CN103229362B - 卡连接器 - Google Patents

Abstract

一种卡连接器，包括：壳体，其容纳卡，所述卡设有端子部件；连接端子；以及盖部件。连接端子附接至所述壳体，所述连接端子与所述卡的所述端子部件连接。所述盖部件与所述壳体连接并且在所述盖部件与所述壳体之间形成卡容纳空间，并且所述盖部件附接至基板。

Description

卡连接器

相关申请的引用

本发明要求于2010年11月29日递交至日本专利局的题为“CardConnector”的在先递交的日本专利申请2010-264924的优先权。该专利申请的全部内容完全合并于本文。

技术领域

本发明涉及一种卡连接器，尤其涉及能够通过简单的构造、小的尺寸、易于制造和低成本来快速移除由卡产生的热的卡连接器。另外，卡连接器应当能够牢固地固持卡，同时具有简单的构造、小的尺寸、易于制造、低成本和优良的可靠性。

背景技术

为了使用各种存储卡，常规的电子器件通常设有卡连接器。此外，从易于使用的观点出发，常规的卡连接器通常具有一推/推式结构，以便压入存储卡从而插入和移除卡。在日本专利申请2009-146701中示出了一个实例，该申请的全部内容完全合并于本文中。

图11示出了一种常规的卡连接器，其中811是由绝缘材料构成的用于卡连接器的壳体，并且常规的卡连接器设有由金属构成的多个连接端子851。此外，861是由金属片材构成的卡连接器外壳，并且卡连接器外壳安装到壳体811的上侧。此外，一存储卡901插入到外壳861和壳体811之间，并且接触与存储卡901的接触接垫951对应的连接端子851。

在示出的实例中，卡连接器是具有弹出存储卡901的引导机构的推/推类型。引导机构设有滑动部件821，滑动部件821与存储卡901接合以使其与存储卡901一起滑动，并且引导机构还设有盘簧881，盘簧881沿弹出存储卡901的方向偏压滑动部件821。

而且，心形凸轮机构的凸轮槽形成在滑动部件821的上表面上，并且心形凸轮机构的销部件871的一端与凸轮槽接合。另外，通过使外壳861的板簧865从上向下偏压销部件871来固持销部件871。此外，滑动部件821设有一杆822，其中接合部分823与存储卡901的接合凹部912接合。

当存储卡901被推入壳体811中时，在壳体811的向内方向（图中的右上方）上按压存储卡901。随后，存储卡901的接合凹部912与滑动部件821的杆822的接合部分823接合，并且滑动部件821抵制盘簧881的斥力并且与存储卡901一起在壳体811的向内方向上移动。然后，当滑动部件821由于销部件871的一端借助心形凸轮机构的操作而闩锁到心形凸轮机构的凸轮槽而停止时，存储卡901也停止在插入到壳体811内的状态下。

当存储卡901从壳体811移除时，销部件871的一端闩锁到心形凸轮机构的凸轮槽的状态由于被推动而释放。因此，滑动部件821被释放并且由于盘簧881显现的力而与存储卡901一起在近侧方向（图中的左下方）上移动，以使存储卡901从壳体811中弹出。

然而，在常规的卡连接器中未充分实现散热策略。近年来，由于与具有更高性能的更小型电子器件相结合，并且努力减小存储卡901的尺寸，同时增加存储卡901的容量以及提高存储卡901输入和输出数据的传输速率。因此，由于在电子器件内部构件安装密度已增大，因而减小了开放空间，加上存储卡901所产生的热增加，卡连接器周围的通风状况已经恶化，从而降低了散热能力并且因此存储卡901的温度升高。因此，尽管能够通过布置冷却器件来防止存储卡901的温度升高，但是这将需要增加电子器件的尺寸以及成本。

发明内容

本发明的目的是提供能够解决常规卡连接器中的问题的高可靠性的卡连接器，该卡连接器具有简单的构造、小的尺寸、易于制造和低成本，且可快速地移除卡所产生的热。另外，卡连接器应当能够通过简单的构造、小的尺寸、易于制造、低成本和优良的可靠性来牢固地固持卡。

因此，本发明的卡连接器包括：一壳体，其容纳设有端子部件的卡；连接端子，其附接至所述壳体并且与卡的端子部件连接；以及盖部件，其与壳体连接并且在附接至基板的壳体之间形成卡容纳空间。盖部件可以包括：顶板部；多个侧板部，其设置在所述顶板部的边缘；一固定凸片，其从所述侧板部的下边缘延伸出；以及热传递增强部件，其与侧板部的下边缘连接。固定凸片中的至少一个可与布置在基板上的接垫连接。最后，热传递增强部件可向上偏压地容纳在卡容纳空间内的卡的下表面，并且通过将卡的上表面压在顶板部上，来增强从卡通过盖部件到接垫的热传递。

另外，在本发明的另一卡连接器中，卡提供了布置在其下表面上的散热接垫。此外，热传递增强部件与散热接垫连接。

另外，热传递增强部件提供与接垫连接的基部。此外，支撑臂凸片从基部延伸出。此外，支撑臂凸片的末端抵接在散热接垫。

另外，端子部件布置在卡的前端侧半部上的下表面上，并且通过连接端子向上偏压端子部件。此外，散热接垫布置在卡的后端侧半部上的下表面上，并且也通过热传递增强部件向上偏压散热接垫。

另外，散热接垫包括第二散热接垫，所述第二散热接垫布置在卡的前端侧半部的下表面上。此外，热传递增强部件包括抵接在所述第二散热接垫的第二热传递增强部件。

最后，第二热传递增强部件设有附接至所述壳体的一主体部、从所述主体部的前端延伸出的一臂部、与臂部的末端连接的一连接部以及从所述主体部的后端延伸出的一尾部。此外，连接部抵接所述第二散热接垫，并且所述尾部与所述接垫连接。

附图说明

可以通过参照下面结合附图给出的详细说明来最佳地理解本发明的结构和工作的组织和方式及其进一步的目的和优点，其中相同的附图标示表示相同的元件，并且其中：

图1为根据本发明的第一实施方案的卡连接器的立体图，其中（a）为从上方看到的对角线视图并且（b）为从下方看到的对角线视图；

图2为图1的卡连接器的分解视图；

图3为示出图1的卡连接器安装到基板上的状态的立体图，其中（a）为从背面上方看到的对角线视图并且（b）为（a）的立体平面图；

图4为插入到图1的卡连接器中的卡的四个正交视图，其中（a）为右侧表面视图，（b）为下表面视图，（c）为左侧表面视图，（d）为上表面视图；

图5为示出将卡插入到图1的卡连接器中的中间状态的一组图，其中（a）为立体图，（b）为（a）中的A部分的放大视图，（c）为立体平面图，（d）为（c）中的B部分的放大视图；

图6为示出插入到图1的卡连接器中的卡被锁定的状态的一组图，其中（a）为立体图，（b）为（a）中的A部分的放大视图，（c）为立体平面图，（d）为（c）中的B部分的放大视图；

图7为示出插入到图1的卡连接器中的卡被锁定的状态的立体图；

图8为示出插入到图1的卡连接器中的卡被锁定的状态的剖视图，并且为沿着图7中的箭头X的剖视图，其中（a）为沿着箭头X的剖视图，（b）为（a）中的C部分的放大视图，并且（c）和（d）为在卡未被插入到卡连接器中的状态下对应于（a）和（b）的视图；

图9为示出根据本发明的第二实施方案的卡连接器的图，其中（a）示出插入的卡被锁定的状态的仰视图，并且（b）为示出外壳和卡被移除的状态的立体图；

图10为示出图9的卡连接器的视图，其中（a）为从上方看到的立体图并且（b）为从下方看到的立体图；以及

图11为示出常规的卡连接器的视图。

具体实施方式

尽管本发明可易于以不同形式的方案来实施，在图中示出了且本文将详细描述具体的实施方案应当理解为本发明原理的范例，并且不意在将本发明限制为所图示的内容。

在图中所示的实施方案中，用于解释本发明的各个部件的结构和运动的诸如上、下、左、右、前和后等方向的表示不是绝对的，而是相对的。当部件位于图中所示的位置时，这些表示是适当的。然而，如果部件的位置的描述变化，则这些表示应相应地变化。

参照图1-图4，图1是根据本实施方案的卡连接器，卡连接器经表面安装以附接至由电子器件（未示出）设置的诸如印刷电路板、柔性印刷电路板（FPC）等的基板91。卡101插入到卡连接器中，并且通过该卡连接器装载到电子器件中。

在本实施方案中，卡101整体上具有近似矩形的形状，如图4所示，并且接触接垫151作为多个端子部件被沿着下表面111d上的前端111a且靠近前端111a成直线布置。另外，散热接垫155作为一对散热部件被布置到下表面111d的靠近后端111b的部分。而且，接触接垫151以及散热接垫155不布置在上表面111c上。此外，至少一个凹部113形成在将前端111a与后端111b接合的侧边缘112的至少一侧的后半部分（即，比前端111a和后端111b之间的中间点更靠近后端111b的部分）中。此处，为了便于说明，将对仅一个凹部113形成在右侧边缘112的后半部分中的实施例进行说明。

优选地，卡连接器1设有：壳体11，其一体形成并且由绝缘材料构成；端子51，其作为多个连接端子附接至壳体11，并且通过对由金属材料构成的板材进行冲压并且经过弯折处理等而一体地形成；以及外壳61，其作为盖部件附接至壳体11的上侧，并且通过对由金属材料构成的板材进行冲压并且经过弯折处理等而一体地形成。

外壳61覆盖壳体11以及容纳在壳体11中的卡101的至少一部分的上侧。卡连接器1为附接至电子器件的大致扁平的长方体形状。卡101从前侧（图1中的（a）的左下侧以及图3中的（b）的右上侧）插入到形成在壳体11和外壳61之间的卡容纳空间中。另外，端子51通常通过包覆成型与壳体11结合在一起。换言之，壳体11是通过将树脂填充到预先在内部准备的模具的空腔中而形成的。

如图所示，壳体11包括：底壁部11b，其具有近似矩形的板状形式；以及后壁部11a，其从底壁部11b安装并且在底壁部11b的后部中沿着后侧（图2中的左上侧）的边缘延伸。此处，底壁部11b设有端子固持部11d，端子51作为连接端子附接至端子固持部的上表面。端子51可以通过包覆成型与端子固持部11d结合在一起。然而，多个端子装载槽可形成在端子固持部11d的顶侧上，从而在前后方向（连接图2中的左上部和右下部的方向）上延伸，并且端子51可以插入并附接到每个端子装载槽中。

端子51是在前后方向上彼此平行延伸的细长的条形部件，并且平行布置以便相邻端子之间彼此不接触。每个端子51包括：主体51a，其在前后方向上延伸；臂部51d，其从主体51a的前端向前延伸；接触部51b，其与臂部51d的末端连接；以及尾部51c，其作为焊接尾部从主体51a的后端向后延伸。

而且，对于端子51，主体部51a附接至端子固持部11d，臂部51d朝向后臂部11a向上倾斜地延伸，并且与臂部51d的末端连接的接触部51b从底壁部11b的上表面向上突出。每个端子51的接触部51b通过接触对应于卡101的下表面111d的接触接垫151而实现电连接。

此外，尾部51c从底壁部11b的前侧的边缘朝向前侧（在图1中从左下到右上的方向）突出，并且通过焊接等方法电连接至形成在基板91的表面上的作为对设端子部件的端子连接接垫92。而且，端子连接接垫92与基板91的表面连接或者与一体形成的信号线等连接。

臂部51d用作弹性地向上偏压接触部51b的悬臂式弹簧部件。因此，通过卡101的接触接垫151来压制接触部51b，因此牢固地固持接触部51b和接触接垫151之间的接触。

此外，跨越底壁部11b的厚度贯通的开口11c形成在对应于底壁部11b中的臂部51d和接触部51b的下侧的部分中。另外，能够根据需要而省略开口11c。

此外，外壳61包括大致矩形形状的顶板部62以及从顶板部62的多个位置处的侧边缘（更具体地，两个侧边缘以及后侧边缘）安装的多个侧板部64。多个闩锁开口63形成在侧板部64上，如图1所示。当外壳61附接至上侧时，闩锁开口63闩锁到形成在底壁部11b的外表面上的闩锁突起13，以使外壳61固定到壳体11。

而且，多个固定凸片65在与顶板部62平行的方向上从侧板部64的下边缘延伸出。固定凸片65中的至少一个固定到作为接垫布置在基板91的表面上的固定接垫93。优选的是，所有的固定凸片65通过与固定接垫93连接而被固定。

固定接垫93连接至基板91的底面或一体形成的接地线等。在本文中，基板91的接地线为例如由具有高导热率的金属制成的具有宽的宽度的板状部件，并且优选地为用作散热板或导热板的部件。通过这样做，由卡101产生的热能够通过顶板部62、侧板部64、固定凸片65和固定接垫93传递到接地线，并且被高效地消散出去。在该情况下，固定接垫93用作热传递接垫。另外，固定接垫93不是仅充当散热体或导热体的接地线，而是可连接至散热板或导热板的接地线。

此外，一些固定凸片65从外壳61向外延伸，并且其它固定凸片65从外壳61向内延伸。从外壳61向内延伸的固定凸片65抵接在壳体11的底壁部11b的下表面以具有将外壳61固定到壳体11的功能。

另外，外壳61的顶板部62通常比壳体11的底壁部11b大并且具有与卡101的上表面111c近似相同的尺寸。在图示的实施例中，顶板部62的面积近似为底壁部11b的面积的两倍。而且，外壳61安装到壳体11的上侧以使得从顶板部62的后侧边缘安装的侧板部64抵接后壁部11a的外表面。换言之，顶板部62的后侧边缘和底壁部11b的后侧边缘几乎匹配。因此，该构造使得在顶板部62的大约前半部的下侧部处不存在壳体11。

卡固持凸片66也作为热传递增强部件连接至外壳61的前边缘处的侧板部64。卡固持凸片66的基部66a与顶板部62平行地从侧板部64的下边缘向外壳61内延伸出，并且支撑臂凸片66b从基部66a的前边缘侧朝向后壁侧延伸。支撑臂凸片66b为具有弹性的悬臂式板簧部件，并且朝向后壁侧向上倾斜地延伸。另外，类似于固定凸片65的基部66a能够固定并连接至形成在基板91的表面上的固定接垫93，或者能够使基部66a抵接而不固定。

另外，支撑臂凸片66b的末端接触卡101的下表面111d的散热接垫155。在这种情况下，支撑臂凸片66b用作向上弹性地偏置其末端的悬臂式板簧部件。因此，支撑臂凸片66b的末端受到卡101的散热接垫155的压制，从而能够牢固地保持与散热接垫155的接触。

通过这样做，由卡101产生的热能够通过支撑臂凸片66b、基部66a和固定接垫93从散热接垫传递到接地线并且被高效地消散出去。此外，因为支撑臂凸片66b的末端被向上弹性地偏置以支撑插入到壳体11和外壳61之间的卡容纳空间中的卡101的下表面111d，所以卡101的上表面111c被压到外壳61的顶板部62，从而稳定卡101在卡容纳空间内的布置。此外，由卡101产生的热被高效地传递，因为卡101的整个上表面111c抵接外壳61的顶板部62。而且，热通过侧板部64、固定凸片65和固定接垫93传递到接地线以高效地消散出去。

另外，外壳61设置形成在左右侧的侧板部64的至少一侧上的至少一个锁定部件68。此处，为了便于说明，仅对仅有一个锁定部件68形成在右侧的侧板部64上的实施例进行说明。锁定部件68设有：锁定主体68a，其为通过切割并弯折侧板部64的部分而形成的悬臂式板簧部件，并且其基部边缘部一体地连接至侧板部64并且朝向后壁部11a一侧（在卡101的插入方向上）延伸；锁定脊状部68b，其通过弯折以朝向外壳61的内部突出而形成并且连接至锁定主体部68a的末端；以及板状操作部68c，其连接至锁定脊状部68b的末端。操作部68c优选地形成为与锁定主体部68a几乎平齐。由此，因为操作部68c不从卡连接器的侧表面突出，所以尺寸可以减小，且不增加卡连接器1的宽度，并且锁定部件68的操作甚至更容易。另外，锁定部件68的周边由开口67形成，在开口67处外壳61的部分被移除。而且，锁定部件68在与侧板部64正交的方向上弹性地移位。

因此，锁定部件68的锁定脊状部68b通过装配到形成在插入到壳体11和外壳61之间的卡容纳空间中的卡101的侧边缘112中的凹部中而接合。因此，能够牢固地锁定并固持卡101。

概略参照图5-图8，并且具体地如图5-图6中的（d）所示，形成在外壳61中的锁定部件68的锁定脊状部68b设有与操作部68c的表面和锁定主体部68a近似正交的锁定部68b1，以及朝向上述表面在倾斜方向上延伸的倾斜部68b2。从上方看到的形状为近似直角三角形。在该直角三角形中，位于对应于锁定部68b1的侧边和对应于倾斜部68b2的侧边之间的脊状顶点部68b3为锐角，并且位于与脊状顶点部68b3相对的侧边和对应于锁定部68b1的侧边之间的顶点近似为直角。另外，在卡101尚未插入的初始状态下，锁定主体部68a和操作部68c的表面与周边的侧板部64几乎平齐。

首先，卡101从卡连接器1的前侧（图5中的（a）的左下侧）插入到形成在壳体11和外壳61之间的卡容纳空间中。另外，卡101插入到这样的位置处，即，布置有接触接垫151的下表面111d与壳体11的底壁部11b相对，未布置有接触接垫151的上表面111c与外壳61的顶板部62相对，并且前端111a朝向后壁部11a。因此，卡101沿着形成有凹部113的侧边缘112继续前进。换言之，沿着右侧边缘112，存在其中锁定部件68形成在外壳61中的侧板部64，而沿着另一侧边缘112，即左侧边缘112，存在其中锁定部件不形成在外壳61中的侧板部64。

简言之，卡101以如下方式继续前进，即，左侧边缘和右侧边缘由外壳61中的左侧和右侧上的侧板部64引导。另外，图5示出了卡101的插入过程的初始阶段，并且该图示出了仅前端111a及其邻近处插入到卡容纳空间中的状态，并且该图示出了前端111a到达锁定部件68的锁定脊状部68b的近侧时的状态。

随后，当卡101从图5所示的状态被进一步推动时，卡101的右侧边缘112抵接锁定部件68的锁定脊状部68b，并且锁定部件68向外壳61的外侧方向（图5中的（c）和（d）的右向）移位。当卡101的右侧边缘112抵接锁定部件68的锁定脊状部68b时，由于卡101的右侧边缘112首先抵接倾斜部68b2，所以锁定部件68能够平滑地向外壳61的外侧方向移位。因此，卡101能够继续前进而不会受到来自锁定部件68的大的阻力，并且能够被容易地推入。

此外，锁定脊状部68b被置于相对于卡101的前进方向更向后的区域中，在该区域中，锁定主体部68a与侧板部64连接。换言之，锁定脊状部68b被置于作为悬臂式板簧部件的锁定部件68的尾侧。因此，卡101能够使锁定脊状部68b向外壳61的外侧方向移位，而不会受到大的阻力。因此，卡101能够极平滑地继续前进，并且能够被容易地推入。此外，卡101的前端111a抵接或挨近壳体11的后壁部11a以及外壳61的后侧的侧板部64的附近以便处于图6所示的状态，并且因此完成卡101的插入。

在该状态下，对应端子51的接触部51b接触卡101中的每个接触接垫151，如图7所示，以便实现电连接。此外，卡101的几乎整个上表面111c被外壳61的顶板部62覆盖，并且卡101的左右侧的侧边缘112的几乎整个表面抵接或挨近外壳61中的左右侧的侧板部64的附近。因此，卡101在卡连接器1内的位置被稳定，并且能够稳定地保持接触接垫151和端子51之间的电连接。

此外，散热接垫155布置在下表面111d上，并且卡101的后端111b侧的大约一半的部分被卡固持凸片66向上偏压。另外，接触接垫151布置在下表面111d上，并且卡101的前端111a侧的大约一半的部分被端子51向上偏压，因此卡101的几乎整个上表面111c在外壳61的顶板部62的方向上被按压。因此，进一步稳定卡101在卡连接器1内的位置。而且，通过比较示出了卡101插入到卡连接器1中完成的状态的图8的（a）-（b）与示出了卡101未插入到卡连接器1中的状态的图8的（c）-（d），能够易于理解卡固持凸片66和端子51用于偏压卡101的功能。

通过卡101的几乎整个上表面111c，卡101的前端111a和后端111b侧朝向外壳61的顶板部62被按压。因此，由卡101产生的热被高效地传递到顶板部62，并且通过固定凸片65和固定接垫93进一步传递到接地线，并且被高效地消散出去。而且，卡101具有较低的尺寸精度，并且存在卡101的厚度（上表面111c和下表面111d之间的空间）出现不一致的可能性。然而，卡固持凸片66和端子51用作向上偏压卡101的具有悬臂形式的板簧。因此，即使卡101的厚度存在不一致，卡101的几乎整个上表面111c也能与外壳61的顶板部62确保抵接或者邻近。因此，由卡101产生的热从上表面111c高效地传递到顶板部62。

类似地，如果卡101的厚度存在进一步的不一致，则支撑臂凸片66b的末端和卡固持凸片66被压到卡101的散热接垫155，并且牢固地保持与散热接垫155的接触。由卡101产生的热通过支撑臂凸片66b、基部66a和固定接垫93从散热接垫155传递到接地线，并且被高效地消散出去。另外，锁定部件68的锁定脊状部68b装配到形成在卡101的侧边缘112上的凹部113中并且接合凹部113。因此，卡101被牢固地锁定并固持在卡连接器1内。

如图6（d）所示，凹部113设有与侧边缘112近似正交的锁件容纳部113a，并且当从上方观察时其形状近似为矩形形状。锁件容纳部113a为凹部113中的靠近前端111a的表面，并且为在锁定脊状部68b装配到凹部113中的状态下与锁定部68b1相对的区域。因此，如果振动、冲击等施加到电子器件上，或者如果外力在由于错误地拉动卡101而从卡容纳空间中移走卡101的方向上施加到卡101上，则由于凹部113的锁件容纳部113a抵接并锁定在锁定脊状部68b的锁定部68b1中，卡101在与插入方向相反的方向上不会移动得更远。因此，这不仅能够防止由于离开卡容纳空间而与卡连接器1分离，而且还能够防止接触接垫151和端子51之间的接触状态的释放。

当锁定脊状部68b装配到凹部113中时，锁定主体部68a和操作部68c的表面以与初始状态类似的方式与周边的侧板部64几乎平齐。因此，与锁定主体部68a和操作部68c的表面近似正交的锁定部68b1与侧板部64近似正交。同时，卡101的侧边缘112由于受侧板部64引导而与侧板部64近似平行。因此，与侧边缘112近似正交的锁件容纳部113a与侧板部64近似正交。因而，锁定脊状部68b的锁定部68b1与凹部113的锁件容纳部113a相互平行并且同时与侧板部64近似正交。换言之，由于近似正交的插入方向，不会释放锁定状态。

此外，因为锁定脊状部68b关于卡101的前进方向比锁定主体部68a与侧板部64连接的区域更向后放置，所以锁定主体部68a关于与卡101的前进方向相反的方向比锁定主体部68a与侧板部64连接的区域放置到更前侧。换言之，当卡101从卡容纳空间中被拉出时，锁定脊状部68b被置于作为具有悬臂形式的板簧部件的锁定部件68的前侧附近。因此，当沿抽出卡方向的外力施加到卡101上时，沿穿透到凹部113中的方向的力作用于锁定脊状部68b上。简言之，在图6中的（d）中，向左侧移位的力作用于锁定脊状部68b上。因此，锁定脊状部68b不向外壳61的外侧方向移位，从而不释放锁定脊状部68b的锁定部68b1和凹部113的锁件容纳部113a之间的锁定状态。

而且，卡101具有较低的尺寸精度，并且存在凹部113的位置关于卡101的前后方向出现不一致的可能性。在该情况下，当锁定部件68的锁定脊状部68b在锁定状态下装配到凹部113中，并且卡101在卡连接器1内的位置出现不一致时，接触接垫151和散热接垫155关于卡101的插入和移出方向的位置也相应出现不一致。然而，如图4的（b）所示，接触接垫151和散热接垫155设有在卡101的从前到后的方向上长且窄的形状，并且因此，当卡101在卡连接器1内的关于卡101的插入和移出方向的位置出现不一致时，仍可牢固地保持端子51的接触部51b和卡固持凸片66的支撑臂凸片66b之间的接触。

此外，当卡101从卡连接器1中移出时，操作部68c在外壳61的外侧方向上移位以释放锁定脊状部68b的锁定部68b1和凹部113的锁件容纳部113a之间的锁定状态。随后，卡101的近后端111b能够被固持，并且在保持操作部68c向外壳61的外侧方向移位的同时从卡容纳空间中拉出卡101。因此，能够从卡连接器1中容易地且快速地移出卡101。

通过这种方式，在本实施方案中，外壳61设有顶板部62、设置在顶板部62的侧边缘的多个侧板部64、从侧板部64的下端边缘延伸出的固定凸片65、以及与侧板部64的下端边缘连接的作为热传递增强部件的卡固持凸片66。至少一个固定凸片65与布置在基板91上的固定接垫93连接。卡固持凸片66向上地偏置地容纳在卡容纳空间内的下表面111d并且将上表面111c按压到顶板部62，以增强从卡101通过外壳61到固定接垫93的热传递。

通过这样做，卡连接器1能够具有小的尺寸和简单的构造，并且还能通过将热经由外壳61有效地传递到固定接垫93来快速地移除由卡101产生的热。此外，能够通过较少的部件、易于制造和低成本来获得极可靠的卡连接器1。

另外，卡101设有布置在其下表面111d上的散热接垫155，并且卡固持凸片66抵接散热接垫155。因此，能够通过经由散热接垫155和卡固持凸片66的传递而更快速地移除由卡101产生的热。此外，卡固持凸片66设有与固定接垫93连接的基部66a、以及从基部66a延伸出的支撑臂部66b。支撑臂部66的末端牢固地抵接散热接垫155。因此，能够更加确切地传递并移除由卡101产生的热。

另外，卡101的接触接垫151布置在卡的前端侧半部上的下表面111d上并且被端子51向上偏压。散热接垫155布置在卡101的后端侧半部上的下表面111d上并且被卡固持凸片66向上偏压。这样，由于卡101的几乎整个上表面111c朝向外壳61的顶板部62被按压，所以稳定了容纳在卡容纳空间中的卡101的布置，并且由卡101产生的热从上表面111c高效地传递并移除到顶板部62。

图9-图10示出了本发明的第二实施方案。该第二实施例的描述中将省略与第一实施方案的结构相同且具有相同附图标记的那些部分的说明。此外，关于与第一实施方案相同的运作和效果，也将省略对其的说明。

在本实施方案中，卡101包括作为充当散热部件的散热接垫155的、作为第二散热接垫的前侧散热接垫155a，其布置在前半部（比前端111a和后端111b之间的中心点更靠近前端111a的区域）上；以及作为第一散热接垫的后侧散热接垫155b，其布置在后半部（比前端111a和后端111b之间的中心点更靠近后端111b的区域）上。通常，前侧散热接垫155a和后侧散热接垫155b分别成对设置。此外，前侧散热接垫155a被布置在沿卡101的宽度方向并排布置的接触接垫排151的两个外侧上的位置处，并且后侧散热接垫155b被布置在与第一实施方案中描述的散热接垫155的位置相似的位置处。而且，相对于前侧散热接垫155a和后侧散热接垫155b的其它方面与第一实施方案中所描述的散热接垫155相似，并且因此省略对它们的说明。

此外，在本实施方案中，卡连接器1具有用作第二热传递增强部件的卡固持端子56。类似于端子51的卡固持端子56为在前后方向上相互平行延伸的长且窄的带形部件，并且包括在前后方向上延伸的一主体部56a、从主体部56a的前端向前延伸的一臂部56d、与臂部56d的末端连接的一接触部56b、以及从主体部56a的后端向前延伸的作为焊接尾部的一尾部56c。此外，卡固持端子56分别布置在沿壳体11的宽度方向并排布置的端子排51的两个外侧处。

另外，类似于端子51的卡固持端子56可通过包覆成型与端子固持部11d结合为一体。然而，端子装载槽可以形成在端子固持部11d的顶侧上以便在前后方向上延伸，并且卡固持端子56可以插入并附接到端子装载槽中。

而且，对于卡固持端子51，主体部56a附接至端子固持部11d，并且臂部56d朝向后壁部11a向上倾斜地延伸，并且与臂部56d的末端连接的接触部56b从底壁部11b的上表面向上突出。每个卡固持端子56的接触部56b接触对应于卡101的下表面111d的前侧散热接垫155a。臂部56d用作向上弹性地偏压接触部56b的悬臂式板簧部件。因此，接触部56b受卡101的前侧散热接垫155a的压制，从而牢固地保持接触部56b和前侧散热接垫155a之间的接触。

此外，尾部56c从底壁部11b的前侧的边缘朝向前侧突出，并且固定和连接至形成在基板91的表面等上的卡固持端子接垫（未示出）。类似于固定接垫93的卡固持端子接垫与基板91的底面或一体形成的接地线等连接。如上所述，基板91的接地线为例如由具有高导热率的金属制成的具有宽的宽度的板状部件，并且优选的为用作散热板或导热板的部件。

通过这样做，由卡101产生的热能够通过前侧散热接垫155a、卡固持端子56和卡固持端子接垫被传递到接地线以便被高效地消散出去。在该情况下，卡固持端子接垫用作热传递接垫。另外，类似于固定接垫93的卡固持端子接垫不是仅用作散热体或导热体的接地线，而是为可与散热板或导热板连接的接地线。

通过这种方式，本实施方案中的卡连接器1具有用作第二热传递增强部件的卡固持端子56。因此，由卡101产生的热能够通过顶板部62、侧板部64、固定凸片65和固定接垫93被传递到基板91的接地线。除了通过后侧散热接垫155b、卡固持凸片66和固定接垫93传递到基板91的接地线之外，还通过前侧散热接垫155a、卡固持端子56和卡固持端子接垫传递到接地线，能够极快速地移除由卡101产生的热。

而且，如图10所示，能够根据需要形成观察窗69作为通往外壳61的顶板部60的开口部。观察窗69为在将卡连接器附接至基板91的表面的操作过程中，视觉上确认通常的尾部51c和端子连接接垫92之间的焊接质量以及端子51的尾部51c和形成在基板91的表面上的端子连接接垫92之间的连接状态的开口。因此，顶板部62中的观察窗69较为理想是形成在对应于尾部51c正上方的位置处，但是如果通过观察窗69视觉上确认尾部51c和端子连接接垫92之间的连接状态，该位置不需要位于尾部51的正上方而是可形成在任何位置处。

另外，在图10所示的实施例中，形成两个观察窗69，然而，观察窗69的数量可以为一个，或者可以为三个或更多个并且能够适当地改变。此外，观察窗69的形状不需要为如图10所示的矩形，而是能够适当地改变。

另外，因为观察窗69会成为自卡101的上表面111c通过顶板部62的热传递的障碍物，所以观察窗69的区域优选地尽可能小，从快速移除由卡101产生的热的角度出发，期望观察窗的区域最佳为零。

通过这种方式，在本实施方案中，散热接垫155包括布置在卡101的前端111a侧半部的下表面111d上的前侧散热接垫155a，并且热传递增强部件包括抵接前侧散热接垫155a的卡固持端子56。因此，因为由卡101产生的热也能够通过前侧散热接垫155a传递并移除到卡固持端子56，所以能够极快速地移除由卡101产生的热。

此外，卡固持端子56设有附接至壳体11的主体部56a、从主体部56a的前端延伸出的臂部56d、与臂部56d的末端连接的连接部56b以及从主体部56a的后端延伸出的尾部56c。连接部56b抵接前侧散热接垫155a，并且尾部56c与卡固持端子接垫连接。因此，以与端子51相同的方式形成的卡固持端子56能够以与端子51相同的方式附接至壳体11，并且增加卡固持端子56能够在不增加卡连接器1的成本的情况下实现。

尽管图示并描述了本发明的优选的实施方案，可预想的是，本领域技术人员可构思出各种变型，而不偏离前面的说明书和随附的权利要求的精神和范围。

Claims (17)

1.一种卡连接器，包括：

壳体，其容纳一卡，所述卡设有端子部件；

连接端子，其附接至所述壳体，所述连接端子与所述卡的所述端子部件连接；以及

盖部件，其与所述壳体连接并且在所述盖部件与所述壳体之间形成一卡容纳空间，并且所述盖部件附接至一基板，其中，所述盖部件包括一顶板部、设置在所述顶板部的边缘的多个侧板部、从所述侧板部的下边缘延伸出的多个固定凸片、以及与所述侧板部的下边缘相连接的一热传递增强部件，以及所述热传递增强部件设有与布置在卡的底表面上的散热接垫连接的一基部。

2.如权利要求1所述的卡连接器，其中，至少一个固定凸片与布置在所述基板上的接垫连接。

3.如权利要求2所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件向上偏压至容纳在所述卡容纳空间内的所述卡的下表面，并且通过将所述卡的上表面压在所述顶板部上，增强了从所述卡通过所述盖部件到所述接垫的热传递。

4.如权利要求1所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件与所述散热接垫连接。

5.如权利要求1所述的卡连接器，其中，一支撑臂凸片从所述基部延伸出，并且所述支撑臂凸片的末端抵接至所述散热接垫。

6.如权利要求5所述的卡连接器，其中，所述端子部件布置在所述卡的前端侧半部的下表面上，并且被所述连接端子向上偏压。

7.如权利要求6所述的卡连接器，其中，所述散热接垫布置在所述卡的后端侧半部的下表面上，并且被所述热传递增强部件向上偏压。

8.如权利要求7所述的卡连接器，其中，所述散热接垫包括布置在所述卡的所述前端侧半部的下表面上的第二散热接垫。

9.如权利要求8所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件包括抵接至所述第二散热接垫的第二热传递增强部件。

10.如权利要求9所述的卡连接器，其中，所述第二热传递增强部件包括附接至所述壳体的一主体部、从所述主体部的前端延伸出的一臂部、与所述臂部的末端连接的一连接部、以及从所述主体部的后端延伸出的一尾部。

11.如权利要求10所述的卡连接器，其中，所述连接部抵接至所述第二散热接垫，并且所述尾部与所述接垫连接。

12.如权利要求4所述的卡连接器，其中，所述端子部件布置在所述卡的前端侧半部的下表面上，并且由所述连接端子向上偏压。

13.如权利要求12所述的卡连接器，其中，所述散热接垫布置在所述卡的后端侧半部的下表面上，并且被所述热传递增强部件向上偏压。

14.如权利要求13所述的卡连接器，其中，所述散热接垫包括布置在所述卡的所述前端侧半部的下表面上的第二散热接垫。

15.如权利要求14所述的卡连接器，其中，所述热传递增强部件包括抵接至所述第二散热接垫的第二热传递增强部件。

16.如权利要求15所述的卡连接器，其中，所述第二热传递增强部件包括附接至所述壳体的一主体部、从所述主体部的前端延伸出的一臂部、与所述臂部的末端连接的一连接部以及从所述主体部的后端延伸出的一尾部。

17.如权利要求16所述的卡连接器，其中，所述连接部抵接至所述第二散热接垫，并且所述尾部与所述接垫连接。