CN103236484A - 汽车仪表盘背光照明led制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种汽车仪表盘背光照明LED制造方法,包括以下步骤:使用蓝光芯片,使用CT285固晶胶对芯片进行固晶;用金线焊线;配荧光粉和胶水,荧光粉和胶水配比比例为荧光粉比例为:3%-8%,胶水比例为:97%-92%,使用的荧光粉发射波长为500-550nm,荧光粉色域坐标值:X=0.250-0.350,Y=0.600-0.650;点荧光粉;烘烤;测试分光。本发明制造的LED比单色绿光LED封装器件亮度高2倍以上,具有亮度高的特点,能够给人眼更明显刺激,尤其是夜间可以提高司机的注意力及反应速度,保证安全。
Description
技术领域
本发明涉及一种LED制造方法,尤其涉及一种汽车仪表盘背光照明LED制造方法,属于LED照明技术领域。
背景技术
现有汽车制造行业所用的仪表盘的背光照明主要使用OLED、有机发光材料或者绿光单色LED等光源。由于汽车仪表盘主要显示速度、油量等对于保障行车安全有重要作用的参数,因此仪表盘背光光源须保持一定的亮度并且稳定发光,以保证人眼能够清楚观察仪表参数,尤其是在暗视觉条件下,视觉函数必须要尽量高。OLED、有机发光材料为有机复合材料,具有易老化,可靠性差,亮度低等缺点,而单色绿光LED光效太低,也不能满足汽车仪表照明的要求。
因此,根据汽车仪表背光照明的特殊需要,研发、制造高亮度的应用于车灯仪表显示盘背光照明的LED,为汽车仪表盘背光照明提供安全、可靠、亮度高的LED封装元器件具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种汽车仪表盘背光照明LED制造方法,为汽车仪表盘背光照明提供安全、可靠、亮度高的LED封装元器件,替代现有的OLED、有机发光材料、绿光单色LED等光源。
一种汽车仪表盘背光照明LED制造方法,包括以下步骤:
1)使用蓝光芯片,芯片波长:460-475nm;芯片尺寸:12 mil×8 mil;芯片厚度:3.4 mil ;芯片电极大小:3.5 mil;芯片亮度:140-160MCD;芯片前向电压:3.0-3.4V;芯片反向漏电:<2uA10V;芯片半峰宽:<30;使用CT285固晶胶对芯片进行固晶;
2)用金线焊线;
3)配荧光粉和胶水,荧光粉和胶水配比比例为荧光粉比例为:3%-8%;胶水比例为:97%-92%;使用的荧光粉发射波长为500-550nm;荧光粉色域坐标值:X=0.250-0.350,Y=0.600-0.650;
4)点荧光粉;
5)烘烤;
6)测试分光。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:比单色绿光LED封装器件亮度高2倍以上,具有亮度高的特点,能够给人眼更明显刺激,尤其是夜间可以提高司机的注意力及反应速度,保证安全。
附图说明
图1是本发明的制造工艺流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
如图1所示,一种汽车仪表盘背光照明LED制造方法,包括以下步骤:
1)使用蓝光芯片,芯片波长:460-475nm;芯片尺寸:12 mil×8 mil;芯片厚度:3.4 mil ;芯片电极大小:3.5 mil;芯片亮度:140-160MCD;芯片前向电压:3.0-3.4V;芯片反向漏电:<2uA10V;芯片半峰宽:<30;使用CT285固晶胶进行固晶;
2)用金线焊线;
3)配荧光粉和胶水,荧光粉和胶水配比比例为荧光粉比例为:3%-8%;胶水比例为:97%-92%;使用的荧光粉发射波长为500-550nm;荧光粉色域坐标值:X=0.250-0.350,Y=0.600-0.650;
4)点荧光粉;
5)烘烤;
6)测试分光。
本发明涉及LED外延,芯片的技术领域,使用蓝光芯片,同时还涉及荧光粉工艺,包括封装的固晶,焊线,点荧光粉,烘烤,测试等工艺,尤其是关键的光学知识,如光波二次叠加分析,显色指数控制,色域坐标值控制和计算,光的视觉函数,明视觉和暗视觉分析等技术。将本发明的LED与现有的绿光单色光产品参数进行测试,如下所示,表1为本发明的LED产品参数,表2为绿光单色光产品参数。
表1:
表2:
从参数测试的结果看,本发明的制造方法制造的应用于车灯仪表显示盘背光照明的LED器件比单色绿光LED封装器件亮度高2倍以上,具有亮度高的特点。能够给人眼刺激更明显,尤其是夜间可以提高司机的注意力,保证安全。
从色域坐标值看,非常接近,颜色从实际效果看完全一致。从波长看,处于暗视觉人眼刺激因子比较高的波段,能够给人以第一视觉反应,提高了司机的反应速度。
除上述实施例外,本发明还可以有其他实施方式,凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本发明要求的保护范围内。
Claims (1)
1.一种汽车仪表盘背光照明LED制造方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
1)使用蓝光芯片,芯片波长:460-475nm;芯片尺寸:12 mil×8 mil;芯片厚度:3.4 mil ;芯片电极大小:3.5 mil;芯片亮度:140-160MCD;芯片前向电压:3.0-3.4V;芯片反向漏电:<2uA10V;芯片半峰宽:<30;使用CT285固晶胶对芯片进行固晶;
2)用金线焊线;
3)配荧光粉和胶水,荧光粉和胶水配比比例为荧光粉比例为:3%-8%;胶水比例为:97%-92%;使用的荧光粉发射波长为500-550nm;荧光粉色域坐标值:X=0.250-0.350,Y=0.600-0.650;
4)点荧光粉;
5)烘烤;
6)测试分光。
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2013
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