CN103222115A

CN103222115A - 电子器件的连接结构

Info

Publication number: CN103222115A
Application number: CN2011800558154A
Authority: CN
Inventors: 望月信二
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2010-11-18
Filing date: 2011-11-18
Publication date: 2013-07-24
Also published as: DE112011103840T5; BR112013011925A2; KR101388296B1; US20130252484A1; KR20130083911A; JP2012109162A; WO2012067273A1

Abstract

在用于电子器件的连接结构中的端子包括：设置在端子的一个部分处的第一接触部、设置在端子的另一个端部处的第二接触部，和设置在第一接触部和第二接触部之间的第三接触部。第一接触部具有被配置为与第一电子器件的触点形成弹性接触的主接触件。第二接触部被配置为与电线形成挤压接触。第三接触部具有被配置为分别与第二电子器件的一对触点形成挤压接触的一对辅助接触件。在第三接触部中，以可分离方式形成将该一对辅助接触件彼此连接的连接部分。

Description

电子器件的连接结构

技术领域

本发明涉及一种电子器件的连接结构，该电子器件能够连接在触点之间具有不同间距的电子器件。

背景技术

专利文献1公开了一种确实地电连接电子器件以获得高可靠性的电子器件的连接结构。如在图17中所示，在该电子器件的连接结构中，一对汇流排501和503装接到壳体，并且作为光源的半导体发光元件（LED）505也装接到该壳体。以平板形状形成并且被一分为二的该汇流排501和503包括：电线连接部507、齐纳二极管连接部509、电阻器连接部511以及LED连接部513。在电阻器连接部511中，在一分为二的汇流排501和503中分别设置有挤压接触刃515和515。在齐纳二极管连接部509中，在一个汇流排501中设置单一挤压接触刃517，并且在另一个汇流排503中设置单一挤压接触刃519。

在齐纳二极管521中，分别地，一个引线部523电连接到该一个汇流排501并且另一个引线部525电连接到该另一个汇流排503，以便齐纳二极管521在电阻器527的下游侧中与该一对汇流排501和503并联连接。因此，齐纳二极管起到如下作用：避免LED由于因在前向电动势供应到二极管的方向上的静电而施加到电路的突然大电压而受到损坏，以及用于防止在反电动势供应到二极管的方向上供应电流并且类似地避免LED受损坏。

引用列表

[专利文献]

[专利文献1]JP-A-2007-149762

发明内容

技术问题

然而，在相关的电子器件的连接结构中，两种汇流排501和503是有必要的，其中形成不同尺寸的连接部以便满足电子器件的样式和尺寸。这里，连接部相当于包括挤压接触刃515、515、挤压接触刃517和挤压接触刃519。此外，出现以下问题：仅仅能够安装用于具有引线部的通孔的电子器件诸如齐纳二极管521和电阻器527，而不能够连接近来需求日益迫切并且廉价的、将在表面上安装的电子器件。除此之外，为了使得连接结构能够满足特定电子器件例如电阻器的有无，两种端子是必要的。即，当安装有电阻器时需要的端子和当未安装有电阻器时需要的端子是必要的。

因此，本发明的一个有利的方面在于提供一种用于电子器件的连接结构，该连接结构能够通过使用一种端子而连接在触点之间具有不同间距的、将在表面上安装的电子器件，并且能够使用一种端子而不考虑电子器件的存在与否。

解决问题的方案

根据本发明的一个优点，提供一种用于电子器件的连接结构，该连接结构包括：

端子，该端子包括：

第一接触部，该第一接触部设置在所述端子的一个端部处并且具有主接触件，该主接触件被配置为与第一电子器件的触点形成弹性接触；

第二接触部，该第二接触部设置在所述端子的另一个端部处，并且被配置为与电线形成挤压接触；和

第三接触部，该第三接触部被设置在所述第一接触部和所述第二接触部之间，该第三接触部具有一对辅助接触件并且形成有连接部分；所述一对辅助接触件被配置为分别与第二电子器件的一对触点形成挤压接触，所述连接部分以可分离方式将所述一对辅助接触件相互连接。

该连接结构可以包括一对端子，并且可以被如此配置，使得端子之一被连接到阳极，端子之另一个被连接到阴极，并且连接部分被分离，由此使所述一对辅助接触件通过所述第二电子器件相互串联连接。

该连接结构可以被如此配置，使得在端子被插入到壳体中的状态下，所述连接部分被置放在在所述端子的、面向与该端子的插入方向相反的方向的表面上。

该连接结构可以被如此配置，使得所述第二电子器件的所述一对触点被设置在所述第二电子器件的同一表面上。

本发明的有利效果

根据本发明的用于电子器件的连接结构，对于在触点之间具有不同间距的、将在表面上安装的电子器件只需一种端子并且与电子器件的存在与否无关。

附图简要说明

图1是在根据本发明的一个实施例的电子器件的连接结构中使用的两个端子的透视图；

图2是容纳图1所示的端子的壳体的透视图；

图3是图1所示的端子的透视图；

图4A是图3所示的端子的平面视图；

图4B是从图4A中的线A-A看到的端子的截面图；

图4C是从图4A中的线B-B看到的端子的截面图；

图5A是在图1所示的端子中使用的半导体发光元件的透视图；

图5B是在图1所示的端子中使用的齐纳二极管的透视图；

图6是在图1所示的连接结构中的电路图；

图7A是具有分离的连接部的端子的透视图；

图7B是其中图7A的上部和下部被颠倒的透视图；

图8是端子的改进视图；

图9是端子的装接过程图；

图10是连接部的切割过程图；

图11是电子器件的装接过程图；

图12是电阻器的装接过程图；

图13是壳体的装接过程图；

图14是电线保持器的装接过程图；

图15是LED单元的透视图；

图16A是LED单元的平面视图；

图16B是从图16A中的线C-C看到的LED单元的截面图；

图16C是从图16A中的线D-D看到的LED单元的截面图；

图17是电子器件的相关连接结构的透视图。

附图标记列表

11 电子器件

13 端子

17 一端

19 第一挤压接触部

21 另一端

23 第二挤压接触部

25 第三挤压接触部

27 接触部

29 主接触弹簧件

31 半导体发光元件（电子器件）

33 齐纳二极管（电子器件）

35 电线

39 电阻器（其它电子器件）

45 辅助接触弹簧件

49 连接部分

59 阳极

61 阴极

65 端子容纳腔

73 在插入方向上的前表面

具体实施方式

将在下面通过参考附图描述本发明的一个实施例。

图1是在根据本发明的电子器件的连接结构中使用的两个端子的透视图。图2是容纳图1所示的端子的壳体的透视图。

根据本实施例的用于电子器件11的连接结构具有作为该结构的主要部件的、图1所示的同一样式的两个端子13。该两个端子13被容纳在图2所示的壳体15中并且被使用。

该两个端子13中的每一个包括：在一端17中的第一挤压接触部19；在另一端21中的第二挤压接触部23；以及在第一挤压接触部19和第二挤压接触部23之间的中间部分中的第三挤压接触部25。该两个端子13彼此隔开并且平行地布置。在第一挤压接触部19中，布置至少一对主接触弹簧件29并且该一对主接触弹簧件29彼此相对，该一对主接触弹簧件29能够分别与两个电子器件11的成对的接触部27形成弹性接触。在本实施例中，在一个端子13中，设置一对主接触弹簧件29。在该两个端子之间，该一对相邻的主接触弹簧件29连接到作为电子器件11中的第一个的半导体发光元件31的一对接触部。此外，位于该两个端子之间的另一对主接触弹簧件29连接到作为电子器件11中的第二个的齐纳二极管33的一对接触部。

图3是图1所示的该一个端子13的透视图。

在端子装接到壳体15的状态下，端子13的一部分突出到壳体15的外部。在本实施例中，端子13的一部分从壳体15向其突出的一侧称作“后侧”，并且与此相反的一侧称作“前侧”。端子13的后端形成上述的第二挤压接触部23。在第二挤压接触部23中，设置有切割并且撕裂覆层电线35的覆层以与导体进行电接触的挤压接触刃37。

在挤压接触刃37的前部中，设置了第三挤压接触部25。即，在第一挤压接触部19和第二挤压接触部23之间的中间部分中，设置了第三挤压接触部25。第三挤压接触部25能够与例如图1所示电阻器39的其它电子器件11进行挤压接触。在第三挤压接触部25中，从挤压接触刃37向前连接有后部邻靠件41、后部弹性腿43、辅助接触弹簧件45和前部邻靠件47。

作为端子13的一端17（前端）的第一挤压接触部19经由连接部分49（参见图4）而连接到图3中的后表面侧的前部邻靠件47。挤压接触刃37、后部邻靠件41、后部弹性腿43、辅助接触弹簧件45、前部邻靠件47和第一挤压接触部19通过薄板加工而一体地冲压，并且然后弯曲成图3所示的样式。端子13的第一挤压接触部19以U的形状弯曲使得一对侧壁51彼此平行，并且主接触弹簧件29分别在侧壁51中冲压并且形成。端子13的主体弯曲并且以U的形状形成，并且主接触弹簧件29通过冲压加工而形成在该一对相对侧壁51中。因此，能够容易地并且紧凑地制造具有很多电接触部53的弹性连接结构。

图4A是图3所示的端子13的平面视图，图4B是从图4A中的线A-A看到的视图，并且图4C是从图4A中的线B-B看到的视图。图5A是半导体发光元件31的透视图，并且图5B是齐纳二极管33的透视图。

在该一个端子13中，一对主接触弹簧件29平行地形成并且基本以Y的形状分支的端部形成电接触部53。电接触部53以三角形形状形成，使得触点作为顶角。如在图4A中所示，两个端子13彼此隔开并且平行地布置。因此，如在图4C中所示，电接触部53布置在每一侧中包括四个位置的八个位置处。分别形成在端子13中的上座部55与在上方一侧的四个位置处的电接触部53相对。此外，分别形成在端子13中的下座部57与在下方一侧的四个位置处的电接触部53相对。

在上座部55和在后方一侧的四个位置处的电接触部53之间安装半导体发光元件31。在下方一侧的四个位置处的电接触部53和下座部57之间安装齐纳二极管33。如在图5A中所示，半导体发光元件31是将要在一表面上安装的电子器件11，该电子器件11在一个表面上设置有一对接触部27。此外，如在图5B中所示，齐纳二极管33也是将要在一表面上安装的电子器件11，该齐纳二极管33在一个表面上设置有一对接触部27。

在半导体发光元件31中，如在图4C中所示，在其上设置有接触部27的所述表面指向上段的电接触部53并且使得后表面邻靠在上座部55上。在齐纳二极管33中，在其上设置有接触部27的所述表面指向下段的电接触部53侧并且使得后表面邻靠在下座部57上。在本实施例中，半导体发光元件31的触点之间的间距小于齐纳二极管33的触点之间的间距。即，该两个电子器件11在触点之间具有不同的间距。在电子器件11的连接结构中，能够同时安装如上所述在触点之间具有不同间距的电子器件11。即，如在图4C中所示，在一侧中，半导体发光元件31的该一对接触部27与该两个端子13的相邻电接触部53进行接触。在另一侧中，该两个端子13的电接触部53通过跨越至少一个电接触部53而与齐纳二极管33的该一对接触部27进行接触。

如在图4C中所示，在上段的电接触部53中，半导体发光元件31连接到从左侧起的第二个电接触部53以及从左侧起的第三个电接触部53。此外，在下段的电接触部53中，齐纳二极管33连接到从左侧起的第一个电接触部53以及从左侧起的第三个电接触部53，然而，齐纳二极管33可以连接到从左侧起的第二个电接触部53以及从左侧起的第四个电接触部53。此外，在本实施例中，使用了其中触点之间的间距具有电接触部53的触点之间的间距的两倍大的距离的齐纳二极管33，然而，可以使用其中触点之间的间距具有电接触部53的触点之间的间距的三倍大的距离的齐纳二极管。在此情形中，齐纳二极管33的该一对接触部27连接到从左侧起的第一个电接触部53以及从左侧起的第四个电接触部53。

图6是在图1所示的连接结构中的电路图。图7A是具有被分离的连接部分49的端子13的透视图，并且图7B是其中图7A的上部和下部被颠倒的透视图。

在电子器件11的连接结构中，半导体发光元件31和齐纳二极管33并联连接在阳极59和阴极61之间。在电子器件11的这种连接结构中，假设电路具有设置在半导体元件31和齐纳二极管33而阳极59之间的电阻器39。在这种情形中，在这个结构的第三挤压接触部25中，如在图7A中所示，在电阻器39的连接期间，连接部分49在分别连接到电阻器39的一对接触部27的一对辅助接触弹簧件45之间分离。

图8是端子13的改进视图。

通过弯曲图8所示改进样式的金属板获得端子13，以便其具有图3所示的样式。由于连接部分49是如在图8中所示将该一对辅助接触弹簧件45连接到一起的部分，所以当切割这部分时，该一对辅助接触弹簧件45分离。因此，当该一个端子13的一个辅助接触弹簧件45经由电阻器39而串联连接到另一个辅助接触弹簧件45时，在该一个端子13中的第二挤压接触部23经由电阻器39而串联连接到第一挤压接触部19。

电阻器39是在一个表面上具有两个接触部27的、将在表面上安装的电子器件11。因此，电子器件11的连接结构能够被紧凑地形成，这能够使得选择性地安装或者不安装电阻器39。

现在，将在下面描述具有上述结构的电子器件11的连接结构的装接过程。

图9是端子的装接过程图。图10是连接部分49的切割过程图。图11是电子器件的装接过程图。图12是电阻器39的装接过程图。图13是壳体的装接过程图。图14是电线保持器的装接过程图。图15是LED单元63的透视图。图16A是LED单元63的平面视图，图16B是从图16A的线C-C看到的视图，并且图16C是从图16A的线D-D看到的视图。

能够优选地例如在LED单元63中使用上述的电子器件11的连接结构。当将电子器件11的连接结构应用于LED单元63时，如在图9中所示，该两个端子13装接到壳体15。

在壳体15中，形成两个端子容纳腔65。端子容纳腔65具有作为后壁67的后端。在后壁67的前部的内壁表面上，分别在端子容纳腔65中形成一对保持凹槽69。被插入到端子容纳腔65中的端子13将后壁67保持在后部邻靠件41和后部弹性腿43之间，以限制端子从壳体15滑出，并且完成端子13的装接。

当将端子13装接到壳体15时，切割该一个端子13的连接部分49。被插入到端子容纳腔65中的端子13具有位于插入方向上的前表面73中的连接部分49。换言之，连接部分49置放在端子13的、面向与端子13的插入方向相反的方向的表面上。因此，通过从端子容纳腔65的插入侧在视觉上识别在插入方向上的前表面73，能够容易地识别是否在切割区域71中切割了连接部分49。此外，如在图10中所示，在壳体15的底板75上，形成底板开口部77以用于装接电阻器39。分别地、在底板开口部77上设置该一对保持凹槽69。即，将端子13从壳体15的上侧插入并且将电阻器39从壳体15的下侧插入。

如在图11中所示，在壳体15的前表面上，在上段和下段这两段中形成有LED装接开口部79和二极管装接开口部81。以接触部27指向下的状态将半导体发光元件31插入到LED装接开口部79中。以接触部27指向上的状态将齐纳二极管33插入到二极管装接开口部81中。因此，如在图4C中所示，接触部27分别地连接到电接触部53。

如在图12中所示，在半导体发光元件31和齐纳二极管33之后，插入电阻器39。从底板开口部77以两个边缘部由保持凹槽69引导的状态插入电阻器39，以便接触部27分别地连接到该一对辅助接触弹簧件45。

如在图13中所示，将装接了半导体发光元件31和齐纳二极管33的壳体15装接到透镜盖83。在透镜盖83的后端表面上，形成有壳体插入开口87。被插入到透镜盖83中的壳体15具有在透镜盖83中向后突出的挤压接触刃37。

如在图14中所示，将电线保持器89从壳体插入开口87插入到装接了壳体15的透镜盖83中。在电线保持器89的三个外表面中，在两个位置处形成U形电线保持凹槽91。覆层电线35分别被以U形形状弯曲且装接到电线保持凹槽91。在电线保持器89的前表面上，形成分别在电线保持凹槽91之上延伸的水平挤压接触刃进入狭缝93。因此，当将电线保持器89插入到透镜盖83中时，在透镜盖83中向后突出的挤压接触刃37进入所述挤压接触刃进入狭缝93，以将挤压接触刃37连接到电线35的导体。

在被插入到透镜盖83中的电线保持器89中，在侧表面中突出的接合爪97与在透镜盖83的侧部中形成的接合孔95接合，以制约壳体15和电线保持器自身从透镜盖83的脱离。当将壳体15和电线保持器89装接到透镜盖83时，形成图15所示的LED单元63。

如上所述，在电子器件11的连接结构中，如在图16中所示，具有布置成彼此相对的一对主接触弹簧件29的两个端子13彼此隔开并且平行布置。在该两个端子之间，半导体发光元件31的一对接触部27连接到一对相邻的主接触弹簧件29。此外，位于该两个端子之间的另一对主接触弹簧件29连接到齐纳二极管33的一对接触部27。因此，能够将在触点之间具有不同间距的电子器件11连接到一起。

由于具有基本以Y的形状分支的该一对平行主接触弹簧件29的该两个端子13彼此隔开并且平行地布置，所以设置在一侧中的四个位置处的电接触部53布置在两侧中的八个位置处。因此，能够将在触点之间具有小间距的半导体发光元件31连接到在一侧中相邻的两个端子13的电接触部53。在另一侧中，通过跨越至少一个电接触部53，能够将在触点之间具有大间距的齐纳二极管33连接到该两个端子13的电接触部53。

除此之外，当电阻器39未被串联连接到该一个端子13时，该一个端子13的连接部分49不被切割和使用。当电阻器39串联连接到端子13时，由于如在图10中所示切割该一个端子13的连接部分49，所以该一种端子13就能够满足电阻器39的装接的有无。

在根据本实施例的电子器件11的连接结构中，通过使用一种端子13，能够将在触点之间具有不同间距的、将在表面上安装的电子器件11连接到一起。此外，无论电子器件11的存在与否，都能够将端子的种类数目设定为该一种端子13。

根据电子器件的连接结构，具有布置成彼此相对的一对主接触弹簧件的两个端子彼此隔开并且平行布置。在该两个端子之间，第一电子器件的该一对接触部连接到该一对相邻的主接触弹簧件。此外，位于该两个端子之间的另一对主接触弹簧件连接到第二电子器件的该一对接触部。因此，能够将在触点之间具有不同间距的电子器件连接到一起。

除此之外，当其它电子器件未被串联连接到该一个端子时，该一个端子的连接部分不被切割和使用。当其它电子器件被串联连接到该端子时，因为该一个端子的连接部分受到切割，所以该一种端子就能够满足其它电子器件的装接的有无。

根据电子器件的连接结构，当该一个端子的连接部被分离时，该一对辅助接触弹簧件在该一个端子的第三挤压接触部中彼此分离。因此，该一个分离的辅助接触弹簧件连接到第二挤压接触部，并且另一个辅助接触弹簧件连接到第一挤压接触部。当该一对分离的辅助接触弹簧件经由电阻器串联连接时，第二挤压接触部经由电阻器串联连接到第一挤压接触部。

根据电子器件的连接结构，通过从端子容纳腔的插入侧在视觉上识别在插入方向上的前表面，能够容易地识别是否切割所述连接部分。

根据电子器件的连接结构，能够紧凑地形成电子器件的连接结构，这能够使得选择性地安装或者不安装其它电子器件。

本申请基于在2010年11月18日提交的日本专利申请No.2010-258230，该申请的内容通过引用并入此处。

工业适用性

本发明非常有用地提供了一种用于电子器件的连接结构，其中对于在触点之间具有不同间距的、将在表面上安装的电子器件只需一种端子并且与电子器件的存在与否无关。

Claims

1.一种用于电子器件的连接结构，该连接结构包括：

端子，该端子包括：

2.根据权利要求1所述的连接结构，包括一对所述端子，其中，

所述端子之一被连接到阳极，

所述端子之另一被连接到阴极，并且

所述连接部分被分离，由此使所述一对辅助接触件通过所述第二电子器件相互串联连接。

3.根据权利要求1或者2所述的连接结构，其中，

在所述端子被插入到壳体中的状态下，所述连接部分被置放在所述端子的、面向与该端子的插入方向相反的方向的表面上。

4.根据权利要求1到3中任何一项所述的连接结构，其中，

所述第二电子器件的所述一对触点被设置在所述第二电子器件的同一表面上。