CN103311165A

CN103311165A - 一种用于半导体引线框架的无损送料装置

Info

Publication number: CN103311165A
Application number: CN 201210273987
Authority: CN
Inventors: 丁海生; 汪宗华
Original assignee: TONGLING SANJIA YAMADA TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: TONGLING SANJIA YAMADA TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2012-08-03
Filing date: 2012-08-03
Publication date: 2013-09-18

Abstract

本发明公开了一种用于半导体引线框架的无损送料装置，它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。本发明使引线框架中的焊有金丝引脚和芯片的基岛始终处于非接触状态。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调，不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。

Description

一种用于半导体引线框架的无损送料装置

技术领域

本发明涉及送料装置，尤其涉及用于半导体引线框架的无损送料装置。

背景技术

目前，国内集成电路IC制造业界对制品的品质及制品的完好率要求越来越高，所以，焊好金丝引脚和芯片的引线框架比较脆弱，稍不注意就会损坏引线框架的金丝引脚和芯片，造成制品的返工甚至报废，而目前对引线框架大多采用手工排片，这样极易因为人为因素而造成芯片或金丝引脚的损坏，降低了制品的完好率，提高了生产成本。

发明内容

本发明要解决的问题是人手工排片极易造成芯片或金丝引脚的损坏，为此提供一种能够自动排片且不损坏芯片或金丝引脚的无损送料装置。

本发明的技术方案是：一种用于半导体引线框架的无损送料装置，它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮，所述上下滚轮沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨，所述分体式导轨包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。

上述方案的进一步改进是所述检测段远离上下滚轮的一端活动连接有可在分体式导轨上上下移动的第一限位块，所述第一限位块与第一限位块让位气缸传动连接，第一限位块与上下滚轮的中心距离和半导体引线框架的长度相适配。

上述方案的更进一步改进是所述提取段靠近检测段的一端活动连接有推动半导体引线框架的推杆，所述推杆传动连接有驱动推杆的推杆让位气缸，提取段远离检测段的另一端固接有第二限位块。

上述方案的再进一步改进是所述推杆和推杆让位气缸固接有由固接在送料气缸安装板上的送料气缸驱动的移动块，所述移动块与送料气缸之间安置有前限位板，移动块与检测段之间安置有后限位板，移动块上适配有可调节送料气缸推送行程的限位螺栓，上述送料气缸安装板、前限位板、后限位板固接在分体式导轨正下方的安装底板上。

本发明的有益效果是焊好金丝引脚和芯片的引线框架始终在两个分体式导轨上滑行。引线框架在被推送的过程中，使引线框架中的焊有金丝引脚和芯片的基岛始终处于非接触状态，很好地保护了芯片和金丝引脚。由推杆推送引线框架的推送距离和引线框架的长度相匹配且可调，不会因滚轮不能及时停止或送料气缸推送过载使引线框架凸起变形而损坏芯片和金丝引脚。

附图说明

图1是为焊好金丝引脚和芯片的引线框架示意图；

图2是分体式导轨的检测段示意图；

图3是分体式导轨的提取段示意图；

图4是分体式导轨的提取段俯视图；

图5是分体式导轨的提取段侧视图；

图6是分体式导轨示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步说明。

如图1所示，引线框架1中的每个基岛2都焊有芯片和金丝引脚，在送料过程中要避免碰触到基岛2的芯片和金丝引脚。

为此本发明提供了如下方案：如图2、图6所示，它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮3,4，所述上下滚轮3,4沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨17,18，所述分体式导轨17,18包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。引线框架1的两侧边始终在分体式导轨17,18上滑动，保证框架1的基岛2始终处于非接触状态。

如图2、图3、图6所示，本发明的优选例是所述检测段远离上下滚轮3,4的一端活动连接有可在分体式导轨17,18上上下移动的第一限位块5，所述第一限位块5与第一限位块让位气缸6传动连接，第一限位块5与上下滚轮3,4的中心距离和半导体引线框架的长度相适配。所述提取段靠近检测段的一端活动连接有推动半导体引线框架的推杆7，所述推杆7传动连接有驱动推杆7的推杆让位气缸8，提取段远离检测段的另一端固接有第二限位块9。如图4、图5所示，推杆7和推杆让位气缸8固接有由固接在送料气缸安装板12上的送料气缸15驱动的移动块10，所述移动块10与送料气缸15之间安置有前限位板16，移动块10与检测段之间安置有后限位板11，移动块10上适配有可调节送料气缸15推送行程的限位螺栓13，上述送料气缸安装板12、前限位板16、后限位板11固接在分体式导轨17,18正下方的安装底板14上。

使用本发明时，第一步，焊好金丝引脚和芯片的引线框架1从专用料盒中推出。上下一对滚轮3,4对滚，通过摩擦将引线框架1送至第一限位块5（气缸驱动限位块作上下让位运动）。上下一对滚轮3,4的中心至第一限位块5的距离和引线框架1的长度相匹配。在滚轮3,4和第一限位块5之间的分体式导轨17,18可适配有检查引线框架1是否放反的检测装置，一旦发现引线框架1放置错误可及时发出报警提示。第二步，由推杆7推送引线框架1至第二限位块9（气缸驱动推杆作上下让位运动）。气缸、推杆连接于移动块10，由送料气缸15驱动移动块10推送引线框架1。调整移动块上的限位螺栓13，使送料气缸15的推送行程和推杆7推送引线框架1至第二限位块9的距离匹配。在提取段上机械手抓取被送至第二限位块的引线框架完成一个循环。焊好金丝引脚和芯片的引线框架始终在两个分体式导轨上滑行。

Claims

1.一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是它包括两对分别与半导体引线框架的两侧边滚动摩擦使半导体引线框架作直线移动的上下滚轮（3,4），所述上下滚轮（3,4）沿半导体引线框架移动方向一侧适配有间距与半导体引线框架宽度适配的分体式导轨（17,18），所述分体式导轨（17,18）包括检测半导体引线框架是否正确放置的检测段和提取经检测合格的半导体引线框架的提取段。

2.如权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是所述检测段远离上下滚轮（3,4）的一端活动连接有可在分体式导轨（17,18）上上下移动的第一限位块（5），所述第一限位块（5）与第一限位块让位气缸（6）传动连接，第一限位块（5）与上下滚轮（3,4）的中心距离和半导体引线框架的长度相适配。

3.如权利要求1所述的一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是所述提取段靠近检测段的一端活动连接有推动半导体引线框架的推杆（7），所述推杆（7）传动连接有驱动推杆（7）的推杆让位气缸（8），提取段远离检测段的另一端固接有第二限位块（9）。

4.如权利要求3所述的一种用于半导体引线框架的无损送料装置，其特征是所述推杆（7）和推杆让位气缸（8）固接有由固接在送料气缸安装板（12）上的送料气缸（15）驱动的移动块（10），所述移动块（10）与送料气缸（15）之间安置有前限位板（16），移动块（10）与检测段之间安置有后限位板（11），移动块（10）上适配有可调节送料气缸（15）推送行程的限位螺栓（13），上述送料气缸安装板（12）、前限位板（16）、后限位板（11）固接在分体式导轨（17,18）正下方的安装底板（14）上。