CN111808410A - Pc/pmma复合材料、其制备方法及电子终端外壳 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳。按重量份计，该PC/PMMA复合材料的原料包括：40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。本发明向材料配方体系中添加了导热填料和增强填料，导热填料和增强填料在各种助剂及混合工艺条件下，能够有效改善填料与基体材料的界面结合性，增加复合材料混合的均匀性以及致密度，从而使该PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时，还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性，能够满足高频率电磁波通信需求，其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。
Description
技术领域
本发明涉及毫米波通讯领域，具体而言，涉及一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳。
背景技术
5G对消费电子终端外壳的信号传输能力提出了更高的要求，具有信号屏蔽作用的金属后盖将被会被淘汰，而塑料、玻璃以及陶瓷材质的消费电子终端外壳将会赢得更多市场青睐。
毫米波技术是5G通信的革命性技术，而高频率的电磁波的波长短，穿透能力弱；同时高频率的电磁波通信的频率高，由香农定律可知，电磁波频率越高，通讯带宽越大，其传输速率越快，而消费电子终端的处理器芯片的散热问题就日益凸显，然而，现有技术中的消费电子终端在应用于高频毫米波通讯频段时，处理器芯片的散热效果受到外壳材料的限制，从而影响其使用寿命。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种PC/PMMA复合材料、其制备方法及电子终端外壳，以提供一种用于高频毫米波通讯频段且具有优异导热性能的PC/PMMA复合材料。
为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种PC/PMMA复合材料，按重量份计，PC/PMMA复合材料的原料包括：40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。
进一步地，PC的重量份为40～51，PMMA的重量份为15～24，导热填料的重量份为20～28，增强填料的重量份为5～9。
进一步地，导热填料选自膨胀石墨粉、碳纳米管、碳纤维、h-氮化硼、石墨烯、氮化铝、氮化硅、碳化硅和碳化铍中的任一种或多种。
进一步地，增强填料选自氧化铝、氧化锆、改性氧化锆、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌和氧化硅中的任一种或多种。
进一步地，原料还包括抗老化剂，优选抗老化剂的重量份为0.1～2。
根据本发明的另一方面，提供了一种上述的PC/PMMA复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1，将包括PC、PMMA、导热填料、增强填料和相容剂的原料混合，得到混合物料；S2，将混合物料成型，得到PC/PMMA复合材料。
进一步地，在步骤S1中，通过搅拌将原料混合，搅拌速度为30～50r/min。
进一步地，步骤S2包括：将混合物料挤出造粒，得到PC/PMMA复合颗粒；将PC/PMMA复合颗粒注塑成型，得到PC/PMMA复合材料。
进一步地，在挤出机中分区段进行挤出造粒，挤出机中第一区段的温度为182-210℃，第二区段的温度为211-220℃，第三区段的温度为205-219℃，第四区段的温度为206-210℃，第五区段的温度为211-220℃。
进一步地，在将PC/PMMA复合颗粒注塑成型的步骤之前，步骤S2还包括将PC/PMMA复合颗粒软化的步骤。
根据本发明的另一方面，还提供了一种电子终端外壳，该电子终端外壳由上述的PC/PMMA复合材料制备而成。
应用本发明的技术方案，提供了一种PC/PMMA复合材料，按重量份计，该PC/PMMA复合材料的原料包括40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。本发明向材料配方体系中添加了导热填料和增强填料，导热填料和增强填料在各种助剂及混合工艺条件下，能够有效改善填料与基体材料的界面结合性，增加复合材料混合的均匀性以及致密度，从而使该PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时，还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性，能够满足高频率电磁波通信需求，其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本发明。
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
正如背景技术所介绍的，现有技术中的消费电子终端在应用于高频毫米波通讯频段时，处理器芯片的散热效果受到外壳材料的限制，从而影响其使用寿命。为了解决如上的技术问题，本发明提出了一种PC/PMMA复合材料，其特征在于，按重量份计，PC/PMMA复合材料的原料包括：40～65份的PC、25～8份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。
本发明向材料配方体系中添加了导热填料和增强填料，导热填料和增强填料在各种助剂及混合工艺条件下，能够有效改善填料与基体材料的界面结合性，增加复合材料混合的均匀性以及致密度，从而使该PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时，还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性，能够满足高频率电磁波通信需求，其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。
PC(聚碳酸酯)和PMMA(有机玻璃，聚甲基丙烯酸甲酯)通过纹理设计和3D高压成型可实现3D玻璃效果，其成型工艺简单，节约能源，生产效率高，成本低，符合无线充电无屏蔽的需求，并且PMMA具有高强度和耐候性，PC具有抗冲击性和良好的成型性能的特点。为了在保证较低的介电常数和介电损耗特性的同时，进一步提高上述PC/PMMA复合材料的强度、韧性以及导热性，优选地，PC的重量份为40～51，PMMA的重量份为15～24，导热填料的重量份为20～28，增强填料的重量份为5～9。
上述导热填料和上述增强填料在共挤出PC/PMMA复合材料中起到弥散强化作用，在提高导热性能及强度的时候，同时可提高成型材料的韧性。为了使PC/PMMA复合材料能够具有优异的导热性能、强度和韧性，优选地，上述导热填料选自膨胀石墨粉、碳纳米管、碳纤维、h-氮化硼、石墨烯、氮化铝、氮化硅、碳化硅和碳化铍中的任一种或多种；优选地，上述增强填料选自氧化铝、氧化锆、改性氧化锆、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌和氧化硅中的任一种或多种。
本领域技术人员可以根据现有技术对上述相容剂的种类进行合理选取，如上述相容剂可以选自：SMA，PP-g-MA，PP-g-AA，EAA，PS-g-PMMA，PS-g-MAH，PP-g-Pa6，PS-b-PMMA，PS-b-PBA，PE-g-ST，PP-g-ST，ABS-g-MAH，PP-g-MAH，EVA，SEBS，SEBS-g-MAH或PE-g-MAH等。
本发明上述PC/PMMA复合材料的原料还可以包括抗老化剂，为了在保证其导热性能、强度和韧性的同时，提高其抗老化性能，优选地，上述抗老化剂的重量份为0.1～2。本领域技术人员可以根据现有技术对上述抗老化剂的种类进行合理选取，如上述抗老化剂可以选自4，4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁苯基)丁烷、硫代二丙酸双十八醇酯和硫代硫酸钠中的任一种或多种。
根据本发明的另一方面，还提供了一种上述的PC/PMMA复合材料的制备方法，包括以下步骤：S1，将包括PC、PMMA、导热填料、增强填料和相容剂的原料混合，得到混合物料；S2，将混合物料成型，得到PC/PMMA复合材料。
本发明向材料配方体系中添加了导热填料和增强填料，导热填料和增强填料在各种助剂及混合工艺条件下，能够有效改善填料与基体材料的界面结合性，增加复合材料混合的均匀性以及致密度，从而使该PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时，还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性，能够满足高频率电磁波通信需求，其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。
在上述步骤S1中，通过搅拌将包括原料PC、PMMA、导热填料、增强填料和相容剂的原料混合，为了使原料中各组分混合的更为均匀，优选地，上述搅拌速度为30～50r/min。
上述步骤S2可以包括：将混合物料挤出造粒，得到PC/PMMA复合颗粒；将PC/PMMA复合颗粒注塑成型，得到PC/PMMA复合材料。
在上述步骤S2中，可以在挤出机中分区段进行上述挤出造粒，为了提高PC/PMMA复合颗粒的性能，优选地，设定挤出机中第一区段的温度为182-210℃，第二区段的温度为211-220℃，第三区段的温度为219-205℃，第四区段的温度为206-210℃，第五区段的温度为211-220℃。
为了有利于PC/PMMA复合颗粒的注塑成型，在将PC/PMMA复合颗粒注塑成型的步骤之前，步骤S2还包括将PC/PMMA复合颗粒软化的步骤。
根据本发明的另一方面，还提供了一种电子终端外壳，该电子终端外壳由上述的PC/PMMA复合材料制备而成。
下面将结合实施例和对比例进一步说明本发明的上述PC/PMMA复合材料及其制备方法。
实施例1～6
本实施例中提供了一种PC/PMMA复合材料，包括以下步骤：
将PC、PMMA、膨胀石墨粉、氧化铝、氧化锆、相容剂和抗老化剂以20r/min的搅拌速度混合，得到混合物料，其中，相容剂为PP-g-MA，抗老化剂为4，4'-硫代双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)，各组分的质量比如表1所示；
将混合物料挤出造粒，温度为210℃，得到PC/PMMA复合颗粒，并将PC/PMMA复合颗粒注塑成型，得到PC/PMMA复合材料。
实施例5
本实施例与实施例1的区别在于：
导热填料为h-氮化硼。
实施例6
本实施例与实施例1～4的区别在于：
导热填料为氮化铝和氮化硅。
实施例7
本实施例与实施例1～4的区别在于：
增强填料为氧化铋。
实施例8
本实施例与实施例1～4的区别在于：
增强填料为氧化镁、氧化锌和氧化硅。
实施例9
本实施例与实施例1～4的区别在于：
搅拌速度为30～50r/min。
实施例10
本实施例与实施例1～4的区别在于：
将原料以30r/min的搅拌速度混合，得到混合物料。
实施例11
本实施例与实施例1～4的区别在于：
将原料以50r/min的搅拌速度混合，得到混合物料。
实施例12
本实施例与实施例1～4的区别在于：
在挤出机中分区段进行挤出造粒，挤出机中第一区段的温度为182℃，第二区段的温度为211℃，第三区段的温度为205℃，第四区段的温度为206℃，第五区段的温度为211℃。
实施例13
本实施例与实施例1～4的区别在于：
在挤出机中分区段进行挤出造粒，挤出机中第一区段的温度为210℃，第二区段的温度为220℃，第三区段的温度为219℃，第四区段的温度为210℃，第五区段的温度为220℃。
表1
按照企业标准Q/0500SGC 003.1-2020《毫米波频段材料介电性能测试方法第1部分：20-70GHz介电性能常温测试方法》测试样品的介电常数和介电损耗。首先将该材料制备成表面平整的薄片，然后采用经本公司长期研究开发的进阶型法布里-珀罗微扰法(简称AFPPM法)进行测试。进阶型法布里-珀罗微扰法：传统的法布里-珀罗微扰法在样品测试厚度上具有限制，无法满足市场上常见厚度的样品的测试，为解决此问题，根据电磁理论基础对法布里-珀罗微扰法进行改进，使其可以测试样品的厚度范围扩大，可应用到更多的市场上标准尺寸的基板材料，这种方法我们称之为进阶型法布里-珀罗微扰法(AdvancedFabryPerot Perturbation Methods)，简称AFPPM法。按照ASTM D790测试标准测试样品的弯曲强度；按照ASTM D5470测试标准测试样品的导热系数，测试结果如表2所示。
表2
从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：
PC/PMMA复合材料在具有高强度、高韧性以及高导热特性的同时，还能够展现出较低的介电常数和介电损耗特性，能够满足高频率电磁波通信需求，其产品可以广泛应用于5G高频电磁波通讯的终端设备中。
以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种PC/PMMA复合材料，其特征在于，按重量份计，所述PC/PMMA复合材料的原料包括：
40～65份的PC、8～25份的PMMA、10～28份的导热填料、5～10份的增强填料和0.5～5份的相容剂。
2.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述PC的重量份为40～51，所述PMMA的重量份为15～24，所述导热填料的重量份为20～28，所述增强填料的重量份为5～9。
3.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述导热填料选自膨胀石墨粉、碳纳米管、碳纤维、h-氮化硼、石墨烯、氮化铝、氮化硅、碳化硅和碳化铍中的任一种或多种。
4.根据权利要求1所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述增强填料选自氧化铝、氧化锆、改性氧化锆、氧化铋、氧化铍、氧化镁、氧化锌和氧化硅中的任一种或多种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的PC/PMMA复合材料，其特征在于，所述原料还包括抗老化剂，优选所述抗老化剂的重量份为0.1～2。
6.一种权利要求1至5中任一项所述的PC/PMMA复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将包括PC、PMMA、导热填料、增强填料和相容剂的原料混合，得到混合物料；
S2，将所述混合物料成型，得到所述PC/PMMA复合材料。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在所述步骤S1中，通过搅拌将所述原料混合，所述搅拌速度为30～50r/min。
8.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2包括：
将所述混合物料挤出造粒，得到PC/PMMA复合颗粒；
将所述PC/PMMA复合颗粒注塑成型，得到所述PC/PMMA复合材料。
9.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在挤出机中分区段进行所述挤出造粒，所述挤出机中第一区段的温度为182-210℃，第二区段的温度为211-220℃，第三区段的温度为205-219℃，第四区段的温度为206-210℃，第五区段的温度为211-220℃。
10.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在将所述PC/PMMA复合颗粒注塑成型的步骤之前，所述步骤S2还包括将所述PC/PMMA复合颗粒软化的步骤。
11.一种电子终端外壳，其特征在于，所述电子终端外壳由权利要求1至5中任一项所述的PC/PMMA复合材料制备而成。
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Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103013086A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-03 | 东莞市欣隆光电材料有限公司 | 一种和光扩散材料共挤出的导热材料及其制备方法 |
| WO2014049212A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Carbodeon Ltd Oy | Nanodiamonds containing thermoplastic thermal composites |
| CN105111726A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-12-02 | 南通拜林新材料科技有限公司 | 一种导热尼龙复合材料及其制备方法 |
| CN106751390A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 上海中镭新材料科技有限公司 | 一种电镀pc/abs合金材料及其制备方法 |
| CN106928642A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-07 | 上海博息电子科技有限公司 | 移动终端的结构件和移动终端 |
| CN106977892A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-25 | 上海博息电子科技有限公司 | 高强度绝缘导热塑料、移动终端结构件和移动终端 |
| CN108752906A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 合肥展游软件开发有限公司 | 一种散热手机外壳材料及其制备方法 |
| US20180355170A1 (en) * | 2015-06-29 | 2018-12-13 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermally-conductive polymer composites |
| CN109486148A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-03-19 | 广东聚钛新材料有限公司 | 一种透明的高硬度耐刮擦pc/pmma合金 |
| US20190309205A1 (en) * | 2016-06-13 | 2019-10-10 | Sabic Global Technologies B.V. | Polycarbonate-Based Thermal Conductivity and Ductility Enhanced Polymer Compositions And Uses Thereof |
| CN110358255A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-22 | 南方科技大学 | 一种三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置 |
| CN110982237A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-10 | 深圳万利科技有限公司 | 一种防屏蔽的5g手机盖板用复合材料及其制备方法 |
-
2020
- 2020-06-29 CN CN202010605283.8A patent/CN111808410A/zh active Pending
Patent Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014049212A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | Carbodeon Ltd Oy | Nanodiamonds containing thermoplastic thermal composites |
| CN103013086A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-03 | 东莞市欣隆光电材料有限公司 | 一种和光扩散材料共挤出的导热材料及其制备方法 |
| US20180355170A1 (en) * | 2015-06-29 | 2018-12-13 | Sabic Global Technologies B.V. | Thermally-conductive polymer composites |
| CN105111726A (zh) * | 2015-09-01 | 2015-12-02 | 南通拜林新材料科技有限公司 | 一种导热尼龙复合材料及其制备方法 |
| US20190309205A1 (en) * | 2016-06-13 | 2019-10-10 | Sabic Global Technologies B.V. | Polycarbonate-Based Thermal Conductivity and Ductility Enhanced Polymer Compositions And Uses Thereof |
| CN106751390A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 上海中镭新材料科技有限公司 | 一种电镀pc/abs合金材料及其制备方法 |
| CN106928642A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-07 | 上海博息电子科技有限公司 | 移动终端的结构件和移动终端 |
| CN106977892A (zh) * | 2017-04-13 | 2017-07-25 | 上海博息电子科技有限公司 | 高强度绝缘导热塑料、移动终端结构件和移动终端 |
| CN108752906A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-11-06 | 合肥展游软件开发有限公司 | 一种散热手机外壳材料及其制备方法 |
| CN109486148A (zh) * | 2018-10-29 | 2019-03-19 | 广东聚钛新材料有限公司 | 一种透明的高硬度耐刮擦pc/pmma合金 |
| CN110358255A (zh) * | 2019-07-26 | 2019-10-22 | 南方科技大学 | 一种三维复合材料及其制备方法、应用和基板与电子装置 |
| CN110982237A (zh) * | 2019-12-17 | 2020-04-10 | 深圳万利科技有限公司 | 一种防屏蔽的5g手机盖板用复合材料及其制备方法 |
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