CN103151277B - 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 - Google Patents
一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103151277B CN103151277B CN201210589083.3A CN201210589083A CN103151277B CN 103151277 B CN103151277 B CN 103151277B CN 201210589083 A CN201210589083 A CN 201210589083A CN 103151277 B CN103151277 B CN 103151277B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- camera lens
- pressing plate
- coordinate
- soldering tip
- row
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 229940095686 granule product Drugs 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明展示的是在集成电路封装行业中，一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法。该方法首先将压板改为8排8列；其次，下压板采用偏心设计，即下压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；接着，调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0，8015）；设备采用Ahead焊线模式；最后，调节设备的索引参数及压板开合参数。本发明减少了键合时PR扫描的时间以及每条产品拉料的次数和加热时间，进而提高设备的生产效率，因此技术效果非常明显。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域；具体的说，涉及一种集成电路封装行业中提高8排SOP8产品键合设备生产效率的方法。
背景技术
在集成电路封装行业中，SOP8封装型号的引线框从开始的2排逐步发展到3排、5排直到现在的8排，键合效率都在不断提升，但由于受到键合机台本身XY马达运动极限范围的限制，继续增加引线框的排数来提高生产效率比较困难，在8排的基础上进行技术突破是提高生产效率的一个重要方向。目前的8排SOP8封装引线框的生产压板普遍为8排2列和8排4列，以8排4列的压板为例，其生产时具有如下缺陷：1.生产一条框架索引次数为8次,索引次数多耗时长，影响生产效率；2.使用8排4列的压板是将一条框架分成了8个unit来焊线，压板的开合、延迟及产品加热的次数都为8次，次数多耗时较长；影响生产效率；3.在现有技术中，采用X方向Ahead焊线模式键合效率最高，如图9，镜头先将第一、二列的每颗产品按顺序扫描完，紧接着焊头开始焊接第一列第一排的产品，与此同时，镜头扫描第三列第一排的产品，即焊头焊接第1粒产品时，镜头扫描第3粒产品，焊接第5粒产品时，镜头扫描第7粒产品，依次将第一列产品焊接完，与此同时，第三列的产品也扫描完；紧接着焊头焊接第二列产品，镜头同时扫描第四列的产品；这种焊线模式下节约了50%的扫描时间，但是这种情况下压板最多只能做成8排6列，如果是8排8列，受机械位置限制，焊接第八列产品时镜头会撞到固压板夹具的突出部分；4.若移动扫描镜头，让其在焊头的正前方，可采用Y方向Ahead焊线模式，该焊线模式是在Y方向上边焊线边扫描，如图10，镜头将第一排的8粒产品从左到右扫描完后，开始焊接第1粒产品，与此同时镜头扫描第二排的第9粒产品，依次类推，焊接第2粒产品时扫描第10粒产品，第一排的产品焊接完后，第二排的产品也扫描完；紧接着焊头开始焊接第二排的第16粒产品，与此同时镜头扫描第24粒产品，同上，焊接第15粒产品的同时扫描第23粒产品，依次生产下去，焊接的同时镜头扫描前一排，这样节约了87.5%的扫描时间，但由于受镜头Y方向的极限位置限制，靠近机台里面的一排部分区域无法扫描，因此也无法焊线，如图4和图5，焊头和镜头都在极限位置的时候，焊头离有效焊线区域的边缘最短距离为7.5mm,，离镜头的最短距离为8mm,因此焊线区域内有0.5mm的距离范围内不能扫描，所以8排8列时，无法移动镜头采用Y方向Ahead焊线模式。
发明内容
本发明技术的目的是克服上述现有存在的技术缺陷，提供一种提高键合
机台效率的方法。
为解决上述技术缺陷，采用如下的发明技术方案：
一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，包括有
a.压板的芯片为8排8列；
b.压板采用偏心设计，压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；
c.调节键合设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um(镜头坐标为原点（0，0），焊头坐标为（0，8015）；
d.采用Y方向Ahead焊线模式；
e.调节设备的索引参数及压板开合参数。
与8排4列压板相比，本发明的技术效果是：1.一条引线框索引次数由原来的8次减少到4次，设备Index的时间最少减少了50%；2.将一条框架分成了4个Unit来进行焊线，压板开合和延迟的时间以及加热的时间都减少了50%；3.优化了PR扫描方式，PR扫描时间减少了87.5%；以上3点可以使机台的UPH提高25%以上，设备效率得到很大的提升。
附图说明
图1是现有技术下压板结构示意图。
图2是偏心下压板结构示意图。
图3是偏心下压板和上压板结构示意图。
图4是焊头在最极限位置到有效焊线区域的最短距离示意图。
图5是镜头移到与焊头同一直线后离焊头极限位置距离示意图。
图6是采用偏心压板及将镜头移到与焊头同一直线后，焊头到有效焊线区域最短距离以及焊头到镜头的极限位置距离示意图
图7是现有技术中压板中心线位置的俯视图，图中100为中心线。
图8是偏心压板中心线与原中心线相对位置的俯视结构示意图，图中100为中心线，101为偏心线。
图9是现有技术中的X方向Ahead扫描模式示意。
图10是本发明中8排8列产品实例Y方向Ahead扫描模式示意图。
具体实施方式
结合图1至图10，在本发明的实施中，与现有技术相比，有两个主要的技术特征，一是将压板的中心线向外偏移，偏移距离为1500um，成为偏心压板。二是设置镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，但Y方向上相差距离8015um，见图10示意；偏心压板设计的目的是在移动Ahead镜头后，增加镜头的有效扫描区域，让其可以采用Ahead焊线模式；通过图3可以看出，下压板分为正反2个面，反面是固定在设备加热块上，正面部分是承载引线框；如图7和图8，偏心压板的设计原理是下压板的反面的卡槽中心线向外偏移1500um,固定设备加热块上，下压板正面的中心线会因反面中心线的改变往Y轴的反方向偏移，偏移量为1500um，这样靠近机器里面的一排完全处于镜头的有效扫描区域内；如图6,焊头的整个有效焊线区域增大，此时8排8列的压板就可以采用Y方向Ahead焊线模式。
Ahead模式的选用，首先是要调节镜头的物理位置，让镜头坐标与焊头坐标在X方向一致，Y方向上相差8015um，然后在程序里选用Ahead模式；镜头的调节方法：1.在设备程序里将BondTipOffset坐标设定为X：0um,Y：8015um；2.开始校准BondTipOffset，在引线框上打个Mark；移动镜头物理的位置，使其图像中心点与Mark重合，然后固定好镜头。Ahead模式的选用为：Programe-Step&RepeatSetup-StepRepeatt-Ahead。
3.参数的设置
索引（Index）参数设置：
Programe--SetupMHSDeviceParameters-NumberOfUnits8改为4/FixedUnitPitch29.94改为59.88。
Claims (1)
1.一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法，其特征是：
a.将压板改为为8排8列；
b.压板采用偏心设计，压板中心线向外偏移，偏移距离为1500um；
c.调节设备镜头，使镜头坐标与焊头坐标在X方向上相同，Y方向上相差8015um镜头坐标为原点(0，0)，焊头坐标为(0，8015)；
d.采用Ahead焊线模式；
e.调节设备的索引参数及压板开合参数。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210589083.3A CN103151277B (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201210589083.3A CN103151277B (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103151277A CN103151277A (zh) | 2013-06-12 |
| CN103151277B true CN103151277B (zh) | 2016-01-20 |
Family
ID=48549265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201210589083.3A Active CN103151277B (zh) | 2012-12-31 | 2012-12-31 | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103151277B (zh) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111128771B (zh) * | 2019-12-19 | 2021-08-10 | 西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所) | 芯片基板大压力倒装键合调平台的自调平及锁定方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1638075A (zh) * | 2003-12-23 | 2005-07-13 | 三星电子株式会社 | 用于夹住引线的引线焊接设备和方法 |
| CN101425108A (zh) * | 2008-11-14 | 2009-05-06 | 无锡华润安盛科技有限公司 | AutoLisp封装自动配线连线系统装置 |
| CN101685785A (zh) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 打线机台的固定治具及其窗型压板 |
| CN102790142A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-11-21 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种全自动固晶机的夹紧定位机构 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3855879B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2006-12-13 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブルプリント基板の搬送用キャリアおよびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法 |
| JP4111160B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2008-07-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 |
| KR100996264B1 (ko) * | 2008-04-25 | 2010-11-23 | 에스티에스반도체통신 주식회사 | 광폭 리드 프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를이용한 반도체 패키지 제조 방법 |
| CN202473886U (zh) * | 2012-03-02 | 2012-10-03 | 深圳翠涛自动化设备股份有限公司 | 一种芯片固定及换取装置 |
-
2012
- 2012-12-31 CN CN201210589083.3A patent/CN103151277B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1638075A (zh) * | 2003-12-23 | 2005-07-13 | 三星电子株式会社 | 用于夹住引线的引线焊接设备和方法 |
| CN101685785A (zh) * | 2008-09-26 | 2010-03-31 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 打线机台的固定治具及其窗型压板 |
| CN101425108A (zh) * | 2008-11-14 | 2009-05-06 | 无锡华润安盛科技有限公司 | AutoLisp封装自动配线连线系统装置 |
| CN102790142A (zh) * | 2012-07-13 | 2012-11-21 | 深圳市因沃客科技有限公司 | 一种全自动固晶机的夹紧定位机构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103151277A (zh) | 2013-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1868943B (zh) | 对脆裂材料制成的有划痕的平坦工件进行机械破断的方法 | |
| CN204639602U (zh) | 触头焊接成型自动加工设备 | |
| CN103586806B (zh) | 飞机机翼翼盒c形梁的装配工装及检测修正方法 | |
| CN103722076B (zh) | 一种汽车座椅座框边板自动生产工艺 | |
| CN105290277B (zh) | 一种置物架成型设备 | |
| CN104191063B (zh) | 一种改进的焊接半导体功率模块的焊模 | |
| CN103151277B (zh) | 一种提高集成电路封装中键合机台效率的方法 | |
| CN104630994A (zh) | 一种贴袋机折叠送料机构 | |
| CN103962987B (zh) | 边框自动定位机构对边框的自动定位方法 | |
| CN103617437B (zh) | 卡片铣槽封装设备 | |
| CN102837136A (zh) | 一种异形结构封装外壳平行缝焊工艺及装置 | |
| CN204160040U (zh) | 一种超声波快速焊接设备 | |
| CN102582251A (zh) | 一种喷墨印花激光雕花一体机及纺织品加工方法 | |
| CN202399643U (zh) | 一种喷墨印花激光加工一体机 | |
| CN107127420A (zh) | Ld芯片焊接移位机构 | |
| CN104582275B (zh) | 高频材料的pcb板的制备方法及高频材料的pcb板 | |
| CN202573311U (zh) | 一种喷墨印花激光雕花一体机 | |
| CN203817142U (zh) | 高密度网孔冲压装置 | |
| CN205074421U (zh) | 一种切角折边一次成型模具 | |
| CN201629330U (zh) | 一种密集排列的集成电路引线框架版件 | |
| CN211641151U (zh) | 一种自动压泡机 | |
| CN206149608U (zh) | 一种贴片机 | |
| CN204309047U (zh) | 一种用于加工办公用品的切角模具 | |
| CN111842889B (zh) | 基于多激光器的三维物体制造方法 | |
| CN104816061B (zh) | 触头焊接成型工艺及自动加工设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518000 Pinghu Street Wo flower community Ping new road No. 165 Building 1 floor 105 Hengshun Factory 1, 2-5 floor Applicant after: China Chippacking Technology Co.,Ltd. Address before: Longgang District of Shenzhen City, Guangdong province 518000 Pinghu Street Wo flower community Ping new road No. 165 Building 1 floor 105 Hengshun Factory 1, 2-5 floor Applicant before: Shenzhen Chippacking Technology Co.,Ltd. |
|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A Method to Improve the Efficiency of Bonding Machine in Integrated Circuit Packaging Effective date of registration: 20231031 Granted publication date: 20160120 Pledgee: Shanghai Pudong Development Bank Co.,Ltd. Shenzhen Branch Pledgor: China Chippacking Technology Co.,Ltd. Registration number: Y2023980063558 |