CN103118320A - 一种超薄扬声器模组 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种超薄扬声器模组，包括外围框架，以及收容于外围框架内部的扬声器单体；外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳，上壳与中壳之间形成前声腔，中壳与下壳之间形成后声腔；外围框架上设有辐射声音的出声口，其中，上壳和/或中壳上设有分隔前声腔的间隔壁，间隔壁将前声腔分为相互独立的至少两部分：第一前声腔和第二前声腔，第一前声腔与出声口相连通，第二前声腔与后声腔相连通。这种结构可以连通第二前声腔和后声腔从而增大了后声腔的体积，在扬声器模组尺寸有限的情况下提高了其声学性能。

Description

一种超薄扬声器模组
技术领域
本发明涉及电声领域，具体涉及一种超薄的扬声器模组。
背景技术
随着便携式电子装置的薄型化，作为重要声学器件的扬声器模组也日趋薄型化。扬声器模组包括前声腔和后声腔，通常前声腔指扬声器模组中位于扬声器单体振膜上侧的位置，后声腔指位于扬声器单体振膜下侧的位置；为了便于安装，目前扬声器模组的壳体包括上壳、中壳和下壳，振膜通常安装于中壳上表面，上壳和中壳之间形成扬声器模组的前声腔，中壳和下壳之间形成后声腔。
通常前声腔要求的体积较小，而为了提高产品的低频特性要求后声腔具有较大的体积。而当前为了实现产品的薄型化和微型化，通常无法为扬声器模组的后声腔预留足够的空间，在实现扬声器模组薄型化的同时难以保证扬声器模组的声学性能。因此，有必要对上述结构的扬声器模组进行改进，以避免产品的薄型化对扬声器模组声学性能的影响。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种超薄扬声器模组，可以有效的利用扬声器模组的内部空间，增大后声腔体积，提高产品的声学性能。
为了实现上述目的，本发明提供一种超薄扬声器模组，包括外围框架，以及收容于所述外围框架内部的扬声器单体；所述外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳，所述上壳与所述中壳之间形成前声腔，所述中壳与所述下壳之间形成后声腔；所述外围框架上设有辐射声音的出声口，其中，所述上壳和/或中壳上设有分隔所述前声腔的间隔壁，所述间隔壁将所述前声腔分为相互独立的至少两部分：第一前声腔和第二前声腔，第一前声腔与所述出声口相连通，第二前声腔与第一前声腔间隔设置，并且所述第二前声腔与所述后声腔相连通。
此外，优选的方案是，所述中壳设有底壁，所述底壁上对应于所述第二前声腔的位置设有去料形成的避让孔，所述避让孔连通所述第二前声腔和所述后声腔。
此外，优选的方案是，形成所述第一前声腔的间隔壁的至少部分结构围绕所述扬声器单体设置。
此外，优选的方案是，所述出声口位于所述扬声器模组的侧面，所述第一前声腔的间隔壁还包括沿扬声器单体向所述出声口延伸的部分。
此外，优选的方案是，所述扬声器模组还包括与所述第一前声腔和所述第二前声腔间隔设置的第三前声腔，所述中壳的底壁上设有连通所述第三前声腔和所述后声腔的避让孔。
此外，优选的方案是，所述扬声器单体设置于所述中壳和所述下壳之间，所述后声腔位于所述扬声器单体的侧面。
此外，优选的方案是，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜下侧的音圈，所述磁路系统包括由上而下结合的磁铁和导磁板。
此外，优选的方案是，所述振膜固定结合于所述中壳上，所述上壳上正对所述振膜的位置设有金属嵌件，所述金属嵌件与所述上壳注塑结合或通过热熔柱热熔结合。
此外，优选的方案是，所述下壳上设有去料形成的收容部，所述收容部收容固定所述导磁板。
采用上述技术方案后，与传统结构相比，本发明将中壳和上壳之间的部分分为若干独立的前声腔，其中的第一前声腔与出声口连通，第二前声腔通过中壳去料形成的避让孔与后声腔连通，从而增大了后声腔的体积。在扬声器模组尺寸有限，无法在中壳和下壳之间提供足够的后声腔的体积的情况下，通过连通部分前声腔的体积来增大扬声器模组后声腔的尺寸，从而提高了扬声器模组的低频声效，提高了产品的声学性能。
附图说明
通过下面结合附图对本发明进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1 是本发明超薄扬声器模组的爆炸图。
图2是本发明超薄扬声器模组的立体图。
图3是图2所示扬声器模组的A-A剖视图。
图4是图2所示扬声器模组的B-B剖视图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。
如图1至图4所示，扬声器模组包括扬声器单体4，以及收容扬声器单体4的外围框架；外围框架包括上壳1、中壳2和下壳3，其中，扬声器单体4收容固定于中壳2和下壳3之间，上壳1和中壳2之间形成扬声器模组的前声腔，中壳2和下壳3之间形成扬声器模组的后声腔。扬声器模组的侧面设有用于辐射声音的出声口20，如图4所示，出声口20设置于侧面可以防止扬声器模组应用于电子装置中时，由于电子装置的平放造成的出声口20的阻塞。
中壳2包括底壁21，还包括若干间隔壁23，间隔壁23将前声腔分为至少两个独立的部分，其中包括连通扬声器单体4的上侧空间和出声口20的第一前声腔A，如图1、图3和图4所示。还设有第二前声腔B，第二前声腔B与第一前声腔A由间隔壁23间隔为独立的声腔结构；中壳2的底壁21上对应于第二前声腔B的位置设有去料形成的避让孔24，避让孔24同时对应后声腔设置，用于连通第二前声腔B和后声腔D，如图3所示。
这种设置连通第二前声腔B和后声腔D的避让孔24的设计，可以增大扬声器模组的后声腔的体积，在扬声器模组尺寸有限，无法在中壳和下壳之间提供足够的后声腔的体积的情况下，这种增大后声腔体积的结构提高了扬声器模组的低频生效，提高了产品的声学性能。而且由于第二前声腔B与连通出声口20的第一前声腔A为相互独立的结构，因此，不会干扰扬声器模组的发声效果。此外，避让孔24的形状和大小不限于图示结构，以可以提高第二前声腔B和后声腔E气流流通的流畅性为准。
优选的，形成第一前声腔A的间隔壁23至少部分围绕扬声器单体4设置，如图1和图3所示，这样设置可以减小第一前声腔A的体积，在上壳1和中壳2之间的体积一定的情况下，有利于增大第二前声腔B的体积，进而有利于增大后声腔的体积。此外，本实施例中，由于扬声器模组为侧面出声的结构，因此，形成第一前声腔A的间隔壁23还包括沿扬声器单体4向出声口20延伸的部分，如图1所示，以保证扬声器单体4发出的声音能经出声口20辐射到扬声器模组的外侧。
此外，还设有第三前声腔C，第三前声腔C与第一前声腔A和第二前声腔B为相互间隔的结构，中壳2的底壁21上对应于第三前声腔C的位置也设有去料形成的避让孔25，避让孔25连通第三前声腔C和后声腔D，同样可以用于增大后声腔的体积。第三前声腔C的形状和大小不限于图示结构，并且扬声器模组也不限于这种设置三个独立前声腔的结构，具体情况应视扬声器模组内部的结构而定。
扬声器单体4包括振动系统和磁路系统，如图3所示，振动系统包括振膜41和结合于振膜41下侧的音圈42；磁路系统包括由上而下依次结合的华司43、磁铁44和导磁板45，磁路系统为双磁路结构，即位于中心位置的内磁路和位于边缘位置的外磁路，内磁路和外磁路之间形成收容音圈42的磁间隙。本发明外磁路上设有连通扬声器单体4内侧空间与后声腔D的开孔，图中未标示，后声腔D位于扬声器单体4的侧面，这样后声腔D就不需要占用扬声器模组在影响其厚度的竖直方向上的空间，有利于实现产品的薄型化。
此外，扬声器模组的上壳1正对扬声器单体4的位置设有与上壳1结合为一体的金属嵌件11，由于金属嵌件11与塑料结构相比在强度一定的条件下可以具有更小的厚度，因此可以进一步实现产品的薄型化。金属嵌件11设置于正对扬声器单体4的位置可以为振膜41的振动提供避让空间，因而在产品厚度一定的情况下又可以增大扬声器单体4的尺寸，提高产品的声学性能。其中，金属嵌件11可以与上壳1通过注塑方式结合或者通过热熔柱热熔结合。
下壳3正对导磁板45的位置设有去料形成的收容部31，收容部31用于收容固定导磁板45，本实施例中收容部31为通孔状结构，因此，在影响扬声器模组厚度的方向上下壳3不会占用空间，进一步实现了产品的薄型化。
 此外，间隔壁23不限于这种仅设置于中壳2上的结构，也可以设置于上壳1上，或者部分设置于上壳1上部分设置于中壳2上，或者同时设置于上壳1和中壳2上。也不限于这种在上壳1上设置开口端110的结构，也可根据产品的实际应用在下壳3上设置开口端，均具有上述技术效果。
在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形，而这些改进和变形，都落在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种超薄扬声器模组，包括外围框架，以及收容于所述外围框架内部的扬声器单体；所述外围框架包括相互结合的上壳、中壳和下壳，所述上壳与所述中壳之间形成前声腔，所述中壳与所述下壳之间形成后声腔；所述外围框架上设有辐射声音的出声口，其特征在于，所述上壳和/或中壳上设有分隔所述前声腔的间隔壁，所述间隔壁将所述前声腔分为相互独立的至少两部分：第一前声腔和第二前声腔，第一前声腔与所述出声口相连通，第二前声腔与第一前声腔间隔设置，并且所述第二前声腔与所述后声腔相连通。
2.根据权利要求1所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述中壳设有底壁，所述底壁上对应于所述第二前声腔的位置设有去料形成的避让孔，所述避让孔连通所述第二前声腔和所述后声腔。
3.根据权利要求2所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，形成所述第一前声腔的间隔壁的至少部分结构围绕所述扬声器单体设置。
4.根据权利要求3所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述出声口位于所述扬声器模组的侧面，所述第一前声腔的间隔壁还包括沿扬声器单体向所述出声口延伸的部分。
5.根据权利要求3所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组还包括与所述第一前声腔和所述第二前声腔间隔设置的第三前声腔，所述中壳的底壁上设有连通所述第三前声腔和所述后声腔的避让孔。
6.根据权利要求1至5任一权利要求所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体设置于所述中壳和所述下壳之间，所述后声腔位于所述扬声器单体的侧面。
7.根据权利要求6所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和结合于所述振膜下侧的音圈，所述磁路系统包括由上而下结合的磁铁和导磁板。
8.根据权利要求7所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述振膜固定结合于所述中壳上，所述上壳上正对所述振膜的位置设有金属嵌件，所述金属嵌件与所述上壳注塑结合或通过热熔柱热熔结合。
9.根据权利要求8所述的一种超薄扬声器模组，其特征在于，所述下壳上设有去料形成的收容部，所述收容部收容固定所述导磁板。
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