JP2013150126A - スピーカーシステム - Google Patents
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Abstract
【課題】ケルトン式のスピーカーユニットに、容易に中高音域用のスピーカーユニットを追加でき、部品点数の増加が無く、工数のかからない、かつコストの上昇を抑えられるスピーカーシステムを提供する。
【解決手段】低音域用スピーカーユニット20の密封室21と空気室23との仕切り板と、密封室21および空気室23と中高音域用スピーカーユニット30との仕切り板とが一つの部材である仕切り板40で形成されているので、部品点数、工数、コストの削減が可能で、小型であっても低音域から高音域までの広い帯域を再生可能なスピーカーシステム100を提供できる。
【選択図】 図1
【解決手段】低音域用スピーカーユニット20の密封室21と空気室23との仕切り板と、密封室21および空気室23と中高音域用スピーカーユニット30との仕切り板とが一つの部材である仕切り板40で形成されているので、部品点数、工数、コストの削減が可能で、小型であっても低音域から高音域までの広い帯域を再生可能なスピーカーシステム100を提供できる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、低音域用スピーカーユニットと中高音域用スピーカーユニットを組み合わせたスピーカーシステムに関する。
スピーカーシステムは、家庭用音響機器、車載用音響機器だけでなく、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ゲーム機等のさまざまな電子機器に広く使用されている。電子機器は軽薄短小化が進んでおり、スピーカーシステムに対しても、より小型化、および高性能化が求められている。高性能化としては、小型であってもより広い帯域の再生が求められる。
低音域の再生方法にはいろいろな方式のスピーカーシステムが提案されているが、その中でケルトン式と呼ばれる低音域用スピーカーシステムがある。これはバスレフ方式のスピーカーユニットの前面を密閉室で覆ってユニット前面の音をふさいで、空気室と共振ダクトによるヘルムホルツ共鳴を利用して、低音を増強する方式である。しかしながらこの方式だけでは低音域の再生しか出来ないことから、広い帯域の再生用に使用するには中高音域用スピーカーユニットを追加しなければならない。
中高音域用スピーカーユニットをケルトン方式の低音域用スピーカーシステムに追加する場合、単純にスピーカーボックスのバッフルボードに孔を空けて中高域用スピーカーユニットをつけたのでは、低音域用スピーカーユニットの背圧で中高音域用スピーカーユニットがうまく働かないという問題がある。このような問題を解決するために、中高音域用スピーカーユニットの背面を、低音域用スピーカーユニットと仕切り板で区切る方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1では、スピーカーボックスの内部を仕切るための新たな部材としての仕切り板が必要となり、複雑な構造になっていた。このため工数がかかりコストがかさむといった問題があった。
本発明では、ケルトン式の低音域用スピーカーユニットに、容易に中高音域用スピーカーユニットを追加でき、部品点数の増加が無く、工数のかからない、かつコストの上昇を抑えられるスピーカーシステムを提供することを目的とする。
上述した目的を達成するべく、本発明に係るスピーカーシステムは、低音域用スピーカーユニットと中高音域用スピーカーユニットとを備えたケルトン式のスピーカーシステムであって、前記低音域用スピーカーユニットの密封室と空気室との仕切り板と、前記密封室および前記空気室と前記中高音域用スピーカーユニットとの仕切り板とが一つの部材で形成されていることを特徴とする。
低音域用スピーカーユニットの密封室と空気室との仕切り板と、密封室および空気室と中高音域用スピーカーユニットとの仕切り板とが一つの部材で形成されているので、部品点数、工数、コストの削減が可能で、小型であっても低域から高域までの広い帯域を再生可能なスピーカーシステムを提供できる。
また、本発明に係るスピーカーシステムは、前記仕切り板は、前記低音域用スピーカーユニットの構成部材が、直接取り付けられる構造をしていることを特徴とする。
仕切り板が、低音域用スピーカーユニットの取り付け部材を兼ねているので、部品点数がより少なくなり、工数、コストの削減がより可能なスピーカーシステムを提供できる。
上記のスピーカーシステムによれば、小型のケルトンタイプのスピーカーシステムに容易に中高域スピーカーユニットを加えることが可能になる。また、部品点数、工数、コストの削減が可能になる。さらに、小型であっても低域から高域までの広い帯域を再生可能なスピーカーシステムを提供できる。
以下に、本発明のスピーカーシステムを、実施形態および変形例を挙げて、図面を参照しながら詳しく述べる。
図1は、実施形態のスピーカーシステム100を示す概略構成図である。(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。
図1において、スピーカーシステム100は、スピーカーボックス10とケルトン式の低音域用スピーカーユニット20と中高音域用スピーカーユニット30とを備えている。
スピーカーボックス10に、低音域用スピーカーユニット20と中高音域用スピーカーユニット30とが組み込まれる。スピーカーボックス10は、例えば、熱可塑性樹脂による射出成形によって形成することができる。
図1は、実施形態のスピーカーシステム100を示す概略構成図である。(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。
図1において、スピーカーシステム100は、スピーカーボックス10とケルトン式の低音域用スピーカーユニット20と中高音域用スピーカーユニット30とを備えている。
スピーカーボックス10に、低音域用スピーカーユニット20と中高音域用スピーカーユニット30とが組み込まれる。スピーカーボックス10は、例えば、熱可塑性樹脂による射出成形によって形成することができる。
低音域用スピーカーユニット20および中高音域用スピーカーユニット30は、内磁型であってもよいし、外磁型であってもよい。
また、低音域用スピーカーユニット20の振動板の形状は、円形、楕円、コーン型、平板型のいずれであってもよい。実施形態の低音域用スピーカーユニット20の振動板の形状は、楕円のものを用いた。
また、中高音域用スピーカーユニット30は、コーン型でもドーム型でもよい。
また、低音域用スピーカーユニット20の振動板の形状は、円形、楕円、コーン型、平板型のいずれであってもよい。実施形態の低音域用スピーカーユニット20の振動板の形状は、楕円のものを用いた。
また、中高音域用スピーカーユニット30は、コーン型でもドーム型でもよい。
低音域用スピーカーユニット20の前面は、密封室21に面し、低音域用スピーカーユニット20の背面は、空気室23に面している。空気室23は、スピーカーボックス10に設けられた共振ダクト22によってスピーカーボックス10の外部と連通している。密封室21と空気室23とは、仕切り板40によって仕切られ、低音域用スピーカーユニット20は、仕切り板40に取り付けられている。
実施形態では、中高音域用スピーカーユニット30は、スピーカーボックス10に開けられた開口部31に取り付けられている。その前面は、開口部31からスピーカーボックス10の外部に向けられている。中高音域用スピーカーユニット30の背面は、空気室23とスピーカーボックス10との間の空間33に面している。
空気室23と空間33とは、仕切り板40によって仕切られている。ここで、低音域用スピーカーユニット20の密封室21と空気室23との仕切り板と、密封室21および空気室23と中高音域用スピーカーユニット30との仕切り板とが一つの部材である仕切り板40で形成されている。また、仕切り板40によって、スピーカーボックス10の内部は、密封室21と空気室23と空間33とに3分割されている。
中高音域用スピーカーユニット30の磁気回路部34は、仕切り板40と離れていてもよいし、接触していてもよい。
中高音域用スピーカーユニット30の磁気回路部34は、仕切り板40と離れていてもよいし、接触していてもよい。
仕切り板40の端部は、スピーカーボックス10に設けられた仕切り板ガイド11にはめ込まれている。仕切り板40は、例えば、熱可塑性樹脂による射出成形によって形成することができる。
仕切り板40は、圧接によってスピーカーボックス10の内壁に密着するが、密閉度が不十分な場合は、仕切り板ガイド11と仕切り板40との間に接着剤50を追加しても良い。
図2に、仕切り板ガイド11と仕切り板40との間に接着剤50を追加した場合の仕切り板ガイド11付近の断面図を示した。
図2において、密閉度を上げるために、仕切り板40の端部にテーパー401をつけて、仕切り板ガイド11内部に接着剤50を流し込む。テーパー401を設けることによって、接着剤50の流動性、浸透性がよくなる。
図2において、密閉度を上げるために、仕切り板40の端部にテーパー401をつけて、仕切り板ガイド11内部に接着剤50を流し込む。テーパー401を設けることによって、接着剤50の流動性、浸透性がよくなる。
低音域用スピーカーユニット20と中高音域用スピーカーユニット30とを、スピーカーボックス10の外部への配線を行い、スピーカーボックス10を閉じるための部材を取り付ければ、中高音域用スピーカーユニット30付きのケルトン式のスピーカーシステム100が完成する。
低音域用スピーカーユニット20の密封室21と空気室23との仕切り板と、密封室21および空気室23と中高音域用スピーカーユニット30との仕切り板とが一つの部材である仕切り板40で形成されているので、部品点数、工数、コストの削減が可能で、小型であっても低音域から高音域までの広い帯域を再生可能なスピーカーシステム100を提供できる。
仕切り板40は、低音域用スピーカーユニット20の構成部材である振動板24の付いたエッジ240とダンパー25と磁気回路26と図示しない端子とを直接取り付けられる構造を兼ねているので、部品点数がより少なくなり、工数、コストの削減がより可能なスピーカーシステム100を提供できる。
(変形例1)
図3は、本変形例のスピーカーシステム200を示す概略構成図である。(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。
本変形例の仕切り板41の形状は、実施形態の仕切り板40の形状と異なる。その他の部材、構成要素には実施形態と同じ符号を付した。
実施形態では、中高音域用スピーカーユニット30の背面は、空気室23とスピーカーボックス10との間の空間33に面していたが、本変形例では、仕切り板41によって、密封室21とスピーカーボックス10との間に設けられた空間35に面している。
図3は、本変形例のスピーカーシステム200を示す概略構成図である。(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。
本変形例の仕切り板41の形状は、実施形態の仕切り板40の形状と異なる。その他の部材、構成要素には実施形態と同じ符号を付した。
実施形態では、中高音域用スピーカーユニット30の背面は、空気室23とスピーカーボックス10との間の空間33に面していたが、本変形例では、仕切り板41によって、密封室21とスピーカーボックス10との間に設けられた空間35に面している。
(変形例2)
図4は、本変形例のスピーカーシステム300を示す概略構成図である。(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。
本変形例の仕切り板42の形状と実施形態の仕切り板40との形状が異なる。その他の部材、構成要素には実施形態と同じ符号を付した。
実施形態では、中高音域用スピーカーユニット30の背面は、空気室23とスピーカーボックス10との間の空間33に面していたが、本変形例では、仕切り板42によって、密封室21および空気室23とスピーカーボックス10との間に設けられた空間36に面している。
図4は、本変形例のスピーカーシステム300を示す概略構成図である。(a)は、縦断面図、(b)は横断面図である。
本変形例の仕切り板42の形状と実施形態の仕切り板40との形状が異なる。その他の部材、構成要素には実施形態と同じ符号を付した。
実施形態では、中高音域用スピーカーユニット30の背面は、空気室23とスピーカーボックス10との間の空間33に面していたが、本変形例では、仕切り板42によって、密封室21および空気室23とスピーカーボックス10との間に設けられた空間36に面している。
尚、本発明は上述した実施形態および変形例に限定されるものではない。例えば、例として挙げた仕切り板40,41,42の形状はこれらに限られず、スピーカーボックス10の内部を3分割する形状であればよい。
また、共振ダクト22は低音域用スピーカーユニット20の前面にあってもよいし、低音域用スピーカーユニット20の前面と背面の両方にあってもよい。
また、その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
また、共振ダクト22は低音域用スピーカーユニット20の前面にあってもよいし、低音域用スピーカーユニット20の前面と背面の両方にあってもよい。
また、その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施可能である。
10:スピーカーボックス、11:仕切り板ガイド、20:低音域用スピーカーユニット、21:密封室、22:共振ダクト、23:空気室、24:振動板、25:ダンパー、26:磁気回路、30:中高音域用スピーカーユニット、31:開口部、33,35,36:空間、34:磁気回路部、40,41,42:仕切り板、401:テーパー、50:接着剤、100,200,300:スピーカーシステム、240:エッジ。
Claims (2)
- 低音域用スピーカーユニットと中高音域用スピーカーユニットとを備えたケルトン式のスピーカーシステムであって、
前記低音域用スピーカーユニットの密封室と空気室との仕切り板と、前記密封室および前記空気室と前記中高音域用スピーカーユニットとの仕切り板とが一つの部材で形成されている
ことを特徴とするスピーカーシステム。 - 前記仕切り板は、前記低音域用スピーカーユニットの構成部材が、直接取り付けられる構造をしている
ことを特徴とする請求項1に記載のスピーカーシステム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012008509A JP2013150126A (ja) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | スピーカーシステム |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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JP2013150126A true JP2013150126A (ja) | 2013-08-01 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2012008509A Pending JP2013150126A (ja) | 2012-01-18 | 2012-01-18 | スピーカーシステム |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015027497A1 (zh) * | 2013-08-29 | 2015-03-05 | Liu Juntao | 一种迷你音响 |
WO2020202858A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | フォスター電機株式会社 | スピーカ装置 |
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2012
- 2012-01-18 JP JP2012008509A patent/JP2013150126A/ja active Pending
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WO2020202858A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | フォスター電機株式会社 | スピーカ装置 |
JP2020170926A (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-15 | フォスター電機株式会社 | スピーカ装置 |
CN113875263A (zh) * | 2019-04-02 | 2021-12-31 | 丰达电机株式会社 | 扬声器装置 |
JP7034979B2 (ja) | 2019-04-02 | 2022-03-14 | フォスター電機株式会社 | スピーカ装置 |
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JP7371320B2 (ja) | 2019-04-02 | 2023-10-31 | フォスター電機株式会社 | スピーカ装置 |
US11917388B2 (en) | 2019-04-02 | 2024-02-27 | Foster Electric Company, Limited | Speaker device |
CN113875263B (zh) * | 2019-04-02 | 2024-04-23 | 丰达电机株式会社 | 扬声器装置 |
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