CN103186049A - 一种涂胶显影机及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种涂胶显影机及其使用方法，包括：托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本发明实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的涂胶显影机相比，增加了围绕在吸盘外侧的多个背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面沾污，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。

Description

一种涂胶显影机及其使用方法

技术领域

本发明涉及半导体生产设备领域，尤其涉及一种涂胶显影机及其使用方法。

背景技术

目前，在半导体制造时，需要对硅片进行显影，在显影时用到的涂胶显影机如图1所示，其工作原理如下：首先，硅片1被传送到位于托盘3中心位置的吸盘2上，当硅片1的中心位置与吸盘2的中心位置对齐时，启动吸盘2吸住硅片1；然后，在硅片1正面喷涂显影液，硅片1静止显影；最后，显影完成后，吸盘2带动硅片1旋转，甩掉残留物，显影完成。

在上述显影过程中，涂覆到硅片1表面的显影液很容易流到硅片1的背面，尤其是流到硅片1与吸盘2接触的地方，造成硅片1背面沾污，被沾污部分的硅片会报废，增加了半导体的制造成本。

发明内容

本发明实施例提供了一种涂胶显影机及其使用方法，用以解决现有的涂胶显影机在显影时造成硅片沾污，增加半导体制造成本的问题。

本发明实施例提供的一种涂胶显影机，包括：托盘和位于所述托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在所述托盘上的多个背洗孔，所述多个背洗孔围绕在所述吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液。

本发明实施例还提供了一种使用本发明实施例提供的上述涂胶显影机显影的方法，包括：

当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动所述吸盘吸住所述硅片；

在所述硅片正面喷涂显影液显影完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，同时，所述涂胶显影机的背洗孔对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液；

在冲水完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，直至所述硅片背面的水全部甩干。

本发明实施例的有益效果包括：

本发明实施例提供的一种涂胶显影机及其使用方法，包括：托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本发明实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的涂胶显影机相比，增加了围绕在吸盘外侧的多个背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面沾污，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。

附图说明

图1为现有技术中的涂胶显影机的结构图；

图2为本发明实施例提供的涂胶显影机的结构示意图之一；

图3为本发明实施例提供的涂胶显影机的俯视图；

图4为本发明实施例提供的涂胶显影机的结构示意图之二；

图5为本发明实施例提供的使用涂胶显影机显影的方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明实施例提供的涂胶显影机及其使用方法的具体实施方式进行详细地说明。

本发明实施例提供的一种涂胶显影机，如图2所示，包括：托盘3、位于托盘3中心位置的吸盘2，还包括：设置在托盘3上的多个背洗孔4，该多个背洗孔4围绕在吸盘2外侧，用于在硅片1显影完成后对硅片1冲水，清洗硅片1背面的显影液。

具体地，围绕在吸盘2外侧的多个背洗孔4可以以任意方式排列，可以排列成方形，圆形，三角形等各种形状；此外，背洗孔4可以围绕在吸盘外侧成成多层排列，也可以成单层排列，在此不做限定。

较佳地，在具体实施时，如图3所示，围绕在吸盘2外侧的多个背洗孔4可以以吸盘2的中心为中心成圆环形排列，这样，从背洗孔4喷出的水就能均匀的喷洗到硅片(图2中未显示)上，能更好的清洗流到硅片背面的显影液。

较佳地，多个背洗孔之间的间隔可以均匀，这样使得背洗孔喷出的水能相对均匀。

其中，每个背洗孔与吸盘的外边缘的距离为1mm-3mm时为佳，能够较好地清洗掉流到硅片背面的显影液。

在具体实施时，可以将各背洗孔的孔径制造成相同大小，也可以制造成不同大小，在此不做限定。较佳地，背洗孔的孔径大小可以为0.3mm-0.5mm。

较佳地，本发明实施例提供的上述涂胶显影机，如图4所示，还可以包括：设置在托盘3上的围绕在多个背洗孔4外侧的挡圈5，避免大量的显影液流到硅片1背面。

在具体实施时，可以使用塑料管制成挡圈5粘在托盘3上，也可以使用金属制成挡圈5焊接在托盘3上，在此不做限定。并且，在具体实施时，挡圈5的形状可以制造成任意形状，较佳地，当挡圈5的形状为以吸盘2的中心为中心的环形时，能较好地阻挡大量的显影液流到硅片1背面。

其中，环形挡圈5与吸盘2的外边缘的距离为4mm-7mm时，能够较好地阻挡大量的显影液流到硅片1背面。

具体地，如图4所示，挡圈5的上边缘与吸盘2吸附的硅片1的距离d不宜过大，一般设置在1mm-3mm的范围内，较佳地，挡圈5的上边缘与吸盘2吸附的硅片1的距离d为1.5mm时，能较好地阻挡大量的显影液流到硅片1背面。

本法实施例提供的上述涂胶显影机中设置的挡圈，能够避免在显影时硅片表面涂覆的显影液无法大量的流到硅片背面，而少量的流到硅片背面的显影液会被背洗孔中喷出的水冲走，解决了现有技术中的涂胶显影机在对硅片显影时，硅片背面沾污的问题，避免了因硅片沾污而报废，从而节约了半导体的制造成本。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种使用本发明实施例提供的上述涂胶显影机显影的方法，如图5所示，可以包括以下步骤：

S501、当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动吸盘吸住硅片；

S502、在硅片正面喷涂显影液显影完成后，吸盘带动硅片旋转，同时，涂胶显影机的背洗孔对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液；

S503、在冲水完成后，吸盘带动硅片旋转，直至硅片背面的水全部甩干。

本发明实施例提供的一种涂胶显影机及其使用方法，包括：托盘和位于托盘中心位置的吸盘，还包括：设置在托盘上的多个背洗孔，多个背洗孔围绕在吸盘外侧，用于在硅片显影完成后对硅片冲水，清洗硅片背面的显影液。由于本发明实施例提供的涂胶显影机与现有技术中的显影机相比，增加了多个围绕在吸盘外侧的背洗孔，能够在硅片显影完成后对硅片进行冲水，清洗掉硅片背面的显影液，避免了硅片背面的沾污问题，提高了产品的良率，从而节约了半导体的制造成本。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种涂胶显影机，包括：托盘(3)和位于所述托盘(3)中心位置的吸盘(2)，其特征在于，还包括：设置在所述托盘(3)上的多个背洗孔(4)，所述多个背洗孔(4)围绕在所述吸盘(2)外侧，用于在硅片(1)显影完成后对所述硅片(1)冲水，清洗所述硅片(1)背面的显影液。

2.如权利要求1所述的涂胶显影机，其特征在于，围绕在所述吸盘(2)外侧的所述多个背洗孔(4)以所述吸盘(2)的中心为中心成圆环形排列。

3.如权利要求2所述的涂胶显影机，其特征在于，各所述背洗孔(4)与所述吸盘(2)的外边缘的距离为1mm-3mm。

4.如权利要求2所述的涂胶显影机，其特征在于，所述多个背洗孔(4)之间间隔均匀。

5.如权利要求1-4任一项所述的涂胶显影机，其特征在于，各所述背洗孔(4)的孔径为0.3mm-0.5mm。

6.如权利要求1-4任一项所述的涂胶显影机，其特征在于，还包括：设置在所述托盘(3)上的围绕在所述多个背洗孔(4)外侧的挡圈(5)。

7.如权利要求6所述的涂胶显影机，其特征在于，所述挡圈(5)的上边缘与所述吸盘(2)吸附的硅片(1)的距离为1.5mm。

8.如权利要求6所述的涂胶显影机，其特征在于，所述挡圈(5)的形状为以吸盘(2)的中心为中心的环形。

9.如权利要求8所述的涂胶显影机，其特征在于，所述环形挡圈(5)与所述吸盘(2)的外边缘的距离为4mm-7mm。

10.一种使用如权利要求1-9任一项的涂胶显影机显影的方法，其特征在于，包括：

当硅片的中心位置与涂胶显影机的吸盘的中心位置对齐后，启动所述吸盘吸住所述硅片；

在所述硅片正面喷涂显影液显影完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，同时，所述涂胶显影机的背洗孔对所述硅片冲水，清洗所述硅片背面的显影液；

在冲水完成后，所述吸盘带动所述硅片旋转，直至所述硅片背面的水全部甩干。

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