a～24e的交界而言，在图4的实施方式中，所述交界由台阶部23a1～23e1确定，在各配线层15a～15e中，比所述台阶部23a1～23e1靠Y1侧的部分定义为连接端部23a～23e，比所述台阶部23a1～23e1靠Y2侧的部分定义为配线延伸部24a～24e。各连接端部23a～23e在各配线层15a～15e中具有配线宽度最大的区域。需要说明的是，将连接端部23a～23e与配线延伸部24a～24e的交界设定在哪里可以根据配线层的形态等适当设定。各连接端部23a～23e的X2侧端部23a2～23e2在Y1-Y2方向上形成为直线形状，并且排列成一列。配线层15e的连接端部23e与其他的连接端部23a～23d相比形成得最大，并且形成为大致矩形状。另一方面，连接端部23a～23d在X1侧端部具有倾斜面23a3～23d3，其为与连接端部23e不同的形状。各连接端部23a～23e的大小按以下顺序形成，即，连接端部23a＜连接端部23b＜连接端部23c＜连接端部23d＜连接端部23e。
接下来，对配线延伸部24a～24e进行说明。配线延伸部24a～24e是指配线层15a～15e中的连接端部23a～23e及图1所示的外部连接部27以外的部分。各配线延伸部24a～24e回绕到X1侧非输入区域12a和Y2侧非输入区域12b。形成在X1侧非输入区域12a上的配线延伸部24a～24e的长度尺寸按照以下顺序形成，即，配线延伸部24a＜配线延伸部24b＜配线延伸部24c＜配线延伸部24d＜配线延伸部24e。
在本实施方式中，各配线延伸部24a～24e的配线宽度(X1-X2方向上的宽度尺寸)的特征在于，具有在X1-X2方向上并列设置的所述配线层的个数越少的区域形成得越大。
图4(b)的各图示出了与图4(a)对应的区域的各配线延伸部24a～24e的配线宽度。在图4(b-5)的区域中，如图4(a)所示，所有的配线延伸部24a～24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，在图4(b-5)所示的各配线延伸部24a～24e的区域，在各配线延伸部24a～24e中配线宽度形成得最小。
接下来，在位于比图4(b-5)所示的区域靠Y1侧的位置的图4(b-4)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a，比图4(b-5)所示的区域少一个的配线延伸部24b～24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，图4(b-4)的区域中的各配线延伸部24b～24e的配线宽度形成得比图4(b-5)中的各配线延伸部24b～24e的配线宽度大。
接下来，在位于比图4(b-4)所示的区域靠Y1侧的位置的图4(b-3)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a、24b，比图4(b-4)所示的区域少一个的配线延伸部24c～24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，图4(b-3)的区域中的各配线延伸部24c～24e的配线宽度形成得比图4(b-4)中的各配线延伸部24c～24e的配线宽度大。
接下来，在位于比图4(b-3)所示的区域靠Y1侧的图4(b-2)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a～24c，比图4(b-3)少一个的配线延伸部24d、24e在X1-X2方向上空开规定间隔地并列设置。由此，图4(b-2)的区域中的各配线延伸部24d、24e的配线宽度形成得比图4(b-3)中的各配线延伸部24d、24e的配线宽度大。
接下来，在位于比图4(b-2)所示的区域靠Y1侧的图4(b-1)所示的区域中，如图4(a)所示，未形成配线延伸部24a～24d，仅配线延伸部24e沿X1-X2方向设置。由此，图4(b-1)的区域中的配线延伸部24e的配线宽度形成得比图4(b-2)中的各配线延伸部24e的配线宽度大。
由此，如图4(b-1)～图4(b-5)所示，按照以下顺序形成各区域中的配线宽度，即，在观察配线延伸部24e的各区域中的配线宽度时，图4(b-5)中的宽度尺寸T5＜图4(b-4)中的宽度尺寸T4＜图4(b-3)中的宽度尺寸T3＜图4(b-2)中的宽度尺寸T2＜图4(b-1)中的宽度尺寸T1。
在图4(b-1)～图4(b-5)中，在各区域内，沿X1-X2方向并列设置的各配线延伸部24a～24e的配线宽度以相同的宽度尺寸T2～T5形成，但例如如图4(c-1)～图4(c-3)所示，也可以构成为在各区域中沿X1-X2方向并列设置的各配线延伸部24a～24e的配线宽度以不同的宽度尺寸形成。在图4(c-1)～图4(c-3)的各区域中，配线宽度分别被调整成按照以下的顺序变大，即，配线长度长的配线延伸部24e＞配线延伸部24d……。
如此，在本实施方式中，各配线延伸部24a～24e的配线宽度并非如以往那样以细的固定宽度形成，越是并列设置的配线层的个数少的区域，各配线延伸部24a～24e的配线宽度形成得越大。由此，即使配线延伸部的长度尺寸长，在并列设置的配线层的个数少的区域中，也能够相应地将配线宽度形成得大，因此能够与以往相比有效地降低断线的概率。在观察配线长度最长的配线延伸部24e时，从图4(b-5)到图4(b-1)的各区域可以逐渐使配线宽度变大，因此无论并列设置的配线层的个数如何，与使配线宽度一律形成为宽度小的以往情况相比，能够有效地减少配线延伸部24e的断线的概率。
进而，在本实施方式中，各配线延伸部的配线宽度可以形成为如下方式，即，配线延伸部的长度尺寸越长，各配线延伸部的配线宽度平均形成得越大。即，可以按照以下顺序形成，即，配线延伸部24a的配线宽度(平均)＜配线延伸部24b的配线宽度(平均)＜配线延伸部24c的配线宽度(平均)＜配线延伸部24d的配线宽度(平均)＜配线延伸部24e的配线宽度(平均)。由此，能够使各配线层15a～15e的配线电阻的偏差比以往小。
另外，在本实施方式中，若以配线延伸部24d为例，则在配线延伸部24d形成有X1-X2方向的配线宽度朝向Y1-Y2方向逐渐变化的宽度变化区域24d1～24d3。另外，在宽度变化区域24d1～24d3上连续连接有与Y1-Y2方向平行地延伸的宽度固定区域，形成为按照宽度固定区域-宽度变化区域24d1-宽度固定区域-宽度变化区域24d2-宽度固定区域-宽度变化区域24d3-宽度固定区域的顺序连接的形状。如图4(a)所示，各宽度变化区域24d1～24d3从宽度固定区域折弯形成。如此，通过将宽度变化区域24d1～24d3以折弯的方式形成，从而能够在有限的X1侧非输入区域12a内高效地配置多个配线延伸部24a～24e。需要说明的是，对于宽度变化区域，以配线延伸部24d为例进行了说明，但对于其他配线延伸部24b～24e也可以同样设置宽度变化区域。但是，配线延伸部24a的配线长度最短，并且处于在X1侧非输入区域12a中始终与全配线延伸部对置的位置关系，因此无需形成宽度变化区域进而将配线延伸部24a的配线宽度形成得小。即，对于配线延伸部24a可以以固定的配线宽度形成。在位于最外侧的配线延伸部24e中形成有配线宽度逐渐变化的宽度变化区域，但未形成为从宽度固定区域折弯，配线延伸部24e的X1侧端部24e1形成为沿Y1-Y2方向呈直线延伸的形状。
另外，如图4(a)所示，各宽度变化区域24d1～24d3的侧端部25的相对于Y1-Y2方向的倾斜角度θ1优选为大于0°且在45°以下。通过以这样的倾斜角度θ1形成宽度变化区域，从而尤其在制造方法中可以期待以下的效果。
图8是表示本实施方式中的下部基板22的制造方法的一工序图。在图8(a)所示的工序中，在下部基材32上的整个面上通过溅射法或蒸镀法等形成ITO等的透明导电层16。进而，在透明导电层16的表面整个面上通过溅射法或蒸镀法等形成金属材料层35。
接下来，在图8(b)的工序中，在金属材料层35的非输入区域12的表面上通过光刻技术形成有由各配线层15a～15j的图案构成的抗蚀层36。即，形成具备图4所示的配线层15a～15e的平面图案的抗蚀层36。由此，在抗蚀层36上具有图4(a)所示的倾斜角度θ1而形成宽度变化区域。此时的倾斜角度θ1优选大于0°且在45°以下。
并且，例如通过湿法蚀刻除去未被所述抗蚀层36覆盖的金属材料层35。此时，通过具有大于0°且在45°以下的倾斜角度θ1而形成宽度变化区域的侧部，从而从宽度固定区域到宽度变化区域的拐角部分(例如图4(a)的符号A的部分)不成为直角，倾斜平缓地变化，因此能够抑制蚀刻液在所述拐角部分发生液体积存的情况。因此，能够以规定的配线宽度适当地形成各配线层15a～15e的配线延伸部24a～24e。
在图8(c)的工序中，从各配线层15(图8(c)中同一由符号15表示)上到透明导电层16上形成抗蚀层37。通过光刻技术在输入区域11中将所述抗蚀层37形成为与各下部电极层14相同的电极图案，并且与所述电极图案连续而在非输入区域12中以覆盖各配线层15上的配线图案形成。然后，除去未被所述抗蚀层37覆盖的透明导电层16。由此，能够在输入区域11上形成图1所示的各下部电极层14，在非输入区域12中，可以在各配线层15的下方保留下透明导电层16。还可以使用上述的制造方法形成上部基板21。需要说明的是，上述的制造方法最多只是一例，也可以通过其他的制造方法形成各基板21、22。
需要说明的是，也可以通过丝网印刷、凹版印刷、喷墨印刷等印刷法形成各配线层。此外，作为配线层可以使用Ag膏剂、Ag纳米材料、Cu纳米材料等。
需要说明的是，图4所示的配线结构不仅可以适用于下部基板22，而且可以适用于上部基板21。如图2所示，对于上部基板21的配线层18a～18g而言，在Y1-Y2方向上并列设置的配线层的个数朝向X1-X2方向变化。由此，能够将各配线层18a～18g的沿X1-X2方向延伸的配线延伸部的配线宽度(Y1-Y2方向的宽度尺寸)形成为如下方式，即，在Y1-Y2方向上并列设置的配线层的个数越少的区域该配线宽度越大。
在图3中，在下部基板22的下部电极层14及上部基板21的上部电极层13全部朝向操作面20a侧的状态下，下部基板22与上部基板21间经由粘结层30接合，但也可以如图5那样，形成为使下部基板22的下部电极层14朝向操作面20a侧，使上部基板21的上部电极层13朝向操作面20a侧的相反侧的状态，并且下部基板22与上部基板21之间可以经由粘结层30接合，或者也可以如图6所示，采用在一个基材38的上下表面形成下部电极层14及上部电极层13的方式。
或者，也可以为图7(a)(b)所示的结构。图7(a)为局部俯视图，省略了(b)所示的绝缘层等。另外，图7(b)是沿着图7(a)的A-A线切断并且从箭头方向观察到的局部纵剖视图。在图7(a)(b)中，在一个基材38的表面排列多个电极层50、51，其中朝向X方向连接电极层50，并且由绝缘层53覆盖电极层50的连结部52上。并且，绝缘层53上形成用于连接各电极层51的连结部54，经由连结部54将各电极层51在Y方向上连接。在图7的结构中，在相同的基材38的相同表面上形成有在X方向上连接的电极层50和在Y方向上连接的电极层51。
在上述实施方式中，使用静电电容式的输入装置进行了说明，但本实施方式中的配线结构也可以适用于静电电容式以外的例如多点触控方式的电阻式输入装置。
本实施方式的输入装置可以在携带式电话机、数码相机、PDA、游戏机、汽车导航仪等中使用。

Claims (2)

1.一种输入装置，其特征在于，
具有设置在输入区域的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，
所述配线层具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部，所述配线层设有多个，各连接端部设为各配线层中配线宽度最大的区域，
在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且，存在多个配线区域，多个配线区域中，各配线延伸部的向所述第二方向的配线长度不同，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数不同，
所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在各配线区域以相同的宽度尺寸形成，并且，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数越少的所述配线区域，其配线宽度形成得越大。
2.一种输入装置的制造方法，所述输入装置具有设置在输入区域上的电极层和在输入区域的外侧的非输入区域回绕的配线层，所述输入装置的制造方法的特征在于，
形成具备设置在与所述电极层的端部连接的连接位置的连接端部和从所述连接端部引出的配线延伸部的所述配线层，
所述配线层设置多个，各连接端部由各配线层中配线宽度最大的区域形成，
在平面内正交的两个方向被设为第一方向和第二方向时，使多个所述配线层的所述配线延伸部分别以在从所述输入区域观察为相同侧的所述非输入区域中沿所述第一方向空开间隔的状态沿所述第二方向延伸，并且，设置多个配线区域，多个配线区域中，各配线延伸部的向所述第二方向的配线长度以不同的尺寸形成，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数不同，
将所述各配线延伸部的配线宽度形成为如下方式，即，在各配线区域以相同的宽度尺寸形成，并且，在所述第一方向上并列设置的所述配线延伸部的个数越少的所述配线区域，其配线宽度形成得越大。
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