CN103122092B - 一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法，所述导热塑料按质量百分比包括高分子基体材料30%-70%；导热填料 20%-60%；阻燃剂5%~15%；偶联剂<10%；将高分子基体材料、导热填料等混合，挤出造粒并干燥，利用得到的导热塑料粒子注塑即可得到导热塑料手机外壳。本发明通过在高分子材料中加入特定填料，所制得的手机外壳比同体积的铝材重量轻40~50%；而且散热快且均匀，减少了零件因高温造成的局部变形。同时本发明导热塑料成型加工方便，无需二次加工，产品设计自由度高，很好的解决了目前手机外壳加工材料不能同时兼顾散热性、绝缘性及加工强度的问题。
Description
技术领域
本发明涉及材料领域，尤其涉及一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法。
背景技术
随着手机制造工艺的发展，对于制造手机外壳的材料也提出了更多的要求，目前制作手机外壳的材料要求具有强度高、耐热导热性良好、尺寸稳定、外观好等特点，当下主要采用ABS、PC、PC/ABS等工程塑料、合金与碳纤维或玻璃纤维的复合材料等，另外还有一些手机则使用金属材料：镁、铝、不锈钢等合金。
手机外壳的新技术向轻量薄壁化方向发展，以其达到保护、散热、美观的作用。而目前的金属外壳存在的主要问题是：质量重，成本高、不易加工，不绝缘等。另外采用普通塑料材质的外壳，其导热性能差，无法将手机内部产生的热量及时散发出去，将对手机的性能造成一定的影响。所以目前的手机外壳材质无法满足市场更高的需求。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种导热塑料手机外壳的制备方法及导热塑料，旨在解决目前加工手机外壳材料不能满足加工要求的问题。
本发明的技术方案如下：
一种导热塑料，其中，所述导热塑料按质量百分比包括以下组分：
高分子基体材料 30%-70%；
导热填料 20%-60%；
阻燃剂 5%~15%；
偶联剂 <10%。
所述的导热塑料，其中，所述高分子材料为PE、PP、PC、ABS、PA6、PC/ABS、PET、PPS中的一种或几种组合物。
所述的导热塑料，其中，所述导热填料为SiC、Al2O3、AlN、MgO、石墨中的一种或几种组合物。
利用所述导热塑料制备手机外壳方法，其中，包括以下步骤：
S1、将高分子基体材料、阻燃剂、其它助剂和导热填料用高混机进行混合10min；
S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子；
S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。
有益效果：本发明提供的一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法，通过在高分子材料中加入特定填料，所制得的手机外壳比同体积的铝材重量轻40~50%；而且散热快且均匀，可避免灼烧点，减少了零件因高温造成的局部变形。同时本发明导热塑料成型加工方便，无需二次加工，产品设计自由度高，很好的解决了目前手机外壳加工材料不能同时兼顾散热性、绝缘性及加工强度的问题，使得手机外壳的加工能够很好的满足目前的市场要求。
附图说明
图1为本发明利用导热塑料制备手机外壳方法工艺流程图。
具体实施方式
本发明提供一种导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种导热塑料，其中，所述导热塑料按质量百分比包括以下组分：高分子基体材料 30%-70%、导热填料 20%-60%、阻燃剂5%~15%、偶联剂<10%，所述高分子材料为PE、PP、PC、ABS、PA6、PC/ABS、PET、PPS中的一种或几种组合物，所述导热填料为SiC、Al2O3、AlN、MgO、石墨中的一种或几种组合物。
如图1所示的本发明的利用导热塑料制备导热塑料手机外壳方法包括步骤：S1、将高分子基体材料、阻燃剂、其它助剂和导热填料用高混机进行混合10min。
S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子；
S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。
实施例一
以PA6为基材的制备手机外壳的加工工艺：
PA6 35%-50%；
氧化铝（Al2O3）15%~25%，石墨15%~20%；
阻燃剂 5%-15%；
偶联剂A-151 用量为氧化铝的2% 。
利用所述导热塑料制备手机外壳方法包括步骤：S1、将PA6、阻燃剂、偶联剂A-151和导热填料Al2O3和石墨用高混机进行混合10min。S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子，挤出工艺参数：挤出温度220-270℃，主喂料频率8，主侧喂料频率10.5主机转速30，主机电流28.7-29.3。干燥：鼓风恒温干燥箱中100℃干燥10小时。S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。注塑成型工艺参数：射嘴温度：240℃，料筒前中后段温度分别是230℃、220℃、210℃，模具温度80℃，背压1~3Mpa。加工温度是根据该物料的熔融温度、最大塑化温度、分解温度等来调试，也可通过转矩流变仪来直接测定。背压是根据树脂的成型收缩率大小来调试，在此背压下注塑使得制品尺寸更稳定。
在本发明各基材和填料所制备的导热塑料中，所制备的导热塑料手机外壳导热性能最好的是以PA6为基材，氧化铝和石墨为导热填料的复合材料制备的，其导热系数为7.5W/m·k（平面方向），1.5 W/m·k（Z轴方向）。并且由PA6和氧化铝、石墨形成的塑料所制备的手机外壳强度高，不易产生划痕，同时其也保持了很好的韧性，并且触感细腻，极为适合生产手机外壳。
实施例二
以PPS为基材的制备手机外壳的加工工艺
PPS 30%-50%
氧化镁（MgO） 30%-50%，石墨5%~10%；
阻燃剂 5%-15%；
偶联剂KH-560 用量为氧化镁的0.5%。
利用所述导热塑料的制备手机外壳方法包括步骤：S1、将PPS、阻燃剂、偶联剂KH-560和导热填料MgO、石墨用高混机进行混合10min。S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子挤出，工艺参数：挤出温度在290-330℃，主喂料频率8，主侧喂料频率10.5，主机转速30，主机电流28.5-29.1；干燥：鼓风恒温干燥箱中150℃干燥10小时。S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。注塑成型工艺参数：射嘴温度：310℃，料筒前中后段温度分别是300℃、290℃、280℃，模具温度140℃，背压1~3Mpa。
本发明提供的导热塑料及其利用导热塑料制备手机外壳的方法，通过在高分子材料中加入特定填料，所制得的手机外壳比同体积的铝材重量轻40~50%；而且散热快且均匀，可避免灼烧点，减少了零件因高温造成的局部变形。同时本发明导热塑料成型加工方便，无需二次加工，产品设计自由度高，很好的解决了目前手机外壳加工材料不能同时兼顾散热性、绝缘性及加工强度的问题，使得手机外壳的加工能够很好的满足目前的市场要求。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
Claims (2)
1.一种导热塑料，其特征在于，所述导热塑料按质量百分比包括以下组分：
PA6 35%-50%；
氧化铝15%~25%、石墨15%~20%；
阻燃剂5%-15%；
偶联剂A-151，用量为氧化铝的2%；
各组分含量之和为100%。
2.一种根据权利要求1所述的导热塑料制备手机外壳的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将高分子基体材料PA6 、阻燃剂、偶联剂A-151和导热填料氧化铝和石墨用高混机进行混合10min；
S2、对混合后的材料进行挤出造粒并干燥得到导热塑料粒子；
S3、使用导热塑料粒子进行注塑得到导热塑料手机外壳。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: Thermal conductive plastic and method for preparing mobile phone shell with thermal conductive plastic Effective date of registration: 20221209 Granted publication date: 20150701 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN FRD SCIENCE & TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022440020311 |
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| PC01 | Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
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Granted publication date: 20150701 Pledgee: Shenzhen small and medium sized small loan Co.,Ltd. Pledgor: SHENZHEN FRD SCIENCE & TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2022440020311 |