CN103188879A - 一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，采用的技术方案是：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时涂二次油墨；采用川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光；对菲林线宽采用加密喷嘴及补偿蚀刻。本发明达到效果①开路缺口报废率可降至1.5％；②线宽值达到±10％以内；③减少曝光异物、图形失真。解决了目前细线路板开路、缺口报废较高，蚀刻后线路边沿不规则、线路粗细不均、线宽极差较大的缺陷。

Description

一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板的内层制备技术，尤其涉及一种印刷电路板厚铜细线路板的内层制备方法。

背景技术

印刷线路板朝软硬结合、高层、细线路方向快递发展，厚铜细线路板已经被广泛用于汽车、通讯、船舶、军工等领域，对厚铜细线路板的内层制备提出了更高的要求。目前厚铜细线路板的内层制备方法是，①前处理采用磨板；②涂布时涂一次油墨；③手动曝光机曝光；④酸性蚀刻线蚀刻。存在下列缺陷：

(1)前处理采用磨板，缺陷是：磨板后铜面粗糙度极不均匀，抗蚀剂附着力差，显影及蚀刻过程中抗蚀剂易脱落；

(2)涂布时涂一次油墨，缺陷是：涂一次油墨抗蚀层厚度仅10～14um，因厚铜板蚀刻时间相对较长，油墨膜太薄蚀刻过程中抗蚀剂易脱落；

(3)手动曝光机曝光，缺陷是：①手动曝光机菲林不易清洗，操作过程中易产生掉屑、异物；②手动曝光机能量均匀性较差，曝光后易出现局部线路图形走样变型而失真；

(4)、酸性蚀刻线蚀刻，缺陷是：蚀刻过程中存在水池效应，蚀刻均匀性低于85％，蚀刻后之线路不规则、线路粗细不均、线宽极差较大。

为克服上述制备方法的缺陷，我司研创了一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法：前处理采用磨板加化学微蚀；涂布时涂二次油墨；采用台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光；蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻、菲林线宽进行分段补偿。

此方法适合大小批量厚铜细线路板的生产且提高产品的质量。

发明内容

本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法。采用的技术方案是：

1.前处理采用磨板加化学微蚀，增加抗蚀剂与铜面的结合力；

2.涂布时涂二次油墨，增加抗蚀层厚度，降低开路、缺口、报废品的产生；

3.采用台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光，减少曝光异物的产生及线路图形走样变型而失真；

4.对生产菲林线宽进行分段补偿，蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻，提升蚀刻后线宽之均匀性。

本发明提供一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，可取得下列效果：

1、增加抗蚀剂与铜面的结合力；

2、增加抗蚀层厚度，降低开路、缺口、报废、节约生产耗材；

3、减少曝光异物的产生，减少线路图形失真；

4、开路、缺口、报废率可降至1.5％；

5、蚀刻后线宽线隙公差可控制在±10％以内；

6、抽真空度的效率提高到了10-15秒。

7、整个作业不存在手工操作失误，节省耗材15％，品质得到提升，适合大小批量生产厚铜细线路板的内层制备。

具体实施方式

制备流程如下：基板开料→化学前处理→内层涂膜(2次)→曝光→显影/蚀刻/退膜→AOI→黑/棕氧化→预排(熔合、铆钉)→排板→压板→钻定位孔→压板成型→外层工艺。

(1)前处理增加化学微蚀：将厚铜细线路板放在宇宙P、C、B设备有限公司(型号：CCP30M7BA)的化学前处理线上，利用硫酸、双氧水与铜的化学反应来增加铜的表面积和粗糙度，其化学反应式为CU+H2SO4+H2O2＝CUSO4+2H2O(副产物CUCL)，微蚀深度值要达到50±20uinch(微英寸)；

(2)涂布：将前处理微蚀后在化学前处理线上清洗、哄干后，转到群翊牌设备(型号：GCP-75P2)上通过刮刀压力将油墨均匀挤压到滚轮纹路沟槽上，再经过滚轮运转将油墨均匀涂覆到板面上。涂布一次烘干后再进行第二次涂布，油墨膜厚度值达到18～22μm(微米)，油墨膜厚分布均匀性须大于88％；

(3)曝光：将涂布好的厚铜细线路板转到，台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机上进行曝光，利用油墨的感光特性将菲林上的资料图形转移到涂好油墨的板上。台湾川宝科技股份有限公司川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机能量均匀性可达90％以上，抽真空度为400-450mmHg(毫米汞柱)，解析度为3mil/3mil，图形转移过程中不会产生失真现象；

(4)补偿蚀刻：将曝光好的厚铜细线路板转到蚀刻线上，先对现有蚀刻线进行改造，现有宇宙P、C、B设备有限公司蚀刻线喷嘴(型号：11DES30DMA06)过于稀疏，需更换喷管架(共4个)，喷嘴数由单根喷管8个增加为14个，最后一段蚀刻槽上、下喷管均改为独立调压；补偿蚀刻(后蚀刻)喷嘴排列由交叉阵列形改为梯形排列，后蚀刻喷淋控制程序设定为板头板尾不喷距离进行控制。改造好之后利用菲林加大菲林线宽补偿，菲林独立线宽补偿值要大于密集线宽补偿值，3OZ(安盎司)板独立线宽补偿值要达到5mil，密集线宽补偿值要达到6mil；4OZ板独立线宽补偿值要达到6mil，密集线宽补偿值要达到5mil。提及的独立线是指距离线路、铜面、关位、PAD(焊盘)8mil及以上的线位。

以上对本发明所提供的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法进行了详细介绍及阐述，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的构想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (5)

1.一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，包括对前处理采用磨板加化学微蚀、涂布时涂二次油墨、采用川宝牌(型号：E2100-7KMD)半自动曝光机进行曝光、菲林线宽进行分段补偿、蚀刻时采用加密喷嘴及补偿蚀刻进行操作。

2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，前处理增加化学微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应来增加铜的表面积和粗糙度，微蚀深度值要达到50±20uinch(微英寸)。

3.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，涂布：通过刮刀压力将油墨均匀挤压到滚轮纹路沟槽上，再经过滚轮运转将油墨均匀涂覆到板面上。涂布一次烘干后再进行第二次涂布，油墨膜厚度值达到18～22μm(微米)，油墨膜厚分布均匀性须大于88％。

4.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，曝光：利用油墨的感光特性将菲林上的资料图形转移到涂好油墨的板上。

5.根据权利要求1所述的一种印刷电路板厚铜细线路板内层制备方法，其特征在于，补偿蚀刻：更换喷管架(共4个)，喷嘴数由单根喷管8个增加为14个，最后一段蚀刻槽上、下喷管均改为独立调压；补偿蚀刻(后蚀刻)喷嘴排列由交叉阵列形改为梯形排列，后蚀刻喷淋控制程序设定为板头板尾不喷距离进行控制。