CN106977892A - 高强度绝缘导热塑料、移动终端结构件和移动终端 - Google Patents

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Abstract

本发明提出一种高强度绝缘导热塑料、至少部分采用上述高强度绝缘导热塑料制成的移动终端的结构件以及包含上述的移动终端的结构件的移动终端，所述高强度绝缘导热塑料按照重量百分比包括以下组分：聚碳酸酯80～95wt％；导热填料5～20wt％；硅烷偶联剂，为导热填料的0～10wt％；增韧剂0.3～1wt％；抗氧化剂0.1～0.9wt％；流动改性剂0.5～3wt％；助剂1.6～6wt％；以上各组分的总和为100wt％。根据本发明实施例的高强度绝缘导热塑料，能够具有高强度和良好导热性能。

Description

高强度绝缘导热塑料、移动终端结构件和移动终端
技术领域
本发明涉及材料领域，尤其涉及一种高强度绝缘导热塑料、至少部分采用上述高强度绝缘导热塑料制成的移动终端的结构件以及包含上述的移动终端的结构件的移动终端。
背景技术
导热塑料具有散热的功能，它主要由高分子聚合物和导热填料及其他助剂构成。导热填料在高分子基材内部互相接触形成导热通道，热量能够迅速的通过这些导热通道扩散出去，从而实现快速散热。
导热塑料是随着LED行业的款式发展而逐渐兴起的，导热材料可以作为LED部件如外壳、散热器、基板、反射器、插件和其他部件。近几年来国际上许多塑料公司研发的导热塑料制品大多选用工程塑料和通用塑料基材，如PA、LCP、pps/pbt/peek/abs/pp等。普通塑料的导热率一般在0.2W/m.k左右，而通过填充导热填料的导热塑料则可在1W/m.K～20W/m.k左右。
一般可将导热塑料分为绝缘导热塑料和导电导热塑料。一般绝缘导热塑料的填料有:高导氧化物(BeO、MgO、Al2O3、CaO、NiO、)；碳化硅(SiC)；氮化物(氮化硼BN、氮化铝AlN等)；导电导热绝缘塑的填料有：石墨及其衍生物(石墨、碳纤维、碳纳米管、石墨烯等)中的一种、两种或多种材料混合(少量避免导电效应)。
通常为提高导热塑料的导热性能，会选择导热性能好的导热塑料，同时提高填充量，而导致导热塑料在实际应用过程中出现流动性差及强度不满足要求的情况，稍微施加外力，就会导致产品被折断，这样会大大限制导热塑料在作为受力结构件的应用，同时也无法满足大量产的生产需求。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本发明的一个目的在于提出一种能够具有高强度和良好导热性能的高强度绝缘导热塑料。
本发明的另一目的在于提出一种至少部分采用上述高强度绝缘导热塑料制成的移动终端的结构件。
本发明的又一目睹在于提出一种包含上述的移动终端的结构件的移动终端。
根据本发明实施例的一种高强度绝缘导热塑料，按照重量百分比包括以下组分：
以上各组分的总和为100wt％。
有利地，所述导热填料为氮化铝和氮化硼。
有利地，所述氮化铝的含量为2～10wt％，所述氮化硼的含量为3～10wt％。
有利地，所述助剂为油酸、棕榈酸和相溶剂。
有利地，所述油酸的含量为1～2wt％，所述棕榈酸的含量为0.5～1wt％，所述相溶剂的含量为0.1～3wt％。
有利地，所述高强度绝缘导热塑料的导热率为0.35W/m.k～0.877W/m.k。
根据本发明实施例的移动终端的结构件，至少部分采用上述的高强度绝缘导热塑料制成。
根据本发明实施例的移动终端，包含上述的移动终端的结构件。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
具体实施方式
根据本发明实施例的一种高强度绝缘导热塑料，按照重量百分比包括以下组分：
以上各组分的总和为100wt％。
有利地，所述导热填料为氮化铝和氮化硼。
有利地，所述氮化铝的含量为2～10wt％，所述氮化硼的含量为3～10wt％。
有利地，所述助剂为油酸、棕榈酸和相溶剂。
有利地，所述油酸的含量为1～2wt％，所述棕榈酸的含量为0.5～1wt％，所述相溶剂的含量为0.1～3wt％。
有利地，所述高强度绝缘导热塑料的导热率为0.35W/m.k～0.877W/m.k。
根据本发明实施例的移动终端的结构件，至少部分采用上述的高强度绝缘导热塑料制成。
根据本发明实施例的移动终端，包含上述的移动终端的结构件。
现有技术的技术方案：
组分 PC/ABS 氧化铝 KH-560偶联剂 其他助剂
含量 50～70wt％ 30～50wt％ 0.3～0.5wt％ 2％～5wt％
上述含量总和为100wt％
原料的预处理:将加入偶联剂的无机填料放入烘箱,干燥条件为100℃下烘干3～5h,使偶联剂和填料粒子进一步结合。PC、PCPABS成型前须对粒料进行干燥,干燥条件是在120℃烘干4～6h。挤出造粒:将烘干后的树脂、填料放入高搅机中混料,用双螺杆挤出机挤出造粒。
现有技术的缺点
A.导热率和力学强度相违背
通常绝缘导热塑料的导热率在1w/m.K，而填料填充量在30～50wt％左右，对塑料的力学性能的破坏非常大。
如当氧化铝在PC中的填充量由30％提升到50％时，材料的导热率由原来的0.315w/M.k提升至0.528w/M.k，而冲击强度由32.7kj/cm2下降到6.4kj/cm2、拉伸强度从45.77MPa下降到18.99MPa。
本发明通过使用两种形状不同的导热填料，使导热塑料在较少添加量(<30％)的情况下能达到较高的导热率(>0.5W/m.K).
通过偶联剂对导热填料表面进行改性，使得导热填料与PC基材的融合性更换，减少接触热阻。提高导热率。
通过流动性改性剂，保证注塑过程中的流动性满足要求。
通过使用增韧剂，使得导热塑料的力学强度增强，满足作为受力件的要求，导热绝缘塑料的机械强度在10～40Mpa范围内。
本发明的工艺步骤：将硅烷偶联剂按照1:8分散在无水乙醇中，然后将导热填料按照导热填料和所述体积比为80％：20％，在温度为90℃～120℃、搅拌速度为300r/min～600r/min的条件下搅拌30min～60min，然后抽滤处理过的填料；
将塑料基体与处理过的填料、增韧剂、抗氧化剂、流动改性剂混合，以得到混合物；将混合物转移到挤出机，在温度为230～260℃条件下挤出造粒。
本发明制备的导热塑料的导热率为0.3～0.877w/m.k,力学强度为>10Mpa,能够同时满足散热和受力的要求，因此能够广泛的用作手机电池盖，后壳，VR设备外壳等散热器件。同时由于该材料为绝缘材料，因此能够避免金属材料对信号的屏蔽作用
实施例1：
上述含量总和为100wt％
由实施例1制得的高强度绝缘导热塑料的导热率为0.35W/m.k。
实施例2：
上述含量总和为100wt％
由实施例2制得的高强度绝缘导热塑料的导热率为：0.766W/m.k。
实施例3：
上述含量总和为100wt％
由实施例3制得的高强度绝缘导热塑料的导热率为：0.877W/m.k。
通过对上述三个实施例制得的高强度绝缘导热塑料进行力学测试，机械强度在10～40Mpa范围内。
根据本发明实施例的一种高强度绝缘导热塑料，可以应用于手机、平板电脑、VR/AR等移动终端上，用于制作这些移动终端的电池盖、后盖等移动终端的结构件，能够具有高强度和良好导热性能。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内对上述实施例进行变化、修改、替换和变型，均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种高强度绝缘导热塑料，其特征在于，按照重量百分比包括以下组分：
以上各组分的总和为100wt％。
2.根据权利要求1所述的高强度绝缘导热塑料，其特征在于，所述导热填料为氮化铝和氮化硼。
3.根据权利要求2所述的高强度绝缘导热塑料，其特征在于，所述氮化铝的含量为2～10wt％，所述氮化硼的含量为3～10wt％。
4.根据权利要求1所述的高强度绝缘导热塑料，其特征在于，所述助剂为油酸、棕榈酸和相溶剂。
5.根据权利要求4所述的高强度绝缘导热塑料，其特征在于，所述油酸的含量为1～2wt％，所述棕榈酸的含量为0.5～1wt％，所述相溶剂的含量为0.1～3wt％。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的高强度绝缘导热塑料，其特征在于，所述高强度绝缘导热塑料的导热率为0.35W/m.k～0.877W/m.k。
7.一种移动终端的结构件，其特征在于，至少部分采用根据权利要求1-6中任一项所述的高强度绝缘导热塑料制成。
8.一种移动终端，其特征在于，包含根据权利要求7所述的移动终端的结构件。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111808410A (zh) * 2020-06-29 2020-10-23 山东国瓷功能材料股份有限公司 Pc/pmma复合材料、其制备方法及电子终端外壳
CN113214627A (zh) * 2021-05-10 2021-08-06 昆山世铭金属塑料制品有限公司 一种用于移动硬盘外壳材料及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102093692A (zh) * 2011-02-25 2011-06-15 四川飞亚新材料有限公司 一种pc/abs导热合金材料及其制备方法和用途
CN102533228A (zh) * 2011-12-30 2012-07-04 苏州工业园区润佳工程塑料有限公司 包覆型热导材料、热导复合材料及制备方法
CN102558821A (zh) * 2012-02-03 2012-07-11 苏州奥美材料科技有限公司 一种导热无卤阻燃聚碳酸酯树脂材料及组合物制备方法
CN105273372A (zh) * 2015-11-18 2016-01-27 东莞市万江明冠实业有限公司 一种高分子导散热共混复合材料及自动化制备方法
CN105531321A (zh) * 2013-09-10 2016-04-27 沙特基础全球技术有限公司 聚碳酸酯类韧性导热聚合物组合物及用途

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102093692A (zh) * 2011-02-25 2011-06-15 四川飞亚新材料有限公司 一种pc/abs导热合金材料及其制备方法和用途
CN102533228A (zh) * 2011-12-30 2012-07-04 苏州工业园区润佳工程塑料有限公司 包覆型热导材料、热导复合材料及制备方法
CN102558821A (zh) * 2012-02-03 2012-07-11 苏州奥美材料科技有限公司 一种导热无卤阻燃聚碳酸酯树脂材料及组合物制备方法
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111808410A (zh) * 2020-06-29 2020-10-23 山东国瓷功能材料股份有限公司 Pc/pmma复合材料、其制备方法及电子终端外壳
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