CN103161286A - 瓷塑地板及其加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及地板，公开了一种仿瓷效果的瓷塑地板，包括从上自下依次层叠的PVC透明耐磨层、PVC图案印刷层和底料层；所述底料层包括以下重量份额的组份：100份的PVC树脂、8～40份的增塑剂、2.0～5.0份的稳定剂、5～35份的微珠粉、10～80份的石粉、0.5～2.0份的松香和适量的着色剂。本发明还公开了加工这种地板的方法，包括以下工艺步骤：(1)加工底料层；(2)印刷图案；(3)热压成型；(4)表面处理；(5)热处理；和(6)品检包装。本发明的地板具有抗冲击强度和抗弯曲强度大的优点。
Description
技术领域
本发明涉及地板，尤其是涉及一种抗冲击强度和抗弯曲强度大的仿瓷砖效果的瓷塑地板及其加工方法。
背景技术
目前铺地材料主要有瓷砖、木地板和塑胶地板。瓷砖是烧制而成的，不易磨损、易维护，颜色设计多样，原材料成本低，是目前地面铺设的主要材料；但施工时需要大量的泥砂、难以切割和造型，铺装后潮湿时易滑倒摔跤，翻新改造难，使其使用范围受到一定的限制。
木地板是天然材料，损坏后可以重新磨光，易维护，木地板近年来也较受消费者青睐，但木地板不适用于潮湿环境，且易于变形、开裂、起鼓、虫蛀、霉变、腐朽；同时铺设后行走有回声，不耐冲击，清洁维护困难；且木地板安装维护都要油漆，有甲醛释放；不利于环保。
塑胶地板因色彩丰富，设计选择方案多，适用范围广，易维护和保持清洁、能有效防止细菌生长，且塑胶材质柔软不易破碎、可循环再生。但铺设时对基层地坪要求高，铺设施工前地板应摊铺舒展，使塑胶地板的普及和推广受到限制。
发明内容
为克服上述缺点，本发明目的在于提供一种具有抗冲击强度和抗弯曲强度大的仿瓷砖效果的瓷塑地板。
本发明通过以下技术措施实现的，一种瓷塑地板，包括从上自下依次层叠的PVC透明耐磨层、PVC图案印刷层和底料层；所述底料层包括以下重量份额的组份：100份的PVC树脂、8～40份的增塑剂、2.0～5.0份的稳定剂、5～35份的微珠粉、10～80份的石粉、0.5～2.0份的松香和适量的着色剂。
作为一种优选方式，所述底料层下还设置有一层弹性吸附层，所述弹性吸附层为底面加工有很多相互独立分散的凹凸纹且每个凹凸纹的凸纹表面为同一平面且封闭有凹纹的PVC层。对于地面不平整之地面，软质弹性缓冲层对不平整的地面起到高低缓冲的作用，从而达到理想的施工效果。
更具体的，PVC粉优选悬浮法聚氯乙烯树脂。悬浮法聚氯乙烯树脂的结构是疏松型粒子，其特点表面粗糙，疏松、多孔的不规则结构。它与紧密型结构相比，具有流动性好，吸油性好、易塑化等优点。
更具体的，所述稳定剂优选相同重量硬脂酸钡和硬脂酸锌的混合物。硬脂酸钡盐热安定性良好，加工性优，透明性佳，缺点是初期着色不良，加工时容易结垢，而硬脂酸锌初期着色优，防止结垢效果佳，共享使用后起互补效果，充分发挥安定剂相乘作用，防止PVC分解之功效。
更具体的，所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯(DINP)，所述安定剂为钡锌复合安定剂。DINP是一种低毒无色透明液体，挥发性低，迁移性小，添加后可使瓷塑地板具有良好的耐光、耐热、耐老化和电绝缘性能等优点。
更具体的，所述微珠粉为40-325目的陶瓷微珠或玻璃微珠，所述石粉为150-400目的碳酸钙。微珠光滑圆整，具有滚珠轴承效应，使PVC流动性明显增加，塑化良好，能部分起到增塑剂的作用，可提高生产效率、降低能耗，提高制品尺寸稳定性防止翘曲，提高刚性和耐热温度，提高制品性价比，提高生产效率，降低成本之作用；碳酸钙与其它填充剂比对吸油量较小，可以提高塑料制品的抗冲击强度、曲挠强度和刚性的作用，且与PVC有较好的相溶性，可依较大比例添加，生产出之产品不易变脆，但添加量达到一定比例后再随着碳酸钙用量的增大，生产出的产品硬度随之增大，柔软性减小，使产品硬度增大。
更具体的，所述微珠粉为80-150目的陶瓷微珠或玻璃微珠。
作为一种优选方式，所述底料层的四边分别设置为二对相互匹配的卡凸和卡槽。
本发明还公开了加工上述的瓷塑地板的方法，包括以下工艺步骤：
(1)、加工底料层；将底料层的各组份按重量份额投入高速混合机内均匀混合5～7min，将混合均匀的混合料送入温度为140～160℃的密炼机内进行密炼5～8min并于密炼机上进行初步塑化；再将经密炼过的混合料经开炼机进行二次塑化，开炼机温度控制170～200℃，同时不断来回翻料，使其完全塑化，二次塑化后的混合料经输送带输送到170～200℃的压延机上进行出片，依据规格要求调整适合的出片厚度，经冷却后按规格要求进行裁切；
(2)、印刷图案；将空白的PVC图案印刷层在印刷机中印刷上所需图案后按规格要求进行裁切；
(3)、热压成型；将按规格裁好的底料层、PVC图案印刷层、PVC透明耐磨层或弹性缓冲层底料层、PVC图案印刷层、PVC透明耐磨层依次铺制于热压或硫化设备模框内压制成型，使各层之间牢固地粘接在一起成半成品；
(4)、表面处理；依产品要求，将热压成型后的半成品的表面进行PU涂层固化处理；
(5)、热处理；表面处理后的产品进行热处理，采用电热或蒸汽加热，热处理后再进行水冷、吸水、风干处理；
(6)、品检包装：将热处理后的产品进行品检，按成品尺寸切割成型，并依要求进行包装入库。
具体的，所述步骤(3)中的热压成型为：在压制温度140～160℃条件下进行，利用蒸汽加热，0.4～0.8MPa的蒸汽压时开始进汽，加热时间22～27min；加热烧制的压力控制设为三段：第一段为6～8MPa，时间约为27～30分钟，第二段为9～11MPa，时间约为4～5分钟，第三段为12～14MPa，时间约为18～20分钟；卸压时温度控制40～50℃。
本发明表面图案仿木纹、瓷砖、石头、大理石等纹理，能加工出图案丰富的产品；强度高，抗冲击强度、抗弯曲强度大，手感触摸起来很坚硬，走路脚感与真实瓷砖无明显区别；施工时不需要胶水，合理的厚度(厚度为4.0-8.0mm)，凹凸卡槽加工处理，从而方便拼装，不需要专业人员施工，铺装简便、更换容易，既环保，又易于操作。本发明结构设计合理，对于地面不平整之地面，在产品底层复合一层软质弹性缓冲层，该层对不平整的地面起到高低缓冲的作用，从而达到理想的施工效果。
附图说明
图1为本发明实施例1、实施例3的剖视图；
图2为本发明实施例2的剖视图；
图3为本发明实施例2的结构示意图。
具体实施方式
下面结合实施例并对照附图对本发明作进一步详细说明。
实施例1
如图1，一种瓷塑地板，包括从上自下依次层叠的PVC透明耐磨层1、PVC图案印刷层2和底料层3；其中底料层3包括以下重量份额的组份：100份悬浮法聚氯乙烯树脂、8份邻苯二甲酸二异壬酯、1份硬脂酸钡、1份硬脂酸锌、35份80目的陶瓷微珠、70份250目的碳酸钙石粉、0.5份的松香和适量的着色剂。
加工上述的瓷塑地板的方法，包括以下工艺步骤：
(1)、加工底料层；将底料层的各组份按重量份额投入高速混合机内均匀混合5～7min，将混合均匀的混合料送入温度为140～160℃的密炼机内进行密炼5～8min并于密炼机上进行初步塑化；再将经密炼过的混合料经开炼机进行二次塑化，开炼机温度控制170～200℃，同时不断来回翻料，使其完全塑化，二次塑化后的混合料经输送带输送到170～200℃的压延机上进行出片，依据规格要求调整适合的出片厚度，经冷却后按规格要求进行裁切；
(2)、印刷图案；将空白的PVC图案印刷层在印刷机中印刷上所需图案后按规格要求进行裁切；
(3)、热压成型；将按规格裁好的底料层、PVC图案印刷层、PVC透明耐磨层依次铺制于热压或硫化设备模框内压制成型，使各层之间牢固地粘接在一起成半成品；压制温度为140～160℃，利用蒸汽加热，0.4～0.8MPa的蒸汽压时开始进汽，加热时间22～27min；加热烧制的压力控制设为三段：第一段为6～8MPa，时间约为27～30分钟，第二段为9～11MPa，时间约为4～5分钟，第三段为12～14MPa，时间约为18～20分钟；卸压时温度控制在40～50℃；
(4)、表面处理；依产品要求，将热压成型后的半成品的表面进行PU涂层固化处理；
(5)、热处理；表面处理后的产品进行热处理，采用电热或蒸汽加热，热处理后再进行水冷、吸水、风干处理；
(6)、品检包装：将热处理后的产品进行品检，按成品尺寸切割成型，并依要求进行包装入库。
实施例2
如图2、图2，一种瓷塑地板，包括从上自下依次层叠的PVC透明耐磨层1、PVC图案印刷层2、底料层3和弹性吸附层4；弹性吸附层4为底面加工有很多相互独立分散的凹凸纹且每个凹凸纹的凸纹表面为同一平面且封闭有凹纹的PVC层；底料层3包括以下重量份额的组份：100份的悬浮法聚氯乙烯树脂、40份的邻苯二甲酸二异壬酯、2.5份的硬脂酸钡、2.5份的硬脂酸锌、5份150目的玻璃微珠粉、50份325目的碳酸钙石粉和2份的松香。
加工上述的瓷塑地板的方法，包括以下工艺步骤：
(1)、加工底料层；将底料层的各组份按重量份额投入高速混合机内均匀混合5～7min，将混合均匀的混合料送入温度为140～160℃的密炼机内进行密炼5～8min并于密炼机上进行初步塑化；再将经密炼过的混合料经开炼机进行二次塑化，开炼机温度控制170～200℃，同时不断来回翻料，使其完全塑化，二次塑化后的混合料经输送带输送到170～200℃的压延机上进行出片，依据规格要求调整适合的出片厚度，经冷却后按规格要求进行裁切；
(2)、印刷图案；将空白的PVC图案印刷层在印刷机中印刷上大理石纹图案后按规格要求进行裁切；
(3)、热压成型；将按规格裁好的弹性缓冲层底料层、PVC图案印刷层、PVC透明耐磨层依次铺制于热压或硫化设备模框内压制成型，使各层之间牢固地粘接在一起成半成品；
(4)、表面处理；依产品要求，将热压成型后的半成品的表面进行PU涂层固化处理；
(5)、热处理；表面处理后的产品进行热处理，采用电热或蒸汽加热，热处理后再进行水冷、吸水、风干处理；
(6)、品检包装：将热处理后的产品进行品检，按成品尺寸切割成型，并依要求进行包装入库。
实施例3
一种瓷塑地板，与实施例1不同处在于：底料层3的四边分别设置为二对相互匹配的卡凸和卡槽。
依以上配方及工序生产之成品符合EN649：1996(弹性地面覆盖物均质和非均质聚氯乙烯地面覆盖物规范)要求，加热尺寸收缩率≤0.20％(标准≤0.25％)，加热翘曲、0℃翘曲≤1.5mm(标准≤2.0mm)，防火性能达到B1级，环保性符合GB18586-2001及EN71 Part 3标准。硬度达shore D 67(普通PVC地板shore D 50-58)，抗弯曲强度达20.8MPa，完全可以达到仿木地板、瓷砖之效果，是木地板、瓷砖的新型替代品。
以上是对本发明瓷塑地板及其加工方法进行了阐述，用于帮助理解本发明，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，任何未背离本发明原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种瓷塑地板，其特征在于：包括从上自下依次层叠的PVC透明耐磨层、PVC图案印刷层和底料层；所述底料层包括以下重量份额的组份：100份的PVC树脂、8～40份的增塑剂、2.0～5.0份的稳定剂、5～35份的微珠粉、10～80份的石粉、0.5～2.0份的松香和适量的着色剂。
2.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：所述底料层下还设置有一层弹性吸附层，所述弹性吸附层为底面加工有很多相互独立分散的凹凸纹且每个凹凸纹的凸纹表面为同一平面且封闭有凹纹的PVC层。
3.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：PVC树脂为悬浮法聚氯乙烯树脂。
4.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：所述稳定剂为相同重量硬脂酸钡和硬脂酸锌的混合物。
5.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：所述增塑剂为邻苯二甲酸二异壬酯。
6.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：所述微珠粉为40-325目的陶瓷微珠或玻璃微珠，所述石粉为150-400目的碳酸钙。
7.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：所述微珠粉为80-150目的陶瓷微珠或玻璃微珠。
8.根据权利要求1所述的瓷塑地板，其特征在于：所述底料层的四边分别设置为二对相互匹配的卡凸和卡槽。
9.加工权利要求1所述的瓷塑地板的方法，其特征在于包括以下工艺步骤：
(1)、加工底料层；将底料层的各组份按重量份额投入高速混合机内均匀混合5～7min，将混合均匀的混合料送入温度为140～160℃的密炼机内进行密炼5～8min并于密炼机上进行初步塑化；再将经密炼过的混合料经开炼机进行二次塑化，开炼机温度控制170～200℃，同时不断来回翻料，使其完全塑化，二次塑化后的混合料经输送带输送到170～200℃的压延机上进行出片，依据规格要求调整适合的出片厚度，经冷却后按规格要求进行裁切；
(2)、印刷图案；将空白的PVC图案印刷层在印刷机中印刷上所需图案后按规格要求进行裁切；
(3)、热压成型；将按规格裁好的底料层、PVC图案印刷层、PVC透明耐磨层或弹性缓冲层底料层、PVC图案印刷层、PVC透明耐磨层依次铺制于热压或硫化设备模框内压制成型，使各层之间牢固地粘接在一起成半成品；
(4)、表面处理；依产品要求，将热压成型后的半成品的表面进行PU涂层固化处理；
(5)、热处理；表面处理后的产品进行热处理，采用电热或蒸汽加热，热处理后再进行水冷、吸水、风干处理；
(6)、品检包装：将热处理后的产品进行品检，按成品尺寸切割成型，并依要求进行包装入库。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于：所述步骤(3)中的热压成型为：在压制温度140～160℃条件下进行，利用蒸汽加热，0.4～0.8MPa的蒸汽压时开始进汽，加热时间22～27min；加热烧制的压力控制设为三段：第一段为6～8MPa，时间约为27～30分钟，第二段为9～11MPa，时间约为4～5分钟，第三段为12～14MPa，时间约为18～20分钟；卸压时温度控制40～50℃。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130619 |