CN103258611A - 软磁性粉末，其制造方法，使用所述软磁性粉末的噪声抑制板，以及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供软磁性粉末，其制造方法，使用所述软磁性粉末的噪声抑制板，以及其制造方法。具体地，提供一种噪声抑制板，所述噪声抑制板的表示磁损耗部分的虚部磁导率μ″在GHz波段频率大，因此具有优异的噪声抑制效果，所述噪声抑制板包含具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末和有机粘合剂。

Description

软磁性粉末,其制造方法,使用所述软磁性粉末的噪声抑制板,以及其制造方法

本申请基于并且要求在2012年2月21日提交的日本专利申请号2012-035265的优先权，其公开内容通过引用以其全部内容结合在此。 

技术领域

本发明涉及软磁性粉末，其制造方法以及使用所述软磁性粉末的噪声抑制板，并且更具体地，涉及可以抑制电磁干扰的噪声抑制板，所述电磁干扰由不希望的电磁波从电子器件向外部的泄漏引起，由那些不希望的电磁波在其内部电路中的干扰引起，或者由来自外部的不希望的电磁波的干扰引起，涉及在噪声抑制板中使用的软磁性粉末，并且涉及制造软磁性粉末的方法。 

背景技术

近年来，电子器件，如移动电话和个人计算机，显著地普及，并且这些电子器件的可用频带增加。例如，已经使用数GHz至数十GHz波段上的频率用于移动电话、无线LAN等。 

除了频率增加，随着电子器件的尺寸和厚度的减少并且随着其性能上的增加，归因于电子器件中的电磁干扰和对器件外部的辐射噪声干扰的功能劣化成为问题。考虑到这点，国际无线电干扰特别委员会(International Special Committee on Radio Interference)(CISPR)标准规定了1至6GHz噪声。 

作为现有技术，已知的是由含有软磁性粉末的复合磁性体形成的电磁波吸收体，其使用了结晶材料如森达斯特铝硅铁合金(Sendust)(注册商标)或硅钢，以及树脂。例如，JP-A-2005-123531(在下文中称为专利文献1)公开了用于在电磁波吸收体中使用的扁平状粉末。 

传统的电磁波吸收体通过利用归因于复数磁导率的虚部磁导率μ″的 磁损耗来吸收电磁波。因此，当对应于所使用的频带的复数磁导率的虚部磁导率μ″显示较大值时，电磁波吸收体的噪声抑制效果就更好。 

然而，存在这样的问题：传统的电磁波吸收体在GHz波段频率具有小的虚部磁导率μ″，并且因此不能获得足够的噪声抑制效果。 

发明内容

因此，本发明的目标是提供一种噪声抑制板，所述噪声抑制板的表示磁损耗部分的虚部磁导率μ″在GHz波段频率大，因此具有优异的噪声抑制效果。 

本发明的另一个目标是提供一种制造上述噪声抑制板的方法。 

本发明的再另一个目标是提供一种软磁性粉末，所述软磁性粉末用于在具有优异的噪声抑制效果的噪声抑制板中使用。 

此外，本发明的另一个目标是提供一种制造上述软磁性粉末的方法。 

为了实现上述目标，根据本发明的一个方面，提供了一种由复合磁性体形成的噪声抑制板，所述复合磁性体包含具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末和有机粘合剂，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

根据本发明的另一个方面，提供一种制造噪声抑制板的方法，所述方法包括将复合磁性体形成为板形状，所述复合磁性体的具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末中混合有有机粘合剂，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

根据本发明的再另一个方面，提供一种磁性粉末，所述磁性粉末具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩，并且具有扁平形状，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

根据本发明的再另一个方面，提供一种制造磁性粉末的方法，所述磁性粉末为由软磁性材料制成的软磁性金属粉末并且具有扁平形状，所述方 法包括：通过粉化方法由所述软磁性金属粉末形成非晶态金属粉末；将所述非晶态金属粉末研磨以形成为扁平形状；和将所述扁平形状的非晶态金属粉末热处理，以获得具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状软磁性金属粉末。 

在本发明的一个方面中，扁平状磁性粉末在扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且在除α-Fe结晶相之外不具有在扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。 

发明效果： 

根据本发明，可以提供一种噪声抑制板，所述噪声抑制板的表示磁损耗部分的虚部磁导率μ″在GHz波段频率大，因此具有优异的噪声抑制效果。 

附图说明

图1是显示每个磁性材料的饱和磁致伸缩λs与虚部磁导率μ″之间的关系的图。 

图2是显示各自仅具有非晶相的Fe基非晶态合金或Fe的非晶和结晶两相的虚部磁导率μ″的图。 

图3是显示热处理温度与虚部磁导率μ″之间的关系的图。 

图4是显示平均粒径(D50)与虚部磁导率μ″之间的关系的图。 

具体实施方式

首先，将描述本发明的基本结构。 

(第一基本结构) 

首先，根据本发明的第一基本结构的噪声抑制板包含具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩λs的扁平状磁性粉末和有机粘合剂，其中所述噪声抑制板作为整体在2.45GHz具有8.3以上且15.4以下的虚部磁导率μ″。 

为了提高虚部磁导率μ″，磁性粉末的粒径可以变得更大。因此，为了在2.45GHz获得8.3以上且15.4以下的虚部磁导率μ″，磁性粉末优选 具有50μm以上且127μm以下的平均粒径(D50)。 

该噪声抑制板的制造包括：将有机粘合剂混合到磁性粉末中，所述磁性粉末为具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状软磁性金属粉末；并且将它们形成为板形状。 

在根据本发明的包含磁性粉末的软磁性金属粉末中，DC磁场H0与AC磁场H之间的关系由下式1给出。在放置在AC磁场H中的磁性体的情况下，磁化反转受到归因于畴壁运动和磁化旋转的相延迟或惯性影响，以使得磁化I由式2给出。因此，软磁性金属粉末的复数磁导率μ由式3给出。在本文中，j表示虚数单位。 

[式1] 

H＝H₀e^iωt

[式2] 

I＝I₀e^j(ωt-δ)

[式3] 

$\mathrm{\μ}=\frac{I_0{e}^{j(\mathrm{\ωt}-\mathrm{\δ})}}{H_0{e}^{\mathrm{i\ωt}}}$

$=\frac{I_0}{H_0}\·e^{-\mathrm{j\ω}}$

$=\frac{I_0}{H_0}\cos \mathrm{\δ}-j\frac{I_0}{H_0}\sin \mathrm{\δ}$

$={\mathrm{\μ}}^{\′}-j{\mathrm{\μ}}^{\′\′}$

噪声抑制效果的大小依赖于虚部磁导率μ″和吸收体的体积。因此，为了获得小体积或薄外形的噪声抑制板，μ″优选尽可能大。 

当将含有扁平状磁性粉末和作为粘合剂的树脂的复合磁性体放置在AC磁场中时，关于频率在数十MHz至数百MHz出现磁共振，并且归因于这些磁共振，μ″的分散在低频和高频出现。在这两种μ″分散中，在1GHz 以上的频率范围内取最大值的高频侧的μ″分散密切与由磁性体的弹性应变σ和磁性体的饱和磁致伸缩λs给出的磁致弹性效果σ·λs密切相关。 

当磁性材料的饱和磁致伸缩λs大时，从磁性体周围的粘合剂施加很多压力，以使得将弹性应变σ稍微赋予磁性体。如果该弹性应变σ增加，磁致弹性效果σ·λs也增加，以使得在低于磁共振频率的频率范围内不能获得超过μ′(＝μ(当δ＝0时))的μ″，并且因此，当磁性材料的饱和磁致伸缩λs过大时μ″变小。 

因此，当饱和磁致伸缩λs在12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的范围内时，虚部磁导率μ″变大。 

为了在2.45GHz波段内获得较高的虚部磁导率μ″，软磁性金属粉末的饱和磁致伸缩λs优选为12.1×10^-6以上且30.6×10^-6以下。 

此外，在本发明中，使用软磁金属粉末作为下表1中所示的磁性粉末。软磁性金属粉末可以包含软磁性合金粉末。 

作为将在本发明的第一基本结构中使用的磁性粉末加工为扁平形状的方法的一个实例，可以提出在溶剂中进行研磨的方法。 

详细地，可以使用介质搅拌型磨如球磨、磨碎机(Attritor)(注册商标)，或针式磨。 

下表1显示构成根据本发明以及比较例的磁性粉末的软磁性合金的实例。 

表1 

将关于表1中所示的软磁性合金做出更详细的说明。 

首先，如表1中的比较例所示的“森达斯特铝硅铁合金(Sendust)”(注册商标)是具有在6质量％≤Si≤11质量％，4质量％≤Al≤6质量％，以及余量的Fe的组成范围的Fe基合金。作为具体的实例，森达斯特铝硅铁合金(Sendust)具有由质量比9.5Si-5.5Al-Fe表示的组成。该合金具有在-3.1×10^-6≤λs≤5.0×10^-6的范围内的饱和磁致伸缩λs。在表1中，给出了具有不同的平面度的两种类型的森达斯特铝硅铁合金(Sendust)。 

作为软磁性金属材料的一个实例，Fe-Si-Cr合金具有3.5质量％≤Si≤14.0质量％，1.5质量％≤Cr≤4.5质量％，以及余量Fe的组成范围。作为具体的实例，Fe-Si-Cr合金由以质量比计的式6.5Si-3.5Cr-Fe表示。 

作为另一个比较例，表1中所示的“坡莫合金(Permalloy)”是以质量比计由80Ni-Fe表示的合金。 

作为再另一个比较例，表1中所示的“阿尔帕姆高导磁合金(Alperm)”是以质量比计由14Al-Fe表示的合金。 

作为根据本发明的另一个实例，Fe-P-B-Nb-Cr非晶态合金具有75-80原子％Fe，4-12原子％P，8-16原子％B，1-3原子％Nb，以及1-2原子％Cr的组成范围。Fe-P-B-Nb-Cr非晶态合金具有以原子比例计由式Fe₇₇P₁₀B₁₀Nb₂Cr₁表示的组成。 

作为根据本发明的软磁性金属材料的另一个实例，Fe-Si-B-P-Cr非晶态合金具有76-80原子％Fe，4-10原子％Si，8-10原子％B，5-10原子％P，以及0.5-2原子％Cr的组成范围。作为具体的实例，Fe-Si-B-P-Cr非晶态合金具有以原子比例计由式Fe₇₇Si₆B₉P₇Cr₁表示的组成。 

图1是显示每个磁性材料的饱和磁致伸缩λs与虚部磁导率μ″之间的关系的图。详细地，该图显示表1中所示的磁性材料的饱和磁致伸缩λs与含有那些磁性材料的复合磁性体在2.45GHz的复数磁导率的虚部磁导率μ″之间的关系。 

如从图1清楚地可以看出，在磁性粉末的饱和磁致伸缩λs为大约不大于22.5×10^-6的同时，虚部磁导率μ″随着饱和磁致伸缩λs增加而增加。然而，在饱和磁致伸缩λs增加为超过约22.5×10^-6之后，虚部磁导率μ″逐渐地降低，并且因此，可以看出在饱和磁致伸缩在特定范围内的同时虚部磁导率μ″的值增加。 

作为在本发明中使用的有机粘合剂的材料，可以使用热塑性树脂如丙烯酸类橡胶、氯化聚乙烯橡胶、聚丁二烯橡胶、聚亚异丙基橡胶、乙烯丙烯橡胶、乙烯丙烯二烯烃橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁腈橡胶、表氯醇橡胶、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、聚硫化物，弹性体橡胶如聚氨酯橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸类、聚氯乙烯、聚碳酸酯、尼龙、氨基甲酸酯(urethane)、聚对苯二甲酸丁二醇酯·聚对苯二甲酸乙二醇酯或丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)，热固性树脂如三聚氰胺、酚、环氧、氨基甲酸酯、聚酰亚胺、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯或呋喃等。优选地，有机粘合剂的比例为25至45体积％。 

然而，有机粘合剂的材料不限于上述材料并且最合适的材料可以根据所要制造的噪声抑制板的用途，制造装置等选择。 

为了赋予由复合磁性体形成的噪声抑制板耐燃性或提高其耐燃性，有机粘合剂可以含有在200℃以上展现吸热作用的非磁性细粒如氢氧化镁 或三聚氰胺氰尿酸酯，或在200℃以上的温度形成不燃膜的非磁性细粒如红磷。 

(第二基本结构) 

接下来，将描述本发明的第二基本结构。 

首先，根据本发明的第二基本结构的噪声抑制板包含具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末和有机粘合剂的软磁性金属粉末，其中噪声抑制板作为整体在2.45GHz具有8.3以上且15.4以下的虚部磁导率μ″。 

为了在2.45GHz获得8.3以上且15.4以下的虚部磁导率μ″，磁性粉末优选具有50μm以上且127μm以下的平均粒径(D50)。 

在根据第二基本结构的噪声抑制板中，优选的是使用具有12.1×10^-6以上且30.6×10^-6以下的饱和磁致伸缩并且含有软磁性金属材料的软磁性金属粉末，并且更优选的是磁性粉末包含Fe基非晶态合金粉末并且具有Fe的非晶和结晶两相。 

噪声抑制板的制造包括将有机粘合剂混合到具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状软磁性金属粉末中，并且将它们形成为板的形状。 

在本文中，软磁性金属粉末优选具有12.1×10^-6以上且30.6×10^-6以下的饱和磁致伸缩，并且更优选含有软磁性金属材料。 

作为软磁性金属粉末，使用具有Fe的非晶和结晶两相的Fe基非晶态合金粉末。 

该软磁性金属粉末的制造包括：通过粉化方法制造非晶态金属粉末的工序，将非晶态金属粉末通过研磨形成为扁平形状从而获得扁平状金属粉末的研磨工序，以及将获得扁平状金属粉末热处理从而获得具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状金属粉末的热处理工序。 

优选的是使用软磁性金属材料作为本文使用的磁性粉末的材料，并且使用其中Fe结晶相通过上述热处理工序沉淀在Fe非晶相中的Fe基非晶态合金粉末作为磁性粉末。 

作为将在本发明的第二基本结构中使用的磁性粉末加工为扁平形状 的方法的一个实例，可以引用与本发明的第一基本结构中相同的在溶剂中进行研磨的方法。 

详细地，可以使用介质搅拌型磨如球磨、磨碎机(注册商标)或针式磨。 

优选地，热处理温度低于JP4849542B2(其在下文中将称为专利文献2)中所示的Fe_1-αTM_αP_wB_xL_ySi_z非晶态软磁性合金(其中α＝0至0.98，w＝3至16原子％，x＝2至16原子％，y＝10原子％以下，并且z＝0至8原子％)的结晶温度Tx(℃)。详细地，在Fe-Si-B-P非晶态合金的情况下，结晶温度Tx为350至450℃。在Fe-Si-B-Nb-Cr非晶态合金的情况下，结晶温度Tx是300至400℃。因此，热处理温度在300至450℃的范围内。 

作为在本发明中使用的有机粘合剂的材料，可以使用热塑性树脂如丙烯酸类橡胶、氯化聚乙烯橡胶、聚丁二烯橡胶、聚亚异丙基橡胶、乙烯丙烯橡胶、乙烯丙烯二烯烃橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、丁腈橡胶、表氯醇橡胶、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、聚硫化物，弹性体橡胶如聚氨酯橡胶、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯酸类、聚氯乙烯、聚碳酸酯、尼龙、氨基甲酸酯(urethane)、聚对苯二甲酸丁二醇酯·聚对苯二甲酸乙二醇酯或丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)，热固性树脂如三聚氰胺、酚、环氧、氨基甲酸酯、聚酰亚胺、邻苯二甲酸二烯丙酯、不饱和聚酯或呋喃等。 

然而，有机粘合剂的材料不限于上述材料并且最合适的材料可以根据所要制造的噪声抑制板的用途，制造装置等选择。 

为了赋予由复合磁性体形成的噪声抑制板耐燃性或提高其耐燃性，有机粘合剂可以含有在200℃以上展现吸热作用的非磁性细粒如氢氧化镁或三聚氰胺氰尿酸酯，或在200℃以上的温度形成不燃膜的非磁性细粒如红磷。 

根据本发明的第二基本结构的磁性粉末是Fe基非晶态合金粉末，其被热处理以具有Fe的非晶和结晶两相并且其具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩λs。 

在本发明中，对磁性粉末的热处理方法没有特别地限定并且可以在惰性气氛、还原性气氛等中根据已知技术进行。然而，如果在氮氛中进行热处理，则可以在扁平状粉末的表面上形成高品质的氧化物膜，并且通过该氧化物膜，可以增加复合磁性体的电阻。作为结果，噪声可以容易地由复 合磁性体吸收，以使得在复合磁性体中可以使更多噪声消失。 

通过将具有非晶态结构的软磁性合金热处理以使组成部分地结晶化而沉淀细的α-Fe结晶相，获得具有α-Fe相和Fe基非晶相的金属软磁性粉末。 

因此，使用具有12.1×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-Si-B-Nb-Cr非晶态合金粉末，具有17.0×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-P-B-Nb-Cr非晶态合金粉末以及具有28.1×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-Si-B-P-Cr非晶态合金粉末，将热处理施加至它们的每一个以沉淀出Fe的非晶和结晶两相。 

图2显示以下复合磁性体在2.45GHz的复数磁导率的虚部磁导率μ″：所述复合磁性体分别含有在不施加热处理的情况下的具有上述组成式的Fe基非晶态合金粉末的形式的非晶态单相的粉末，以及通过对具有上述组成式的Fe基非晶态合金粉末施加热处理所获得的Fe的非晶和结晶两相的粉末。 

如从图2清楚的，可以看出，在本发明中，通过对Fe基非晶态合金粉末施加热处理以沉淀Fe的非晶和结晶两相，虚部磁导率μ″增加。 

为了获得更大的虚部磁导率μ″，磁性粉末的平均粒径(D50)优选为50μm以上且127μm以下。 

实施例 

在下文中，将参考表1和2描述本发明的实施例。表1和2中所示的全部磁性粉末是软磁性金属粉末。 

(实施例1至8) 

作为实施例1至8的软磁性金属粉末，使用具有28.1×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-Si-B-P非晶态合金粉末。该Fe基非晶态合金粉末通过粉化方法制造并且通过X射线衍射(XRD)确认是非晶相。 

之后，通过使用浆液循环型介质搅拌磨研磨获得表2的实施例1至8中所示的具有26μm、50μm、86μm和127μm的平均粒径(D50)的扁平状粉末。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自仅具有非晶相。 

将这些扁平状Fe基非晶态合金粉末在氮氛中在表2的实施例1至8中所示的350℃和450℃的温度热处理2小时，并且之后炉内冷却。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自仅具有非晶和α-Fe两相。给出相变发生，即通过热处理细结晶析出的温度作为结晶起始温度，并且实施例1至8的结晶起始温度为528℃。 

之后，将这些扁平状粉末的每一种和丙烯酸类橡胶粘合剂以90重量％和10重量％的混合比混合，从而制备磁性涂布液。其后，通过刮刀法将磁性涂布液形成为片状形状，从而获得具有20μm的厚度的生板(green sheet)。将所获得的六个生板层叠在一起并且之后在270℃和30kgf/cm²进行热成形，以使得将不大于用于扁平状粉末的热处理温度的热施加至层叠的生板，从而获得具有约200μm的厚度和2.4g/cm³的密度的噪声抑制板。 

(实施例9至18) 

作为实施例9至18的软磁性金属粉末，使用具有17.0×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-P-B-Nb-Cr非晶态合金粉末。该Fe基非晶态合金粉末通过粉化方法制造并且通过X射线衍射(XRD)确认是非晶相。 

之后，通过使用浆液循环型介质搅拌磨研磨获得表2的实施例9至18中所示的具有28μm、59μm、68μm、110μm和129μm的平均粒径(D50)的扁平状粉末。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自仅具有非晶相。 

将这些扁平状Fe基非晶态合金粉末在氮氛中在表2的实施例9至18在所示的350℃和450℃的温度热处理2小时，并且之后炉内冷却。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自仅具有非晶和α-Fe两相。实施例9至18的结晶起始温度为497℃。 

之后，将这些扁平状粉末的每一种和丙烯酸类橡胶粘合剂以90重量％和10重量％的混合比混合，从而制备磁性涂布液。其后，通过刮刀法将磁性涂布液形成为片状形状，从而获得具有20μm的厚度的生板。将所获得的六个生板层叠在一起并且之后在270℃和30kgf/cm²进行热成形，以 使得将不大于用于扁平状粉末的热处理温度的热施加至层叠的生板，从而获得具有约200μm的厚度和2.4g/cm³的密度的噪声抑制板。 

(比较例1至3) 

作为比较例1至3的软磁性金属粉末，使用具有28.1×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-Si-B-P非晶态合金粉末。该Fe基非晶态合金粉末通过粉化方法制造并且通过X射线衍射(XRD)确认是非晶相。 

之后，通过使用浆液循环型介质搅拌磨研磨获得表2的比较例1至3中所示的具有50μm、86μm和127μm的平均粒径(D50)的扁平状粉末。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自仅具有非晶相。 

将这些扁平状Fe基非晶态合金粉末在氮氛中500℃的温度热处理2小时，并且之后炉内冷却。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自除α-Fe相之外包含复合结晶相。比较例1至3的结晶起始温度为528℃。 

之后，将这些扁平状粉末的每一种和丙烯酸类橡胶粘合剂以90重量％和10重量％的混合比混合，从而制备磁性涂布液。其后，通过刮刀法将磁性涂布液形成为片状形状，从而获得具有20μm的厚度的生板。将所获得的六个生板层叠在一起并且之后在270℃和30kgf/cm²进行热成形，以使得将不大于用于扁平状粉末的热处理温度的热施加至层叠的生板，从而获得具有约200μm的厚度和2.4g/cm³的密度的噪声抑制板。 

(比较例4至7) 

作为比较例4至7的磁性粉末，使用具有17.0×10^-6的饱和磁致伸缩λs的Fe-P-B-Nb-Cr非晶态合金粉末。该Fe基非晶态合金粉末通过粉化方法制造并且通过X射线衍射(XRD)确认是非晶相。 

之后，通过使用浆液循环型介质搅拌磨研磨获得表2的比较例4至7中所示的具有28μm、59μm、68μm和110μm的平均粒径(D50)的扁平状粉末。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自仅具有非晶相。 

将这些扁平状Fe基非晶态合金粉末在氮氛中500℃的温度热处理2小时，并且之后炉内冷却。之后，再一次，通过XRD检查扁平状粉末的结构。作为结果，所确认的是扁平状粉末各自除α-Fe相之外包含复合结晶相。比较例4至7的结晶起始温度为497℃。 

之后，将这些扁平状粉末的每一种和丙烯酸类橡胶粘合剂以90重量％和10重量％的混合比混合，从而制备磁性涂布液。其后，通过刮刀法将磁性涂布液形成为片状形状，从而获得具有20μm的厚度的生板。将所获得的六个生板层叠在一起并且之后在270℃和30kgf/cm²进行热成形，以使得将不大于用于扁平状粉末的热处理温度的热施加至层叠的生板，从而获得具有约200μm的厚度和2.4g/cm³的密度的噪声抑制板。 

使用由Agilent Technologies，Inc.制造的阻抗/材料分析仪E4991A测量实施例1至18和比较例1至7中获得的噪声抑制板在2.45GHz的复数磁导率的虚部磁导率μ″，并且测量值在表2中给出。 

表2 

图3是显示热处理温度与虚部磁导率μ″之间的关系的图。在图3中，给出了表2的实施例2至4、6至12和14至17以及比较例1至7中热处理温度与在2.45GHz的虚部磁导率μ″之间的关系。 

如从图3清楚的，在其中除α-Fe相之外的复合晶体通过热处理沉淀的比较例1至7中，虚部磁导率μ″显著地低于其中仅存在非晶和α-Fe两相的实施例2至4、6至12，以及14至17中的那些。因此，优选的是在没有除α-Fe相之外的复合晶体沉淀的温度进行热处理。 

图4是显示平均粒径(D50)与虚部磁导率μ″之间的关系的图。在图4中，给出了表2的实施例1至8和比较例1至3中平均粒径(D50)与在 2.45GHz的虚部磁导率μ″之间的关系。 

如从图4清楚的，跨越了86μm的平均粒径(D50)的虚部磁导率μ″降低。因此，软磁性金属粉末的平均粒径(D50)优选为50μm以上且127μm以下。 

以这种方式，获得了一种噪声抑制板，所述噪声抑制板的表示磁损耗部分的虚部磁导率μ″在GHz波段频率大，因此具有优异的噪声抑制效果。 

虽然在上面描述了本发明的实例，但本发明不限于此，并且在不脱离本发明的要旨的情况下可以对该范围内的结构进行改变和变更。 

例如，Fe基非晶态合金的组成式不限于上面描述的那些。可以根据所要制造的噪声抑制体的用途、制造装置等选择最合适的材料。换言之，不用说本领域技术人员可以进行的多种改变和变更也被包括在本发明中。 

Claims (20)

1.一种由复合磁性体形成的噪声抑制板，所述复合磁性体包含具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末和有机粘合剂，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。

2.根据权利要求1所述的噪声抑制板，其特征在于所述磁性粉末具有12.1×10^-6以上且30.6×10^-6以下的饱和磁致伸缩。

3.根据权利要求1所述的噪声抑制板，其中所述磁性粉末含有软磁性金属材料。

4.根据权利要求3所述的噪声抑制板，其中所述磁性粉末具有Fe的非晶和结晶两相。

5.根据权利要求1所述的噪声抑制板，其中所述磁性粉末具有50μm以上且127μm以下的平均粒径(D50)。

6.根据权利要求1所述的噪声抑制板，其中所述噪声抑制板在2.45GHz具有8.3以上且15.4以下的虚部磁导率μ″。

7.一种制造噪声抑制板的方法，所述方法包括将复合磁性体形成为板形状，所述复合磁性体的具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状磁性粉末中混合有有机粘合剂，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。

8.根据权利要求7所述的制造噪声抑制板的方法，其中使用具有12.1×10^-6以上且30.6×10^-6以下的饱和磁致伸缩的磁性粉末。

9.根据权利要求7所述的制造噪声抑制板的方法，其中使用含有软磁性金属材料的磁性粉末。

10.根据权利要求9所述的制造噪声抑制板的方法，其中使用Fe基非晶态合金粉末作为具有Fe的非晶和结晶两相的磁性粉末。

11.根据权利要求7所述的制造噪声抑制板的方法，其中使用具有50μm以上且127μm以下的平均粒径(D50)的磁性粉末。

12.根据权利要求7所述的制造噪声抑制板的方法，其中所述噪声抑制板在2.45GHz具有8.3以上且15.4以下的虚部磁导率μ″。

13.一种磁性粉末，所述磁性粉末具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩，并且具有扁平形状，所述扁平状磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。

14.根据权利要求13所述的磁性粉末，其中所述磁性粉末具有12.1×10^-6以上且30.6×10^-6以下的饱和磁致伸缩。

15.根据权利要求13所述的磁性粉末，其中所述磁性粉末含有软磁性金属材料。

16.根据权利要求15所述的磁性粉末，其中所述磁性粉末具有Fe的非晶和结晶两相。

17.根据权利要求13所述的磁性粉末，其中所述磁性粉末具有50μm以上且127μm以下的平均粒径(D50)。

18.一种制造磁性粉末的方法，所述磁性粉末为由软磁性材料制成的软磁性金属粉末并且具有扁平形状，所述方法包括：

通过粉化方法由所述软磁性金属粉末形成非晶态金属粉末，

将所述非晶态金属粉末研磨以形成为扁平形状，和

将所述扁平形状的非晶态金属粉末热处理，以获得具有12.0×10^-6以上且38.0×10^-6以下的饱和磁致伸缩的扁平状软磁性金属粉末，所述扁平状软磁性粉末在所述扁平状磁性粉末的至少一部分具有非晶相，并且除α-Fe结晶相之外不具有在所述扁平状磁性粉末中沉淀的复合结晶相。

19.根据权利要求18所述的制造磁性粉末的方法，其中所述非晶态金属粉末是Fe基非晶态合金粉末，并且所述热处理步骤通过在低于结晶温度的温度加热所述Fe基非晶态合金粉末进行，以在Fe非晶相中沉淀Fe结晶相。

20.根据权利要求18所述的制造磁性粉末的方法，其中所述扁平形状的软磁性金属粉末具有50μm以上且127μm以下的平均粒径(D50)。

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