CN103145748A - 一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物 - Google Patents
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- MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N quinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=CC=CC2=C1 MCJGNVYPOGVAJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 67
- 239000005725 8-Hydroxyquinoline Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 229960003540 oxyquinoline Drugs 0.000 title claims abstract description 61
- 229920001558 organosilicon polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 24
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 title claims description 43
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 30
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 23
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 14
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 150000004325 8-hydroxyquinolines Chemical class 0.000 claims abstract 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Natural products CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 21
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 18
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 6
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 5
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N Quinoline Chemical compound N1=CC=CC2=CC=CC=C21 SMWDFEZZVXVKRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000000502 dialysis Methods 0.000 claims description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 3
- ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N acetic acid;zinc Chemical compound [Zn].CC(O)=O.CC(O)=O ZOIORXHNWRGPMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 238000004440 column chromatography Methods 0.000 claims description 2
- GAGGCOKRLXYWIV-UHFFFAOYSA-N europium(3+);trinitrate Chemical compound [Eu+3].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O GAGGCOKRLXYWIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001428 transition metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000000026 trimethylsilyl group Chemical group [H]C([H])([H])[Si]([*])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 238000005292 vacuum distillation Methods 0.000 claims description 2
- 239000004246 zinc acetate Substances 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- JQOATXDBTYKMEX-UHFFFAOYSA-N CC[Zn] Chemical compound CC[Zn] JQOATXDBTYKMEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 27
- 125000006239 protecting group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 150000001455 metallic ions Chemical class 0.000 abstract 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract 2
- 150000004754 hydrosilicons Chemical class 0.000 abstract 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 15
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- QDPZZFJBSANDES-UHFFFAOYSA-N 7-prop-2-enylquinolin-8-ol Chemical compound C1=CN=C2C(O)=C(CC=C)C=CC2=C1 QDPZZFJBSANDES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 5
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 3
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 2
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 2
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 2
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000000695 excitation spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000002524 organometallic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 2
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N Phosphorous acid Chemical group OP(O)=O ABLZXFCXXLZCGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006069 Suzuki reaction reaction Methods 0.000 description 1
- DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N [1,10]phenanthroline Chemical compound C1=CN=C2C3=NC=CC=C3C=CC2=C1 DGEZNRSVGBDHLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000844 anti-bacterial effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N carbon carbon Chemical compound C.C CREMABGTGYGIQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000007123 defense Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000002189 fluorescence spectrum Methods 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Y02P20/00—Technologies relating to chemical industry
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Abstract
本发明公开了一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,是通过以下制备方法制备得到的:(1)将①羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉、②含硅氢的硅烷、硅氧烷或聚硅氧烷和③催化剂加入到溶剂中,加热反应;反应结束后,降温至室温,脱除体系中的溶剂,得到硅氢加成产物;(2)脱除羟基保护基团,纯化后得含8-羟基喹啉的有机硅衍生物;(3)将金属离子化合物溶于吡啶或乙醇中,并缓慢滴加至含8-羟基喹啉的有机硅衍生物的四氢呋喃溶液中;反应后,降至室温,透析,即得。本发明的金属离子配合物具有耐温性能高,制备工艺简单,收率高的特点,在有机发光器件中的电致发光和电子传输材料中有潜在用途。
Description
技术领域
本发明涉及一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物及其制备方法,属于有机硅合成化学领域。
背景技术
8-羟基喹啉具有良好的配位作用,可以与多种金属离子形成配合物,其配合物可以作为有机发光材料、抗菌材料等。专利号为CN201010101545、公开号为101777631A的中国专利公开了一种8-羟基喹啉铝薄膜发光器件的制备方法;专利号为CN200910259576、公开号为的101728491A的中国专利,以及专利申请号为CN200880109668、公开号为101810055A的中国专利申请都公开了一种以8-羟基喹啉铝作为有机电子传输材料制备有机发光器件的方法。有机发光器件用的发光材料要求材料的稳定性好、工艺性能好、使用寿命长、发光强度高等。目前使用的有机发光材料主要包括有机小分子电致发光材料,制备较为简单,但在制备和使用过程中会出现结晶,发光器件的寿命降低,热稳定性差,生产成本高;聚合物发光材料主要是共轭聚合物与有机金属配合物和聚合物复合发光材料,其中共轭高分子发光材料的溶解性和加工性能差,而有机金属配合物与聚合物的复合物发光材料的制备工艺简单,但材料均匀性差,易发生相分离,发光效率和使用使命低;高分子金属配合物发光材料是目前重要的发展方向,但存在成膜性与工艺性匹配不足、耐温性能差等缺点,不能满足性能优良的电致发光器件制备要求。专利号为CN200410027056、公开号为1569837A的中国专利公开了一种含有不饱和键的8-羟基喹啉配合物单体的制备方法,力图解决8-羟基喹啉高分子化后的溶解性和成膜性问题。Powell等将通过自由基共聚合成含β-二羰基配位基的高分子、膦酸酯官能团高分子与金属离子配合成高分子配合物发光材料;Yasuda等用Suzuki偶联反应缩合聚合生成含有邻菲咯啉配位基的高分子,然后与Li+、Al3+、Zn2+等离子配合成高分子金属配合物,获得不同波长的发光材料。然而,这些以碳-碳化学键为主链的高分子发光材料在工作过程中受热易降解,使用温度范围窄、老化性能差,不能满足长寿命和宽工作温度的要求。
有机硅具有良好的耐高低温、耐臭氧及低表面能等特性,还具有良好的工艺性能,在电子电器、建筑国防等领域有广泛的应用。本发明针对现有的8-羟基喹啉类高分子发光材料耐老化性能和工艺性能差等问题,将有机硅与8-羟基喹啉发光材料结合起来,制备出了具有良好发光性能和使用性能的新型有机发光材料。
发明内容
针对上述现有技术,针对8-羟基喹啉类高分子发光材料耐老化性能和工艺性能差等问题,本发明提供了一种耐温性能和工艺性能良好、耐老化、发光效率高的含有8-羟基喹啉金属配合物的有机硅大分子,这种大分子可以通过自成膜或与其他材料共成膜得到结构可控、成膜性好、使用寿命长、使用温度范围宽的高分子发光材料。本发明还提供了该有机硅材料的制备方法,其反应易操控,步骤简单,产率高。
本发明是通过以下技术方案实现的:
一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,是通过以下制备方法制备得到的:
(1)将①羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉、②含硅氢的硅烷、硅氧烷或聚硅氧烷和③催化剂加入到适量的溶剂中,其中催化剂用量为1ppm~1%(优选10~500ppm),加热到0℃~250℃(优选90~110℃),在搅拌下反应1~48小时(优选24小时);反应结束后,降温至室温,脱除体系中的低沸点组分,得到硅氢加成产物,产率98%以上;
(2)在碱性条件下水解脱除羟基保护基团,纯化后得含8-羟基喹啉的有机硅衍生物;
(3)将适量的金属离子化合物溶于吡啶或乙醇中,并缓慢滴加至含8-羟基喹啉的有机硅衍生物的四氢呋喃溶液中,在-10~200℃(优选40~60℃)下反应0~100h(优选24h);反应后,降至室温,透析,即得到含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,产率99%。
所述步骤(1)中,羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉结构式如下:
其中,8-羟基喹啉上的不饱和键的取代基可以与8-羟基喹啉环上的任意碳原子相连,优选羟基的邻位和对位;X可以为含有O、N等杂原子或不含杂原子的烷基、酯基、酰胺基等的衍生物(即:不饱和键取代基的一端与8-羟基喹啉上的任意碳原子相连,另一端为不饱和键,中间以碳原子、O醚键、N原子、S醚键、酯基、酰胺基等相连);R3为烷基、苄基、三甲基硅基等保护性基团;该羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉的制备方法,对所属领域技术人员而言是常规的,容易实现的。
所述步骤(1)中,含硅氢的硅烷、硅氧烷的结构式如下:
H-SiR′bXc
其中,R1为烷基、苯基,在同一结构式中可以相同或不同;X为可水解基团,如卤素原子、烷氧基等,如Cl、Br、OCH3、OC2H5等,优选Cl、OCH3、OC2H5,b和c为1或2,B+C=3。
所述步骤(1)中,含硅氢的聚硅氧烷的结构式如下:
其中,R为烷基或芳香基,可以是甲基、乙基、丙基、苯基等,优选甲基和苯基,m、n为自然数;所述含硅氢的聚硅氧烷的分子量为100~1000000,优选3000~5000。
所述步骤(1)中,催化剂是指可以催化硅氢加成的催化剂,比如:可以是含有Pt、Pd、Fe等的配合物或化合物,如H2PtCl6的异丙醇溶液。
所述步骤(1)中,溶剂可以是甲苯、四氢呋喃等。
所述步骤(2)中,纯化方式可以是减压蒸馏、柱层析或者透析等,根据产物的性质选取。
所述步骤(3)中,金属离子化合物为含有主族金属离子(如Li+、Al3+、Mg2+等)、稀土金属离子(如Eu3+、Sm3+等)、过渡金属离子(如Cu2+、Ru3+等)的盐类、碱类、有机金属类等,如AlCl3、Mg(N03)2、LiOH、二乙基锌等;其中,金属离子优选Al3+、Eu3+、Li+等与8-羟基喹啉小分子形成的配合物有良好发光性能的金属离子。
本发明的含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物的合成路线及配合物结构如下:
其中,R2是含有或不含有8-羟基喹啉结构的任意可以与金属离子配合的配体;d为配体的个数,与金属离子有关,d为0~3之间的自然数。M指金属离子。
本发明的方法,通过硅氢加成反应,制备得到含有8-羟基喹啉结构的有机硅衍生物配体,再与一定配比的金属离子形成配合物,配合物具有良好的发光性质。配合物不仅具有良好的溶解性,而且有机硅衍生物的结构和反应性还赋予了配合物适宜的流延成膜、固化成块等工艺性,还可以通过衍生物结构、8-羟基喹啉含量、金属离子种类的改变等,调整配合物的发光性能,非常适宜于大面积发光材料。
本发明提供的含有8-羟基喹啉基团的有机硅衍生物具有耐温性能高,制备工艺简单,收率高的特点,在有机发光器件中的电致发光和电子传输材料中有潜在用途。采用本发明公开的发光材料制备发光器件具有工艺适应性好、设备简单、投资少,对发展下一代大面积发光显示器件具有重要意义。
附图说明
图1:8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物的红外光谱。
图2:8-羟基喹啉有机硅聚合物的热重分析图。
图3:8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物的激发光谱(10%)。
图4:8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物的发射光谱(10%)。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明。
实施例1:制备含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物
制备方法如下:在一用N2置换过的容器中,加入7-烯丙基-8-羟基喹啉1.86g和2.05g六甲基二硅氮烷,60℃反应1hr,减压整除低分子物,再加入7.7g分子量为2000的含硅氢量为10%(mol)的聚硅氧烷(硅氢不在端部)和10ml适量的溶剂甲苯,加入10d的Pt-异丙醇催化剂,80℃反应至红外图谱Si-H键完全消失,加入1d浓度为0.2M的氢氧化钠溶液,搅拌反应30min,再加入10ml甲苯,水洗,分出有机层,干燥,蒸出溶剂,得8-羟基喹啉聚硅氧烷(简称Q),采用透析的方法进一步纯化该聚合物,收率接近99%。取0.27g异丙醇铝溶于2ml的吡啶中,缓慢滴加到含1g上述8-羟基喹啉聚合物的20ml四氢呋喃溶液中,滴完后回流反应48h,蒸出溶剂,即得到含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,收率接近100%。
采用上述方法制备的含有8-羟基喹啉有机硅聚合物及其金属离子配合物的红外、TG和荧光图谱如图1、图2、图3和图4所示。由图1可知,产物在2100cm-1左右的Si-H键消失,1376cm-1出现C-N键的伸缩振动峰,说明含氢聚硅氧烷与烯丙基-8-羟基喹啉与发生硅氢加成反应,且反应完全。图2的8-羟基喹啉聚硅氧烷的TG图说明含有8-羟基喹啉基团的聚硅氧烷的热分解温度较含氢聚硅氧烷提高了近60-100℃,达到近500℃,说明含有8-羟基喹啉的聚合物有良好的热稳定性(图2中,实施例1的方法制备得到的是侧基8-羟基喹啉硅油,端基8-羟基喹啉硅油的制备方法与其相同,区别在于所用的含硅氢的聚硅氧烷的结构不同,若采用的原料为硅氢在端部的聚硅氧烷,则制备得到的产物为端基8-羟基喹啉硅油,若采用的原料为硅氢不在端部的聚硅氧烷,则制备得到的产物为侧基8-羟基喹啉硅油)。由图3可知侧链引入10%Q的激发光谱中除375nm处荧光测试仪本身的倍频之外,还出现两个较弱的吸收峰,分别位于220nm及317nm;在220nm激发波长的光激发下,发射光谱如图4所示,在400nm~600nm间出现较宽荧光发射峰,峰值位于443nm处。
实施例2 制备含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物
取一用N2置换过的容器,按照7-烯丙基-8-羟基喹啉与硅氢摩尔比1.1∶1的比例加入7-烯丙基-8-羟基喹啉、含氢聚硅氧烷和适量溶剂甲苯,加入0.3%的Pt催化剂,110℃反应直至Si-H键完全消失,加入1d浓度为0.2M的氢氧化钠溶液,搅拌反应30min,再加入10ml甲苯,水洗,分出有机层,干燥,蒸出溶剂,得8-羟基喹啉聚硅氧烷。取0.77g乙酸锌溶于30ml的吡啶中,缓慢滴加到含1g上述8-羟基喹啉聚硅氧烷的20ml四氢呋喃溶液中,控制滴加速度,滴加完毕控温回流反应24h。反应结束后,除去溶剂得到配合物。
实施例3 制备含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物
取一用N2置换过的容器,按一定比例7-烯丙基-8-羟基喹啉与硅氢摩尔比1.1∶1加入7-烯丙基-8-羟基喹啉、含氢聚硅氧烷和适量溶剂甲苯,加入0.5%的Pt催化剂,80℃反应直至Si-H键完全消失,加入1d浓度为0.2M的氢氧化钠溶液,搅拌反应30min,再加入10ml甲苯,水洗,分出有机层,干燥,蒸出溶剂,得8-羟基喹啉聚硅氧烷。取0.477g硝酸铕溶于30ml的乙醇中,缓慢滴加到含1g上述8-羟基喹啉聚硅氧烷的20ml四氢呋喃溶液中,控制滴加速度,滴加完毕控温回流反应36h。反应结束后,除去溶剂得到配合物。
Claims (10)
1.一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:是通过以下制备方法制备得到的:
(1)将①羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉、②含硅氢的硅烷、硅氧烷或聚硅氧烷和③催化剂加入到溶剂中,其中催化剂用量为1ppm~1%,加热到0℃~250℃,在搅拌下反应1~48小时;反应结束后,降温至室温,脱除体系中的溶剂,得到硅氢加成产物;
(2)在碱性条件下水解脱除羟基保护基团,纯化后得含8-羟基喹啉的有机硅衍生物;
(3)将金属离子化合物溶于吡啶或乙醇中,并缓慢滴加至含8-羟基喹啉的有机硅衍生物的四氢呋喃溶液中,在-10~200℃下反应0~100h;反应后,降至室温,透析,即得到含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物。
2.根据权利要求1所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述步骤(1)中,羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉结构式如下:
其中,不饱和键取代基的一端与8-羟基喹啉上的任意碳原子相连,另一端为不饱和键,中间以碳原子、O醚键、N原子、S醚键、酯基或酰胺基相连;R3为烷基、苄基或三甲基硅基。
3.根据权利要求1所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述步骤(1)中,含硅氢的硅烷、硅氧烷的结构式如下:
H-SiR1 bXc
其中,R1为烷基或苯基,在同一结构式中可以相同或不同;X为Cl、Br、OCH3或OC2H5,b和c为1或2,B+C=3。
5.根据权利要求1所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述步骤(1)中,催化剂是指可以催化硅氢加成的催化剂。
6.根据权利要求1所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述步骤(1)中,溶剂是甲苯或四氢呋喃。
7.根据权利要求1所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述步骤(2)中,纯化方式是减压蒸馏、柱层析或透析。
8.根据权利要求1所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述步骤(3)中,金属离子化合物为含有主族金属离子、稀土金属离子或过渡金属离子的盐、碱或有机金属化合物。
9.根据权利要求8所述的一种含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物,其特征在于:所述金属离子化合物为AlCl3、Mg(N03)2、LiOH、二乙基锌、乙酸锌或硝酸铕。
10.权利要求1~9中任一项所述的含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物的制备方法,其特征在于:步骤如下:
(1)将①羟基保护的不饱和键取代的8-羟基喹啉、②含硅氢的硅烷、硅氧烷或聚硅氧烷和③催化剂加入到溶剂中,其中催化剂用量为1ppm~1%,加热到0℃~250℃,在搅拌下反应1~48小时;反应结束后,降温至室温,脱除体系中的溶剂,得到硅氢加成产物;
(2)在碱性条件下水解脱除羟基保护基团,纯化后得含8-羟基喹啉的有机硅衍生物;
(3)将金属离子化合物溶于吡啶或乙醇中,并缓慢滴加至含8-羟基喹啉的有机硅衍生物的四氢呋喃溶液中,在-10~200℃下反应0~100h;反应后,降至室温,透析,即得到含有8-羟基喹啉有机硅聚合物的金属离子配合物。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108261793A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-10 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种水溶性钌络合物的提纯方法 |
CN110229525A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-13 | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 一种离子化低形变有机硅泡棉材料的制备 |
CN113234225A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-08-10 | 山东硅科新材料有限公司 | 一种简单高效制备t8-poss的方法 |
WO2023171353A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 2液型熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
WO2023171352A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000239291A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-09-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属錯体化合物およびそれを用いた有機電界発光素子 |
CN1818011A (zh) * | 2006-03-17 | 2006-08-16 | 中国科学院广州化学研究所 | 含有8-羟基喹啉金属配合物的高聚物分子杂化发光材料及其制备方法 |
CN102702402A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 以8-羟基喹啉基为配位基团的聚苯乙烯大分子配体的合成方法 |
-
2013
- 2013-03-08 CN CN2013100751843A patent/CN103145748A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000239291A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-09-05 | Mitsubishi Chemicals Corp | 金属錯体化合物およびそれを用いた有機電界発光素子 |
CN1818011A (zh) * | 2006-03-17 | 2006-08-16 | 中国科学院广州化学研究所 | 含有8-羟基喹啉金属配合物的高聚物分子杂化发光材料及其制备方法 |
CN102702402A (zh) * | 2012-06-12 | 2012-10-03 | 哈尔滨工程大学 | 以8-羟基喹啉基为配位基团的聚苯乙烯大分子配体的合成方法 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
项雪莲,: "有机硅高分子与金属配合物的合成及发光性能的研究", 《山东大学硕士学位论文》, 15 February 2013 (2013-02-15) * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108261793A (zh) * | 2017-12-27 | 2018-07-10 | 中国石油天然气股份有限公司 | 一种水溶性钌络合物的提纯方法 |
CN110229525A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-09-13 | 北京化工大学常州先进材料研究院 | 一种离子化低形变有机硅泡棉材料的制备 |
CN113234225A (zh) * | 2021-06-10 | 2021-08-10 | 山东硅科新材料有限公司 | 一种简单高效制备t8-poss的方法 |
CN113234225B (zh) * | 2021-06-10 | 2022-08-02 | 山东硅科新材料有限公司 | 一种简单高效制备t8-poss的方法 |
WO2023171353A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 2液型熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
WO2023171352A1 (ja) * | 2022-03-08 | 2023-09-14 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性付加硬化型シリコーン組成物及びそのシリコーン硬化物 |
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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