CN103275476A - 用于薄壁电子产品外壳的pc合金专用料及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其是由以下质量百分比的原料组成：70-80份的PC、7-15份的AS、7-10份的液体阻燃剂RDP、2-3份的抗冲改性剂、0-0.5份的抗滴落剂、2-5份的高胶粉、0-3份的相容剂、0.1-0.2份的抗氧剂。一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，包括以下步骤：1）将除液体阻燃剂之外的其他各原料混合均匀，得混合物；2）将步骤1）所得的混合物加入挤出机中熔融挤出；在使用挤出机挤出造粒时，在挤出机的喂料口处采用液体计量泵添加液体阻燃剂。本发明的PC合金，熔体流动速率大于27g/10min，由于提高了流动性，且0.8mm达到v0级，冲击强度高达800J/m。这可降低电子产品的外壳厚度，达到节约材料，降低成本的目的。

Description

用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法
技术领域
本发明涉及一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法。
背景技术
如今市场上开发出来的PC合金料基本上存在着抗冲击性能不够强（500J/m左右）、流动性能不够好（熔融指数17g/10min左右），导致了所生产出来的产品比较厚，因为只有达到相应厚度才能满足高抗冲性能，而同时因为流动性不够好，产品在注塑成型的时候难免容易出现缺陷,并影响成型生产周期。
发明内容
本发明的目的是提供一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法。
本发明做采取的技术方案是：
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其是由以下质量百分比的原料组成：70-80份的PC、7-15份的AS、7-10份的液体阻燃剂RDP、2-3份的抗冲改性剂、0-0.5份的抗滴落剂、2-5份的高胶粉、0-3份的相容剂、0.1-0.2份的抗氧剂。
所述的抗冲改性剂为MBS、ACR、SBS、EVA中的至少一种。
所述的抗滴落剂为聚四氟乙烯类抗滴落剂。
所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或者亚磷酸酯类抗氧剂。
所述的抗氧剂为1076、1010、168、264、1098、B215、B225、DLTP、DSTP、TNPP中的至少一种。
所述的相容剂是这样制备的：将马来酸酐接枝SAM和高胶粉按照质量比1:2进行混合，再进行螺杆挤出造粒即可。
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，包括以下步骤：
1）将除液体阻燃剂之外的其他各原料混合均匀，得混合物；
2）将步骤1）所得的混合物加入挤出机中熔融挤出；在使用挤出机挤出造粒时，在挤出机的喂料口处采用液体计量泵添加液体阻燃剂。
所述的挤出机的螺杆长径比为40:1。
本发明的有益效果是：本发明的PC合金，熔体流动速率大于27g/10min，由于大大提高了流动性，且0.8mm达到v0级，冲击强度高达800J/m。这可大大降低电子产品的外壳厚度，达到节约材料，降低成本的目的。
具体实施方式
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其是由以下质量百分比的原料组成：70-80份的PC、7-15份的AS、7-10份的液体阻燃剂RDP、2-3份的抗冲改性剂、0-0.5份的抗滴落剂、2-5份的高胶粉、0-3份的相容剂、0.1-0.2份的抗氧剂。
所述的抗冲改性剂为MBS、ACR、SBS、EVA中的至少一种。
所述的抗滴落剂为聚四氟乙烯类抗滴落剂。
所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或者亚磷酸酯类抗氧剂。
所述的抗氧剂为1076、1010、168、264、1098、B215、B225、DLTP、DSTP、TNPP中的至少一种。
所述的相容剂是这样制备的：将马来酸酐接枝SAM和高胶粉按照质量比1:2进行混合，再进行螺杆挤出造粒即可；所述的高胶粉为ABS高胶粉HR-180或ABS高胶粉HR-181。
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，包括以下步骤：
1）将除液体阻燃剂之外的其他各原料混合均匀，得混合物；
2）将步骤1）所得的混合物加入挤出机中熔融挤出；在使用挤出机挤出造粒时，在挤出机的喂料口处采用液体计量泵添加液体阻燃剂。
所述的挤出机的螺杆长径比为40:1。
下面结合具体实施例对本发明做进一步的说明：
实施例1：
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其原料组成以及该专用料的相关性能如下表1：
表1
Figure BDA00003165048100031
Figure BDA00003165048100041
实施例2：
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其原料组成以及该专用料的相关性能如下表2：
表2
Figure BDA00003165048100042
Figure BDA00003165048100051
实施例3：
一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其原料组成以及该专用料的相关性能如下表3：
表3
Figure BDA00003165048100052

Claims (8)

1.一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料，其特征在于：其是由以下质量百分比的原料组成：70-80份的PC、7-15份的AS、7-10份的液体阻燃剂RDP、2-3份的抗冲改性剂、0-0.5份的抗滴落剂、2-5份的高胶粉、0-3份的相容剂、0.1-0.2份的抗氧剂。
2.根据权利要求1所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法，其特征在于：所述的抗冲改性剂为MBS、ACR、SBS、EVA中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法，其特征在于：所述的抗滴落剂为聚四氟乙烯类抗滴落剂。
4.根据权利要求1所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法，其特征在于：所述的抗氧剂为受阻酚类抗氧剂或者亚磷酸酯类抗氧剂。
5.根据权利要求4所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法，其特征在于：所述的抗氧剂为1076、1010、168、264、1098、B215、B225、DLTP、DSTP、TNPP中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法，其特征在于：所述的相容剂是这样制备的：将马来酸酐接枝SAM和高胶粉按照质量比1:2进行混合，再进行螺杆挤出造粒即可。
7.权利要求1所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
1）将除液体阻燃剂之外的其他各原料混合均匀，得混合物；
2）将步骤1）所得的混合物加入挤出机中熔融挤出；在使用挤出机挤出造粒时，在挤出机的喂料口处采用液体计量泵添加液体阻燃剂。
8.根据权利要求7所述的一种用于薄壁电子产品外壳的PC合金专用料及制备方法的制备方法，其特征在于：所述的挤出机的螺杆长径比为40:1。
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