CN102163661B - 一种白光led封装方法 - Google Patents

一种白光led封装方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102163661B
CN102163661B CN2011100479385A CN201110047938A CN102163661B CN 102163661 B CN102163661 B CN 102163661B CN 2011100479385 A CN2011100479385 A CN 2011100479385A CN 201110047938 A CN201110047938 A CN 201110047938A CN 102163661 B CN102163661 B CN 102163661B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fluorescent
fluorescent glue
chip
white led
glue
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011100479385A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102163661A (zh
Inventor
李玉芝
吉爱华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Weifang Guangsheng New Energy Co Ltd
Original Assignee
Weifang Guangsheng New Energy Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Weifang Guangsheng New Energy Co Ltd filed Critical Weifang Guangsheng New Energy Co Ltd
Priority to CN2011100479385A priority Critical patent/CN102163661B/zh
Publication of CN102163661A publication Critical patent/CN102163661A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102163661B publication Critical patent/CN102163661B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19107—Disposition of discrete passive components off-chip wires

Landscapes

  • Luminescent Compositions (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种白光LED封装方法，主要包括固晶步骤，焊线步骤，配制荧光胶和点荧光胶步骤。本发明中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物荧光粉R6432，0.1～1；硅胶6301，100。与现有技术的采用成分一定的YAG荧光粉相比，由于三种荧光粉的比例可灵活调整选取，能弥补各色的不足，提高了光的还原性，使封装后制得的白光LED还原性好，散热性好，可广泛应用于液晶显示器的背光源。

Description

一种白光LED封装方法
技术领域
本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体地说，涉及一种白光LED封装方法。
背景技术
背光源(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)视觉效果。液晶显示器本身并不发光，它显示图形或字符是它对光线调制的结果。其中，白光LED是可用作背光源的光源之一。
通常的白光LED是在蓝光LED芯片上涂上YAG荧光粉，利用蓝光LED照射此荧光物质以产生与蓝光互补的黄光，再将互补的黄光和蓝光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，从而制得白光LED。但是，由于购买的YAG荧光粉的成分一定，不可调节，导致难以有效控制最终制得的白光LED的色坐标及色温，封出的白光管还原性差，散热性差，难以满足用作液晶显示器背光源的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种还原性好，散热性好，可满足液晶电视背光源要求的白光LED封装方法。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种白光LED封装方法，包括以下步骤
(1)固晶：提供LED支架，在所述LED支架的反射杯底部点涂银浆CNS113，在银浆区贴上齐纳管芯片，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度185℃～195℃，烘烤时间60min；
之后，在所述LED支架的反射杯底部点涂绝缘胶JM-20，将蓝光芯片贴到绝缘胶区，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度155℃～165℃，烘烤时间90min；
(2)焊线：用金丝球焊机将所述蓝光芯片的正、负极引脚与所述LED支架的正、负电极之间分别焊接；所述蓝光芯片与所述齐纳管芯片之间并联连接；
(3)配制荧光胶：所述荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物荧光粉R6432，0.1～1；硅胶6301，100；混合均匀后，用真空脱泡机脱泡，制得荧光胶；
(4)点荧光胶：用点胶机将制得的荧光胶均匀地涂在所述LED支架的反射杯里，以胶量与反射杯的上沿切平为宜；
之后，置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度145℃～155℃，烘烤60min后取出，即制得白光LED。
作为优选的技术方案，所述荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～0.3；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，2～4；氮化物荧光粉R6432，0.5～0.8；硅胶6301，100。
作为优选的技术方案，所述蓝光芯片是波长为440nm～442.5nm，亮度为5000mcd，尺寸为22mil*45mil的长方形蓝光芯片；所述齐纳管芯片的规格为SD-01066G。
作为优选的技术方案，在所述步骤(4)之后还包括剥离步骤、分光分色步骤和编带包装步骤。
由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：本发明由于在蓝光芯片上涂的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物荧光粉R6432，0.1～1；硅胶6301，100。与现有技术的采用成分一定的YAG荧光粉相比，由于三种荧光粉的比例可灵活调整选取，能弥补各色的不足，提高了光的还原性，使封装后制得的白光LED还原性好，散热性好，可广泛应用于液晶显示器的背光源。
当本发明采用一个22mil*45mil的长方形蓝光芯片来替代两个通常的20mil*20mil的蓝光芯片时，可减少封装工艺步骤，降低成本，提高整个白光LED的亮度及其可靠性。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明实施例固晶后的结构示意图；
图2是本发明实施例焊线后的结构示意图；
图3是本发明实施例点荧光胶后的结构示意图；
图中：1-LED支架；11-铜块；2-银浆区；3-齐纳管芯片；4-绝缘胶；5-蓝光芯片；6-金线；7-荧光胶；8-电极。
具体实施方式
实施例一
如图1、图2和图2共同所示，一种白光LED封装方法，包括以下步骤
(1)固晶：提供LED支架1，在所述LED支架1的反射杯底部设有铜块11，在偏离所述铜块11的中心处点涂银浆CNS113，银浆CNS113是徐州英剑纳米科技有限公司生产的中高温烧结银浆，再在银浆区2点上适量银胶与银浆混合，可实现共晶焊接，提高导热性能及最终的发光效果，将齐纳管芯片3贴到银浆区2，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度185℃～195℃，烘烤时间60min。本实施例中的齐纳管芯片3采用通盛(香港)有限公司的规格为SD-01066G的金电极抗静电稳压双向保护的齐纳管。
之后，在所述LED支架1的反射杯底部点涂绝缘胶4，本实施例中的绝缘胶4采用台湾吉盟公司的抗光衰绝缘胶JM-20，将蓝光芯片5贴到绝缘胶4的区域，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度155℃～165℃，烘烤时间90min。本实施例中的蓝光芯片5是波长为440nm～442.5nm，亮度为5000mcd，尺寸为22mil*45mil的长方形蓝光芯片，用一个22mil*45mil的长方形蓝光芯片来替代两个通常的20mil*20mil的蓝光芯片，可减少封装工艺步骤，降低成本，提高整个白光LED的亮度及其可靠性。
(2)焊线：固晶完成后，用金丝球焊机将所述蓝光芯片5的正、负极引脚通过金线6与所述LED支架1的电极8即正、负电极之间分别焊接；所述蓝光芯片5与所述齐纳管芯片3之间并联连接，齐纳管芯片3对蓝光芯片5起到稳压双向保护作用。
(3)配制荧光胶：本实施例中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，3.7；氮化物荧光粉R6432(不含硫)，0.7；硅胶6301，100。混合均匀后，用真空脱泡机脱泡抽真空，即制得荧光胶。所述的红色荧光粉TMR-200647-380490，黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，和氮化物荧光粉R6432为美国intermatix(英特美)公司的产品；硅胶6301为美国道康宁公司的产品。
(4)点荧光胶：用点胶机将制得的荧光胶7均匀地涂在所述LED支架1的反射杯里，以胶量与反射杯的上沿切平为宜，如图3所示；
之后，置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度145℃～155℃，烘烤60min后取出，即制得白光LED。
还包括后续常规步骤
(5)剥离，即将白光LED从整板上剥离下来。
(6)分光分色，设定分光参数，利用LED分光机对白光LED进行分光分色。
(7)编带包装，将分光分色后的白光LED进行包装，并根据需要盘带。
实施例二
实施例二与实施例一基本相同，不同之处在于：本实施例中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.3；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1；氮化物荧光粉R6432(不含硫)，0.8；硅胶6301，100。
实施例三
实施例三与实施例一基本相同，不同之处在于：本实施例中的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，10；氮化物荧光粉R6432(不含硫)，0.2；硅胶6301，100。
本发明由于在蓝光芯片上涂的荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物荧光粉R6432，0.1～1；硅胶6301，100。与现有技术的采用成分一定的YAG荧光粉相比，由于三种荧光粉的比例可灵活调整选取，能弥补各色的不足，提高了光的还原性，使封装后制得的白光LED还原性好，散热性好，可广泛应用于液晶显示器的背光源。
以上所述仅是本发明具体实施方式的举例，未详细述及部分为本领域中普通技术人员的公知常识。本发明的保护范围以权利要求的内容为准，任何基于本发明的技术启示而进行的等效变换，也在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种白光LED封装方法，其特征在于：包括以下步骤
（1）固晶：提供LED支架，在所述LED支架的反射杯底部点涂银浆CNS113，在银浆区贴上齐纳管芯片，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度185℃～195℃，烘烤时间60min;
之后，在所述LED支架的反射杯底部点涂绝缘胶JM-20，将蓝光芯片贴到绝缘胶区，然后置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度155℃～165℃，烘烤时间90min;
（2）焊线：用金丝球焊机将所述蓝光芯片的正、负极引脚与所述LED支架的正、负电极之间分别焊接；所述蓝光芯片与所述齐纳管芯片之间并联连接；
（3）配制荧光胶：所述荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～1；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，1～10；氮化物荧光粉R6432，0.1～1；硅胶6301，100；混合均匀后，用真空脱泡机脱泡，制得荧光胶；
（4）点荧光胶：用点胶机将制得的荧光胶均匀地涂在所述LED支架的反射杯里，以胶量与反射杯的上沿切平为宜；
之后，置于烘箱中烘烤，设置烘箱温度145℃～155℃，烘烤60min后取出，即制得白光LED。
2.如权利要求1所述的一种白光LED封装方法，其特征在于：所述荧光胶是由下列重量份的原料配制的，红色荧光粉TMR-200647-380490，0.1～0.3；黄色硅酸盐荧光粉SY450-3450-460，2～4；氮化物荧光粉R6432，0.5～0.8；硅胶6301，100。
3.如权利要求1所述的一种白光LED封装方法，其特征在于：所述蓝光芯片是波长为440nm～442.5nm，亮度为5000mcd，尺寸为22mil*45mil的长方形蓝光芯片；所述齐纳管芯片的规格为SD-01066G。
4.如权利要求1、2或3所述的一种白光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤（4）之后还包括剥离步骤、分光分色步骤和编带包装步骤。
CN2011100479385A 2011-02-26 2011-02-26 一种白光led封装方法 Expired - Fee Related CN102163661B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100479385A CN102163661B (zh) 2011-02-26 2011-02-26 一种白光led封装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100479385A CN102163661B (zh) 2011-02-26 2011-02-26 一种白光led封装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102163661A CN102163661A (zh) 2011-08-24
CN102163661B true CN102163661B (zh) 2012-11-28

Family

ID=44464771

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011100479385A Expired - Fee Related CN102163661B (zh) 2011-02-26 2011-02-26 一种白光led封装方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102163661B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102779927B (zh) * 2012-08-15 2014-12-24 内蒙古华延芯光科技有限公司 白光led及其封装方法
CN107086264A (zh) * 2017-06-23 2017-08-22 深圳市德辰光电科技有限公司 一种红光led灯珠及其制造方法
CN108010908B (zh) * 2017-11-10 2019-11-22 江苏稳润光电有限公司 一种让人感官舒适的白光led封装方法
CN110399620B (zh) * 2018-04-24 2022-12-16 江西鸿利光电有限公司 一种适用于led封装中荧光胶配比计算的方法
CN109860165B (zh) * 2018-12-29 2024-09-06 广东晶科电子股份有限公司 一种led器件及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101794852A (zh) * 2008-12-29 2010-08-04 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装
CN101882662A (zh) * 2009-04-23 2010-11-10 三星Led株式会社 发光二极管封装件

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101325193B (zh) * 2007-06-13 2010-06-09 先进开发光电股份有限公司 发光二极管封装体
US20090108267A1 (en) * 2007-10-29 2009-04-30 Pai-Ling Sung Composite light-emitting-diode packaging structure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101794852A (zh) * 2008-12-29 2010-08-04 Lg伊诺特有限公司 发光器件封装
CN101882662A (zh) * 2009-04-23 2010-11-10 三星Led株式会社 发光二极管封装件

Also Published As

Publication number Publication date
CN102163661A (zh) 2011-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100474646C (zh) 白光发光二极管的封装方法
CN102163661B (zh) 一种白光led封装方法
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN101661987A (zh) 一种白光led封装结构及其封装方法
CN105720166A (zh) 一种白光led芯片的制备方法
CN204375790U (zh) 一种全无机白光贴片led封装结构
CN102130282A (zh) 白光led封装结构及封装方法
CN103872034A (zh) 基于透光基板的全角度发光led光源及其封装方法
CN102163660A (zh) 一种led封装工艺
CN103187514A (zh) 一种led封装结构
CN102447049A (zh) 一种基于cob封装技术的led封装结构及led照明装置
CN105870294B (zh) 一种高功率led的封装方法及封装结构
CN207421802U (zh) 一种大功率五色cob光源
CN201221690Y (zh) Led平面发光装置
CN101436625A (zh) 白光发光二极管的封装方法
CN100477306C (zh) 白光发光二极管
CN105575957A (zh) 一种白光led的cob光源
CN202580695U (zh) 一种可调色温的大功率白光led
CN208806270U (zh) 一种led封装结构
CN103943755B (zh) 一种白光led封装结构及封装方法
CN204118113U (zh) 一种内置驱动全角度发光led光源
CN104425688A (zh) 多个发光二极管晶片的封装
CN107799508A (zh) 一种解决散热问题的led灯丝及制造方法
CN203733838U (zh) 全角度发光封装发光二极管
CN202839602U (zh) 一种降温性好的rgb白光led灯封装装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20121128