CN113214627A - 一种用于移动硬盘外壳材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种用于移动硬盘外壳材料及其制备方法。该材料各组分以及各组分含量如下：聚碳酸酯20wt％‑40wt％、丙烯酯‑丁二烯‑苯乙烯共聚物20wt％‑50wt％、纳米铝1wt％‑10wt％、导热硅脂1wt％‑5wt％、抗氧剂1wt％‑10wt％、润滑剂1wt％‑10wt％以及溶剂。本申请提供的一种用于移动硬盘外壳材料中添加了导热硅脂可以在短时间内散热，克服了现有技术中与电脑连接时散热性慢容易过热，甚至导致击穿漏电的现象的不足，还添加了纳米铝，增大了移动硬盘的耐磨性能，延长其使用寿命。而且本申请提供的一种用于移动硬盘外壳材料制备方法简单易行，不产生对环境有影响的物质，是一个环境友好型的制备工艺。
Description
技术领域
本申请涉及一种用于移动硬盘外壳材料，特别涉及一种用于移动硬盘外壳材料及其制备方法，属于新材料领域。
背景技术
随着科技的发展，笔记本电脑越来越轻薄，很多接口取消了，例如PS/2(个人系统2，personal 2)接口和RS232(美国电子工业协会推荐标准，Electronic IndustryAssociation recommended standard，232是标识号)串口。在外出差或做工程鼠标还是方便操作一些，但是需要外接鼠标和自带鼠标垫，操作起来不方便。并且有时要用PS/2接口鼠标和键盘或连RS232串口线都很不方便，需要额外携带相关接口转换装置。移动硬盘作为流行的便携式工具，但是现有技术中移动硬盘使用磨损比较大，接到电脑时散热性慢容易过热，甚至导致击穿漏电的现象。因此如何提供一种轻薄、耐磨损且散热性较高的移动硬盘外壳材料是一个亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于移动硬盘外壳材料及其制备方法，以克服现有技术中移动硬盘使用磨损比较大，接到电脑时散热性慢容易过热，甚至导致击穿漏电的现象的不足。
为实现前述发明目的，本发明采用的技术方案包括：
所述一种用于移动硬盘外壳材料，各组分以及各组分含量如下：
可选地，所述聚碳酸酯的质量分数上限选自25wt％、30wt％、35wt％、40wt％；所述聚碳酸酯的质量分数下限选自20wt％、25wt％、30wt％、35wt％。
可选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量分数上限选自25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％；所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量分数下限选自20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％。
可选地，所述纳米铝的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％；所述纳米铝的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％。
可选地，所述导热硅脂的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％；所述导热硅脂的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％。
可选地，所述抗氧剂的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％；所述抗氧剂的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％。
可选地，所述润滑剂的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％；所述润滑剂的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为500-2000。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为500。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为1000。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为1500。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为2000。
可选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度为300-500。
可选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度上限选自350、400、450、500；所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度下限选自300、350、400、450。
可选地，所述纳米铝的尺寸为1-100nm。
可选地，所述纳米铝的尺寸上限选自10nm、20nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm；所述纳米铝的尺寸下限选自1nm、10nm、20nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm。
可选地，所述导热硅脂的热阻为0.103～0.109℃·in/W。
可选地，所述导热硅脂的热阻上限选自0.104℃·in/W、0.105℃·in/W、0.106℃·in/W、0.107℃·in/W、0.108℃·in/W、0.109℃·in/W；所述导热硅脂的热阻下限选自0.103℃·in/W、0.104℃·in/W、0.105℃·in/W、0.106℃·in/W、0.107℃·in/W、0.108℃·in/W。
可选地，所述抗氧剂选自芳胺类抗氧剂。
可选地，所述芳胺类抗氧剂主选自二烷基二苯胺、二氨基甲苯衍生物、1，8-二氨基萘衍生物中的任意一种。
可选地，所述润滑剂选自PE、PTFE和PP中的至少一种。
可选地，所述PE的分子量为500-1000。
可选地，所述PTFE的分子量为500-1000。
可选地，所述PP的分子量为500-1000。
所述一种用于移动硬盘外壳材料的方法，包括以下步骤：
(1)将纳米铝溶于溶剂中，并在温度为40-50℃条件下搅拌均匀，制得混合液A；
(2)向混合液A中逐滴加入导热硅脂、抗氧剂以及润滑剂，滴加速度为10-20d/min，制得混合液B；
(3)将混合液B加入熔融状态下的聚碳酸酯，并在温度为100-120℃条件下混合均匀，制得混合液C；
(4)向混合液C中加入丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，混合均匀后转移至高压反应釜中，设置温度为60-80℃，保温6-10h，反应结束后经过滤、洗涤干燥后制得所述一种用于移动硬盘外壳材料。
可选地，所述溶剂选自乙醇、乙醚和乙酮中的至少一种。
与现有技术相比，本发明的优点包括：本申请提供的一种用于移动硬盘外壳材料中添加了导热硅脂可以在短时间内散热，克服了现有技术中与电脑连接时散热性慢容易过热，甚至导致击穿漏电的现象的不足，还添加了纳米铝，增大了移动硬盘的耐磨性能，延长其使用寿命。而且本申请提供的一种用于移动硬盘外壳材料制备方法简单易行，不产生对环境有影响的物质，是一个环境友好型的制备工艺。
具体实施方式
鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本发明的技术方案。如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。
所述一种用于移动硬盘外壳材料，各组分以及各组分含量如下：
可选地，所述聚碳酸酯的质量分数上限选自25wt％、30wt％、35wt％、40wt％；所述聚碳酸酯的质量分数下限选自20wt％、25wt％、30wt％、35wt％。
可选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量分数上限选自25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％、50wt％；所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的质量分数下限选自20wt％、25wt％、30wt％、35wt％、40wt％、45wt％。
可选地，所述纳米铝的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％；所述纳米铝的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％。
可选地，所述导热硅脂的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％；所述导热硅脂的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％。
可选地，所述抗氧剂的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％；所述抗氧剂的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％。
可选地，所述润滑剂的质量分数上限选自2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％、10wt％；所述润滑剂的质量分数下限选自1wt％、2wt％、3wt％、4wt％、5wt％、6wt％、7wt％、8wt％、9wt％。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为500-2000。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为500。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为1000。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为1500。
可选地，所述聚碳酸酯的聚合度为2000。
可选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度为300-500。
可选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度上限选自350、400、450、500；所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度下限选自300、350、400、450。
可选地，所述纳米铝的尺寸为1-100nm。
可选地，所述纳米铝的尺寸上限选自10nm、20nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm、100nm；所述纳米铝的尺寸下限选自1nm、10nm、20nm、30nm、40nm、50nm、60nm、70nm、80nm、90nm。
可选地，所述导热硅脂的热阻为0.103～0.109℃·in/W。
可选地，所述导热硅脂的热阻上限选自0.104℃·in/W、0.105℃·in/W、0.106℃·in/W、0.107℃·in/W、0.108℃·in/W、0.109℃·in/W；所述导热硅脂的热阻下限选自0.103℃·in/W、0.104℃·in/W、0.105℃·in/W、0.106℃·in/W、0.107℃·in/W、0.108℃·in/W。
可选地，所述抗氧剂选自芳胺类抗氧剂。
可选地，所述芳胺类抗氧剂主选自二烷基二苯胺、二氨基甲苯衍生物、1，8-二氨基萘衍生物中的任意一种。
可选地，所述润滑剂选自PE、PTFE和PP中的至少一种。
可选地，所述PE的分子量为500-1000。
可选地，所述PTFE的分子量为500-1000。
可选地，所述PP的分子量为500-1000。
所述一种用于移动硬盘外壳材料的方法，包括以下步骤：
(1)将纳米铝溶于溶剂中，并在温度为40-50℃条件下搅拌均匀，制得混合液A；
(2)向混合液A中逐滴加入导热硅脂、抗氧剂以及润滑剂，滴加速度为10-20d/min，制得混合液B；
(3)将混合液B加入熔融状态下的聚碳酸酯，并在温度为100-120℃条件下混合均匀，制得混合液C；
(4)向混合液C中加入丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，混合均匀后转移至高压反应釜中，设置温度为60-80℃，保温6-10h，反应结束后经过滤、洗涤干燥后制得所述一种用于移动硬盘外壳材料。
可选地，所述溶剂选自乙醇、乙醚和乙酮中的至少一种。
以下结合若干实施例对本发明的技术方案作进一步的解释说明。
本发明实施例中的各物质均为市售。
实施例1
(1)将10nm纳米铝溶于溶剂中，并在温度为40-50℃条件下搅拌均匀，制得混合液A；
(2)向混合液A中逐滴加入导热硅脂、抗氧剂以及润滑剂，滴加速度为10d/min，制得混合液B；
(3)将混合液B加入熔融状态下的聚碳酸酯，并在温度为100-120℃条件下混合均匀，制得混合液C；
(4)向混合液C中加入丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，混合均匀后转移至高压反应釜中，设置温度为60-80℃，保温6h，反应结束后经过滤、洗涤干燥后制得所述一种用于移动硬盘外壳材料。
实施例2
(1)将30纳米铝溶于溶剂中，并在温度为40-50℃条件下搅拌均匀，制得混合液A；
(2)向混合液A中逐滴加入导热硅脂、抗氧剂以及润滑剂，滴加速度为15d/min，制得混合液B；
(3)将混合液B加入熔融状态下的聚碳酸酯，并在温度为100℃条件下混合均匀，制得混合液C；
(4)向混合液C中加入丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，混合均匀后转移至高压反应釜中，设置温度为60-80℃，保温8h，反应结束后经过滤、洗涤干燥后制得所述一种用于移动硬盘外壳材料。
实施例3
(1)将50纳米铝溶于溶剂中，并在温度为40-50℃条件下搅拌均匀，制得混合液A；
(2)向混合液A中逐滴加入导热硅脂、抗氧剂以及润滑剂，滴加速度为20d/min，制得混合液B；
(3)将混合液B加入熔融状态下的聚碳酸酯，并在温度为100℃条件下混合均匀，制得混合液C；
(4)向混合液C中加入丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，混合均匀后转移至高压反应釜中，设置温度为60-80℃，保温10h，反应结束后经过滤、洗涤干燥后制得所述一种用于移动硬盘外壳材料。
应当理解，上述实施例仅为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种用于移动硬盘外壳材料，其特征在于，各组分以及各组分含量如下：
2.根据权利要求1所述的一种用于移动硬盘外壳材料，其特征在于，所述聚碳酸酯的聚合度为500-2000。
3.根据权利要求1所述的一种用于移动硬盘外壳材料，其特征在于，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度为300-500。
4.根据权利要求1所述的一种用于移动硬盘外壳材料，其特征在于，所述纳米铝的尺寸为1-100nm。
5.根据权利要求1所述的一种用于移动硬盘外壳材料，其特征在于，所述导热硅脂的热阻为0.103～0.109℃·in/W。
6.根据权利要求1所述的一种用于移动硬盘外壳材料，其特征在于，所述抗氧剂选自芳胺类抗氧剂；
优选地，所述芳胺类抗氧剂主选自二烷基二苯胺、二氨基甲苯衍生物、1，8-二氨基萘衍生物中的任意一种；
优选地，所述润滑剂选自PE、PTFE和PP中的至少一种；
优选地，所述PE的分子量为500-1000；
优选地，所述PTFE的分子量为500-1000；
优选地，所述PP的分子量为500-1000。
7.一种制备权利要求1-6中任一项所述的一种用于移动硬盘外壳材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将纳米铝溶于溶剂中，并在温度为40-50℃条件下搅拌均匀，制得混合液A；
(2)向混合液A中逐滴加入导热硅脂、抗氧剂以及润滑剂，滴加速度为10-20d/min，制得混合液B；
(3)将混合液B加入熔融状态下的聚碳酸酯，并在温度为100-120℃条件下混合均匀，制得混合液C；
(4)向混合液C中加入丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，混合均匀后转移至高压反应釜中，设置温度为60-80℃，保温6-10h，反应结束后经过滤、洗涤干燥后制得所述一种用于移动硬盘外壳材料。
8.根据权利要求7所述的一种用于移动硬盘外壳材料的制备方法，其特征在于，所述溶剂选自乙醇、乙醚和乙酮中的至少一种。
9.根据权利要求7所述的一种用于移动硬盘外壳材料的制备方法，其特征在于，所述聚碳酸酯的聚合度为500-2000；
优选地，所述丙烯酯-丁二烯-苯乙烯共聚物的聚合度为300-500；
优选地，所述纳米铝的尺寸为1-100nm；
优选地，所述导热硅脂的热阻为0.103～0.109℃·in/W。
10.根据权利要求7所述的一种用于移动硬盘外壳材料的制备方法，其特征在于，所述抗氧剂选自芳胺类抗氧剂；
优选地，所述芳胺类抗氧剂主选自二烷基二苯胺、二氨基甲苯衍生物、1，8-二氨基萘衍生物中的任意一种；
优选地，所述润滑剂选自PE、PTFE和PP中的至少一种；
优选地，所述PE的分子量为500-1000；
优选地，所述PTFE的分子量为500-1000；
优选地，所述PP的分子量为500-1000。
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| CN202110505384.2A Pending CN113214627A (zh) | 2021-05-10 | 2021-05-10 | 一种用于移动硬盘外壳材料及其制备方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101418116A (zh) * | 2007-10-22 | 2009-04-29 | 广东银禧科技股份有限公司 | 一种导热聚碳酸酯组合物及其制备方法 |
| CN103044889A (zh) * | 2012-12-31 | 2013-04-17 | 广东银禧科技股份有限公司 | 用于led灯的挤出级导热聚碳酸酯材料及其制备方法 |
| CN106928642A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-07 | 上海博息电子科技有限公司 | 移动终端的结构件和移动终端 |
| CN106977892A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-25 | 上海博息电子科技有限公司 | 高强度绝缘导热塑料、移动终端结构件和移动终端 |
| CN108129819A (zh) * | 2017-11-22 | 2018-06-08 | 上海锦湖日丽塑料有限公司 | 一种导热性优良pc/abs组合物及其制备方法 |
-
2021
- 2021-05-10 CN CN202110505384.2A patent/CN113214627A/zh active Pending
Patent Citations (5)
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