CN103165227B - 透明导电膜及其连通方法 - Google Patents

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Abstract

一种透明导电膜及其连通方法,包括基底、透明导电层和引线电极,基底包括第一区域和位于基底边缘的第二区域,透明导电层包括第一网格凹槽,以及由填充于第一网格凹槽的导电材料形成的第一导电网格;引线电极包括含有导电材料的第二导电网格,在透明导电层与第二区域相交处的导电材料的端部形成节点,并与对应的引线电极的端点直接电连接;如此,通过在基底的第一区域开设第一网格凹槽,将导电材料填充于第一网格凹槽以形成第一导电网格,从而构成透明导电层,再在第二区域布设引线电极,与此同时透明导电层与第二区域相交处的导电材料的端部会形成节点,并直接与引线电极导电材料的端点电连接,简化制作工艺,导电膜的导电性能好,提高良品率。

Description

透明导电膜及其连通方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域,特别是涉及一种透明导电膜及其连通方法。
背景技术
触摸屏(touchscreen)又称为“触控屏”、“触控面板”,是一种可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示系统,可用以取代机械式的按钮面板,并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。
目前,导电层是触摸屏中至关重要的组成部分。传统的触摸屏一般采用掺锡氧化铟(IndiumTinOxides,ITO)导电层。在制备ITO层时,总是不可避免的需要镀膜,图形化,电极银引线制作。且在ITO图形化的时候需要对ITO膜进行蚀刻,这种传统的制作流程复杂且冗长,使导电层的导电性差,从而导致良品率不高。
发明内容
基于此,有必要针对导电层的导电性差,良品率不高的问题,提供一种透明导电膜及其连通方法。
一种透明导电膜,包括:
基底,包括第一区域,及位于所述基底边缘的第二区域;
透明导电层,埋入设置于所述第一区域,所述透明导电层包括第一网格凹槽,以及由填充于所述第一网格凹槽的导电材料形成的第一导电网格;
引线电极,形成于所述基底的第二区域,所述引线电极包括含有导电材料的第二导电网格;
所述透明导电层与所述第二区域相交处的导电材料的端部形成节点,并与对应的所述引线电极的导电材料的端点直接电连接。
在其中一个实施例中,所述第二导电网格的网格线的密度不小于所述第一导电网格的网格线的密度。
在其中一个实施例中,所述引线电极包括开设于所述第二区域的第二网格凹槽,所述第二导电网格的导电材料收容于所述第二网格凹槽。
在其中一个实施例中,所述第一网格凹槽的深度与宽度的比值不小于1,所述第二网格凹槽的深度与宽度的比值不小于1,所述第一网格凹槽的宽度和所述第二网格凹槽的宽度均不大于10μm。
在其中一个实施例中,所述引线电极凸设于所述第二区域的表面。
在其中一个实施例中,所述引线电极的最小宽度为2μm~20μm,所述引线电极的高度为5μm~10μm。
在其中一个实施例中,所述基底还包括设置于所述基底之上的基质层,所述第一区域和所述第二区域均位于所述基质层。
在其中一个实施例中,还包括遮光层,所述遮光层位于所述基底的边缘,所述引线电极形成于所述基质层远离所述遮光层的一侧。
在其中一个实施例中,所述第一导电网格和/或所述第二导电网格的网格形状均为规则网格或者随机网格。
一种透明导电膜的连通方法,包括以下步骤:
提供一基底,包括第一区域,及位于所述基底边缘的第二区域;
布设透明导电层,在所述第一区域开设第一网格凹槽,填充导电材料于第一网格凹槽并烧结,形成第一导电网格,构成透明导电层;
布设引线电极,设置导电材料于所述基底的第二区域,形成第二导电网格,构成引线电极;
在所述透明导电层与所述第二区域相交处的导电材料的端部形成节点,并与对应的所述引线电极的导电材料的端点直接电连接。
在其中一个实施例中,所述布设引线电极具体包括以下步骤:
压印,在所述基底的第二区域通过压印形成第二网格凹槽;
填充导电材料于第二网格凹槽并烧结,形成第二导电网格,构成引线电极。
在其中一个实施例中,所述布设第二导电网格具体包括:喷墨打印导电材料于所述基底的第二区域的表面,形成第二导电网格,构成引线电极。
上述透明导电膜及其连通方法,在基底的第一区域开设第一网格凹槽,将导电材料填充于第一网格凹槽形成第一导电网格,构成透明导电层,在位于基底边缘的第二区域形成引线电极,在透明导电层与第二区域相交处的导电材料的端部形成的节点,并将该节点与引线电极导电材料的端点直接电连接。如此,通过在基底的第一区域开设第一网格凹槽,将导电材料填充于第一网格凹槽以形成第一导电网格,从而构成透明导电层,再在第二区域布设引线电极,与此同时透明导电层与第二区域相交处的导电材料的端部会形成节点,并直接与引线电极导电材料的端点电连接,简化制作工艺,导电膜的导电性能好,提高良品率。
附图说明
图1为本发明实施例一中的透明导电膜的结构示意图;
图2为图1中A处的放大结构示意图;
图3为图1所示透明导电膜的另一视角结构示意图;
图4为本发明实施例二中的透明导电膜的结构示意图;
图5为本发明实施例三中的透明导电膜的结构示意图;
图6为本发明实施例四中的透明导电膜的结构示意图;
图7为图1所示透明导电膜的对准标记的结构示意图;
图8为图7中B处的放大示意图;
图9为图1所示透明导电膜的连通方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步说明。
如图1、图2和图3所示,在实施例一中,一种透明导电膜,包括基底110、透明导电层120和引线电极130。基底110包括第一区域112和位于基底110边缘的第二区域114,透明导电层120埋入设置于第一区域112,引线电极130形成于第二区域114。其中,透明导电层120包括第一网格凹槽,以及由填充于第一网格凹槽的导电材料形成的第一导电网格122;引线电极130包括含有导电材料的第二导电网格132。透明导电层120与第二区域114相交处的导电材料的端部形成节点124,并与对应的引线电极130的导电材料的端点直接电连接。具体如图3所示,第一区域112位于基底110上方的中间区域,第二区域114位于基底110两边的边缘区域。
上述透明导电膜,在基底110的第一区域112开设第一网格凹槽,将导电材料填充于第一网格凹槽形成第一导电网格122,构成透明导电层120,在位于基底110边缘的第二区域114形成引线电极130,与此同时透明导电层120的导电材料的端部形成节点124,并将该节点124与引线电极130的导电材料的端点直接电连接。具体地,提供一基底110;布设第一导电网格122,在基底110的第一区域112开设第一网格凹槽,将导电材料填充于第一网格凹槽以形成第一导电网格122,从而构成透明导电层120;布设第二导电网格132,在基底110的第二区域114形成由导电材料构成的第二导电网格132,构成引线电极130;在透明导电层120与第二区域114相交处的导电材料的端部形成节点124,并与对应的引线电极130的导电材料的端点直接电连接。
如此,通过在第一区域112开设第一网格凹槽,将导电材料填充于第一网格凹槽,以形成透明导电层120,再在第二区域114布设第二导电网格132形成引线电极130,与此同时透明导电层120与第二区域114相交处的端部所形成的节点124会与引线电极130导电材料的端点连接。其中,引线电极130包括由导电材料构成的第二导电网格132,采用网格式的引线电极130,可增强引线电极130与柔性电路板的键合强度,提高导电膜的导电性。通过在透明导电层120的端部形成节点124,并将该节点124与引线电极130的导电材料的端点直接电连接,导电膜的导电性好,提高了良品率,且连接方式简便,制作工艺简便,降低成本。
如图2所示,透明导电层120与引线电极130连接处会形成一虚拟边界线,位于该分界线处的透明导电层120的导电材料的端点会形成节点124,该节点124可与相对应的引线电极130的导电材料的端点相连通。
其中,透明导电层120和引线电极130的导电材料均可以选用金、银、铜、铝、镍、锌或其中至少二者的合金中的一种。其中可以理解,制备透明导电层120的材料为电的导体即可实现相应的功能,如碳纳米管,石墨烯,导电高分子等。在本实施例中,引线电极130的材料为纳米银。其中,基底110的材料可以为对苯二甲酸乙二酯。在其它的实施例中,该基底110还可以为其它材质,例如聚对苯二甲酸丁二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯塑料以及玻璃等,以透明绝缘材料为佳。
请参阅图2,在实施例一中,第二导电网格132的网格线的密度大于第一导电网格122的网格线的密度。该网格线是通过设置导电材料形成,即网格线的密度指的是导电材料的密集程度。将透明导电层120的第一导电网格122与引线电极130的第二导电网格132电连接,以实现透明导电膜导电的目的,又第一导电网格122和第二导电网格132均由导电材料构成,在本实施例中是通过在第一导电网格122的导电材料的端部形成节点124,再将该节点124与对应的第二导电网格132的导电材料的端点直接电连接。如此,为了保证透明导电层120位于虚拟边界线的导电材料所形成的节点124都能与引线电极130电连接,保证导电膜的导电性,则合理设置第二导电网格132的网格线的密度大于第一导电网格122的网格线的密度,从而使第二导电网格132的透过率小于第一导电网格122透过率,所述第二导电网格的透过率小于70%。
请参阅图3,在实施例一中,透明导电层120的第一网格凹槽开设于第一区域112,引线电极130包括开设于第二区域114的第二网格凹槽,第二导电网格132的导电材料收容于第二网格凹槽。在基底110的第一区域112通过压印的方式形成第一网格凹槽,再将导电材料填充于第一网格凹槽以形成第一导电网格122,并通过烧结工艺得到透明导电层120。在基底110的第二区域114同样通过压印的方式形成第二网格凹槽,再将导电材料填充于第二网格凹槽以形成第二导电网格132,并通过烧结工艺得到引线电极130。由于第一网格凹槽和第二网格凹槽均位于基底110的同一侧,可通过一次压印成型,简化制作工艺,以实现降低成本的目的。同时将导电材料收容于第二网格凹槽形成第二导电网格132,构成引线电极130,可加强引线电极130与电路板键合时的粘合力,进一步提高导电膜的导电性。
如图7和图8所示,在实施例一中,透明导电膜还设置有对准标记150,,采用对准标记150可方便将导电膜准确对位安装于触摸屏,保证导电膜的导电性。对准标记150可以为正交的网格线构成,该对准标记150的线宽可以为2.2μm,网格周期为8μm,相对透过率可以为53.5%。
还请参阅图3,在实施例一中,为了保证透明导电层120和引线电极130的材料填充于沟槽后,在经过烧结成型的过程中不发生断裂,以及为了保证导电膜的导电性,第一网格凹槽的深度与宽度的比值可合理设置为不小于1,第二网格凹槽的深度与宽度的比值可合理设置为不小于1,第一网格凹槽的宽度和第二网格凹槽的宽度均合理设置为不大于10μm。
请参阅图4,在实施例二中,引线电极130凸设于第二区域114的表面。具体地,引线电极130的材料可通过喷墨打印形成于第二区域114表面,形成引线电极130。在保证导电膜导电性的同时,该制作工艺简便,节约成本。
具体地,在如图4所示的实施例二中,引线电极130形成于基底110第二区域114上表面。透明导电层120的导电材料的端部在与引线电极130交界处形成节点124,并与对应的引线电极130的导电材料直接电连接。
请参阅图4,在实施例二中,为了保证导电膜的导电性,所述引线电极130的最小宽度可合理设置为2μm~20μm,所述引线电极130的高度合理设置为5μm~10μm。
请参阅图3,在实施例一中,所述基底110包括基质层116,所述第一区域112和所述第二区域114均位于所述基质层116。其中,可通过在基底110一侧涂覆胶状物,并使胶状物固化以形成基质层116,第一区域112和第二区域114均位于基质层116。在本实施例中,在基质层116的上表面的中间,即第一区域112设有透明导电层120;在基质层116的上表面的边缘,即第二区域114设有引线电极130,将遮光层140设置于基质层116第二区域114的下表面。该基质层116可用于绝缘和成型。其中,基质层116的材料可以为OCA胶、UV胶、热固胶或者自干胶等。
需要指出的是,第一区域112和第二区域114均还可以直接设置于基底110一侧,所以基质层116不是必须的,请参阅图5和图6所示的具体实施例。
请参阅图3,在实施例一中,还包括遮光层140,所述遮光层140位于所述基底110的边缘,所述引线电极130形成于所述基质层116远离所述遮光层140的一侧。在基底110对应基质层116第二区域114的表面喷涂遮光层140的材料,以形成遮光层140。因形成有透明导电层120的第一区域112为透明区域,还具有显示功能,在基底110的边缘也就是第二区域114设置遮光层140,可使显示区域的对比度更强,加强显示效果。同时也可以遮挡位于遮光层140的引线电极130,改善在使用过程中的视觉效果。其中遮光层140的材料可以选用油墨,为了保证遮光层140的遮光效果,遮光层140的宽度可合理设置为1~5mm。
请参阅图1,在实施例一中,第一导电网格122的网格形状为随机网格。第一导电网格122包括多个第一网格单元,在将透明导电膜与其他显示装置贴合时,为了避免莫尔条纹的产生,第一导电网格122的网格形状为随机网格,即至少两个第一网格单元的网格周期不相同,在透明导电层120的各个角度均分布有第一网格单元。其中,网格周期为每个网格单元的大小。莫尔条纹是一种光学现象,是两条线或两个物体之间以恒定的角度和频率发生干涉的视觉结果,当人眼无法分辨这两条线或两个物体时,只能看到干涉的花纹,这种光学现象就是莫尔条纹。其中,第一网格单元的形状可以为菱形、矩形、平行四边形、曲边四边形或者多边形,曲边四边形具有四条曲边,相对的两条曲边具有相同的形状及曲线走向。
在其他实施例中,第一导电网格122的网格形状为规则网格,即所有的第一网格单元的网格周期均相同。如此,在将透明导电膜与其他显示装置贴合时,特别是对于显示屏幕较小的显示装置,可避免显示图片出现紊乱的现象。
请参阅图2,在实施例一中,第二导电网格132的网格形状为规则网格。第二导电网格132包括多个第二网格单元,第二导电网格132的网格形状为规则网格,即所有的第二网格单元的网格周期均相同,网格周期指的是每个网格单元的大小,即第二导电网格132的形状为规则网格。如此,第二导电网格132采用规则网格,在将引线电极130与电路板连接时,可提高引线电极130导电的稳定性,即提高了导电膜的导电性能,且制作过程简单,提高了连接的便利性,节约成本。在其他实施例中,第二导电网格132的网格形状还可以为随机网格。其中,第二网格单元的形状可以为菱形、矩形、平行四边形、曲边四边形或者多边形,曲边四边形具有四条曲边,相对的两条曲边具有相同的形状及曲线走向。
如图9所示,一种透明导电膜的连通方法,包括以下步骤:
步骤S110,提供一基底110,包括第一区域112,及位于所述基底110边缘的第二区域114;具体如图1所示,第一区域112位于基底110上方的中间区域,第二区域114位于基底110两边的边缘区域。
步骤S120,布设透明导电层120,在所述基底110的第一区域112开设第一网格凹槽,填充导电材料于第一网格凹槽并烧结,形成第一导电网格122,构成透明导电层120。
步骤S130,布设引线电极130,设置导电材料于所述基底110的第二区域114,形成第二导电网格132,构成引线电极130。
步骤S140,在所述透明导电层120与第二区域相交处的导电材料的端部形成节点124,并与对应的所述引线电极130的导电材料的端点直接电连接。透明导电层120与引线电极130连接处会形成一虚拟边界线,位于该分界线处的透明导电层120的端部会形成节点124,将该节点124与相对应的引线电极130的端点直接电连接。
如此,通过在第一区域112开设第一网格凹槽,将导电材料填充于基底110的第一区域112,以形成透明导电层120,再在第二区域114布设第二导电网格132形成引线电极130,与此同时透明导电层120于第二区域114相交处的端部所形成的节点124会与引线电极130导电材料的端点连接。其中,引线电极130包括由导电材料构成的第二导电网格132,采用网格式的引线电极130,可增强引线电极130与柔性电路板的键合强度,提高导电膜的导电性。通过在透明导电层120的端部形成节点124,并将该节点124与引线电极130的导电材料的端点直接电连接,导电膜的导电性好,提高了良品率,且连接方式简便,制作工艺简便,节约成本。
其中,透明导电层120和引线电极130的导电材料均可以选用金、银、铜、铝、镍、锌或其中至少二者的合金中的一种。可以理解,制备透明导电层120的材料为电的导体即可实现相应的功能,如碳纳米管,石墨烯,导电高分子等。在本实施例中,引线电极130的材料为纳米银。
其中,基底110的材料可以为对苯二甲酸乙二酯。在其它的实施例中,该基底110还可以为其它材质,例如聚对苯二甲酸丁二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯塑料以及玻璃等,以透明绝缘材料为佳。
在如图3所示的实施例一中,步骤S120布设透明导电层120具体可包括以下步骤:压印,在基底110的第一区域112通过压印形成第一网格凹槽;填充导电材料于第一网格凹槽并烧结,形成第一导电网格122,构成透明导电层120。
步骤S130布设第一导电网格122具体包括以下步骤:压印,在基底110的第二区域114通过压印形成第二网格凹槽;填充导电材料于第二网格凹槽并烧结,形成第二导电网格132,构成引线电极130。由于第一网格凹槽和第二网格凹槽均位于基底110的同一侧,可通过一次压印成型,在压印成型的过程中透明导电层120的导电材料的端部所形成的节点124会与引线电极130导电材料的端点直接连接,简化制作工艺,以实现降低成本的目的。同时将第二导电材料收容于第二网格凹槽以沟槽引线电极130,可加强引线电极130与电路板键合时的粘合力,进一步提高导电膜的导电性。
在如图4所示的实施例二中,步骤S130布设引线电极130还可以采用喷墨打印导电材料于基底110的第二区域114的表面,形成第二导电网格132,构成引线电极130。将第二导电网格132的材料直接通过喷墨打印在第二区域114表面,形成引线电极130,在保证导电膜导电性的同时,简化制作工艺。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (12)

1.一种透明导电膜,其特征在于,包括:
基底,包括第一区域,及位于所述基底边缘的第二区域;
透明导电层,埋入设置于所述第一区域,所述透明导电层包括第一网格凹槽,以及由填充于所述第一网格凹槽的导电材料形成的第一导电网格;
引线电极,形成于所述基底的第二区域,所述引线电极包括含有导电材料的第二导电网格;
所述透明导电层与所述引线电极连接处形成一虚拟边界线,位于所述虚拟边界线的透明导电层的导电材料的端部形成节点,并与对应的所述引线电极的导电材料的端点直接电连接。
2.根据权利要求1所述的透明导电膜,其特征在于,所述第二导电网格的网格线的密度大于所述第一导电网格的网格线的密度。
3.根据权利要求1所述的透明导电膜,其特征在于,所述引线电极包括开设于所述第二区域的第二网格凹槽,所述第二导电网格的导电材料收容于所述第二网格凹槽。
4.根据权利要求3所述的透明导电膜,其特征在于,所述第一网格凹槽的深度与宽度的比值不小于1,所述第二网格凹槽的深度与宽度的比值不小于1,所述第一网格凹槽的宽度和所述第二网格凹槽的宽度均不大于10μm。
5.根据权利要求1所述的透明导电膜,其特征在于,所述引线电极凸设于所述第二区域的表面。
6.根据权利要求5所述的透明导电膜,其特征在于,所述引线电极的最小宽度为2μm~20μm,所述引线电极的高度为5μm~10μm。
7.根据权利要求1所述的透明导电膜,其特征在于,所述基底还包括设置于所述基底之上的基质层,所述第一区域和所述第二区域均位于所述基质层。
8.根据权利要求7所述的透明导电膜,其特征在于,还包括遮光层,所述遮光层位于所述基底的边缘,所述引线电极形成于所述基质层远离所述遮光层的一侧。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的透明导电膜,其特征在于,所述第一导电网格和/或所述第二导电网格的网格形状均为规则网格或者随机网格。
10.一种透明导电膜的连通方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供一基底,包括第一区域,及位于所述基底边缘的第二区域;
布设透明导电层,在所述第一区域开设第一网格凹槽,填充导电材料于第一网格凹槽并烧结,形成第一导电网格,构成透明导电层;
布设引线电极,设置导电材料于所述基底的第二区域,形成第二导电网格,构成引线电极;
在所述透明导电层与所述引线电极连接处形成一虚拟边界线,位于所述虚拟边界线的透明导电层的导电材料的端部形成节点,并与对应的所述引线电极的导电材料的端点直接电连接。
11.根据权利要求10所述的透明导电膜的连通方法,其特征在于,所述布设引线电极具体包括以下步骤:
压印,在所述基底的第二区域通过压印形成第二网格凹槽;
填充导电材料于第二网格凹槽并烧结,形成第二导电网格,构成引线电极。
12.根据权利要求10所述的透明导电膜的连通方法,其特征在于,所述布设第二导电网格具体包括:喷墨打印导电材料于所述基底的第二区域的表面,形成第二导电网格,构成引线电极。
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