CN103258971A - 显示元件的封装方法及其装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了显示元件的封装方法及其装置，提供一显示元件、一平台、一激光光束以及一磁力机构，显示元件包括有一发光元件，发光元件上包含至少一个有效发光区域，发光元件系制作于一玻璃基板的上表面，玻璃基板通过一封胶层与一玻璃盖板接合，封胶层包括第一封装胶和第二封装胶，第一封装胶形成于玻璃基板与玻璃盖板之间的边框接合处，第二封装胶形成于玻璃基板与玻璃盖板之间的其余接合处，将显示元件放置于平台上，激光光束穿透玻璃盖板而聚焦于封胶层，以烧结封胶层，磁力机构上下夹紧玻璃盖板和玻璃基板，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
Description
技术领域
本发明涉及显示元件的封装领域，特别是AMOLED显示元件的玻璃熔料激光烧结封装方法及其装置。
背景技术
AMOLED（Active Matrix/Organic Light Emitting Diode）是有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特点。
AMOLED封装技术之一为采用玻璃熔料激光烧结，将基板和盖板粘接一体，利用玻璃熔料与玻璃相当的阻水、阻氧特性，确保AMOLED获取长达10万Hrs以上寿命。
具体来说，这种玻璃熔料激光烧结封装方式就是将玻璃熔料膏（Frit膏，一种公知的封装材料）通过网印或喷嘴涂覆方法，按照设计的图案附着在玻璃表面，再经过高温烧结，使玻璃表面的玻璃熔料固化，并使玻璃熔料表面平整。随后，再使用紫外光固化胶，在玻璃边沿或在玻璃熔料图案外边进行紫外光固化胶（UV胶，一种公知的封装材料）涂覆，完成后送至真空压合机，与基板在真空状态下完成对位压合动作，经过紫外光固化胶固化，保证基板和盖板间密闭的空间，此时，经过真空的作用，使基板紧密接触玻璃熔料表面。压合固化后基板和盖板送至激光烧结机，玻璃熔料经过激光加热，粘度降低，同时在真空压力作用下，基板在低粘度玻璃熔料表面继续沉降，使接触面扩大并粘结，最终完成整个图案的激光烧结。
图1示出现有技术的玻璃熔料激光烧结封装方法的理想状态的示意图。如图1所示，其中，11为盖板，12为基板，13为紫外光固化胶，14为玻璃熔料膏。玻璃熔料膏14激光烧结时，玻璃熔料膏14获取来自激光的能量而粘度降低，玻璃熔料膏14要在1至2秒之间粘接基板12，这就必需保证激光烧结前基板12与玻璃熔料表面紧密的接触，其间隙要＜0.1um。通常解决玻璃熔料膏14表面与基板12间隙的问题，是在基板12和盖板11封装压合时采用真空压合法，使基板12和盖板11间始终保持≥20kPa真空度，迫使基板12较紧密的接触玻璃熔料表面，以满足激光烧结时对其间隙的需求。提高基板与玻璃熔料表面紧密程度方法，就是直接提高基板和盖板间真空度。
图2示出现有技术的玻璃熔料激光烧结封装方法的实际状态的示意图。如图2所示，其中，11为盖板，12为基板，13为紫外光固化胶，14为玻璃熔料膏。但是，单纯提高基板和盖板间真空度，也带来负面效应，会影响到其他的封装效果，最严重的就是基板12和盖板11变形，产生牛顿环现象。基板12和盖板11之间真空度愈高，牛顿环现象亦愈加严重。而牛顿环现象对于AMOLED器件是不允许的。
所以，现行做法不足之处为：激光烧结时借助真空压力的作用，使基板12保持与玻璃熔料膏14表面紧密的接触，如果玻璃熔料膏14表面平坦度存在缺陷，就需要更高的真空压力来弥补。但获取较高的真空压力的方法，必须通过基板12和盖板11真空压合时，提高真空度来保证压合后基板12和盖板11间隙内的高真空，但是这样做容易造成基板12和盖板11变形，产生牛顿环现象。
为了克服以上问题，图3示出现有技术的玻璃熔料激光烧结封装方法中使用支撑垫片15的示意图。如图3所示，其中，11为盖板，12为基板，13为紫外光固化胶，14为玻璃熔料膏，15为支撑垫片。随着真空度的提高，基板12和盖板11受到真空压力发生形变亦愈加严重，从而造成产品牛顿环现象亦更加严重，针对此问题，现行做法是采用在基板上制作若干支撑垫片15（Photospacer通常是在TFT-LCD的上部色彩面板和下部TFT面板之间保持一定距离的物质，即起支撑作用；此外使液晶的厚度分布均匀，防止因液晶厚度不均匀所产生显示影像模糊之缺失。它的优点有：高感度；工程Margin宽；较高的机械特性；耐化学性；高粘附力；应用范围广。）支撑基板和盖板，减缓基板和盖板的形变。此方法增加了工艺难度以及加工制造成本，同时，对支撑垫片15强度亦提出了考验。
可见，现有技术的采用玻璃熔料膏封装方法中，在激光烧结时，由于基板和盖板受力的不均匀，基板和盖板容易变形，产生牛顿环现象，影响产品良品率。而即是使用了支撑垫片15，只能缓解基板和盖板受力的不均匀的现象，仍然无法彻底克服基板和盖板受力的不均匀的问题，且增加了生产成本和工序。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明提供了显示元件的封装方法及其装置，克服了现有技术的困难，减少了真空压合时牛顿环现象的发生，并可依据基板与玻璃熔料膏表面实际状态，来调整磁力大小，减少间距问题影响激光烧结，还可减少或者完全去除支撑垫片的使用，降低了生产成本和减少了工序，提高了显示元件的良品率。
根据本发明的一个方面，提供一种显示元件的封装方法，至少包括以下步骤：
提供一显示元件，所述显示元件包括有一发光元件，所述发光元件上包含至少一个有效发光区域，所述发光元件系制作于一玻璃基板的上表面，所述玻璃基板通过一封胶层与一玻璃盖板接合，所述封胶层包括第一封装胶和第二封装胶，所述第一封装胶形成于所述玻璃基板与所述玻璃盖板之间的边框接合处，所述第二封装胶形成于所述玻璃基板与所述玻璃盖板之间的其余接合处，真空压合所述玻璃基板和玻璃盖板；
提供一平台，并将所述显示元件放置于所述平台上；
提供一激光光束，所述激光光束穿透玻璃盖板而聚焦于所述封胶层，以烧结所述封胶层；
还提供一磁力机构，所述磁力机构上下夹紧所述玻璃盖板和所述玻璃基板，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
优选地，所述磁力机构包括相互平行的一金属盖板层以及一磁性材料层，所述金属盖板层压盖在所述玻璃盖板的上方，所述磁性材料层设置在所述玻璃基板的下方，所述磁性材料层与所述金属盖板层之间磁力相吸。
优选地，所述金属盖板层包括一金属盖板，所述金属盖板上设有若干镂空槽，所述镂空槽位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
优选地，所述金属盖板层包括若干金属盖板，所述金属盖板分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述金属盖板之间的间隙沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
优选地，所述金属盖板为铁镍合金铁磁性金属材料盖板。
优选地，所述磁性材料层的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
优选地，还提供一缓冲层，所述缓冲层设置在所述磁性材料层与所述玻璃盖板之间。
优选地，所述磁力机构包括两相互平行的磁性材料层，第一磁性材料层压盖在所述玻璃盖板的上方，第二磁性材料层设置在所述玻璃基板的下方，两层磁性材料层之间磁力相吸。
优选地，所述第一磁性材料层上设有若干镂空槽，所述镂空槽位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
优选地，所述第一磁性材料层包括若干永久磁性材料，所述永久磁性材料分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述永久磁性材料之间的间隙沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
优选地，所述第一磁性材料层是片状、柱状或是粒状磁性材料中的一种。
优选地，所述磁性材料层的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
优选地，还提供一缓冲层，所述缓冲层设置在所述磁性材料层与所述玻璃盖板之间。
优选地，所述第二封装胶沿所述显示元件的预设烧结线位置形成于所述玻璃基板与所述玻璃盖板之间。
优选地，所述第二封装胶为玻璃熔料膏。
优选地，所述第一封装胶为紫外光固化胶。
优选地，还包括真空压合所述玻璃基板和玻璃盖板。
优选地，所述显示元件是一有机发光二极管面板。
优选地，所述显示元件是一有源矩阵有机发光二极体面板，或无源矩阵有机发光二极体面板。
根据本发明的另一个方面，还提供一种显示元件的封装装置，用于封装一显示元件，所述显示元件包括有一发光元件，所述发光元件系制作于一玻璃基板的上表面，所述玻璃基板通过一封胶层与一玻璃盖板接合，包括：
一激光烧结平台，所述显示元件放置于所述激光烧结平台上，所述激光烧结平台的激光光束穿透玻璃盖板而聚焦于所述封胶层，以烧结所述封胶层；
还包括一磁力机构，所述磁力机构上下夹紧所述玻璃盖板和所述玻璃基板，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
优选地，所述磁力机构包括相互平行的一金属盖板层以及一磁性材料层，所述金属盖板层压盖在所述玻璃盖板的上方，所述磁性材料层设置在所述激光烧结平台中或是所述激光烧结平台的下方，所述磁性材料层与所述金属盖板层之间磁力相吸。
优选地，所述金属盖板层包括一金属盖板，所述金属盖板上设有若干镂空槽，所述镂空槽位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
优选地，所述金属盖板层包括若干金属盖板，所述金属盖板分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述金属盖板之间的间隙沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
优选地，所述金属盖板为铁镍合金盖板。
优选地，所述磁性材料层的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
优选地，所述金属盖板层与所述玻璃盖板之间还设有一缓冲层。
优选地，所述磁力机构包括两相互平行的磁性材料层，第一磁性材料层压盖在所述玻璃盖板的上方，第二磁性材料层设置在所述激光烧结平台中或是所述激光烧结平台的下方，两层磁性材料层之间磁力相吸。
优选地，所述第一磁性材料层上设有若干镂空槽，所述镂空槽位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
优选地，所述第一磁性材料层包括若干永久磁性材料，所述永久磁性材料分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述永久磁性材料之间的间隙沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
优选地，所述第一磁性材料层是片状、柱状或是粒状磁性材料中的一种。
优选地，所述磁性材料层的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
优选地，所述磁性材料层与所述玻璃盖板之间还设有一缓冲层。
优选地，所述第二封装胶沿所述显示元件的预设烧结线位置形成于所述玻璃基板与所述玻璃盖板之间。
优选地，所述第二封装胶为玻璃熔料膏。
优选地，所述第一封装胶为紫外光固化胶。
优选地，所述显示元件是一有机发光二极管面板。
优选地，所述显示元件是一有源矩阵有机发光二极体面板，或无源矩阵有机发光二极体面板。
与现有技术相比，由于使用了以上技术，本发明的显示元件的封装方法及其装置减少了真空压合时牛顿环现象的发生，并可依据基板与玻璃熔料膏表面实际状态，来调整磁力大小，减少间距问题影响激光烧结，还可减少或者完全去除支撑垫片的使用，降低了生产成本和减少了工序，提高了显示元件的良品率。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1示出现有技术的玻璃熔料激光烧结封装方法的理想状态的示意图；
图2示出现有技术的玻璃熔料激光烧结封装方法的实际状态的示意图；
图3示出现有技术的玻璃熔料激光烧结封装方法中使用支撑垫片的示意图；
图4示出根据本发明的第一实施例的，本发明的显示元件的封装装置的使用状态示意图；
图5示出根据本发明的第一实施例的，本发明的显示元件的封装方法的流程图；
图6示出根据本发明的第二实施例的，本发明的显示元件的封装装置的使用状态示意图；
图7示出根据本发明的第二实施例的，本发明中的盖板的俯视图；
图8示出根据本发明的第三实施例的，本发明的显示元件的封装装置的使用状态示意图；以及
图9示出根据本发明的第三实施例的，本发明中的盖板的俯视图。
附图标记
1 玻璃盖板
2 玻璃基板
3 第一封装胶
4 第二封装胶
5 金属盖板层
6 磁性材料层
7 激光烧结平台
8 缓冲层
9 间隙
10 镂空槽
11 盖板
12 基板
13 紫外光固化胶
14 玻璃熔料膏
15 支撑垫片
A 预设烧结线位置
具体实施方式
本领域技术人员理解，本领域技术人员结合现有技术以及上述实施例可以实现所述变化例，在此不予赘述。这样的变化例并不影响本发明的实质内容，在此不予赘述。
实施例1
图4示出根据本发明的第一实施例的，本发明的显示元件的封装装置的使用状态示意图。如图4所示，本发明提供了一种显示元件的封装装置，用于封装一显示元件，显示元件包括有一发光元件，发光元件系制作于一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通过一封胶层与一玻璃盖板1接合。第二封装胶4沿显示元件的预设烧结线位置A形成于玻璃基板2与玻璃盖板1之间。第二封装胶4为玻璃熔料膏。第一封装胶3为紫外光固化胶。显示元件是一有机发光二极管面板。
该显示元件的封装装置包括：一激光烧结平台7以及一磁力机构。显示元件放置于激光烧结平台7上，激光烧结平台7的激光光束穿透玻璃盖板1而聚焦于封胶层，以烧结封胶层。磁力机构上下夹紧玻璃盖板1和玻璃基板2，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
磁力机构包括相互平行的一金属盖板层5以及一磁性材料层6，金属盖板层5压盖在玻璃盖板1的上方，磁性材料层6设置在激光烧结平台7中或是激光烧结平台7的下方，磁性材料层6与金属盖板层5之间磁力相吸。金属盖板层5与玻璃盖板1之间还设有一缓冲层8，缓冲层8的作用主要是防止金属盖板层5损坏玻璃盖板1的表面。
图5示出根据本发明的第一实施例的，本发明的显示元件的封装方法的流程图。如图5所示，本发明提供了一种显示元件的封装方法，包括以下步骤：
步骤S101：提供一显示元件，所述显示元件包括有一发光元件，所述发光元件上包含至少一个有效发光区域，所述发光元件系制作于一玻璃基板2的上表面，所述玻璃基板2通过一封胶层与一玻璃盖板1接合，所述封胶层包括第一封装胶3和第二封装胶4，所述第一封装胶3形成于所述玻璃基板2与所述玻璃盖板1之间的边框接合处，所述第二封装胶4形成于所述玻璃基板2与所述玻璃盖板1之间的其余接合处。还可以根据工艺的需求，真空压合玻璃基板2和玻璃盖板1。
步骤S102：提供一平台，并将所述显示元件放置于所述平台上。
步骤S103：提供一激光光束，所述激光光束穿透玻璃盖板1而聚焦于所述封胶层，以烧结所述封胶层。以及
步骤S104：提供一磁力机构，所述磁力机构上下夹紧所述玻璃盖板1和所述玻璃基板2，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
本发明主要通过两个平行平面的磁力夹持，使得玻璃盖板1与玻璃基板2受力均匀，防止玻璃盖板1与玻璃基板2的中间部位相接触，杜绝真空压合时的牛顿环现象。
其中，磁力机构包括相互平行的一金属盖板层5以及一磁性材料层6，金属盖板层5压盖在玻璃盖板1的上方，磁性材料层6嵌入在激光烧结平台7中，磁性材料层6与金属盖板层5之间磁力相吸。磁性材料层6的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。磁力机构主要是实现平面磁力夹持的结构，其上部或是下部可以选用金属板、平板永磁铁、电磁铁等等，只要上部、下部之间能够相互磁性吸引即可。即使对于磁力机构的上部、下部进行材料上的替换，仍然落在本发明的保护范围之内。
本实施例中，金属盖板为铁镍合金盖板。容易想到的金属盖板同样可以为其他金属材料，对于金属盖板进行材料上的替换仍然落在本发明的保护范围之内。
金属盖板层5与玻璃盖板1之间还设有一缓冲层8，缓冲层8的作用主要是防止金属盖板层5损坏玻璃盖板1的表面。实际使用中，鉴于封装过程中的高热等情况，最好选用耐磨、耐高温的缓冲层，以更好保护玻璃盖板1的表面。
显而易见地，在金属盖板层5和磁性材料层6相互吸引形成均匀夹持力的作用下，在整过激光烧结过程中，玻璃基板2与玻璃盖板1受力均匀，减少了牛顿环现象的发生。在需要真空压合时，真空度满足玻璃基板2与玻璃盖板1后，继续受金属盖板层5和磁性材料层6的作用，玻璃基板2与玻璃盖板1的内表面平行或稍有变形但不会产生牛顿环现象，其效果与现有技术中基板在几个点上设置支撑垫片要好很多。
实施例2
图6示出根据本发明的第二实施例的，本发明的显示元件的封装装置的使用状态示意图。如图6所示，本发明提供了一种显示元件的封装装置，用于封装一显示元件，显示元件包括有一发光元件，发光元件系制作于一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通过一封胶层与一玻璃盖板1接合。第二封装胶4沿显示元件的预设烧结线位置A形成于玻璃基板2与玻璃盖板1之间。第二封装胶4为玻璃熔料膏。第一封装胶3为紫外光固化胶。显示元件是一有机发光二极管面板。
该显示元件的封装装置包括：一激光烧结平台7以及一磁力机构。显示元件放置于激光烧结平台7上，激光烧结平台7的激光光束穿透玻璃盖板1而聚焦于封胶层，以烧结封胶层。磁力机构上下夹紧玻璃盖板1和玻璃基板2，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
磁力机构包括相互平行的一金属盖板层5以及一磁性材料层6，金属盖板层5压盖在玻璃盖板1的上方，磁性材料层6设置在激光烧结平台7中或是激光烧结平台7的下方，磁性材料层6与金属盖板层5之间磁力相吸。
根据实际生产工艺的需要，本发明中的磁力机构可以有多种结构变化。图7示出根据本发明的第二实施例的，本发明中的盖板的俯视图。如图7所示，与实施例1中不同的是，本事实例中，金属盖板层5包括一金属盖板，该金属盖板上设有若干镂空槽10，镂空槽10位于显示元件的预设烧结线位置A的上方，采用镂空槽主要是为了避免遮挡激光。
本实施例中，金属盖板为铁镍合金盖板。磁性材料层6的材料为电磁材料。金属盖板层5与玻璃盖板1之间还设有一缓冲层8。缓冲层8的作用主要是防止金属盖板层5损坏玻璃盖板1的表面。实际使用中，鉴于封装过程中的高热等情况，最好选用耐磨、耐高温的缓冲层，以更好保护玻璃盖板1的表面。
同样地，玻璃基板2与玻璃盖板1在带有镂空槽10的金属盖板层5和磁性材料层6相互吸引形成均匀夹持力的作用下，在整过激光烧结过程中，受力均匀，大大减少了真空压合时牛顿环现象的发生。在需要真空压合时，真空度满足玻璃基板2与玻璃盖板1后，继续受带有镂空槽10的金属盖板层5和磁性材料层6的作用，玻璃基板2与玻璃盖板1的内表面平行或稍有变形但不会产生牛顿环现象，而且镂空槽10也避免了激光对预设烧结线位置A上玻璃熔料膏烧结时能量吸收的影响，以及吸收激光烧结时的高热，有效保证玻璃熔料膏形状及粘接状态。
实施例3
图8示出根据本发明的第三实施例的，本发明的显示元件的封装装置的使用状态示意图。如图8所示，本发明提供了一种显示元件的封装装置，用于封装一显示元件，显示元件包括有一发光元件，发光元件系制作于一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通过一封胶层与一玻璃盖板1接合，该显示元件的封装装置包括：一激光烧结平台7以及一磁力机构。显示元件放置于激光烧结平台7上，激光烧结平台7的激光光束穿透玻璃盖板1而聚焦于封胶层，以烧结封胶层。磁力机构上下夹紧玻璃盖板1和玻璃基板2，施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
磁力机构包括两相互平行的磁性材料层6，第一磁性材料层6压盖在玻璃盖板1的上方，第二磁性材料层6设置在激光烧结平台7中或是激光烧结平台7的下方，两层磁性材料层6之间磁力相吸。
图9示出根据本发明的第三实施例的，本发明中盖板的俯视图。如图9所示，第一磁性材料层6包括若干块铁磁性材料，铁磁性材料分别压盖显示元件上的各个有效发光区域，铁磁性材料的形状可以是多种类型的，主要能够遮盖显示元件上的有效发光区域即可，本发明中的磁性材料分布可依据图案布局改变。而且铁磁性材料之间的间隙9沿显示元件的预设烧结线位置A分布。第一磁性材料层6是片状、柱状或是粒状磁性材料中的一种。镂空槽10避免了激光对预设烧结线位置A上玻璃熔料膏烧结时能量吸收的影响，以及吸收激光烧结时的高热，有效保证玻璃熔料膏形状及粘接状态
本实施例中，两层磁性材料层6的材料都是磁性材料。磁性材料层6与玻璃盖板1之间还设有一缓冲层8。缓冲层8的作用主要是防止金属盖板层5损坏玻璃盖板1的表面。实际使用中，鉴于封装过程中的高热等情况，最好选用耐磨、耐高温的缓冲层，以更好保护玻璃盖板1的表面。
第二封装胶4沿显示元件的预设烧结线位置A形成于玻璃基板2与玻璃盖板1之间。第二封装胶4为玻璃熔料膏。第一封装胶3为紫外光固化胶。显示元件是一有源矩阵有机发光二极体面板，或无源矩阵有机发光二极体面板。
同样地，玻璃基板2与玻璃盖板1在两层磁性材料层6相互吸引形成均匀夹持力的作用下，在整过激光烧结过程中，受力均匀，大大减少了真空压合时牛顿环现象的发生。在需要真空压合时，真空度满足玻璃基板2与玻璃盖板1后，继续受两层磁性材料层6的作用，玻璃基板2与玻璃盖板1的内表面平行或稍有变形但不会产生牛顿环现象。第一磁性材料层6的磁性材料排列形式以及磁性材料之间的间隙9也避免了激光对预设烧结线位置A上玻璃熔料膏烧结时能量吸收的影响，以及吸收激光烧结时的高热，有效保证玻璃熔料膏形状及粘接状态。
与现有技术相比，本发明封装压合机压合时，只需将紫外光固化胶压合后高度与玻璃熔料膏高度基本一致即可。本发明是在激光烧结时对基板和盖板施加外力将基板与玻璃熔料膏表面紧密接触，而不是部分或者完全需要真空压力作用使基板与玻璃熔料膏表面紧密接触。本发明磁性材料放置于离开玻璃表面，可通过机构升降方法，或通过电磁材料控制放置于离开玻璃表面。本发明磁性材料盖板与玻璃表面之间设有耐磨、耐高温的缓冲层。本发明的缓冲层可避免磁性材料与盖板玻璃划痕，分散均匀外力，同时，可依据盖板玻璃内表面与玻璃熔料膏表面接触状态，调节磁力作用下玻璃内表面与玻璃熔料膏表面接触紧密程度。
综上可知，本发明的显示元件的封装方法及其装置减少了真空压合时牛顿环现象的发生，并可依据基板与玻璃熔料膏表面实际状态，来调整磁力大小，减少间距问题影响激光烧结，还可减少或者完全去除支撑垫片的使用，降低了生产成本和减少了工序，提高了显示元件的良品率。
以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。
Claims (36)
1.一种显示元件的封装方法，至少包括以下步骤：
提供一显示元件，所述显示元件包括有一发光元件，所述发光元件上包含至少一个有效发光区域，所述发光元件系制作于一玻璃基板（2）的上表面，所述玻璃基板（2）通过一封胶层与一玻璃盖板（1）接合，所述封胶层包括第一封装胶（3）和第二封装胶（4），所述第一封装胶（3）形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间的边框接合处，所述第二封装胶（4）形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间的其余接合处；
提供一平台，并将所述显示元件放置于所述平台上；
提供一激光光束，所述激光光束穿透玻璃盖板（1）而聚焦于所述封胶层，以烧结所述封胶层；
其特征在于：还提供一磁力机构，所述磁力机构上下夹紧所述玻璃盖板（1）和所述玻璃基板（2），施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
2.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁力机构包括相互平行的一金属盖板层（5）以及一磁性材料层（6），所述金属盖板层（5）压盖在所述玻璃盖板（1）的上方，所述磁性材料层（6）设置在所述玻璃基板（2）的下方，所述磁性材料层（6）与所述金属盖板层（5）之间磁力相吸。
3.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述金属盖板层（5）包括一金属盖板，所述金属盖板上设有若干镂空槽（10），所述镂空槽（10）位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
4.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述金属盖板层（5）包括若干金属盖板，所述金属盖板分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述金属盖板之间的间隙（9）沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
5.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述金属盖板为铁磁性金属材料盖板。
6.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁性材料层（6）的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
7.如权利要求2所述的显示元件的封装方法，其特征在于：还提供一缓冲层（8），所述缓冲层（8）设置在所述磁性材料层（6）与所述玻璃盖板（1）之间。
8.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁力机构包括两相互平行的磁性材料层（6），第一磁性材料层（6）压盖在所述玻璃盖板（1）的上方，第二磁性材料层（6）设置在所述玻璃基板（2）的下方，两层磁性材料层（6）之间磁力相吸。
9.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）上设有若干镂空槽（10），所述镂空槽（10）位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
10.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）包括若干永久磁性材料，所述永久磁性材料分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述永久磁性材料之间的间隙（9）沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
11.如权利要求10所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）是片状、柱状或是粒状磁性材料中的一种。
12.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述磁性材料层（6）的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
13.如权利要求8所述的显示元件的封装方法，其特征在于：还提供一缓冲层（8），所述缓冲层（8）设置在所述磁性材料层（6）与所述玻璃盖板（1）之间。
14.如权利要求1至13中任意一项所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第二封装胶（4）沿所述显示元件的预设烧结线位置形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间。
15.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第二封装胶（4）为玻璃熔料膏。
16.如权利要求1所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述第一封装胶（3）为紫外光固化胶。
17.如权利要求1至13中任意一项所述的显示元件的封装方法，其特征在于：还包括真空压合所述玻璃基板（2）和玻璃盖板（1）。
18.如权利要求17所述的显示元件的封装方法，其特征在于：所述显示元件是一有源矩阵有机发光二极体面板，或无源矩阵有机发光二极体面板。
19.一种显示元件的封装装置，用于封装一显示元件，所述显示元件包括有一发光元件，所述发光元件系制作于一玻璃基板（2）的上表面，所述玻璃基板（2）通过一封胶层与一玻璃盖板（1）接合，包括：
一激光烧结平台（7），所述显示元件放置于所述激光烧结平台（7）上，所述激光烧结平台（7）的激光光束穿透玻璃盖板（1）而聚焦于所述封胶层，以烧结所述封胶层；
其特征在于：还包括一磁力机构，所述磁力机构上下夹紧所述玻璃盖板（1）和所述玻璃基板（2），施加一均匀压力于显示元件的有效发光区域。
20.如权利要求19所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述磁力机构包括相互平行的一金属盖板层（5）以及一磁性材料层（6），所述金属盖板层（5）压盖在所述玻璃盖板（1）的上方，所述磁性材料层（6）设置在所述激光烧结平台（7）中或是所述激光烧结平台（7）的下方，所述磁性材料层（6）与所述金属盖板层（5）之间磁力相吸。
21.如权利要求20所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述金属盖板层（5）包括一金属盖板，所述金属盖板上设有若干镂空槽（10），所述镂空槽（10）位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
22.如权利要求20所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述金属盖板层（5）包括若干金属盖板，所述金属盖板分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述金属盖板之间的间隙（9）沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
23.如权利要求20所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述金属盖板为铁磁性金属材料盖板。
24.如权利要求20所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述磁性材料层（6）的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
25.如权利要求20所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述金属盖板层（5）与所述玻璃盖板（1）之间还设有一缓冲层（8）。
26.如权利要求19所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述磁力机构包括两相互平行的磁性材料层（6），第一磁性材料层（6）压盖在所述玻璃盖板（1）的上方，第二磁性材料层（6）设置在所述激光烧结平台（7）中或是所述激光烧结平台（7）的下方，两层磁性材料层（6）之间磁力相吸。
27.如权利要求26所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）上设有若干镂空槽（10），所述镂空槽（10）位于所述显示元件的预设烧结线位置的上方。
28.如权利要求26所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）包括若干永久磁性材料，所述永久磁性材料分别压盖所述显示元件上的各个有效发光区域，所述永久磁性材料之间的间隙（9）沿所述显示元件的预设烧结线位置分布。
29.如权利要求28所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述第一磁性材料层（6）是片状、柱状或是粒状磁性材料中的一种。
30.如权利要求26所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述磁性材料层（6）的材料为永久磁性材料或电磁材料中的一种。
31.如权利要求26所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述磁性材料层（6）与所述玻璃盖板（1）之间还设有一缓冲层（8）。
32.如权利要求19至31中任意一项所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述第二封装胶（4）沿所述显示元件的预设烧结线位置形成于所述玻璃基板（2）与所述玻璃盖板（1）之间。
33.如权利要求19所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述第二封装胶（4）为玻璃熔料膏。
34.如权利要求19所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述第一封装胶（3）为紫外光固化胶。
35.如权利要求19所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述显示元件是一有机发光二极管面板。
36.如权利要求35所述的显示元件的封装装置，其特征在于：所述显示元件是一有源矩阵有机发光二极体面板，或无源矩阵有机发光二极体面板。
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