CN103178370B - 部件 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种部件，该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，能够以稳定的状态长期抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。部件（1）具有：主体部（11），其由金属材料形成；底镀层（12），其包括Ni镀层，并被覆主体部（11）的表面；多孔镀层（13），其被覆底镀层（12）；以及表层镀层（14），其形成于多孔镀层（13）的表面，并且露出于外部。多孔镀层（13）构成为分散形成有多孔构造（13a）的多孔质体。表层镀层（14）被设置为能够使在多孔镀层（13）的表面上分散形成的多孔构造（13a）露出于外部。形成表层镀层（14）的金属的离子化倾向小于形成多孔镀层（13）的金属的离子化倾向。

Description

部件

技术领域

本发明涉及在表面形成有镀层的金属制的部件。

背景技术

针对由金属材料形成的部件，为了抑制腐蚀，通常是在表面形成镀层来实现。尤其是从腐蚀角度考虑能够在苛刻的使用环境下使用的部件，往往在露出于外部的表面上形成有镀层，该镀层由诸如金、银、金合金、银合金等耐蚀性良好的贵金属构成。

上述的贵金属的价格昂贵，因此要求由该金属构成的部件的表层的镀层实现薄膜化，而且将镀层的厚度设定为非常薄。但是，如果由贵金属构成的表层的镀层的厚度变薄，则容易产生被称为针孔的较小的细孔。在产生针孔时存在如下问题：从该针孔露出的基底的镀层或者母材的金属由于电解腐蚀(电蚀)而容易很快腐蚀。

作为抑制从产生于表面的镀层的针孔露出的基底的镀层或者母材的金属的腐蚀的方法，已经公知有如日本特开平8－260194号公报公开的、对露出于外部的表层的镀层涂敷封孔处理剂的方法。通过对表层的镀层涂敷封孔处理剂，针孔被封孔处理剂堵塞，从而抑制基底的镀层或者母材的金属的腐蚀。

如日本特开平8－260194号公报公开的那样，利用对露出于外部的表层的镀层涂敷封孔处理剂的结构，抑制基底的镀层或者母材的金属的腐蚀。但是，在部件被长期使用的环境中，封孔处理剂有可能缓慢地散失。因此，存在很难以稳定的状态长期抑制腐蚀的问题。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种部件，该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，并能够以稳定的状态长期抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。

为了达到上述目的，本发明第1方面的部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有：主体部，其由金属材料形成；底镀层，其包括由Ni或Ni合金形成的Ni镀层，并且以被覆所述主体部的表面的方式形成；多孔镀层，其以被覆所述底镀层的表面的方式形成，并且构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方；以及表层镀层，其形成于所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，所述表层镀层被设置为，其能够使在所述多孔镀层的表面上分散形成的所述多孔构造露出于外部，所述表层镀层以在所述多孔镀层的表面上划分所述多孔构造的方式，有选择地析出到突出于外侧的部分上，形成所述表层镀层的金属的离子化倾向小于形成所述多孔镀层的金属的离子化倾向。

根据这种结构，构成部件的主体部的母材的金属被底镀层被覆。并且，底镀层被作为多孔质体的多孔镀层被覆，在多孔镀层的表面形成有表层镀层。形成表层镀层的金属构成为离子化倾向小于形成多孔镀层的金属的贵金属。并且，表层镀层形成为使在多孔镀层的表面上分散形成的多孔构造露出于外部的程度的薄层。因此，能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定为较薄。因此，在构成表层镀层的金属是诸如金、银、金合金、银合金等价格昂贵的金属的情况下，也能够容易降低其使用量。

并且，根据上述的结构，表层镀层被设置成为使在多孔镀层的表面上分散形成的多孔构造露出于外部。因此，上述结构的部件在表层镀层的内侧的区域中处于多孔镀层更多地分散露出于外部的状态。由此，底镀层的外侧的区域、即形成有表层镀层及多孔镀层的区域的表面构造，与前述的诸如产生针孔的表层的镀层的状态不同，是由贱金属构成的多孔镀层的面积在与由贵金属构成的表层镀层的面积的关系上足够大的表面构造。因此，能够将发生氧化反应(阳极反应)的贱多孔镀层的面积与发生还原反应(阴极反应)的贵表层镀层的面积的比率设定得更大。由此，与贵表层镀层接触的贱多孔镀层的腐蚀速度大幅降低，能抑制电解腐蚀(电蚀)，提高部件的表面的耐蚀性。

另外，该部件在表层镀层的内侧的区域中，使多孔镀层更多地分散露出于外部，因而发生阳极反应的部位分散较广。由此，腐蚀电流被分散，腐蚀的进行机理不是局部集中地快速进行的部分腐蚀的机理，而是广且薄地分散并缓慢进行的面腐蚀的机理。因此，整体上腐蚀进行得非常缓慢，提高部件的表面的耐蚀性。

并且，在上述结构的部件中，母材的金属至少被底镀层被覆，因而也防止母材的金属露出于外部而腐蚀。并且，根据上述的结构，即使将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，也能够抑制底镀层及母材的金属的腐蚀，因而不需要在表面上涂敷用于提高耐蚀性的封孔处理剂。并且，因此也不会由于封孔处理剂的散失而产生耐蚀性下降的问题。

因此，根据上述的结构能够提供这样的部件：该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，并且能够以稳定的状态长期地抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。

本发明第2方面的部件是根据第1方面所述的部件，其特征在于，该部件是作为电子部件而设置的，其具有与其它部件电连接的电触点部，而且在表面形成有镀层。

诸如连接器、端子、开关或者继电器等那样具有与其它部件电连接的电触点部的电子部件，从腐蚀的角度考虑容易处于苛刻的使用环境中。因此，尤其是这种电子部件往往在露出于外部的表面形成有镀层，该镀层由诸如金、银、金合金、银合金等耐蚀性及导电性良好的贵金属构成。但是，如前面所述，上述的贵金属价格昂贵，因而镀层的厚度形成得较薄，存在产生针孔、并且从针孔露出的底镀层或者母材的金属容易很快腐蚀的问题。另外，在底镀层或者母材的金属的腐蚀发展时，腐蚀生成物容易生长。并且，存在该腐蚀生成物导致电触点部的导电性降低而容易引发导通不良的问题。

另外，过去如日本特开平8－260194号公报公开的那样，基于抑制底镀层或者母材的金属的腐蚀的考虑，对露出于外部的表层的镀层涂敷封孔处理剂。但是，封孔处理剂本身由添加了防锈添加物的有机溶剂或者界面活性剂那样的导电性能差的物质构成。因此，封孔处理剂有可能引发电触点部的导通不良。

与此相对，上述结构的电子部件如前面所述，将发生阳极反应的贱多孔镀层的面积与发生阴极反应的贵表层镀层的面积的比率设定得比较大，贱多孔镀层的腐蚀速度大幅降低，能抑制电蚀。另外，上述结构的电子部件在表层镀层的内侧的区域中，使多孔镀层更多地分散露出于外部，因而腐蚀电流被分散。由此，在该电子部件中，局部集中地快速进行的部分腐蚀的发展被抑制，而是产生广且薄地分散并缓慢进行的面腐蚀。因此，电子部件整体的耐蚀性提高。并且，由于能抑制电蚀，并且也抑制局部且快速集中地产生腐蚀，因而能够抑制局部的腐蚀生成物容易生长的情况。

并且，根据上述的结构，由于能够抑制底镀层及母材的金属的腐蚀，因而也能够抑制由于生成腐蚀生成物而引发导通不良。并且，根据上述的结构，即使露出于外部的表层的镀层的厚度被设定得较薄，也能抑制底镀层及母材的金属的腐蚀，因而不需在表面涂敷导电性能差的封孔处理剂。

因此，根据上述的结构能够提供这样的部件：该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，并且能够以稳定的状态长期抑制底镀层及母材的金属的腐蚀，而且也能够抑制引发导通不良。

本发明第3方面的部件是根据第1方面或者第2方面所述的部件，其特征在于，在露出于外部的所述多孔构造中填充有具有润滑性的润滑物质。

根据这种结构，露出于外部的多孔构造的孔或者空隙中被填充了润滑物质，因而能够提高部件的表面的滑动磨损特性。并且，由于部件的表面的滑动磨损特性提高，因而当诸如其它部件在部件的表面上滑动的情况下，也能够抑制表层镀层及多孔镀层被磨削。通过抑制镀层被磨削，能够抑制底镀层及母材的金属露出，进而抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。并且，润滑物质不是涂敷于部件的表层，而是被填充在多孔构造的孔或者空隙中。因此，即使是在部件构成为具有电触点部的电子部件的情况下，也能够抑制润滑物质阻碍电子部件的表面的导电性。

本发明第4方面的部件是根据第3方面所述的部件，其特征在于，所述润滑物质以微粒状的形式被埋入到露出于外部的所述多孔构造中，由此来进行填充。

根据这种结构，润滑物质以微粒状的形式被埋入在多孔构造中。因此，能够容易且高效地将润滑物质填充在多孔构造的孔或者空隙中。

另外，关于微粒状的润滑物质在多孔构造中的埋入方法能够选择各种方法。例如，也可以按照如下的形式来实施，即通过喷丸处理等，将微粒状的润滑物质通过喷嘴吹附在部件的表面上，由此微粒状的润滑物质被埋入多孔构造中。在这种情况下，在进行吹附时微粒状的润滑物质被赋予了动能，因而能够高效地将很多的润滑物质填充在多孔构造中。另外，也可以按照如下的形式来实施：使形成有底镀层、多孔镀层及表层镀层的部件浸渍在分散了微粒状的润滑物质的水等液体中，然后对液体及部件施加振动，由此微粒状的润滑物质被埋入多孔构造中。另外，在润滑物质被埋入多孔构造中后，通过蒸发将液体从部件的表面去除。并且，也可以按照通过加压处理将微粒状的润滑物质埋入多孔构造中的形式来实施。

本发明第5方面的部件是根据第3方面所述的部件，其特征在于，所述润滑物质包括氮化硼、钼、石墨、硅石、氟树脂及金刚石中的至少任意一种。

根据这种结构，能够选择容易填充在多孔构造的孔或者空隙中而且充分发挥润滑性能的润滑物质。

本发明第6方面的部件是根据第1方面～第5方面中任意一个方面所述的部件，其特征在于，形成所述多孔镀层的金属是Ni或Ni合金。

根据这种结构，多孔镀层与底镀层中包含的Ni镀层相同地由Ni或Ni合金形成。因此，抑制在底镀层与多孔镀层之间形成电池，抑制腐蚀的发生。

发明效果

根据本发明，能够提供这样的部件：该部件能够将露出于外部的表层的镀层的厚度设定得较薄，而且能够以稳定的状态长期抑制底镀层及母材的金属的腐蚀。

附图说明

图1是示出在连接器上安装了作为本发明的一个实施方式的部件的端子的状态的截面图。

图2是示意性放大地示出图1所示的端子的表面的一部分截面的示意性放大截面图。

图3是进一步放大地示出图2的一部分的图。

图4是示意性放大地示出图1所示的端子的表面的多孔构造中没有填充润滑物质的状态的截面的示意性放大截面图。

图5是示意性放大地示出用于说明在图1所示的端子的表面的多孔构造中填充润滑物质的工艺的截面状态的示意性放大截面图。

图6是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层的多孔构造中没有填充润滑物质的状态的端子的表面。

图7是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层的多孔构造中没有填充润滑物质的状态的端子的表面。

图8是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层的多孔构造中填充了润滑物质的状态的端子的表面。

图9是放大地示出图8的一部分的图。

图10是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层的多孔构造中没有填充润滑物质的状态的端子的表面附近的截面。

图11是示出为了验证本发明的效果而进行的验证试验的结果的图，是示出导电性确认试验的结果的图。

图12是示出为了验证本发明的效果而进行的验证试验的结果的图，是示出导电性确认试验的结果的图。

图13是示出为了验证本发明的效果而进行的验证试验的结果的图，是示出导电性确认试验的结果的图。

标号说明

1端子(部件、电子部件)；11主体部；12底镀层；13多孔镀层；13a多孔构造；14表层镀层。

具体实施方式

下面，参照附图说明用于实施本发明的方式。其中，在本实施方式的说明中，以将本发明应用于构成为连接器用端子的电子部件的情况为例进行说明，但是，不限于该示例，在该例以外的其他情况下也能够应用本发明。本发明能够广泛应用于具有由金属材料形成的主体部、而且在表面形成有镀层的部件。即，本发明可以应用于端子以外的电子部件，并且，本发明还可以应用于电子部件以外的金属制的部件。

图1是示出在连接器100上安装了构成为本实施方式中的部件的连接器用端子1的状态的截面图。连接器100例如构成为用于连接扁平电缆101的端部的连接器。另外，图1示出了与连接器100的宽度方向垂直的截面。此外，在图1中，用截面示出了连接器100中的外壳部件102和转动部件103、以及与端子1电连接的扁平电缆101，且示出了端子1的外形。

如图1所示，连接器100构成为具有外壳部件102、转动部件103以及本实施方式的端子(部件)1。此外，在连接器100中具有多个端子1。外壳部件102和转动部件103由构成为绝缘性材料的树脂材料形成。端子1由金属材料形成，例如由磷青铜形成。此外，如后所述，在端子1的表面上形成有镀层。

在外壳部件102中，形成有分别插入多个端子1的多个插入口102a，各插入口102a形成为与外壳部件102的内侧的空间区域(后述的开放区域102b)连通。此外，多个插入口102a是在连接器100的宽度方向上串联地并排配置的。并且，在外壳部件102的与多个插入口102a相反的一侧形成了对外部开放的开放区域102b，该开放区域102b构成配置扁平电缆101的端部的区域。

此外，配置在开放区域102b中的扁平电缆101的端部的绝缘被覆层被剥离掉从而露出导体，形成为可与端子1电连接的状态。此外，扁平电缆101例如被设为挠性扁平电缆或挠性印制电路基板等，该扁平电缆101是通过对平行排列的多个导体一体地进行绝缘被覆而形成的。

端子1在一个端部，形成有呈两股状突出的一对突出片部(1a、1b)，在另一个端部，通过安装等方式而装在未图示的其他设备或基板等上。并且，端子1通过该一对突出片部(1a、1b)而被插入到外壳部件102的插入孔102a中。此时，端子1是在被压入到插入口102a中的状态下被插入到外壳部件102中。

此外，在端子1的一个突出片部1a，呈突起状地形成有与扁平电缆101的端部上的各个导体电连接的电触点部1c。并且，在端子1的另一个突出片部1b，形成有以滑动自如的方式卡定于后述的转动部件103的各个旋转轴部103a的外周的卡定凹部1d。另外，如上所述，构成本实施方式的部件的端子1也构成本实施方式的电子部件，其具有与作为其它部件的扁平电缆101电连接的电触点部1c，并且在表面形成有镀层。

转动部件103被设置为以相对于外壳部件102和多个端子1转动的方式被操作的杆状部件，并且被设置为在对各个端子1加压的状态下按压扁平电缆101的端部的各个导体的部件。并且，该转动部件103形成为，沿着外壳部件102的宽度方向延伸并且局部地覆盖外壳部件102的开放区域102b。

此外，转动部件103的一个端部侧形成为转动操作用的操作部103b，而在另一个端部侧形成为沿着宽度方向排列配置有多个槽部103c。各槽部103c构成插入各端子1的另一个突出片部1b的末端部分的槽部。并且，在各槽部103c中配置有各个旋转轴部103a，所述旋转轴部103a形成为架设在该槽部103c的整体中。如前所述，端子1的另一个突出片部1b处的卡定凹部1d滑动自如地卡定于所述各个旋转轴部103a的外周。由此，转动部件103以如下方式构成：被支撑为在通过各个旋转轴部103a卡定于各端子1的卡定凹部1d中的状态下，相对于多个端子1转动自如。

在连接器100中，各端子1从各插入口102a被压入到外壳部件102中。并且，在多个端子1被完全压入到外壳部件102中的状态下，安装转动部件103。此时，转动部件103以与外壳部件102大致垂直的姿势，通过各旋转轴部103a而被卡定于各端子1的卡定凹部1d中。通过将各旋转轴部103a卡定于各卡定凹部1d中，从而将转动部件103支撑为相对于多个端子1转动自如。

在如上述那样组装了连接器100的状态下，将扁平电缆101的端部插入到配置于开放区域102b中的多个端子1各自的一对突出片部(1a、1b)之间。此时，在处于转动部件103与外壳部件102大致垂直的姿势的状态的连接器100中，扁平电缆101的端部被插入到各一对突出片部(1a、1b)之间。并且，在插入扁平电缆101的端部后对操作部103b进行操作，由此转动部件103能够通过各旋转轴部103a在各卡定凹部1d中滑动，同时相对于多个端子1转动。由此，利用转动部件103中被设置为与扁平电缆101相面对的面的加压面103d，使得扁平电缆101的端部的各导体按压各端子1的电触点部1c，从而将各导体与各电触点部1c电连接。并且，在扁平电缆101端部的各导体对各端子1的电触点部1c进行了加压的状态下，将扁平电缆101的端部保持在连接器1中，从而将连接器100与扁平电缆101连接起来。

接着，对作为本实施方式的部件及电子部件的端子1的表面的镀层结构进行具体说明。图2是示意性放大地示出端子1的表面的一部分截面的示意性放大截面图。另外，图3是进一步放大地示出图2的一部分的图。其中，在图2及图3中，示出了被压入到外壳部件102中的端子1在电触点部1c处与扁平电缆101的导体接触的部分的示意性放大截面图。如图2及图3所示，端子1构成为具有主体部11、底镀层12、多孔镀层13以及表层镀层14。

主体部11构成由金属材料(例如磷青铜等铜合金)形成的母材。底镀层12以被覆主体部11的表面的方式形成。多孔镀层13以被覆底镀层12的表面的方式形成。表层镀层14形成于多孔镀层13的表面。

底镀层12是通过利用例如Ni(镍)或Ni合金被覆主体部11的表面而形成的。即，在本实施方式中，底镀层12形成为由Ni或Ni合金形成的Ni镀层。底镀层12例如是通过电镀工艺而形成的。另外，底镀层12本身也可以不构成为独立的Ni镀层。底镀层12也可以是包含Ni镀层而构成的。此外，底镀层12也可以通过无电解镀工艺而形成。

多孔镀层13构成为分散形成有多孔构造13a的多孔质体，该多孔构造13a设置为孔和空隙中的至少任意一方。并且，形成多孔镀层13的金属例如构成为Ni或Ni合金。

多孔镀层13能够利用各种公知的方法形成。例如，在通过电镀工艺来形成多孔镀层13时，能够采用在底镀层12的表面上分散配置树脂等疏水性的微粒的方法。由此，能够采用这样的方法：使在导电部与绝缘部的边界部产生过电压从而产生许多细微的氢气，并以包围这些氢气的泡的方式使镀层析出。

另外，也能够采用这样的方法：将异种金属的粉末进行混合，使多孔镀层13的原材料金属以外的金属熔出。在这种情况下，能够采用这样的方法：首先将多孔镀层13的原材料金属的粉末和熔点低于该原材料金属的其它金属的粉末混合并固化在底镀层12的表面上，然后，使低熔点的金属熔出，从而形成多孔镀层13。

另外，也可以使用溅射法来形成多孔镀层13。在这种情况下，将底镀层12的表面作为靶材，通过溅射对多孔镀层13的原材料金属与碳的混合体进行蒸镀。由此，在底镀层12的表面形成多孔镀层13的原材料金属与碳的混合膜。并且，也可以通过在空气等氧化性气氛中对该混合膜进行加热，来形成作为多孔质体的多孔镀层13。

另外，在通过电镀工艺来形成多孔镀层13时，能够采用使碳或树脂浮游或者溶解在多孔镀层13的原材料金属盐的水溶液中的方法。在上述的条件下，通过执行电镀工艺，碳粉末或树脂粉末被取入到所形成的镀层中。并且，通过加热处理使被取入到镀层中的碳粉末或树脂粉末分解或者消失，由此形成作为多孔质体的多孔镀层13。

表层镀层14被设于端子1的表面的最外侧，构成为露出于外部的镀层。并且，表层镀层14被设置为能够使在多孔镀层13的表面上分散形成的多孔构造13a露出于外部。表层镀层14例如通过电镀工艺形成于多孔镀层13的表面。此时，表层镀层14的原材料金属以在多孔镀层13的表面上划分多孔构造13a的方式，有选择地析出到突出于外侧的部分上。由此，表层镀层14形成为能够使多孔镀层13的表面的多孔构造13a露出于外部的镀层构造。

并且，以使形成表层镀层14的金属的离子化倾向小于形成多孔镀层13的金属的离子化倾向的方式，来选定各个镀层(13、14)的原材料金属。即，形成表层镀层14的金属构成为比形成多孔镀层13的金属贵的金属(形成多孔镀层13的金属是比形成表层镀层14的金属贱的金属)。例如，相对于由Ni或Ni合金形成的多孔镀层13，表层镀层14构成为Au(金)－Co(钴)硬质金镀层、Ag(银)镀层、Ag－Sn(25％)合金镀层(Ag组分约为75％、Sn(锡)组分约为25％的合金镀层)、Sn－Ag(5％)合金镀层(Sn组分约为95％、Ag组分约为5％的合金镀层)、Sn镀层。

并且，在端子1的表面中，在通过表层镀层14露出于外部的多孔镀层13的多孔构造13a中填充了具有润滑性的润滑物质15。作为润滑物质15，例如采用六方晶系的常压相的氮化硼(h－BN)。另外，也可以在露出于外部的多孔构造13a中填充氮化硼(h－BN)以外的润滑物质。在这种情况下，作为润滑物质，例如采用钼、石墨、硅石、聚四氟乙烯等氟树脂、金刚石、DLC(diamond-like carbon：类金刚石)等。这些润滑物质例如以粉末状或者微粒状的形式被填充在多孔构造13a中。

图4是示意性放大地示出没有向在端子1的表面中露出于外部的多孔构造13a中填充润滑物质15的状态的截面的示意性放大截面图。图5是示意性放大地示出用于说明向在端子1的表面中露出于外部的多孔构造13a中填充润滑物质15的工艺的截面状态的示意性放大截面图。

如图4所示，在对多孔镀层13的表面镀覆了表层镀层14的状态下，在端子1的表面中露出于外部的多孔构造13a没有被填充润滑物质15。在该状态下，如图5所示，润滑物质15以微粒状的形式被埋入在露出于外部的多孔构造13a中。

微粒状的润滑物质15例如通过喷丸处理等，经由喷嘴(省略图示)被吹附到端子1的表面上。另外，在图5中，用箭头A示出了微粒状的润滑物质15被吹附到端子1的表面上的方向。并且，在图5中也图示了被朝向端子1的表面吹附而移动的状态的微粒状的润滑物质15。

在进行吹附时微粒状的润滑物质15被赋予了动能，由此以被埋入在露出于外部的多孔构造13a的内侧的方式来填充微粒状的润滑物质15。并且，所吹附的微粒状的润滑物质15借助吹附的动能而冲击多孔构造13a的内侧的润滑物质15。根据此时的冲击能，多孔构造13a内的微粒状的润滑物质15彼此也变形并且粘连。因此，端子1的表面状态成为图1所示的状态。另外，进入到多孔构造13a的内侧的润滑物质15处于直接被多孔构造13a捕捉并填充于其中的状态。另一方面，与在多孔镀层13的表面中的多孔构造13a的突出部形成的表层镀层14的表面冲击的润滑物质15，没有被多孔构造13a捕捉到，因而向外部脱落。

另外，在端子1中，底镀层12的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约1μm～4μm。多孔镀层13的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5μm～4μm。另外，多孔镀层13的多孔构造13a的空间区域中的最大尺寸的平均值例如被设定为与多孔镀层13的厚度尺寸同等的尺寸标准。另外，对于构成为氮化硼(h－BN)的微粒状的状态的润滑物质15，其微粒直径尺寸的平均值的目标值例如被设定为约0.1μm～0.5μm。

另外，关于表层镀层14的平均厚度尺寸，如果是Au－Co硬质金镀层，其目标值例如被设定为约0.01μm～1μm。另外，如果是Ag镀层，表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5μm～4μm。另外，如果是Ag－Sn(25％)合金镀层，表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5μm～4μm。另外，如果是Sn－Ag(5％)合金镀层，表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5μm～4μm。另外，如果是Sn镀层，表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5μm～4μm。

下面，对实施例进行说明。图6是示出SEM(Scanning Electron Microscope：扫描型电子显微镜)照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层13的多孔构造13a中没有填充润滑物质15的状态的端子1的表面。此外，图7是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层13的多孔构造13a中没有填充润滑物质15的状态的端子1的表面。其中，图7示出了以比图6进一步放大了的倍率拍摄到的图像。另外，图8是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层13的多孔构造13a中填充了润滑物质15的状态的端子1的表面。图9是放大地示出图8的一部分的图。并且，图10是示出SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了在多孔镀层13的多孔构造13a中没有填充润滑物质15的状态的端子1的表面附近的截面。

另外，在图6～图10中，省略表示镀层或者润滑物质的标号的图示。并且，在图6～图10中，表示图像中的尺寸的尺度以线段方式示出。另外，在图7～图9中，表示图像中的尺寸的尺度以刻度方式示出。在图7～图9中，多个刻度中位于两端的刻度之间的长度对应于所表示的尺度尺寸值。

如图6～图10所示，在端子1的表面中形成有底镀层12、多孔镀层13、表层镀层14。并且，在多孔镀层13中分散形成有多孔构造13a。并且，多孔镀层13的表面中的多孔构造13a被设置为能够通过表层镀层14露出于外部。另外，以微粒状被吹附到端子1的表面上并且被填充到多孔构造13a中的润滑物质15，如图8及图9所示，在多孔构造13a内处于从微粒状的状态变形并粘连成一体的状态。

下面，对为了验证本发明的效果而进行的验证试验的结果进行说明。在验证试验中，作为对应于本实施方式的实施例，制作了第1～第4实施例的端子。

作为第1实施例的端子(下面称为“端子1a”)，制作了表层镀层14形成为Ag镀层的端子1a。作为第2实施例的端子(下面称为“端子1b”)，制作了表层镀层14形成为Ag－Sn(25％)合金镀层的端子1b。作为第3实施例的端子(下面称为“端子1c”)，制作了表层镀层14形成为Sn－Ag(5％)合金镀层的端子1c。作为第4实施例的端子(下面称为“端子1d”)，制作了表层镀层14形成为Au－Co硬质金镀层的端子1d。

第1～第4实施例的端子(1a、1b、1c、1d)均是多孔镀层13形成为Ni镀层。并且，第1～第4实施例的端子(1a、1b、1c、1d)均在露出于外部的多孔镀层13的多孔构造13a中填充了作为润滑物质15的氮化硼(h－BN)。另外，第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)均将表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值设定为0.5μm。另一方面，第4实施例的端子1d的表层镀层14是通过薄镀而形成的，而且形成为比第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)的表层镀层14薄。

作为验证试验，对第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)进行了导电性确认试验。另外，对第2～第4实施例的端子(1b、1c、1d)进行了耐蚀性确认试验。并且，也制作了用于与第1～第4实施例的端子(1a、1b、1c、1d)进行比较的第1比较例的端子(下面称为“端子C1”)，该端子C1没有设置多孔镀层13，但在底镀层12的表面形成有Ag镀层。另外，第1比较例的端子C1的表层的Ag镀层的平均厚度尺寸的目标值被设定为0.5μm。并且，第1比较例的端子C1的形状被设定为与第1～第4实施例的端子(1a、1b、1c、1d)相同的形状。

图11及图12是示出对第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)以及第1比较例的端子C1实施了导电性确认试验的结果的图。在图11及图12示出结果的导电性确认试验中，将第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)以及第1比较例的端子C1安装在基板上，然后分别实施如后面所述的预定的试验，测定了在实施预定的试验之前以及实施预定的试验之后的阻力(电阻、mΩ)。并且，对于第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)以及第1比较例的端子C1，分别制作了多个(12个)对应于各个试验条件的试验片(即按照每种试验条件分别制作了12个端子)，并进行了阻力的测定。

在图11示出结果的导电性确认试验中，对第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)以及第1比较例的端子C1进行了湿度试验。并且，在图12示出结果的导电性确认试验中，对第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)以及第1比较例的端子C1进行了热冲击试验。另外，测定了在各个试验(湿度试验、热冲击试验)的实施之前以及实施之后的阻力。其中，图11的(a)表示实施湿度试验前的阻力测定结果，图11的(b)表示实施湿度试验后的阻力测定结果。另一方面，图12的(a)表示实施热冲击试验前的阻力测定结果，图12的(b)表示实施热冲击试验后的阻力测定结果。并且，对于图11及图12所示的阻力测定结果记载了12个试验片的平均值、最大和最小值。

在图11示出结果的导电性确认试验的湿度试验中，将试验片放置在温度40℃、湿度90％～95％的环境中达500小时。另一方面，在图12示出结果的导电性确认试验的热冲击试验中，将试验片放置在这样的环境中，即在250小时的期间中使温度在－55℃到85℃的范围内变化的热循环(在－55℃的温度设定30分钟、在85℃的温度设定30分钟的温度模式的热循环)反复250周期。

作为在进行了上述的各项试验(湿度试验、热冲击试验)后能够确保良好的导电性的水准，通常是要求电阻为30mΩ以下。与此相对，如图11及图12的导电性确认试验结果所示，第1～第3实施例的端子(1a、1b、1c)以及第1比较例的端子C1在各项试验(湿度试验、热冲击试验)结束后，均能确认到具有阻力不怎么上升的倾向，能够确保电阻阻力为30mΩ以下的良好水准。

下面，说明对第2～第4实施例的端子(1b、1c、1d)以及第1比较例的端子C1实施的耐蚀性确认试验的结果。在耐蚀性确认试验中，对第2～第4实施例的端子(1b、1c、1d)以及第1比较例的端子C1实施了硫化氢气体试验及二氧化硫气体试验。并且，在各项试验(硫化氢气体试验、二氧化硫气体试验)中，通过评价外观来确认腐蚀的发生状况。

在硫化氢气体试验中，将试验片放置在硫化氢浓度3ppm、温度40℃、湿度80％的环境中达96小时。另一方面，在二氧化硫气体试验中，将试验片放置在二氧化硫浓度10ppm、温度40℃、湿度80％的环境中达96小时。

硫化氢气体试验的实施结果是，第2～第4实施例的端子(1b、1c、1d)均未发生外观上的腐蚀，而且也没有发生外观上的变色。与此相对，第1比较例的端子C1的颜色变得发黑，确认到发生了硫化变色。另一方面，二氧化硫气体试验的实施结果是，第2～第4实施例的端子(1b、1c、1d)均未发生外观上的腐蚀，而且也没有发生外观上的变色。与此相对，第1比较例的端子C1发生颜色变暗淡，确认到发生了变色。

并且，作为与上述的验证试验不同的验证试验，制作了形式与前述实施方式的端子1不同的端子，并进行了导电性确认试验。具体地讲，制作了铜合金制的主体部的形状与端子1不同、但同样形成有镀层的端子，并进行了导电性确认试验。并且，作为形状与前述实施方式的端子1不同的端子的形式的实施例，制作了第5实施例～第7实施例的端子。另外，作为第5～第7实施例的端子，制作了在与被安装在印制电路基板上的连接器连接的连接器所使用的端子。并且，对于第5～第7实施例的端子，制作了在具有挠性而且能弹性变形的弹簧部分设有电触点部的形式的端子。另外，在验证试验中，这些端子以被应用于上述连接器的形式进行了试验。

并且，作为第5实施例的端子(下面称为“端子2a”)，制作了与前述端子1的表层镀层14同样构成的表层镀层形成为Ag镀层的端子2a。作为第6实施例的端子(下面称为“端子2b”)，制作了与表层镀层14同样构成的表层镀层形成为Ag－Sn(25％)合金镀层的端子2b。作为第7实施例的端子(下面称为“端子2c”)，制作了与表层镀层14同样构成的表层镀层形成为Sn－Ag(5％)合金镀层的端子2c。

第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)均是与前述端子1的多孔镀层13同样构成的多孔镀层形成为Ni镀层的端子。并且，第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)均在露出于外部的多孔镀层的多孔构造中填充了作为润滑物质的氮化硼(h－BN)。另外，第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)均将表层镀层的平均厚度尺寸的目标值设定为0.5μm。

另外，也制作了用于与第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)进行比较的第2比较例的端子(下面称为“端子C2”)，该端子C2没有设置多孔镀层，但在底镀层的表面形成有Ag镀层。另外，第2比较例的端子C2的表层的Ag镀层的平均厚度尺寸的目标值被设定为0.5μm。并且，第2比较例的端子C2的形状被设定为与第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)相同的形状。

图13是示出对第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)以及第2比较例的端子C2实施了导电性确认试验的结果的图。在图13示出结果的导电性确认试验中，在将第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)以及第2比较例的端子C2分别安装在连接器上的状态下，实施了反复将该连接器相对于对方侧连接器进行插拔作业的试验。即，在反复进行该插拔作业的试验中，针对被安装于印制电路基板上的连接器反复进行将安装有试验对象的端子的连接器插入并连接的动作、和拔出该连接器来解除连接的动作。

并且，在图13示出结果的导电性确认试验中，在实施反复的插拔作业之前以及反复实施了5000次插拔作业之后，测定了试验对象的各个端子的阻力(电阻、mΩ)。并且，对于第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)以及第2比较例的端子C2，分别制作了多个(12个)试验片进行了阻力的测定。另外，图13的(a)表示在实施反复的插拔作业之前的阻力测定结果，图13的(b)表示在实施了5000次插拔作业之后的阻力测定结果。并且，对于阻力测定结果记载了12个试验片的平均值、最大值、最小值。

作为即使反复进行了上述的插拔作业后也能够确保良好的导电性的水准，通常是要求电阻为30mΩ以下。与此相对，如图13的导电性确认试验结果所示，第5～第7实施例的端子(2a、2b、2c)在反复插拔作业结束后，均能确认到阻力几乎没有上升，能够确保电阻为30mΩ以下的良好水准。另外，第2比较例的端子C2也确认到阻力没怎么上升。

另外，在上述的反复插拔作业结束后，对第5及第6实施例的端子(2a、2b)以及第2比较例的端子C2，进行了用于确认露出于电触点部的表面的金属的种类的分析。其结果是，对于第5及第6实施例的端子(2a、2b)确认到在电触点部的表面残存许多表层镀层，母材的金属的露出较少。另一方面，对于第2比较例的端子C2确认到在电触点部的表面中表层镀层较少，母材的金属的露出较多。因此，在第5及第6实施例的端子(2a、2b)中能够确认到抑制了表层镀层及多孔镀层被磨削。

如以上说明的那样，根据本实施方式，构成主体部11的母材的金属被底镀层12被覆。并且，底镀层12被作为多孔质体的多孔镀层13被覆，在多孔镀层13的表面形成有表层镀层14。形成表层镀层14的金属构成为离子化倾向小于形成多孔镀层13的金属的贵金属。并且，表层镀层14形成为使在多孔镀层13的表面上分散形成的多孔构造13a露出于外部的程度的薄层。因此，能够将露出于外部的表层的镀层即表层镀层14的厚度设定为较薄。因此，在构成表层镀层14的金属是诸如金、银、金合金、银合金等价格昂贵的金属的情况下，也能够容易降低其使用量。

并且，根据本实施方式，表层镀层14被设置成为使在多孔镀层13的表面上分散形成的多孔构造13a露出于外部。因此，本实施方式的端子在表层镀层14的内侧的区域中处于多孔镀层13更多地分散露出于外部的状态。由此，底镀层12的外侧的区域、即形成有表层镀层14及多孔镀层13的区域的表面构造，与现有技术的诸如产生针孔的表层的镀层的状态不同，是由贱金属构成的多孔镀层的面积在与由贵金属构成的表层镀层的面积的关系上足够大的表面构造。因此，能够将发生氧化反应(阳极反应)的贱多孔镀层13的面积与发生还原反应(阴极反应)的贵表层镀层14的面积的比率设定得更大。由此，与贵表层镀层14接触的贱多孔镀层13的腐蚀速度大幅降低，能抑制电解腐蚀(电蚀)，提高本实施方式的端子的表面的耐蚀性。

另外，在进行电解腐蚀时，在与贵金属接触的贱金属的腐蚀速度P、与贱金属单独的腐蚀速度P₀、与贱金属的表面积A、与贵金属的表面积B之间，通常有P＝P₀×(1+B/A)的关系成立。因此，如前面所述，根据本实施方式，与贵表层镀层14接触的贱多孔镀层13的腐蚀速度大幅降低。

另外，本实施方式的端子在表层镀层14的内侧的区域中，使多孔镀层13更多地分散露出于外部，因而发生阳极反应的部位分散较广。由此，腐蚀电流被分散，腐蚀的进行机理不是局部集中地快速进行的部分腐蚀的机理，而是广且薄地分散并缓慢进行的面腐蚀的机理。因此，整体上腐蚀进行得非常缓慢，本实施方式的端子的表面的耐蚀性提高。

并且，在本实施方式的端子中，母材的金属至少被底镀层12被覆，因而也防止母材的金属露出于外部而腐蚀。并且，根据本实施方式，即使将露出于外部的表层镀层14的厚度设定得较薄，也能够抑制底镀层12及母材的金属的腐蚀，因而不需要在表面上涂敷用于提高耐蚀性的封孔处理剂。并且，因此也不会由于封孔处理剂的散失而产生耐蚀性下降的问题。

因此，根据本实施方式的端子，能够将露出于外部的表层的镀层(表层镀层14)的厚度设定得较薄，并且能够以稳定的状态长期抑制底镀层12及母材的金属的腐蚀。

并且，本实施方式的端子如前面所述，贱多孔镀层13的腐蚀速度大幅降低，抑制电蚀。另外，本实施方式的端子在表层镀层14的内侧的区域中，使多孔镀层13更多地分散露出于外部，因而腐蚀电流被分散。由此，在本实施方式的端子中，局部集中地快速进行的部分腐蚀的发展被抑制，而是产生广且薄地分散并缓慢进行的面腐蚀。因此，本实施方式的端子整体的耐蚀性提高。并且，由于抑制电蚀，并且也抑制局部地且快速集中地产生腐蚀，因而能够抑制局部的腐蚀生成物容易生长的情况。

并且，根据本实施方式的端子，由于能够抑制底镀层12及母材的金属的腐蚀，因而能够抑制由于生成腐蚀生成物而引发导通不良。并且，根据本实施方式的端子，即使露出于外部的表层镀层14的厚度被设定得较薄，也能抑制底镀层12及母材的金属的腐蚀，因而不需在表面涂敷导电性能差的封孔处理剂。

因此，根据本实施方式的端子，能够将露出于外部的表层的镀层(表层镀层14)的厚度设定得较薄，并且能够以稳定的状态长期地抑制底镀层12及母材的金属的腐蚀，而且也能够抑制引发导通不良。

并且，根据本实施方式的端子，露出于外部的多孔构造13a的孔或者空隙中被填充了润滑物质15，因而能够提高本实施方式的端子的表面的滑动磨损特性。并且，由于本实施方式的端子的表面的滑动磨损特性提高，因而当诸如其它部件在本实施方式的端子的表面上滑动的情况下，也能够抑制表层镀层14及多孔镀层13被磨削。通过抑制镀层(13、14)被磨削，能够抑制底镀层12及母材的金属露出，进而抑制底镀层12及母材的金属的腐蚀。并且，润滑物质15不是涂敷于本实施方式的端子的表层，而是被填充在多孔构造13a的孔或者空隙中。因此，在构成为具有电触点部1c的电子部件的本实施方式的端子中，能够抑制润滑物质15阻碍本实施方式的端子的表面的导电性。

并且，根据本实施方式，润滑物质15以微粒状的形式被埋入在多孔构造13a中。因此，能够容易且高效地将润滑物质15填充在多孔构造13a的孔或者空隙中。

以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，能够在权利要求所记载的范围内进行各种变更。例如，也可以按如下方式进行变更来实施。

(1)在上述实施方式中，以将本发明应用于构成为端子的电子部件的情况为例进行了说明，但是不限于端子，在端子以外的其他情况下也能够应用本发明。即，只要是具有由金属材料形成的主体部、并且在表面形成有镀层的部件，即可广泛应用本发明。例如，也可以将本发明应用于金属制的连接器、金属制的开关、金属制的继电器等电子部件。并且，也可以将本发明应用于具有电触点部的电子部件以外的金属制的部件。例如，本发明可以应用于金属制的屏蔽部件，该屏蔽部件被安装于连接器的树脂制的外壳，发挥作为电磁波干扰对策的屏蔽功能。并且，在将本发明应用于构成为端子的电子部件的情况下，也不限于上述实施方式中例示的端子的形式，可以进行各种变更来实施。例如，可以将本发明应用于针状端子、插槽状端子等各种形式的端子。

(2)在上述的实施方式中，作为表层镀层，以Au－Co硬质金镀层、Ag镀层、Ag－Sn(25％)合金镀层、Sn－Ag(5％)合金镀层、Sn镀层为例进行了说明，但不限于该示例。例如，表层镀层也可以构成为钯镀层等上述以外的镀层。

(3)在上述的实施方式中，以在多孔镀层的多孔构造中填充了润滑物质的形式为例进行了说明，但不限于该示例。即，也可以以在多孔镀层的多孔构造中没有填充润滑物质的形式来实施。

产业上的可利用性

本发明能够广泛应用于具有由金属材料形成的主体部、并且在表面形成有镀层的部件。

Claims (5)

1.一种部件，该部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有：

主体部，其由金属材料形成；

底镀层，其包括由Ni或Ni合金形成的Ni镀层，并且以被覆所述主体部的表面的方式形成；

多孔镀层，其以被覆所述底镀层的表面的方式形成，并且构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方；以及

表层镀层，其形成于所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，

所述表层镀层被设置为，其能够使在所述多孔镀层的表面上分散形成的所述多孔构造露出于外部，

所述表层镀层以在所述多孔镀层的表面上划分所述多孔构造的方式，有选择地析出到突出于外侧的部分上，

形成所述表层镀层的金属的离子化倾向小于形成所述多孔镀层的金属的离子化倾向。

2.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，该部件是作为电子部件而设置的，其具有与其它部件电连接的电触点部，而且在表面形成有镀层。

3.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，在露出于外部的所述多孔构造中填充有具有润滑性的润滑物质。

4.根据权利要求3所述的部件，其特征在于，所述润滑物质以微粒状的形式被埋入到露出于外部的所述多孔构造中，由此来进行填充。

5.根据权利要求3所述的部件，其特征在于，所述润滑物质包括氮化硼、钼、石墨、硅石、氟树脂及金刚石中的至少任意一种。