CN103310270A

CN103310270A - 双界面智能卡及其制造工艺

Info

Publication number: CN103310270A
Application number: CN2013102453213A
Authority: CN
Inventors: 薛渊
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-11-30
Filing date: 2013-06-20
Publication date: 2013-09-18
Anticipated expiration: 2033-06-20
Also published as: CN103310270B; CN203520431U; WO2014082401A1

Abstract

本发明提供了一种双界面智能卡及其制造方法。该制造方法包括在天线层的背面埋置天线，其中在孤块区域内蛇形埋置，然后在孤块区域上设置隔离膜，然后铣出带有容纳空隙的槽，提升孤块区域并与IC芯片电连接。该方法便于自动化，便于设置检测、定位，原材料适应性好，不易断线，速度快，无需繁琐步骤，对焊接工艺要求简单，由该方法制备的双界面智能卡在日常使用中不易接触不良，甚至还可以带有一定防拆解或防伪的功能。

Description

双界面智能卡及其制造工艺

技术领域

本发明属于带有集成电路（IC）芯片的记录载体领域，具体而言，本发明涉及一种双界面智能卡的制造工艺及其制造的双界面智能卡。

技术背景

带有集成电路芯片的智能卡已经在生活中广泛利用于银行及小额支付、电话通讯、公交系统以及公共服务等方面。尽管当前无线通讯和近场通讯（NFC）等非接触式的读卡方式成为研究的热点，但是现有银行、通讯以及公共服务机构的接触式读卡设施中普遍存在，而且数量占绝大多数，全部更新的成本巨大，而且非接触式的读写卡方式也不符合一些消费者的习惯。

因此，双界面智能卡，其包括两至七层主要由PVC材料构成的保护层，至少有一个可接触面暴露在智能卡表面的IC芯片，与该芯片电连接的天线。其中，IC芯片既可以通过接触触点的方式来进行信息读写，也可以在相隔一定距离的情况下通过天线感应方式来访问，前者可以遵循ISO/IEC7816等接触式IC卡的技术标准，后者可以遵循ISO/IEC14443等非接触式IC卡的技术标准，但是两者共享同一个微处理器、操作系统以及存储器。

目前，已经有文献报道双界面智能卡及其制造工艺。传统工艺是埋线，然后铣槽，挑线后与芯片焊接，其速度慢（其中挑线和/或其以后的步骤需要手工完成）、天线容易铣断和挑断，所以已经被当前的研究所摒弃，尤其是近期的研究都尽量避免出现挑线的步骤。例如，中国专利200910105480依次采用修正位置、碰焊、在修正位置、点焊并层压来生产双界面卡，但是本发明人研究发现，这样频繁的修正位置操作难度大，而且容易造成虚焊，或者焊料过多或位移而损伤芯片，因此成品率低。

又如，中国专利201010542938公开了一种智能双界面卡，其制备方法对挑线-焊接的传统工艺进行了改进，需要至少两次层压步骤以方便期间留出容纳导电焊接材料的空间并填充，然后铣出能容纳芯片的槽，然后扣入芯片焊接，但是本发明人研究发现，该焊接难度很高，因为容纳焊头的空间极小或根本没有，校空间的高温容易损伤芯片，而且为防止热量消散，对环境温度要求很高，有时生产线附近的工人呼吸剧烈都可能造成虚焊。

还有，中国专利201010580948公开了一种双界面智能卡，其制备也是利用在卡基上专门铣出能容纳导电材料的空间，而且装填弹簧等导电材料，但是仍需要碰焊、位置修正和热焊等过程。

另外，单纯的接触式智能卡不带有天线，无需考虑电连接天线和IC芯片；而单纯的非接触式智能卡，如RFID标签卡等，通常IC芯片和天线都完全封装在保护层内部，所以电连接方式简单而且要求低（由于使用时芯片更容易位移，双界面智能卡中天线和芯片的电连接牢固要求高得多），通过简单的焊接即可完成，然后再封装入保护层内（参见中国专利200410027952、200710030900、200810213009、201110048619等。

本发明人经过长期的研究实践发现，双界面智能卡的传统工艺并非无一是处，其速度慢是挑线的步骤不容易被夹具准确夹起而实现自动化，天线容易被铣断的缺点尽管需要克服，但是可以作为铣槽质量的直观检查指标；近期研发的新工艺除了前述缺点外，即使焊接牢固，但是由于天线和焊接点等约束过紧且受到IC芯片挤压，而日常使用中频繁接触读卡或不良使用习惯（如，反复弯曲，使用时的环境温度变化很大）会使得芯片有细微位移，与天线之间产生分离，造成接触不良的现象。基于这些发现，经过本发明人艰苦研究，令人意外地摸索出一种双界面智能卡的制造方法，其克服了传统工艺的缺陷，便于自动化夹起挑线，天线不容易铣断，也不容易挑断；克服了近期研究的工艺的缺陷，使得天线有非约束的冗余来应付日常使用中芯片的微小位移而不至于接触不良，无需繁琐的步骤；还保留了传统工艺的优点，如焊接本身的工艺简单、操作方便，而且可以继续使用或保留售价较低的传统工艺设备，成本更低；更令人意想不到的是，该方法还对受国内塑料制品、线材前后批次（甚至同一批次）不稳定影响的生产厂家来说，容错度更高，而且铣槽步骤的质量能够的直观检查，另外还能在一定程度上防伪。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于提供新的双界面智能卡制造方法以及由此生产的双界面智能卡等。

具体而言，在第一方面，本发明提供了一种双界面智能卡制造方法，其中所述双界面智能卡包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其特征在于，所述方法包括：

（1）在天线层（1）的背面（1b）上埋置天线（13），而且天线（13）在孤块区域（11）内蛇形埋置，其中孤块区域（11）是对应并且小于所述双界面智能卡上的IC芯片（8）的区域；

（2）在天线层（1）的背面（1b）的孤块区域（11）上覆盖隔离膜（14），然后将背面保护层（4）结合在天线层（1）的背面（1b），以形成卡基，其中所述隔离膜（14）能防止孤块区域（11）与背面保护层（4）的相应部分结合；

（3）在卡基上铣槽，以铣出第一凹槽（21）和第三凹槽（24），其中，所述第一凹槽（21）为不带有间断的环形凹槽，深度等于或略大于IC芯片（8）的厚度但不深及天线层（1）的背面（1b），外沿能容纳（优选是契合）IC芯片（8）的外沿，内沿是第三凹槽（24）的外沿；所述第三凹槽（24）为有间断的环形凹槽，深度深及天线层（1）的背面（1b），内沿是孤块区域（11）的外沿，其中所述间断使得所述双界面智能卡的连接IC芯片（8）的天线（13）不被铣断；

（4）提升（优选用夹具提升）孤块区域（11）使之与卡基脱离，同时使得孤块区域（11）中蛇形埋置的天线被牵引出适合与IC芯片（8）进行电连接的长度；和，

（5）将IC芯片（8）与牵引出的天线电连接，并与孤块区域（11）脱离，然后将IC芯片（8）固定入第一凹槽（21）的外沿所围成的区域，从而使得IC芯片（8）、第一凹槽（21）内沿与背面保护层（4）之间具有容纳空隙（240）。

其中，容纳空隙（240）能够容纳一部分天线，提供了拉伸冗余，而且由于没有紧贴IC芯片，所以IC芯片即使有轻微位移，也不会磨损该部分天线，所以提高了双界面智能卡的耐用度。所以，优选容纳空隙（240）内的天线部分以冗余状态和非为IC芯片挤压状态存在。容纳空隙（240）底部是由背面保护层（4）构成的。另外，优选容纳空隙（240）还能够容纳天线与IC芯片的电连接点。

在本文中，“蛇形”也称“Z”形或“之”字形，其能够大量提供天线的拉伸长度。而且在步骤（4）中，蛇形埋置的天线被牵引出，也带有检测天线线材质量的作用，提高了双界面智能卡的耐用度。如果天线的蛇形埋置部分因牵引而拉断，则其耐用性不佳，而回收并拆解出IC芯片重复利用的工序将成本更高。所以，优选在步骤（4）中，孤块区域（11）中蛇形埋置的天线被牵引出适合与IC芯片（8）进行电连接的长度后，检测天线是否因牵引而断。

在本文中，“IC芯片”是本领域技术人员所能理解的术语，指的是适合用于双界面智能卡的IC芯片，任选包括PCB。市场上已经有大量适合用于双界面智能卡的IC芯片，可供方便获取。

在本文中，“对应”的位置是本领域技术人员所能理解的术语，如无相反指示，其指的是在双界面智能卡从正面到反面方向上垂直投影的位置。“对应并且小于”指的是落于双界面智能卡上某个基准位置（如，IC芯片垂直投影的范围以内的位置）。

在本文中，“略大于”所限定的深度指的是比IC芯片的厚度大10%以内，优选大5%以内，如等于IC芯片的厚度以及其下用于固定的胶的厚度之和。

由于天线非常细，所以在本文中，深度“深及”天线层的背面指的是达到能铣断天线的深度。此时，如果所铣位置包括有天线，则天线被铣断；不包括有天线，则也达到包括有天线的所铣位置要铣的深度。同样，在本文中，深度“不深及”天线层的背面指的是达不到能铣断天线的深度。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（1）中，在天线层（1）的背面（1b）上，从孤块区域（11）之外的位置（13e）开始向孤块区域（11）内的一侧位置（13a）蛇形埋置天线，经位于孤块区域（11）之外的位置（13e）对侧的孤块区域（11）的边沿位置（13c）埋置到孤块区域（11）以外并继续在天线层（1）的背面（1b）上埋置一圈或多圈，直至从位于孤块区域（11）之外的位置（13e）对侧的孤块区域（11）的边沿位置（13d）埋置进入孤块区域（11）内并埋置到与孤块区域（11）内的一侧位置（13a）相对的另一侧位置（13b），然后在孤块区域11内蛇形埋置天线，最终向孤块区域（11）之外的位置（13e）延伸并终止埋置，其中两个所述的边沿位置（13c和13d）是不同的位置。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（2）中，所述结合是通过层压和/或冲压进行的结合。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（2）中，在天线层（1）正面（1a）依次结合正面防护膜（3）和正面保护层（2），并在天线层（1）背面（1b）依次结合背面保护层（4）和背面防护膜（5）。更优选其中，所述背面防护膜（5）带有磁条。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（3）中，第一凹槽（21）的底面上有进一步向下铣出耳形凹槽（23），其中所述耳形凹槽（23）的深度不深及天线层（1）的背面（1b）。耳形凹槽（23）可以容纳天线与IC芯片的电连接（如焊接）点，也可以容纳滴胶工艺中的胶。

本发明人长期实践发现，国内塑料制品前后批次（甚至同一批次）不稳定，密度不统一，层压出来的卡基厚度甚至在同一批次中都有区别，造成铣槽最容易导致废件。所以，本发明通过分层铣，更容易质量检测，提前发现问题。因此更优选在本发明的第一方面中，在步骤（2）中，依次铣出第一凹槽（21）、第二凹槽（22）和第三凹槽（24），其中所述第二凹槽（22）是带有或不带有间断的环形凹槽，深度是耳形凹槽（23）的深度，内沿是孤块区域（11）的外沿，外沿由第三凹槽（24）的外沿和耳形凹槽（23）的外沿构成。这样，铣出第一凹槽（21）已经隐约可见天线的话，第二凹槽（22）如果不带有间断，铣槽的深度参数要调低。

在本文中，凹槽上的“间断”就是该凹槽上不铣的部分。由于不铣，即使凹槽“深及”天线层的背面，该间断所对应（即，以下）的天线不会被铣断，起到了保护其下天线的作用。间断细至方便提升时折断。间断的宽度理论上可以细至天线的宽度。优选在本发明的第一方面中，所述间断形成天线层（1）其余部分（即，非孤块区域（11））连接孤块区域（11）的搭接部（25）。搭接部（25）优选有且只有两个，分别位于对应于两个边沿位置（13c和13d）的部分。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（4）中，所述长度是适合与IC芯片（8）进行贴合并电连接（如焊接）的长度。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（5）中，将IC芯片（8）贴合到牵引出的天线上进行电连接（如焊接）。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（5）中，所述与孤块区域（11）脱离是剪断电连接点（如焊点）与孤块区域（11）之间的天线。

优选在本发明的第一方面中，在步骤（5）中，所述固定是是用胶固定，如用滴胶工艺将IC芯片（8）通过耳形凹槽（23）固定，或用背胶工艺将IC芯片（8）固定于第一凹槽（21）的底面上。

优选在本发明的第一方面中，孤块区域（11）之外的位置（13e）位于对应所述第三凹槽（24）的外沿所围绕的区域之内。这样，经过步骤（3）后，孤块区域（11）之外的位置（13e）上的天线全部被铣去，如果无法探测出该位置（13e）上的天线，则说明第三凹槽（24）的深度深及天线层（1）的背面（1b），便于提升孤块区域（11）了。当然，观察孤块区域（11）边沿连接该位置（13e）的部分是否有天线的线头，也能够方便检验第三凹槽（24）被铣出的深度。

也优选在本发明的第一方面中，孤块区域（11）之外的位置（13e）位于对应所述第三凹槽（24）的外沿所围绕的区域或之外。这样，经过步骤（3）后，孤块区域（11）连接该位置（13e）的天线被铣去，但是在该位置（13e）上会保留天线残留，由于该天线残留靠近IC芯片而且是孤立的，所以是很好的定位基准点。另外，如果无法探测出孤块区域（11）连接该位置（13e）的天线，则说明第三凹槽（24）的深度深及天线层（1）的背面（1b），便于提升孤块区域（11）了。当然，观察孤块区域（11）边沿连接该位置（13e）的部分是否有天线的线头，也能够方便检验第三凹槽（24）被铣出的深度。

所以，优选在本发明的第一方面中，在步骤（3）中设置检测步骤，以是否可见或可探测到孤块区域（11）之外的位置（13e）上的天线或孤块区域（11）之外的位置（13e）连接孤块区域（11）之间的天线被铣掉以评价铣槽（优选是第二凹槽（22）或第三凹槽（24））的质量。

优选在本发明的第一方面中，在埋置天线前，在所述间断或搭接部（25）对应的天线层（1）的背面（1b）上开缝，以使得所述间断或搭接部（25）处连接得不牢固。缝是从天线层的背面开的，其深度底部不被第一凹槽（21）（和不带有间断的第二凹槽（22），如有第二凹槽（22）的时候）铣及。

优选在本发明的第一方面中，所述制造方法是通过自动化设备完成的。由于双界面智能卡传统工艺设备只是挑线焊接部分不能自动化，但是包括了自动埋线设备和自动铣槽设备，由于本发明的工序都没有改变，所以完全可以完全保留这些设备及其连接，另外加上自动提升（包含自动夹具）和自动焊接设备，即可完成自动化，从而大大加快制造速度。其中，可夹持性远远优于天线的孤块区域（11）的运用，使得用自动夹具的自动提升得以实现。提升后，隔离膜（14）会有部分（少量）残留在容纳空隙（240）底部。所以，优选容纳空隙（240）底部带有隔离膜（14）残留。

在第二方面，本发明提供了本发明的第一方面所述的制造方法制成的双界面智能卡，其包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其中卡基由五层层压构成，这五层从正面到背面依次为正面防护膜（2）、正面保护层（3）、天线层（1）、背面防护层（4）以及背面防护膜（5）；卡基正面开有能容纳（优选是契合）IC芯片（8）的凹槽，凹槽外沿内环绕第一凹槽（21），用于支撑IC芯片（8）；第一凹槽（21）深度等于IC芯片（8）的厚度，但是并不深及天线层（1）的背面（1b）；第一凹槽（21）上带有比第一凹槽（21）底部更深但并不深及天线层（1）的背面（1b）的耳形凹槽（23），其中滴胶用于固定IC芯片（8）；第一凹槽（21）内沿环绕的部分是深及天线层（1）的背面（1b）的容纳空隙（240），用以在其中容纳提供拉伸冗余的天线部分；天线（13）设置于天线层（1）的背面（1b）；天线（13）的两端从容纳空隙（240）底部一侧的两个位置（13c和13d）进入容纳空隙（240），并与IC芯片（8）电连接；以及，在位置（13e）上具有不电连通的天线残留，其中所述位置（13e）位于天线层（1）的背面（1b）而且不位于前述两个位置（13c和13d）所处容纳空隙（240）的同一侧，优选位于前述两个位置（13c和13d）所处容纳空隙（240）的对侧之外。

在第三方面，本发明提供了位置（13e）上的天线残留在双界面智能卡制造方法中进行定位的应用，其中所述位置（13e）位于天线层（1）的背面（1b）而且位于孤块区域（11）之外或容纳空隙（240）之外；也提供了位置（13e）上的天线残留在双界面智能卡中进行防拆解或防伪的应用，其中所述位置（13e）位于天线层（1）的背面（1b）而且位于孤块区域（11）之外或容纳空隙（240）之外。

优选在本发明的第三方面中，位置（13e）位于两个位置（13c和13d）所处容纳空隙（240）的对侧之外，其中天线（13）的两端从容纳空隙（240）底部一侧的两个位置（13c和13d）进入容纳空隙（240）。

也优选在本发明的第三方面中，双界面智能卡制造方法是本发明的第一方面所述的制造方法。另外也优选在本发明的第三方面中，双界面智能卡是本发明的第一方面所述的制造方法制成的双界面智能卡，如本发明的第二方面所述的双界面智能卡。

本发明取得的有益效果在于：克服了传统工艺的缺陷，便于自动化，天线不容易铣断，也不容易挑断；克服了近期研究的工艺的缺陷，使得天线有非约束的冗余来应付日常使用中芯片的微小位移而不至于接触不良，无需繁琐的步骤；还保留了传统工艺的优点，如焊接本身的工艺简单、操作方便，而且可以继续使用或保留售价较低的传统工艺设备，成本更低；更令人意想不到的是，还针对国内塑料制品、线材前后批次（甚至同一批次）的不稳定性，容错度更高，而且铣槽步骤的质量能够的直观检查，另外还能在一定程度上防伪/防拆解。

为了便于理解，以下将通过具体的附图和实施例对本发明进行详细地描述。需要特别指出的是，这些描述仅仅是示例性的描述，并不构成对本发明范围的限制。依据本说明书的论述，本发明的许多变化、改变对所属领域技术人员来说都是显而易见了。另外，本发明引用的公开文献是为了更清楚地描述本发明，它们的全文内容均纳入本文进行参考，就好像它们的全文已经在本文中重复叙述过一样。

附图说明

图1是根据本发明一个实施例的双界面智能卡制造方法中界定孤块区域以及开缝步骤的示意图；

图2是图1所示实施例中埋置天线及形成蛇形埋置区域的的示意图；

图3是图1所示实施例中设置隔离膜的示意图；

图4是层压后卡基的剖面示意图；

图5是第一次铣槽的示意图；

图6是第二次铣槽的示意图；

图7是第三次铣槽的示意图；

图8是提升孤块并牵拉蛇形埋置的线端的示意图；

图9是连接芯片的示意图。

具体实施方式

以下通过具体的实施例对本发明进行示例性的描述，如有未尽之处，可以参考相应的实验手册、设备和材料的使用说明以及工信部的相关指引标准。

实施例1本发明的五层卡基双界面智能卡的制造方法的实例1

作为本发明的一个实施例，制造方法的步骤如下：

（1）在天线层1上埋置天线13：

聚氯乙烯PVC材料（如，可购自上海友浦塑胶有限公司，型号：YP101A）的天线层1具有正面1a和背面1b。如图1和图2所示，表面有绝缘漆的天线13（如，可购自上海鼎强电工器材有限公司的直焊性聚氨酯漆包圆铜线，型号：QA-1<薄漆膜>2UEW线材）埋置在天线层1的背面1b上，即面向背面防护层4的那一侧表面上。天线13从对应但小于设置IC芯片8的区域（即，落于IC芯片8垂直投影的范围内，被命名为孤块区域11）之外的位置13e（也在下文记载的第三凹槽24的外边沿之外）开始向孤块区域11内的一侧位置13a蛇形埋置天线，经位置13e的孤块区域11对侧的位置13c埋置到孤块区域11以外并继续埋置一圈或多圈，直至从位置13e的孤块区域11对侧的位置13d埋置进入孤块区域11内，并埋置到与位置13a相对的另一侧位置13b，然后在孤块区域11内蛇形埋置天线，最终向孤块区域11之外的位置13e延伸并终止埋置。另外，在埋置天线前，在位置13c和位置13d的连线上在天线层1的背面1b上割出浅浅（如不超过0.2mm，如0.1mm）的开缝12。

（2）在天线层1上设置隔离膜14并至少与背面保护层4结合以形成卡基：

如图3、图4所示，在天线层1背面1b的孤块区域11位置上设置一片隔离膜14（该膜可以涂覆一层隔离材料，如PET（聚酯）高温遮蔽胶带，可购自上海楚畅实业有限公司，型号：PET-201H），以防止天线层1的该区域与背面保护层4结合。然后，在天线层1正面1a的上方依次设置PE材料（如，可购自上海友浦塑胶有限公司，型号：YP203E）的正面防护膜3和PVC材料（如，可购自上海友浦塑胶有限公司，型号：YP102A）的正面保护层2，并在天线层1背面1b的下方依次设置PVC材料（如，可购自上海友浦塑胶有限公司，型号：YP102A）的经过表面印刷的背面保护层4和PE材料（如，可购自上海友浦塑胶有限公司，型号：YP203D）的带有磁条的背面防护膜5，进行层压，然后进行冲压，形成牢固的双界面智能卡的卡基。

（3）铣槽：

从卡基的正面朝背面分三次铣槽。如图5所示，铣出第一凹槽21，其为环形凹槽，其深度不及天线13，其外边沿的形状尺寸与IC芯片8的外形尺寸相对应（即，其深度为IC芯片8的厚度，其内边沿所包围的空间能容纳并优选契合IC芯片8的边缘），而且孤块区域11对应并小于其内边沿。

如图6所示，铣出第二凹槽22，其为环形凹槽，其深度较第一凹槽21深但也不及天线13，其外边沿为第一凹槽21的内边沿，其内边沿对应并等于孤块区域11的外边沿。并且，从第二凹槽22向第一凹槽21铣出一个或多个（如两个）耳形凹槽23，以容纳用于固定IC芯片8的胶。

如图7所示，在第二凹槽22上但是不包括耳形凹槽23和连出天线的位置13c和位置13d的地方，继续往下铣出第三凹槽24，深度是将整个天线层1铣穿至天线层1的背面1b。这样，第三凹槽24上还保留了两个搭接部25（其下具有开缝12的部分，因此连接也不牢固）没有被铣掉，因此孤块区域11与外部天线连接的位置13c和位置13d处的天线没有断，从而使得孤块区域11内的天线与外部天线仍连接，但是孤块区域11与位置13e之间连接的天线被铣断。

由于国内各类材料的规格同一性不佳，因此容易铣得过深或过浅，所以，孤块区域11与位置13e之间连接的天线可以作为方便的质量检验的指标。如果铣出第一凹槽21和/或第二凹槽22的时候，暴露出孤块区域11与位置13e之间连接的天线，则这两个凹槽铣得过深；如果铣出第三凹槽24的时候，没有铣断孤块区域11与位置13e之间连接的天线，则铣得过浅，这很容易在生产线上被检查出来。

（4）提升孤块区域11并焊接IC芯片8：

由于层压工序前在IC芯片8位置已放置了隔离膜14，所以当孤块区域11被第三凹槽24与其他正面防护膜3、正面保护层2和天线层1基本隔开后，孤块区域11已经与背面保护层4基本脱离，只是通过天线13的两个位置13c、13d上面的两个搭接部25与天线层1的其他部分相连。而搭接部25位置处的天线层1由于在埋置天线前已形成有开缝12，所以孤块区域11与卡基的连接也不牢固。如图8所示，使用自动化的夹具将孤块区域11从卡基上提升起来，这时由于天线13在孤块区域11内的部分是以蛇形埋置的而且只有一面与孤块区域11接触（天线在其他卡基内的部分被天线层1和背面保护层4约束得牢固得多），随着孤块区域11的提升，孤块区域11内的天线13也在位置13c和13d处被从孤块区域11中连续不断地被牵引出来，形成两连线；孤块区域11提升后留下的空洞与第三凹槽24一样深，比第一凹槽21更深，所以设置了IC芯片8后，空洞与第三凹槽24以及IC芯片8能形成容纳空隙240，从而形成容纳非约束的天线的非压迫空间用以在IC芯片8有些微位移时不至于天线断裂。

如图9所示，当天线13的线端牵引出适合IC芯片8贴合的长度后，将IC芯片8（可购自恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.），型号：SmartMX2-P60C080PHN HVQFN32高安全性微控制器芯片）贴合到天线13上，使得IC芯片8上需要与天线13焊接的部分与天线13相接触。使用热熔键合工艺在接触的部分形成两个焊接点分别与天线13的两根线端进行连接，实现天线13与芯片模块的电连接。然后，将从孤块区域11引出的焊接点后面的天线13部分一起剪除，将IC芯片8嵌入第一凹槽21中并利用滴胶工艺将芯片8通过耳形凹槽23固定。

由于在位置13e处有一段天线残留，其就位于孤块区域11附近而且不延伸，用金属探测仪就能定位作为定位坐标，这可以使得贴合并焊接IC芯片8时定位更准确，更适合自动化生产；另外，其也可以作为铣第二凹槽（22）和第三凹槽（24）的质量时的定位依据，用金属探测仪定位分析其附近的天线有无铣断而判断铣的深度。另外，直接卸下IC芯片8，重新焊接回原双界面智能卡很难（焊点附近天线断裂，重新焊接的长度不够），所以将双界面智能卡拨开卸下IC芯片8，用读卡器或其他黑客手段重写并伪造芯片，但是很容易丢失该段天线残留，所以该段天线残留也可以作为防止伪造的标记，用以表征该双界面智能卡是否被拆开过。

这样生产的双界面智能卡，其包括卡基、IC芯片8和天线13，其中卡基由五层层压构成，这五层从正面到背面依次为正面防护膜2、正面保护层3、天线层1、背面防护层4以及背面防护膜5（如图4所示）；卡基正面开有能容纳（优选是契合）IC芯片8的凹槽，凹槽外沿内环绕环形的第一凹槽21，用于支撑IC芯片8；第一凹槽21深度等于IC芯片8的厚度，但是并不深及天线层1的背面1b；第一凹槽21上带有比第一凹槽21底部更深但并不深及天线层1的背面1b的耳形凹槽23，用于固定IC芯片8；第一凹槽21内沿环绕的部分是深及天线层1的背面1b的容纳空隙240，用以在其中容纳提供冗余的天线13的部分；天线13设置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间；天线13的两端从容纳空隙240底部一侧的两个位置13c和13d进入容纳空隙240，并与IC芯片8电连接；以及，在位置13e，该位置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间而且不位于前述两个位置13c和13d的一侧，具有不电连通的天线残留。

实施例2本发明的五层卡基双界面智能卡的制造方法的实例2

基本相同于实施例1，所不同的是，省略设置实施例1中的开缝12，但是两个搭接部25的宽度较窄（如不超过1.2mm，如1mm、0.8mm），只要能分别覆盖位置13c和位置13d下的天线13即可。使用自动化的夹具将孤块区域11从卡基上提升起来时，搭接部25被拉断，使得孤块区域11脱离卡基。

这样生产的双界面智能卡与实施例1的相同。

实施例3本发明的五层卡基双界面智能卡的制造方法的实例3

基本相同于实施例1，所不同的是，位置13e位于孤块区域11之外，但在第三凹槽24的外边沿之内。

这样生产的双界面智能卡，相对于实施例1的，不具有位于位置13e的天线残留，具体而言，其包括卡基、IC芯片8和天线13，其中卡基由五层层压构成，这五层从正面到背面依次为正面防护膜2、正面保护层3、天线层1、背面防护层4以及背面防护膜5（如图4所示）；卡基正面开有能容纳（优选是契合）IC芯片8的凹槽，凹槽外沿内环绕环形的第一凹槽21，用于支撑IC芯片8；第一凹槽21深度等于IC芯片8的厚度，但是并不深及天线层1的背面1b；第一凹槽21上带有比第一凹槽21底部更深但并不深及天线层1的背面1b的耳形凹槽23，用于IC芯片8；第一凹槽21内沿环绕的部分是深及天线层1的背面1b的容纳空隙240，用以在其中容纳提供冗余的天线13的部分；天线13设置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间；以及，天线13的两端从容纳空隙240底部一侧的两个位置13c和13d进入容纳槽240，并与IC芯片8电连接。

实施例4本发明的五层卡基双界面智能卡的制造方法的实例4

基本相同于实施例1，所不同的是，不铣出第二凹槽22及耳形凹槽23，而直接铣出第三凹槽24；最后，将IC芯片8嵌入第一凹槽21中并利用背胶工艺将芯片8通过与第一凹槽21粘合而固定。

这样生产的双界面智能卡，相对于实施例1的，不具有耳形凹槽23，具体而言，其包括卡基、IC芯片8和天线13，其中卡基由五层层压构成，这五层从正面到背面依次为正面防护膜2、正面保护层3、天线层1、背面防护层4以及背面防护膜5（如图4所示）；卡基正面开有能容纳（优选是契合）IC芯片8的凹槽，凹槽外沿内环绕环形的第一凹槽21，用于支撑（和/或固定）IC芯片8；第一凹槽21深度等于IC芯片8的厚度，但是并不深及天线层1的背面1b；第一凹槽21内沿环绕的部分是深及天线层1的背面1b的容纳空隙240，用以在其中容纳提供冗余的天线13的部分；天线13设置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间；天线13的两端从容纳空隙240底部一侧的两个位置13c和13d进入容纳槽240，并与IC芯片8电连接；以及，在位置13e，该位置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间而且不位于前述两个位置13c和13d的一侧，具有不电连通的天线残留。

实施例5本发明的双层卡基双界面智能卡的制造方法的实例

基本相同于实施例1，所不同的是，卡基没有正面防护膜2、正面保护层3和背面防护膜5，而只是由天线层1和背面防护层4组成。

这样生产的双界面智能卡，其包括卡基、IC芯片8和天线13，其中卡基包括天线层1和层压在其背面b1的背面防护层4；卡基正面开有能容纳（优选是契合）IC芯片8的凹槽，凹槽外沿内环绕环形的第一凹槽21，用于支撑IC芯片8；第一凹槽21深度等于IC芯片8的厚度，但是并不深及天线层1的背面1b；第一凹槽21上带有比第一凹槽21底部更深但并不深及天线层1的背面1b的耳形凹槽23，用于固定IC芯片8；第一凹槽21内沿环绕的部分是深及天线层1的背面1b的容纳空隙240；天线13设置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间；天线13的两端从容纳槽240底部一侧的两个位置13c和13d进入容纳空隙240，并与IC芯片8电连接；以及，在位置13e，该位置在天线层1（的背面1b）和背面防护层4之间而且不位于前述两个位置13c和13d的一侧，具有不电连通的天线残留。

Claims

1.一种双界面智能卡制造方法，其中所述双界面智能卡包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其特征在于，所述方法包括：

2.权利要求1所述的制造方法，其特征在于，

在步骤（1）中，在天线层（1）的背面（1b）上，从孤块区域（11）之外的位置（13e）开始向孤块区域（11）内的一侧位置（13a）蛇形埋置天线，经位于孤块区域（11）之外的位置（13e）对侧的孤块区域（11）的边沿位置（13c）埋置到孤块区域（11）以外并继续在天线层（1）的背面（1b）上埋置一圈或多圈，直至从位于孤块区域（11）之外的位置（13e）对侧的孤块区域（11）的边沿位置（13d）埋置进入孤块区域（11）内并埋置到与孤块区域（11）内的一侧位置（13a）相对的另一侧位置（13b），然后在孤块区域11内蛇形埋置天线，最终向孤块区域（11）之外的位置（13e）延伸并终止埋置，其中两个所述的边沿位置（13c和13d）是不同的位置；和/或，

在步骤（2）中，所述结合是通过层压和/或冲压进行的结合；和/或，在步骤（2）中，在天线层（1）正面（1a）依次结合正面防护膜（3）和正面保护层（2），并在天线层（1）背面（1b）依次结合背面保护层（4）和背面防护膜（5），优选其中所述背面防护膜（5）带有磁条；和/或，

在步骤（3）中，第一凹槽（21）的底面上有进一步向下铣出耳形凹槽（23），其中所述耳形凹槽（23）的深度不深及天线层（1）的背面（1b）；和/或，所述间断形成天线层（1）其余部分连接孤块区域（11）的搭接部（25）；和/或，

在步骤（4）中，所述长度是适合与IC芯片（8）进行贴合并电连接（如焊接）的长度；和/或，

在步骤（5）中，将IC芯片（8）贴合到牵引出的天线上进行电连接（如焊接）；和/或，所述与孤块区域（11）脱离是剪断电连接点（如焊点）与孤块区域（11）之间的天线；和/或，所述固定是是用胶固定，如用滴胶工艺将IC芯片（8）通过耳形凹槽（23）固定，或用背胶工艺将IC芯片（8）固定于第一凹槽（21）的底面上。

3.权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在步骤（2）中，依次铣出第一凹槽（21）、第二凹槽（22）和第三凹槽（24），其中所述第二凹槽（22）是带有或不带有间断的环形凹槽，深度是耳形凹槽（23）的深度，内沿是孤块区域（11）的外沿，外沿由第三凹槽（24）的外沿和耳形凹槽（23）的外沿构成。

4.权利要求2所述的制造方法，其特征在于，孤块区域（11）之外的位置（13e）位于对应所述第三凹槽（24）的外沿所围绕的区域之内。

5.权利要求2所述的制造方法，其特征在于，孤块区域（11）之外的位置（13e）位于对应所述第三凹槽（24）的外沿所围绕的区域或之外。

6.权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，在步骤（3）中设置检测步骤，以是否可见或可探测到孤块区域（11）之外的位置（13e）上的天线或孤块区域（11）之外的位置（13e）连接孤块区域（11）之间的天线被铣掉以评价铣槽（优选是第二凹槽（22）或第三凹槽（24））的质量。

7.前述任一项权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，在埋置天线前，在所述间断或搭接部（25）对应的天线层（1）的背面（1b）上开缝，以使得所述间断或搭接部（25）处连接得不牢固。

8.前述任一项权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法是通过自动化设备（优选包括双界面智能卡传统工艺设备（自动埋线设备和自动铣槽设备）以及自动提升和自动焊接设备）完成的。

9.权利要求1-8之任一所述的制造方法制成的双界面智能卡，其包括卡基、IC芯片（8）和天线（13），其特征在于，卡基由五层层压构成，这五层从正面到背面依次为正面防护膜（2）、正面保护层（3）、天线层（1）、背面防护层（4）以及背面防护膜（5）；卡基正面开有外沿能容纳（优选是契合）IC芯片（8）的凹槽，凹槽外沿内环绕第一凹槽（21），用于支撑IC芯片（8）；第一凹槽（21）深度等于IC芯片（8）的厚度，但是并不深及天线层（1）的背面（1b）；第一凹槽（21）上带有比第一凹槽（21）底部更深但并不深及天线层（1）的背面（1b）的耳形凹槽（23），其中滴胶用于固定IC芯片（8）；第一凹槽（21）内沿环绕的部分是深及天线层（1）的背面（1b）的容纳空隙（240），用以在其中容纳提供拉伸冗余的天线部分；天线（13）设置于天线层（1）的背面（1b）；天线（13）的两端从容纳空隙（240）底部一侧的两个位置（13c和13d）进入容纳空隙（240），并与IC芯片（8）电连接；以及，在位置（13e）上具有不电连通的天线残留，其中所述位置（13e）位于天线层（1）的背面（1b），而且不位于前述两个位置（13c和13d）所处容纳空隙（240）的同一侧，优选位于前述两个位置（13c和13d）所处容纳空隙（240）的对侧之外。

10.位置（13e）上的天线残留在双界面智能卡制造方法（优选是权利要求1-8之任一所述的制造方法）中进行定位的应用或在双界面智能卡（优选是权利要求1-8之任一所述的制造方法制成的双界面智能卡，如权利要求9所述的双界面智能卡）中进行防拆解或防伪的应用，其中所述位置（13e）位于天线层（1）的背面（1b）而且位于孤块区域（11）之外或容纳空隙（240）之外。