CN103107463B - 一种特性阻抗可控的lvds线及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法,该LVDS线包括绞线FFC、FPC及电子连接器。绞线FFC包括多股铜绞线及分别与其上下贴合的上、下层绝缘皮膜;多股铜绞线的两端裸露于外,一裸露端与FPC焊接、另一裸露端与电子连接器焊接。FPC包括上层绝缘层、FPC Pin脚、下层绝缘层;FPC的一端冲模成卡扣结构、另一端的FPC Pin脚与绞线FFC的多股铜绞线焊接。电子连接器包括连接器上盖和连接器主体;连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接,连接器上盖与连接器主体扣合。本发明具有低成本、生产效率高、弯折寿命长、特性阻抗可控、符合无卤要求、遮蔽性能好等优点。
Description
技术领域
本发明涉及信号线技术领域,尤其涉及一种应用于笔记本电脑的特性阻抗可控的LVDS(Low Voltage Differential Signaling,低压差分信号)线及其制作方法。
背景技术
目前市面上公开了三种LVDS线,分别是FPC(软性可印刷电路板)、MIRCO COAXIAL CABLE(极细同轴线MCC)和ELECTRONIC WIRE(电子线)广泛用于笔记本电脑、LCD、LED等电子产品的电子讯号传输。
已有的ELECTRONIC WIRE LVDS线的制作工序为:贴合、裁切、Hot bar、点胶打端、插胶壳,该传统结构主要存在以下缺点:
1、成本高:需打端、插胶壳等,工艺复杂,人工成本高;
2、生产效率低:工序复杂,人工作业效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法,减少现有的打端、插胶壳等工序,减少铜材耗费,降低生产成本和人工成本;
本发明的另一目的在于提供一种特性阻抗可控的LVDS线及其制作方法,简化工序,提高人工作业效率。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的:
一种特性阻抗可控的LVDS线,包括绞线FFC、FPC及电子连接器;
所述绞线FFC包括上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜;所述多股铜绞线并列排放,其上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜相贴合,且其两端裸露于外,其中的一裸露端用于与FPC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接;
所述FPC包括上层绝缘层、FPC Pin脚、下层绝缘层;所述FPC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端的FPC Pin脚与绞线FFC的多股铜绞线焊接;
所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体;连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接,连接器上盖与连接器主体扣合。
其中,所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。
其中,所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条,且所有分条折叠后束成一体。
其中,所述所有分条在束成一体后,其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料,所述EMI遮蔽材料具体为导电布或者醋酸布,。
其中,所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。
其中,所述上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜、上层绝缘层、下层绝缘层均为PET材质。
其中,所述连接器主体上设有金手指、卡槽和焊盘;所述卡槽与连接器上盖相卡合,所述焊盘与绞线FFC的多股铜绞线焊接。
一种特性阻抗可控的LVDS线的制作方法,包括步骤:
将并列排放的多股铜绞线的上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜贴合,且所述多股铜绞线的两端裸露于外,制成绞线FFC;
将FPC的一端冲模形成与板端连接器相匹配的卡扣结构,另一端的FPC Pin脚与绞线FFC1的多股铜绞线的一裸露端焊接;再将绞线FFC的多股铜绞线的另一裸露端与电子连接器焊接。
其中,上述制作方法还包括步骤:
将绞线FFC外贴特性阻抗材料后再分条,束线;
在所有分条外部贴EMI遮蔽材料和绝缘材料。
与现有技术相比,本发明实施例具有以下有益效果:
1、具有价格成本优势:无需单独打端子,插胶头,耗费铜材少;工序简单,人工成本低。
2、生产效率高:简化了作业工序,产能大幅提升。
3、弯折寿命长:由于绞线FFC被分条并折叠包裹成圆筒状,因而不仅可顺利将其塞入小尺寸的管状空间,而且分条之间留有转动间隙,便于弯折,通过摇摆次数30000次以上,无短断路现象,导体电阻变化率<3%。
4、特性阻抗可控:现有的LVDS线特性阻抗不稳定,在正常情况下只能达到100±20Ω;而本发明的LVDS线为平行线结构,依靠表面加贴一层特制吸波材(即特性阻抗控制材料),达到控制特性阻抗的目的,其控制范围精确、稳定,达到100±10Ω,进一步保证讯号传输的稳定性;
5、遮蔽性能好:采用双层材料控制特性阻抗与EMI,遮蔽性能极佳。
6、能符合无卤要求:现有的LVDS线采用PVC材质的绝缘层,无法达到无卤,而本发明的绞线FFC和FPC的绝缘层采用PET材质,不但能达到RoHS,而且能达到无卤。
附图说明
图1是本发明实施例中 LVDS线的加工工序部分一的示意图。
图2是本发明实施例中LVDS线的加工工序部分二的示意图。
具体实施方式
本发明是基于ELECTRONIC WIRE LVDS线的一种创新,是一种应用于笔记本电脑讯号传输的FFC新型LVDS线,以下简称FFC-NB LVDS线(FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTE BOOK LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING)。
本发明中FFC-NB LVDS线的主要特点为:①线材:芯线采用多股铜绞线;②结构:采用绞线FFC焊接电子连接器和绞线FFC焊接FPC结构;③分条式制造工艺:将绞线FFC分条包裹,可以代替原有的LVDS线的走线,简化工艺流程,抗弯折性能和抗干扰能力更强,较电子线工艺更为稳定;④绝缘材料:使用PET绝缘材质,不但能达到RoHS,也能达到无卤,实现环保。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
请参阅图1和图2,本实施例中FFC-NB LVDS线由绞线FFC1、FPC2、电子连接器组成。
绞线FFC1由多股铜绞线11、上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合在一起组成。多股铜绞线11的两端裸露,裸露部位可进行焊接,一端的裸露部位与电子连接器相焊接、另一端的裸露部位15与FPC2相焊接。在应用过程中,多股铜绞线11,起传输和导通的作用;上层绝缘皮膜12,起绝缘防护作用;下层绝缘皮膜14,起绝缘防护作用。
FPC2由上层绝缘层22、FPC Pin脚21、下层绝缘层23组成。在应用过程中,FPC Pin脚21,起传输和导通的作用;上层绝缘层22,起绝缘防护作用;下层绝缘层23,起绝缘防护作用;冲模修边的棱角24,起到匹配板端连接器的作用。
电子连接器由连接器上盖3和连接器主体4组成,二者匹配组合后形成一个完整的公头连接器,即可实现与板端座子的对接。其中,连接器上盖3上的凸点31,与板端座子上的孔位相对应,插接后可防止脱落;连接器主体4上的卡槽41和43,与连接器上盖3紧扣起到增加电子连接器紧密性的作用;连接器主体4上的金手指42,起传输和导通的作用;连接器主体4上的焊盘44,可与多股铜绞线11的一端的裸露部位进行焊接组合。
上述FFC-NB LVDS线的应用步骤包括:
第一步:将多股铜绞线11与上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合制成绞线FFC1。
第二步:将FPC2的一端冲模,形成带卡扣的结构,与板端连接器相匹配;再将绞线FFC1的多股铜绞线11的一裸露端15与FPC2的FPC Pin脚21焊接、另一裸露端与连接器主体4上的焊盘44焊接,最后将连接器上盖3和连接器主体4与扣合。
第三步:将绞线FFC1外贴特性阻抗材料后再分条,束线。本实施例中,分条露出的位置如图中标号16和17所示,呈折叠状。
第四步:根据技术指标在所有分条外部整体贴EMI遮蔽材料,局部贴绝缘材料,绝缘材料主要起到耐磨、固定等防护作用。EMI遮蔽材料包括导电布5、醋酸布等,绝缘材料为绝缘胶带6。
第五步:将FFC -NB LVDS连接上主板和显示器连接器,即可实现连接,完成电流或电讯号的传输。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,该LVDS线包括绞线FFC、FPC及电子连接器;
所述绞线FFC包括上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜;所述多股铜绞线并列排放,其上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜相贴合,且其两端裸露于外,其中的一裸露端用于与FPC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接;
所述FPC包括上层绝缘层、FPC Pin脚、下层绝缘层;所述FPC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端的FPC Pin脚与绞线FFC的多股铜绞线焊接;
所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体;连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接,连接器上盖与连接器主体扣合。
2.如权利要求1所述的特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。
3.如权利要求2所述的特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条,且所有分条折叠后束成一体。
4.如权利要求3所述的特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,所述所有分条在束成一体后,其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料,所述EMI遮蔽材料具体为导电布或者醋酸布。
5.如权利要求4所述的特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。
6.如权利要求1所述的特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,所述上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜、上层绝缘层、下层绝缘层均为PET材质。
7.如权利要求1所述的特性阻抗可控的LVDS线,其特征在于,所述连接器主体上设有金手指、卡槽和焊盘;所述卡槽与连接器上盖相卡合,所述焊盘与绞线FFC的多股铜绞线焊接。
8.一种特性阻抗可控的LVDS线的制作方法,其特征在于,该制作方法包括步骤:
将并列排放的多股铜绞线的上下表面分别与上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜贴合,且所述多股铜绞线的两端裸露于外,制成绞线FFC;
将FPC的一端冲模形成与板端连接器相匹配的卡扣结构,另一端的FPC Pin脚与绞线FFC的多股铜绞线的一裸露端焊接;再将绞线FFC的多股铜绞线的另一裸露端与电子连接器焊接。
9.如权利要求8所述的特性阻抗可控的LVDS线的制作方法,其特征在于,该制作方法还包括步骤:
将绞线FFC外贴特性阻抗材料后再分条,束线;
在所有分条外部贴EMI遮蔽材料和绝缘材料。
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