CN106279997A - 一种低成本光缆填充材料及其制备方法 - Google Patents

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郭义
管成飞
韩沛岑
缪飞
武涛
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Abstract

本发明提供了一种低成本光缆填充材料，该填充材料由以下重量百分比的原料制成：均聚聚丙烯30‑50%；线性低密度聚乙烯再生料8‑20%；活化碳酸钙40‑60%；润滑剂0.3‑2%；相容剂1‑6%；抗氧剂0.2‑1%。本发明的填充材料采用均聚聚丙烯和线性低密度聚乙烯再生料共混，使断裂伸长率和冲击性能得到提升，同时提高活化碳酸钙的填充量，在成本较低的情况下具有良好的稳定性、刚性和韧性，且制备方法简单易操作，有利于提高光缆的生产效率。

Description

一种低成本光缆填充材料及其制备方法
技术领域
本发明属于光缆生产领域，涉及一种光缆填充材料，尤其是涉及一种低成本光缆填充材料及其制备方法。
背景技术
在光缆在绞合成缆过程中，为了保证外观的圆整度，通常需要采用多股塑料填充绳配合绞合填充，从而达到光缆结构稳定和节约成本的目的。目前光缆中常采用的填充绳材料主要可分为聚丙烯、改性聚丙烯和聚乙烯材料。这些聚乙烯、聚丙烯材料填充绳虽然具有质地硬、韧性好、易加工和良好的抗老化性等优点，但是刚性差，后期易收缩变形，影响使用，而且相关性能富余较大，材料价格较高，造成成本的浪费。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种低成本光缆填充材料及其制备方法，使制备得到的填充材料具有良好的稳定性和刚性。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种低成本光缆填充材料，该填充材料由以下重量百分比的原料制成：
均聚聚丙烯 30-50%；
线性低密度聚乙烯再生料 8-20%；
活化碳酸钙 40-60%；
润滑剂 0.3-2%；
相容剂 1-6%；
抗氧剂 0.2-1%。
所述润滑剂为硅酮母粒。
所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯共聚物。
所述抗氧剂为抗氧剂1010。
所述活化碳酸钙的目数为1200-1500目。
优选的，所述活化碳酸钙的目数为1250目。
上述的低成本光缆填充材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）按配方量将均聚聚丙烯、线性低密度聚乙烯再生料、活化碳酸钙、润滑剂、相容剂和抗氧剂依次倒入高速混合机，在200-400r/min的转速下搅拌混合3-10min，得预混料；
（2）将预混料送入双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出温度控制在200-250℃，经水冷拉条成型、打水机干燥后，送入切粒机切粒。
本发明的有益效果是：本发明的填充材料采用均聚聚丙烯和线性低密度聚乙烯再生料共混，使断裂伸长率和冲击性能得到提升，同时提高活化碳酸钙的填充量，在成本较低的情况下具有良好的稳定性、刚性和韧性，且制备方法简单易操作，有利于提高光缆的生产效率。
具体实施方式：
以下结合实施例对本发明做进一步详细说明，但这些实施例并不是对本发明的限定。
本发明实施例1-4的配方如表1所示（单位：kg）：
表1，
其中，润滑剂为硅酮母粒，相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯共聚物，抗氧剂为抗氧剂1010，活化碳酸钙的目数为1250目。
本发明采用均聚聚丙烯和线性低密度聚乙烯再生料共混，使填充材料的断裂伸长率、韧性和冲击性能得到提升，同时提高活化碳酸钙的填充量，使填充材料具有良好的稳定性和低成本优点；相容剂采用马来酸酐接枝聚丙烯共聚物，增加均聚聚丙烯和线性低密度聚乙烯再生料之间的键合力，改善相容性，提高分散性和界面粘结强度，从而提高填充材料的机械强度。
本发明各实施例填充材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）按配方量将均聚聚丙烯、线性低密度聚乙烯再生料、活化碳酸钙、润滑剂、相容剂和抗氧剂依次倒入高速混合机，在200-400r/min的转速下搅拌混合3-10min，得预混料；
（2）将预混料送入双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出温度控制在200-250℃，经水冷拉条成型、打水机干燥后，送入切粒机切粒。
对各实施例制得的填充材料进行性能测试，结果如表2所示：
表2。
由表2可知，本发明各实施例的填充材料具有良好的尺寸稳定性和高密度性等特点，由于成本低廉，综合性能符合要求，解决了传统光缆填充绳收缩变形、成本浪费等问题，有利于在光缆生产中普及应用。

Claims (7)

1.一种低成本光缆填充材料，其特征在于，该填充材料由以下重量百分比的原料制成：
均聚聚丙烯 30-50%；
线性低密度聚乙烯再生料 8-20%；
活化碳酸钙 40-60%；
润滑剂 0.3-2%；
相容剂 1-6%；
抗氧剂 0.2-1%。
2.根据权利要求1所述的低成本光缆填充材料，其特征在于，所述润滑剂为硅酮母粒。
3.根据权利要求1所述的低成本光缆填充材料，其特征在于，所述相容剂为马来酸酐接枝聚丙烯共聚物。
4.根据权利要求1所述的低成本光缆填充材料，其特征在于，所述抗氧剂为抗氧剂1010。
5.根据权利要求1所述的低成本光缆填充材料，其特征在于，所述活化碳酸钙的目数为1200-1500目。
6.根据权利要求5所述的低成本光缆填充材料，其特征在于，所述活化碳酸钙的目数为1250目。
7.根据权利要求1所述的低成本光缆填充材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）按配方量将均聚聚丙烯、线性低密度聚乙烯再生料、活化碳酸钙、润滑剂、相容剂和抗氧剂依次倒入高速混合机，在200-400r/min的转速下搅拌混合3-10min，得预混料；
（2）将预混料送入双螺杆挤出机中挤出造粒，挤出温度控制在200-250℃，经水冷拉条成型、打水机干燥后，送入切粒机切粒。
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