CN103227347A - 一种聚合物电池的封装方法 - Google Patents

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陈小明
邝礼文
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Dongguan Nvt Technology Co Ltd
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Abstract

本发明属于锂离子电池领域，尤其涉及一种聚合物电池的封装方法，包括以下步骤：1）先将PCB板与聚合物电芯焊接，然后再将PCB板安装于前壳的扣位中，接着对扣位与PCB板的连接处进行固定处理，使PCB板和前壳固定；2）将两张双面胶分别粘贴于步骤一的聚合物电芯的上下表面，然后通过金属壳将整个聚合物电芯包裹，接着装入后壳；3）在前壳与聚合物电芯之间以及后壳与聚合物电芯之间分别注入粘接剂，待粘接剂风干后，用标签将整个电池包裹成型，最后得到封装好的聚合物电池。通过上述步骤实现了封装工艺简单、封装成本低廉，使得电芯高能量密度化，并提高了电池的安全性。

Description

一种聚合物电池的封装方法
技术领域
本发明属于锂离子电池领域，尤其涉及一种聚合物电池的封装方法。
背景技术
锂电池目前被广泛应用在通讯、电子以及通讯行业，市面上的绝大部分数码产品，都是用锂电池作为能源供给，由于锂电池的本身的脆弱性，使到锂电的封装结构显得尤为重要。一种好的封装结构能极大地提高锂电的使用安全性以及减小电池所占用的空间，留出更多的空间给予主机的机构设计。
目前传统的聚合物电池的包装结构一般包括整体包裹绝缘纸、一体胶框灌胶、或上盖+下盖结合或者上下胶框对接等。整体包裹绝缘纸的结构适合于内置不可拆卸电池，这种结构需要在主机上做骨位固定电池，或在电池背面用胶将电池跟主机粘接在一起，不可拆卸出来；上盖+下盖的方式可以很好地保护电芯本体，但由于塑胶成型的局限性，塑胶件不能做得太薄，塑胶占用了太大的体积，导致电池的容量不能达到最高容量，如果用超声波连接，高能量的超声波很可能损坏电池保护板上面的电子元件，导致安全隐患；一体胶框或者上下胶框对接的方式，可以将电池的容量相对做大，但电池上下表面只包裹一张标签，不能够得到很好的保护。
发明内容
本发明的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种聚合物电池的封装方法，该方法具有封装工艺简单、封装成本低廉，使得电芯高能量密度化，并提高了电池的安全性。
为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种聚合物电池的封装方法，包括以下步骤：步骤一、先将PCB板与聚合物电芯焊接，然后再将所述PCB板安装于前壳的扣位中，接着对所述扣位与所述PCB板的连接处进行固定处理，使所述PCB板和所述前壳固定；步骤二、将两张双面胶分别粘贴于步骤一的聚合物电芯的上下表面，然后通过金属壳将整个聚合物电芯包裹，接着装入后壳；步骤三、在所述前壳与所述聚合物电芯之间以及所述后壳与所述聚合物电芯之间分别注入粘接剂，待所述粘接剂风干后，用标签将整个电池包裹成型，最后得到封装好的聚合物电池。
所述金属壳设置为中空结构，并且所述金属壳与所述聚合物电芯相匹配。
步骤一中的固定处理设置为热熔式固定处理，并且所述热熔式固定处理的时间为3~8秒，优选的为4~6秒。
步骤三中的粘接剂设置为密封胶。
所述PCB板的宽度小于或等于所述扣位的宽度。
所述聚合物电池通过金属片、金手指或连接器与终端设备电连接。
本发明的有益效果在于：本发明在封装时，1）、先将PCB板与聚合物电芯焊接，然后再将PCB板安装于前壳的扣位中，接着对扣位与PCB板的连接处进行固定处理，使PCB板和前壳固定；2）、将两张双面胶分别粘贴于步骤一的聚合物电芯的上下表面，然后通过金属壳将整个聚合物电芯包裹，接着装入后壳；3）、在前壳与聚合物电芯之间以及后壳与聚合物电芯之间分别注入粘接剂，待粘接剂风干后，用标签将整个电池包裹成型，最后得到封装好的聚合物电池。通过上述步骤实现了封装工艺简单、封装成本低廉，使得电芯高能量密度化，并提高了电池的安全性。
附图说明
图1为本发明的聚合物电池的爆炸图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明及其有益效果进行详细说明，但本发明的实施方式不限于此。
如图1所示，一种聚合物电池的封装方法，包括以下步骤：步骤一、先将PCB板1与聚合物电芯2焊接，然后再将PCB板1安装于前壳3的扣位4中，接着对扣位4与PCB板1的连接处进行固定处理，使PCB板1和前壳3固定；步骤二、将两张双面胶5分别粘贴于步骤一的聚合物电芯2的上下表面，然后通过金属壳6将整个聚合物电芯2包裹，接着装入后壳7；步骤三、在前壳3与聚合物电芯2之间以及后壳7与聚合物电芯2之间分别注入粘接剂8，待粘接剂8风干后，运用这样的灌胶方式填充，增加前壳3和后壳7与聚合物电芯2的连接强度，用标签9将整个电池包裹成型，最后得到封装好的聚合物电池。
优选的，金属壳6设置为中空结构，并且金属壳6与聚合物电芯2相匹配，增加电池表面的耐穿刺强度，前壳3也通过了金属壳6的包装，使得宽度方向和厚度的空间得到充分的利用，而且电芯容量可以做到最大化。
优选的，步骤一中的固定处理设置为热熔式固定处理，热熔式固定处理的时间为3~8秒，一般的为4~6秒，当热熔式固定处理的时间为4~6秒时的效果最佳。
步骤三中的粘接剂8设置为密封胶，密封胶是一种引随密封面形状而变形，不易流淌，有一定粘结性的密封材料，它的填充效果非常好。
优选的，PCB板1的宽度小于或等于扣位4的宽度，这样就能很好的将PCB板1到扣位4内，然后方便于进行热熔式固定处理。
聚合物电池通过金属片、金手指或连接器与终端设备电连接，满足客户的不同设备和使用环境的需求。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (6)

1.一种聚合物电池的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、先将PCB板与聚合物电芯焊接，然后再将所述PCB板安装于前壳的扣位中，接着对所述扣位与所述PCB板的连接处进行固定处理，使所述PCB板和所述前壳固定；步骤二、将两张双面胶分别粘贴于步骤一的聚合物电芯的上下表面，然后通过金属壳将整个聚合物电芯包裹，接着装入后壳；
步骤三、在所述前壳与所述聚合物电芯之间以及所述后壳与所述聚合物电芯之间分别注入粘接剂，待粘接剂风干后，用标签将整个电池包裹成型，最后得到封装好的聚合物电池。
2.根据权利要求1所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：所述金属壳设置为中空结构，并且所述金属壳与所述聚合物电芯相匹配。
3.根据权利要求1所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：步骤一中的固定处理设置为热熔式固定处理。
4.根据权利要求2所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：步骤三中的粘接剂设置为密封胶。
5.根据权利要求1所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：所述PCB板的宽度小于或等于所述扣位的宽度。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的聚合物电池的封装方法，其特征在于：所述聚合物电池通过金属片、金手指或连接器与终端设备电连接。
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