CN103177662A - 高密度全彩led显示点阵模块 - Google Patents

高密度全彩led显示点阵模块 Download PDF

Info

Publication number
CN103177662A
CN103177662A CN2011104330543A CN201110433054A CN103177662A CN 103177662 A CN103177662 A CN 103177662A CN 2011104330543 A CN2011104330543 A CN 2011104330543A CN 201110433054 A CN201110433054 A CN 201110433054A CN 103177662 A CN103177662 A CN 103177662A
Authority
CN
China
Prior art keywords
led chip
led
power pad
positive
negative power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011104330543A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103177662B (zh
Inventor
任兴业
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Innoquick Electronics Technology Co., Ltd.
Original Assignee
Sichuan Bonshine Optical Electron Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sichuan Bonshine Optical Electron Technology Co Ltd filed Critical Sichuan Bonshine Optical Electron Technology Co Ltd
Priority to CN201110433054.3A priority Critical patent/CN103177662B/zh
Publication of CN103177662A publication Critical patent/CN103177662A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103177662B publication Critical patent/CN103177662B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高密度全彩LED显示点阵模块，它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其改进在于：所述LED基板包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有LED芯片焊盘及正、负供电焊盘；红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接，正、负供电焊盘与驱动电路连接；其有益效果在于：本发明将LED芯片直接封装在包括四层铜箔层的LED基板(FR4印制电路板)上，有效地减小了像素的间距，增加了LED显示模块的显示密度。

Description

高密度全彩LED显示点阵模块
【技术领域】
本发明涉及LED显示技术领域，特别涉及一种高密度全彩LED显示点阵模块。
【背景技术】
随着LED显示屏作为新一代显示载体日益深入人们的工作和生活，其应用越来越广泛。LED显示屏强大的户外适应性，使得其成为户外动态显示设备的王者。但是，在户内大屏幕应用方面，却不然。
长期以来户内大屏幕市场，譬如电影院、会议室，控制室和舞台背景是投影机、平板液晶和PDP的三分天下的形式。原因有二，首先LED显示屏的像素不能够做到足够小；其次是LED芯片本身的价格居高不下，一般显示屏厂家只停留在LED灯珠上的应用，没有涉及将封装技术与LED显示技术结合起来的应用尝试。
传统的方法是将LED芯片安装在支架上以构成离散式的LED灯珠，再将这些LED灯珠安装在印刷电路板(PCB)上形成发光的像素点。目前市面上最小封装的全彩LED表贴灯珠尺寸是：1.6mm(长)*1.6mm(宽)，可以做到2.8mm的像素间距的全彩显示模块的应用。这种小像素间距的LED显示模块的产生，已经吹响了LED显示屏向户内传统大屏幕设备发起挑战的号角。采用1.6mm(长)*1.6mm(宽)的表贴LED灯珠设计的显示模块，在装配时要求非常精准，灯珠在贴片机上贴好后，后焊维修，几乎不可能。特别是现在户内3D显示的迅猛发展，实际上对显示的有效像素点距提出了更苛刻的要求。如果需要继续减少LED显示模块的像素点的间距，采用封装好的灯珠来装配的这种设计方法，已经遇到技术瓶颈。
【发明内容】
本发明的目的是克服上述不足，提供一种LED像素点点距较小的高密度全彩LED显示点阵模块。
本发明的目的是这样是实现的：它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其改进在于：所述LED基板由上至下包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有对应于红、绿、蓝光三种颜色的LED芯片的LED芯片焊盘，LED芯片焊盘两侧分别设置有为对应LED芯片供电的正、负供电焊盘；所述LED芯片焊盘及正负供电焊盘成型于由上至下的第二铜箔层上，所述红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接；
所述驱动电路设置于除第二铜箔层之外的其他铜箔层上，于所述LED基板上对应于所述正、负供电焊盘的位置设置有过孔，所述正、负供电焊盘通过穿过过孔的连接线电性连接于驱动电路的电源总线上；所述LED芯片容纳槽中LED芯片上方填充有封装胶体；
上述结构中，所述正、负供电焊盘包括第一正供电焊盘、第二正供电焊盘、第一负供电焊盘、第二负供电焊盘及第三负供电焊盘，其中，第一正供电焊盘电性连接于蓝、绿色LED芯片的正引脚，第二正供电焊盘电性连接于红色LED芯片的正引脚，所述第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘分别与红、绿、蓝光三种颜色LED芯片的负引脚对应连接；所述电源总线包括第一电压总线、第二电压总线，第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线，所述第一正供电焊盘电性连接于第一电压总线，第二正供电焊盘电性连接于第二电压总线，所述第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线分别与第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘对应连接；
上述结构中，相邻两LED芯片容纳槽之间的间距为2.4mm；
上述结构中，所述LED基板包括四个铜箔层，最底部的铜箔层上设置有与电源总线连接于的紧密连接器；
上述结构中，所述驱动电路采用16分之一扫驱动方式；
上述结构中，所述封装胶体为环氧树脂。
相比于传统的LED显示模块，本发明有益效果在于：其一、本发明将LED芯片直接封装在包括四层铜箔层的LED基板(FR4印制电路板)上，同时，于LED基板上设置过孔，LED芯片与驱动电路之间的线路连接通过穿过过孔的连接线连接，如此，像素间距可以做到小于2.4毫米，有效地减小了像素的间距，增加了LED显示模块的显示密度；其二、LED芯片采用不同的不同的电源总线进行供电，具体的，红光LED芯片与蓝绿光LED芯片分别采用第一电压总线、第二电压总线进行供电的拓扑，减少了不必要的电能浪费，改善了LED显示模块热能管理，利于LED芯片长期稳定工作。
【附图说明】
图1为本发明高密度全彩LED显示点阵模块的平面结构示意图
图2为本发明中单个像素点的平面结构示意图
图3为本发明中LED基板剖面图
图4为本发明中各LED芯片的电路连接图
【具体实施方式】
下面结合附图及具体的实施方式对本发明作进一步说明：
参照图1至图4所示，本发明揭示了一种高密度全彩LED显示点阵模块，它包括LED基板1(印制电路板)、矩阵分布于LED基板1上的红、蓝、绿光三种颜色的LED芯片(图中未示出)及驱动电路(图中未示出)，所述LED基板1由上至下包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质6，最上方的铜箔层2及填充间质6上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽11，即在LED基板1上开设若干LED芯片容纳槽101，用于将LED芯片直接封装于LED基板1上，每个LED芯片容置槽101内设置有焊接红、绿、蓝光三种颜色的LED芯片焊盘31、32、33，LED芯片焊盘31、32、33两侧分别设置有为对应LED芯片供电的正、负供电焊盘，可对所述各焊盘进行表面的镀金等工艺处理；所述LED芯片焊盘31、32、33及正负供电焊盘成型于由上至下的第二铜箔层3上，即第二铜箔层3为固晶层，其他铜箔层为走线层，所述红、黄、绿光三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘31、32、33上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接；所述驱动电路设置于除第二铜箔层3之外的其他铜箔层(走线层)上，于所述LED基板1上对应于所述正、负供电焊盘的位置设置有过孔(图中未示出)，所述正、负供电焊盘通过穿过过孔的连接线电性连接于驱动电路的电源总线上；所述LED芯片容纳槽101中LED芯片上方填充有封装胶体(图中未示出)，该封装胶体可采用环氧树脂等，将三种颜色的LED芯片封装于LED基板1上；较佳的，所述LED基板1包括四个铜箔层2、3、4、5，最底部的铜箔层5上设置有与电源总线连接于的紧密连接器(图中未示出)，便于正、负供电焊盘与电源总线的连接。同时，考虑到LED显示点阵的高密度显示，可将驱动电路设计为16分之一扫的信号驱动方式。
参照图2、图3所示，本实施例中，红光与蓝、绿光LED芯片分别采用不同的电源总线进行供电的拓扑，即蓝绿光LED芯片供电共用一路电源总线，红光LED芯片供电采用另一路电源总线。具体的，正、负供电焊盘包括第一正供电焊盘34、第二正供电焊盘35、第一负供电焊盘36、第二负供电焊盘37及第三负供电焊盘38，其中，第一正供电焊盘34电性连接于蓝、绿色LED芯片的正引脚，第二正供电焊盘35电性连接于红色LED芯片的正引脚，所述第一负供电焊盘36与红光LED芯片的负引脚电性连接、第二负供电焊盘37与绿光LED芯片的负引脚电性连接，第三负供电焊盘38与蓝光LED芯片的负引脚电性连接。参照图4所示，为本发明LED芯片的电路原理图，本实施例采用的32*16的显示模块的应用，图中B、G、R分别代表蓝、绿、红光三种颜色的LED芯片，V(R)n是给第n行的红光LED芯片供电的电压总线，V(BG)n是给第n行的蓝、绿光LED芯片灯供电的电压总线；I(B)m，I(G)m，I(R)m是显示模块的电流驱动总线，其中I(B)m是蓝光LED芯片的电流驱动总线，I(G)m是绿光LED芯片的电流驱动总线，I(R)m是红光LED芯片的电流驱动总线；n的取值是从1到32，m的取值也是根据具体的扫描电路方式来定的，其m的取值是从1到36。具体的，电源总线包括第一电压总线7、第二电压总线8，第一电流驱动总线9、第二电流驱动总线10及第三电流驱动总线11，所述第一正供电焊盘34电性连接于第一电压总线7，第二正供电焊盘35电性连接于第二电压总线8，所述第一电流驱动总线9与第一负供电焊盘36电性连接，第二电流驱动总线10与第二负供电焊盘37电性连接，第三电流驱动总线11与第三负供电焊盘38电性连接，如此，实现各正、负供电焊盘与驱动电路的电性连接，进而驱动各LED芯片。
通过上述结构设计，LED基板1上相邻两LED容纳槽101之间的间距可减小至2.4mm，即缩小LED显示屏的像素间距。
由于本发明将LED芯片直接封装在包括四层铜箔层的LED基板1(FR4印制电路板)上，同时，于LED基板1上设置过孔，LED芯片与驱动电路之间的线路连接通过穿过过孔的连接线连接，如此，像素间距可以做到小于2.4毫米，有效地减小了像素的间距，增加了LED显示模块的显示密度；此外，LED芯片采用不同的不同的电源总线进行供电，具体的，红光LED芯片与蓝、绿光LED芯片分别采用第一电压总线7、第二电压总线8进行供电的拓扑，减少了不必要的电能浪费，改善了LED显示模块热能管理，利于LED芯片长期稳定工作。
根据上述说明书的揭示和教导，本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式，对本发明的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本发明构成任何限制。

Claims (6)

1.一种高密度全彩LED显示点阵模块，它包括LED基板、矩阵分布于LED基板上的红、蓝、绿三种颜色的LED芯片及驱动电路，其特征在于：所述LED基板由上至下包括至少三个铜箔层，相邻两铜箔层之间设置填充间质，最上方的铜箔层及填充间质上设置有若干排列呈矩阵的LED芯片容置槽，每个LED芯片容置槽内设置有对应于红、绿、蓝光三种颜色的LED芯片的LED芯片焊盘，LED芯片焊盘两侧分别设置有为对应LED芯片供电的正、负供电焊盘；所述LED芯片焊盘及正负供电焊盘成型于由上至下的第二铜箔层上，所述红、黄、绿三种颜色的LED芯片焊接于对应LED芯片焊盘上，三种颜色LED芯片的正负引脚分别与对应的正、负供电焊盘电性连接；
所述驱动电路设置于除第二铜箔层之外的其他铜箔层上，于所述LED基板上对应于所述正、负供电焊盘的位置设置有过孔，所述正、负供电焊盘通过穿过过孔的连接线电性连接于驱动电路的电源总线上；所述LED芯片容纳槽中LED芯片上方填充有封装胶体。
2.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述正、负供电焊盘包括第一正供电焊盘、第二正供电焊盘、第一负供电焊盘、第二负供电焊盘及第三负供电焊盘，其中，第一正供电焊盘电性连接于蓝、绿色LED芯片的正引脚，第二正供电焊盘电性连接于红色LED芯片的正引脚，所述第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘分别与红、绿、蓝光三种颜色LED芯片的负引脚对应连接；所述电源总线包括第一电压总线、第二电压总线，第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线，所述第一正供电焊盘电性连接于第一电压总线，第二正供电焊盘电性连接于第二电压总线，所述第一电流驱动总线、第二电流驱动总线及第三电流驱动总线分别与第一负供电焊盘、第二负供电焊盘、第三负供电焊盘对应连接。
3.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：相邻两LED芯片容纳槽之间的间距为2.4mm。
4.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述LED基板包括四个铜箔层，最底部的铜箔层上设置有与电源总线连接于的紧密连接器。
5.根据权利要求1所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述驱动电路采用16分之一扫驱动方式。
6.根据权利要求2所述的高密度全彩LED显示点阵模块，其特征在于：所述封装胶体为环氧树脂。
CN201110433054.3A 2011-12-21 2011-12-21 高密度全彩led显示点阵模块 Expired - Fee Related CN103177662B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110433054.3A CN103177662B (zh) 2011-12-21 2011-12-21 高密度全彩led显示点阵模块

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201110433054.3A CN103177662B (zh) 2011-12-21 2011-12-21 高密度全彩led显示点阵模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103177662A true CN103177662A (zh) 2013-06-26
CN103177662B CN103177662B (zh) 2015-01-21

Family

ID=48637480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110433054.3A Expired - Fee Related CN103177662B (zh) 2011-12-21 2011-12-21 高密度全彩led显示点阵模块

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103177662B (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103680340A (zh) * 2013-12-18 2014-03-26 长春希达电子技术有限公司 一种适合于超高显示密度的集成led显示封装模块
CN103730072A (zh) * 2014-01-03 2014-04-16 深圳市奥蕾达光电技术有限公司 Led显示屏、全彩led发光面板及其制造方法
CN104064665A (zh) * 2014-07-16 2014-09-24 广东威创视讯科技股份有限公司 一种基于led的焊盘设计结构
CN104134741A (zh) * 2014-07-23 2014-11-05 深圳蓝普科技有限公司 Led显示屏模组的封装方法
CN104183586A (zh) * 2014-09-02 2014-12-03 中国科学院半导体研究所 一种垂直结构发光二级管显示阵列
CN104505022A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 广东威创视讯科技股份有限公司 一种高密度户内led显示屏驱动方法及led驱动器
CN105448202A (zh) * 2015-12-29 2016-03-30 佛山科尚光电科技有限公司 一种具有透明软性基板的led显示装置
CN105810115A (zh) * 2016-05-30 2016-07-27 深圳市奥蕾达科技有限公司 新型cob全彩led发光面板及其制造方法
CN108022526A (zh) * 2017-12-01 2018-05-11 深圳市锐拓显示技术有限公司 一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
CN108039400A (zh) * 2017-12-20 2018-05-15 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 一种双色led芯片的制备方法及结构
CN108054249A (zh) * 2017-12-20 2018-05-18 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 蓝光和紫外光led芯片的制备方法
CN108288668A (zh) * 2018-01-11 2018-07-17 宜兴市旭航电子有限公司 一种五脚全彩led封装结构
WO2018176657A1 (zh) * 2017-03-28 2018-10-04 山东晶泰星光电科技有限公司 一种表面贴装式rgb-led封装模组及其制造方法
CN112242384A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 高创(苏州)电子有限公司 Led灯珠、led显示屏、led显示装置及驱动方法
CN114001286A (zh) * 2021-11-05 2022-02-01 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 一种实现led灯珠灯驱合一的封装结构

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101527115A (zh) * 2009-02-19 2009-09-09 深圳市画佳电子有限公司 一种led显示装置
CN101652032A (zh) * 2008-08-15 2010-02-17 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种带固定装置的pcb复合板
CN201766098U (zh) * 2010-08-19 2011-03-16 浙江大学 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯
CN102011952A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 佛山市国星光电股份有限公司 Led光源模块的制造方法及该方法的产品
JP2011151248A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光装置及び発光装置の製造方法
US20110248616A1 (en) * 2010-04-12 2011-10-13 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode and light source module incorporating the same
CN102231378A (zh) * 2011-05-25 2011-11-02 映瑞光电科技(上海)有限公司 一种led封装结构及其制备方法
US20110291141A1 (en) * 2010-05-28 2011-12-01 Kazuaki Sorimachi Semiconductor light-emitting element

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101652032A (zh) * 2008-08-15 2010-02-17 北京中庆微数字设备开发有限公司 一种带固定装置的pcb复合板
CN101527115A (zh) * 2009-02-19 2009-09-09 深圳市画佳电子有限公司 一种led显示装置
CN102011952A (zh) * 2009-09-04 2011-04-13 佛山市国星光电股份有限公司 Led光源模块的制造方法及该方法的产品
JP2011151248A (ja) * 2010-01-22 2011-08-04 Seiwa Electric Mfg Co Ltd 発光装置及び発光装置の製造方法
US20110248616A1 (en) * 2010-04-12 2011-10-13 Foxsemicon Integrated Technology, Inc. Light emitting diode and light source module incorporating the same
US20110291141A1 (en) * 2010-05-28 2011-12-01 Kazuaki Sorimachi Semiconductor light-emitting element
CN201766098U (zh) * 2010-08-19 2011-03-16 浙江大学 一种大功率led与散热器的零热阻结构及led灯
CN102231378A (zh) * 2011-05-25 2011-11-02 映瑞光电科技(上海)有限公司 一种led封装结构及其制备方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103680340A (zh) * 2013-12-18 2014-03-26 长春希达电子技术有限公司 一种适合于超高显示密度的集成led显示封装模块
CN103730072A (zh) * 2014-01-03 2014-04-16 深圳市奥蕾达光电技术有限公司 Led显示屏、全彩led发光面板及其制造方法
CN104064665A (zh) * 2014-07-16 2014-09-24 广东威创视讯科技股份有限公司 一种基于led的焊盘设计结构
CN104064665B (zh) * 2014-07-16 2018-01-23 广东威创视讯科技股份有限公司 一种基于led的焊盘设计结构
CN104134741A (zh) * 2014-07-23 2014-11-05 深圳蓝普科技有限公司 Led显示屏模组的封装方法
CN104134741B (zh) * 2014-07-23 2017-12-22 深圳蓝普科技有限公司 Led显示屏模组的封装方法
CN104183586B (zh) * 2014-09-02 2017-04-05 中国科学院半导体研究所 一种垂直结构发光二级管显示阵列的制作方法
CN104183586A (zh) * 2014-09-02 2014-12-03 中国科学院半导体研究所 一种垂直结构发光二级管显示阵列
CN104505022A (zh) * 2014-12-16 2015-04-08 广东威创视讯科技股份有限公司 一种高密度户内led显示屏驱动方法及led驱动器
CN105448202A (zh) * 2015-12-29 2016-03-30 佛山科尚光电科技有限公司 一种具有透明软性基板的led显示装置
CN105448202B (zh) * 2015-12-29 2018-02-09 佛山科尚光电科技有限公司 一种具有透明软性基板的led显示装置
CN105810115A (zh) * 2016-05-30 2016-07-27 深圳市奥蕾达科技有限公司 新型cob全彩led发光面板及其制造方法
CN105810115B (zh) * 2016-05-30 2019-08-20 深圳市奥蕾达科技有限公司 全彩led发光面板
WO2018176657A1 (zh) * 2017-03-28 2018-10-04 山东晶泰星光电科技有限公司 一种表面贴装式rgb-led封装模组及其制造方法
CN108022526A (zh) * 2017-12-01 2018-05-11 深圳市锐拓显示技术有限公司 一种发光二极管芯片和驱动集成电路的封装结构及显示屏
CN108039400A (zh) * 2017-12-20 2018-05-15 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 一种双色led芯片的制备方法及结构
CN108054249A (zh) * 2017-12-20 2018-05-18 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 蓝光和紫外光led芯片的制备方法
CN108039400B (zh) * 2017-12-20 2022-08-09 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 一种双色led芯片的制备方法及结构
CN108288668A (zh) * 2018-01-11 2018-07-17 宜兴市旭航电子有限公司 一种五脚全彩led封装结构
CN112242384A (zh) * 2019-07-18 2021-01-19 高创(苏州)电子有限公司 Led灯珠、led显示屏、led显示装置及驱动方法
CN114001286A (zh) * 2021-11-05 2022-02-01 深圳市彩立德照明光电科技有限公司 一种实现led灯珠灯驱合一的封装结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN103177662B (zh) 2015-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103177662B (zh) 高密度全彩led显示点阵模块
CN207852672U (zh) 一种四连体rgb-led封装模组及其显示屏
CN102214650B (zh) 一种led像素单元器件结构及其制备方法
CN110121771A (zh) 显示装置及该显示装置的制造方法
CN102214651A (zh) 一种led像素单元器件结构及其制备方法
CN104867954B (zh) 一种led发光器件及显示屏
CN204927335U (zh) 一种led全彩显示阵列
CN208240676U (zh) 一种四合一mini-LED模组及其显示屏
JP2012054561A (ja) 発光素子パッケージおよびその製造方法
CN103824848B (zh) Led显示屏及其制作方法
CN203787424U (zh) 一种led显示屏
CN211320089U (zh) 驱动发光单元及具有其的led显示屏模组
CN204809226U (zh) 一种led发光器件及显示屏
CN2874691Y (zh) 一种室外应用的表面贴装式发光二极管显示模块
CN203386808U (zh) Led三维封装结构
CN201075269Y (zh) 高密度led点阵屏
CN214378430U (zh) 一种像素间距可调整的发光管结构
CN202126810U (zh) 一种新型户外三合一led全彩显示屏
CN104393160A (zh) 一种六引脚5050led灯的焊盘
CN202049955U (zh) 使用定电压电源供应器且用于增加电流量的多晶封装结构
CN101329044A (zh) 一种集成驱动电路的led发光元件
CN202352251U (zh) 一种高密度led全彩点阵模块
CN203465907U (zh) 一种超小点间距smd复合led灯
CN2852395Y (zh) 一种集成于红绿蓝三芯片的硅芯片
CN113782561A (zh) 一种高亮度高可靠性的Micro-LED显示装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20160506

Address after: 629000 South Road, airport, Suining economic and Technological Development Zone, Sichuan, Sichuan, Suining

Patentee after: Innoquick Electronics Technology Co., Ltd.

Address before: Tak Road Economic Development Zone Suining City, Sichuan province 629000 ship mountain

Patentee before: Sichuan Bonshine Optical Electron Technology Co., Ltd.

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150121

Termination date: 20171221

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee