CN103236486B - Led封装方法、封装结构及使用该封装结构的led灯 - Google Patents
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Abstract
一种LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯，该LED封装方法包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘接剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。
Description
技术领域
本发明涉及LED封装技术领域，特别涉及一种LED封装方法、封装结构及LED灯。
背景技术
LED的封装方法比较多，目前一种业界常见的封装方法是：先将LED芯片固定在一个基板上，然后利用封装层将该LED芯片封装在该基板上，形成一个整体。例如2012年5月23号授权的专利号为ZL201120356103.3发明，即揭示了一种贴片LED的封装结构。该LED封装结构包括：LED芯片、基板、镀银层，所述LED芯片设置在所述的基板的上表面，所述的镀银层涂在所述基板的上表面，分别连接所述LED芯片的各电极，该镀银层将LED芯片发出的光线充分反射，穿过该LED芯片向外发射。
然而，由于银层直接位于LED芯片下，银层反射回来的光大部分再次进入LED芯片，这就会导致LED芯片过热，影响LED的使用寿命，也会产生一定量的光损失，影响整体的出光效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种出光效率较高的方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯。
一种LED封装方法，包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘结剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，通过加热该承载板，使得该粘结剂熔化，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。
一种LED封装结构，使用上述封装方法制成，包括至少一个LED芯片、与所述LED芯片电连接的金线、两条端部导线、第一封装胶层及第二封装胶层，该两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，该第一封装胶层包覆所述LED芯片的顶面及侧壁，该第二封装胶层包覆该第一封装胶层的四周，该两条端部导线分别穿过该第一封装胶层及第二封装胶层伸出该LED封装结构之外。
一种LED灯，包括灯头体、灯泡壳、支架及LED封装结构，该支架设置在该灯头体的顶部，该LED封装结构通过该支架与该灯头体电连接，该灯泡壳罩设在该灯头体上且收容该支架及LED封装结构，该LED封装结构使用上述封装方法制成，包括至少一个LED芯片、与所述LED芯片电连接的金线、两条端部导线、第一封装胶层及第二封装胶层，该两条端部导线分别与所述LED芯片电连接，该第一封装胶层包覆所述LED芯片的顶面及侧壁，该第二封装胶层包覆该第一封装胶层的四周，该两条端部导线分别穿过该第一封装胶层及第二封装胶层伸出该LED封装结构之外。
与现有技术相比，该LED封装方法及封装结构利用该第一封装胶层包覆所述LED芯片的顶面及侧壁，利用该第二封装胶层包覆该第一封装胶层的四周，从而实现对LED芯片的完整封装。由于未使用任何基板，从LED芯片中发出的光可以向四周直接发射出去，因反射而产生的光损失被有效减少，从而使得该LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯具有出光效率较高的优点。
附图说明
图1是本发明LED封装方法第一实施例中将LED芯片、导线固定在基板上的示意图。
图2是图1所示封装步骤连接进行后的示意图。
图3是图2所示封装步骤封装第一胶层后的示意图。
图4是图3所示封装步骤分离承载板后的示意图。
图5是图4所示封装步骤封装第二胶层后的示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1至图5是本发明LED封装方法第一实施例中各个封装步骤的示意图。图5也是封装完成后该LED封装结构100的示意图。请参照图5，该LED封装结构100包括两个LED芯片30、三个金线32，两个导线50、两个绝缘垫片60、第一封装胶层70、第二封装胶层80。该两个LED芯片被该第一封装胶层70、第二封装胶层80封装固定。
请参考图5，每条导线50之下均设有绝缘垫片60，该绝缘垫片60位于该第一封装胶层70之内。该第一封装胶层70的作用是将该两个LED芯片、这些金线30及导线50、绝缘垫片60相对固定下来。这些金线32用于电连接该两个LED芯片30及该两个导线50。该第一封装胶层70包覆这些LED芯片30的顶面及四个侧壁。该第二封装胶层80完整的覆盖该第一封装胶层70的四周。该两条导线50分别穿过该第一封装胶层70及第二封装胶层80伸出该LED封装结构100之外，以便与外部的驱动电源电连接。该第一封装胶层70采用常规的透明封装材料，例如环氧树脂、硅树脂等。该第二封装胶层70也可以采用环氧树脂或硅胶，但是，该第二封装胶层上设有荧光粉，该荧光粉用于转化、混合这些LED芯片30发出的单色光，使得最终的LED封装结构100发出白光。当然，该第二封装胶层70更重要的作用是，将这些LED芯片30与外界环境隔绝开来，保护LED芯片30，并为整体的LED封装结构100提供一定的结构强度。
工作时，这些LED芯片30通电发出的光将穿过该第一封装层70和第二封装层80直接向外部发射。由于反射光线很少，这些LED芯片30发出的光大部分被直接射出该LED封装结构100，这就导致这些LED芯片30产生的热量较少，从而弥补了没有传热基板的缺陷。当然，为了提高整体散热能力，该第一封装层70和第二封装层80可以采用导热较好的材料制成。
综上所述，该LED封装方法及LED封装结构100利用该第一封装胶层70包覆这些LED芯片30的顶面及侧壁，利用该第二封装胶层80包覆该第一封装胶层70的四周，从而实现对LED芯片30的完整封装。与现有技术相比，由于未使用任何基板，从这些LED芯片30中发出的光可以向四周直接发射出去，因反射而产生的光损失被有效减少，从而使得该LED封装方法、封装结构具有出光效率较高的优点。由于未使用任何基板，该LED封装结构还具有结构简单的优点。
可以理解的，LED芯片30的个数可以为一个或多个。如果LED芯片本身能发白光，该第二封装层80上可以不设置荧光粉。该绝缘垫片60的使用是为了提高电气安全性，也可以不同。导线50的端部不一定要被封装在该第一封装层70内，让金线穿过第一封装胶层70及第二封装胶层伸出该LED封装结构之外，也可以起到导线50的作用。
另外，本发明还提供一种LED灯(由于大部分元件可采用常规结构，故附图中未示出)。该LED灯包括灯头体、灯泡壳、支架及该LED封装结构100，该支架设置在该灯头体的顶部，该LED封装结构100通过该支架与该灯头体电连接，该灯泡壳罩设在该灯头体上且收容该支架及LED封装结构100。由于采用了该LED封装结构100，使得该LED灯具有出光效率较高的优点。由于使用了该支架，使得该LED封装结构100位于该LED灯的灯泡壳的中部，从而能像传统的白炽灯泡一样，实现大角度发光。
请参照图1至图5，本发明第一实施例的LED封装方法包括如下步骤：
首先，请参照图1，在承载板10的顶面涂覆一层芯片粘结剂20，将待封装的LED芯片30通过该粘结剂20固定在该承载板10上。同时将绝缘垫片60和两条导线50也固定在该承载板10上。
接着，请参照图2，在这些LED芯片30上焊接金线32，利用这些金线32实现LED芯片30、导线50之间的电连接；
请参照图3，利用第一封装胶70包覆该承载板10上的LED芯片30、导线50、绝缘垫片60及金线32。并使该第一封装胶层70固化。该两条导线50的一端分别被封装在该第一封装胶70之内。每条导线50之下均设有绝缘垫片60，该绝缘垫片60位于该第一封装胶层70之内。该第一封装胶70为环氧树脂，使该粘结剂20熔化的温度低于该第一封装胶70的玻璃转化点温度。
请参照图4，待该第一封装胶固化70后，通过加热该承载板10，使得该粘结剂20熔化，从而使该第一封装胶层70、LED芯片30、绝缘垫片60及金线32与该承载板10分离。
最后，请参照图5，在该第一封装胶层70的四周包覆第二封装胶层80。该第二封装胶层80上设有荧光粉。
经过上述封装步骤，既可以得到本发明第一实施例的LED封装结构100。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，任何本领域人员在不脱离本方案技术范围内，可当利用上述揭露的技术内容作些许改动为同等变化的等效实施例。但凡为脱离在本发明技术方案内容，依据本发明技术实质对以上实施例所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种LED封装方法，包括如下步骤：在承载板的顶面涂覆一层芯片粘结剂，将待封装的LED芯片通过该粘结剂固定在该承载板上；在所述LED芯片上焊接金线；利用第一封装胶包覆该承载板上的LED芯片及金线；待该第一封装胶固化后，通过加热该承载板，使得该粘结剂熔化，将该第一封装胶层、LED芯片及金线与该承载板分离；在该第一封装胶层的四周包覆第二封装胶层。
2.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：还包括两条端部导线，该两条端部导线通过金线与所述LED芯片电连接，该两条端部导线的一端分别被封装在该第一封装胶之内。
3.根据权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于：每条端部导线之下均设有绝缘垫片，该绝缘垫片位于该第一封装胶层之内。
4.根据权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于：该第二封装胶层上设有荧光粉。
5.根据权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于：该第一封装胶为环氧树脂，使粘结剂熔化的温度低于该第一封装胶的玻璃转化点温度。
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