CN203193091U

CN203193091U - 一种应用于笔记本电脑讯号传输的lvds线

Info

Publication number: CN203193091U
Application number: CN 201320062616
Authority: CN
Inventors: 田南律; 唐建云; 卢敏华; 刘仕军; 王明; 方程
Original assignee: Shenzhen Deren Electronic Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Deren Electronic Co Ltd
Priority date: 2013-02-04
Filing date: 2013-02-04
Publication date: 2013-09-11
Anticipated expiration: 2023-02-04

Abstract

本实用新型提供了一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，包括绞线FFC、扁平FFC、FPC、金属壳、CCD线；绞线FFC由上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜贴合组成；扁平FFC由上层绝缘皮膜、扁平铜线、下层绝缘皮膜以及补强板贴合组成；扁平FFC的一端与绞线FFC的一端焊接、另一端冲模形成与板端座子相匹配的结构；FPC的一端冲模形成带卡扣的结构后与金属壳组合；FPC的另一端包括第一pin脚以及延伸于外的第二pin脚，第一pin脚与绞线FFC的另一端焊接，第二pin脚与CCD线焊接。本实用新型具有低成本、生产效率高、遮蔽性能好、弯折寿命长、特性阻抗可控等优点。

Description

一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线

技术领域

本实用新型涉及信号线技术领域，尤其涉及一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号）线。

背景技术

目前市面上公开了三种LVDS线，分别是FPC(软性可印刷电路板)、MIRCO COAXIAL CABLE（极细同轴线MCC）和ELECTRONIC WIRE（电子线）广泛用于笔记本电脑、LCD、LED等电子产品的电子讯号传输。

已有的ELECTRONIC WIRE LVDS线的制作工序为：贴合、裁切、Hot bar、点胶打端、插胶壳，该传统结构主要存在以下缺点：

1、成本高：需打端、插胶壳等，工艺复杂，人工成本高；

2、生产效率低：工序复杂，人工作业效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，减少现有的打端、插胶壳等工序，减少铜材耗费，降低生产成本和人工成本；

本实用新型的另一目的在于提供一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，简化工序，提高人工作业效率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，包括绞线FFC、扁平FFC、FPC、金属壳、CCD（charge coupled device-电荷耦合器件，CCD是一种摄像头传感器）线；

所述绞线FFC由上层绝缘皮膜、多股铜绞线、下层绝缘皮膜贴合组成，且两端的多股铜绞线裸露于外，分别用于与扁平FFC和FPC焊接；

所述扁平FFC由上层绝缘皮膜、扁平铜线、下层绝缘皮膜以及补强板贴合组成，且两端的扁平铜线裸露于外；扁平FFC的一端裸露的扁平铜线与绞线FFC的一端裸露的多股铜绞线焊接、另一端冲模形成与板端座子相匹配的结构；

所述FPC的一端冲模形成带卡扣的结构，该端与金属壳组合，金属壳的结构与板端座子相匹配；FPC的另一端包括第一pin脚以及延伸于外的第二pin脚，第一pin脚与绞线FFC的另一端裸露的多股铜绞线焊接，第二pin脚与CCD线焊接。

其中，所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。

其中，所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条，且所有分条折叠后束成一体。

其中，所述所有分条在束成一体后，其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料；所述扁平FFC、FPC以及束线后的CCD线的外部也包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料。

其中，所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。

其中，所述绞线FFC和扁平FFC的上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜均为PET材质。

其中，所述金属壳包括金属上壳和金属下壳；所述金属上壳和金属下壳的一端相固定连接、侧边设有相对应的卡扣和卡槽，且金属上壳和金属下壳扣合后之间留有供FPC带卡扣结构一端的第三pin脚通过的空隙；第三pin脚穿过所述空隙后露出；所述金属上壳和金属下壳的侧边还设有金属壳的开合位置；

在安装金属壳的一端，所述FPC的带卡扣结构一端冲模有凸起端和凹进端，凸起端与开合位置相适配，卡扣和卡槽扣合后与凹进端相适配。

其中，所述CCD线包括线芯、端子、胶壳、胶皮；

所述线芯的一端与FPC的第二pin脚焊接，另一端焊接端子，且与端子的焊接部位固定有胶壳；所述胶皮贴合于线芯的表面。

其中，所述CCD线的线芯具体为铜绞线。

与现有技术相比，本实用新型实施例具有以下有益效果。

1、遮蔽性能好:采用双层材料控制特性阻抗与EMI，遮蔽性能极佳。

2、弯折寿命长：由于绞线FFC被分条并折叠包裹成圆筒状，因而不仅可顺利将其塞入小尺寸的管状空间，而且分条之间留有转动间隙，便于弯折，通过摇摆次数30000次以上，无短断路现象，导体电阻变化率＜3%。

3、价格成本优势：无需单独打端子，插胶头，耗费铜材少, 工序简单，人工成本低。

4、特性阻抗可控：本新型LVDS线为平行线结构，依靠表面加贴一层特制吸波材，达到控制特性阻抗的目的。其控制范围精确、稳定，达到100±10Ω，进一步保证讯号传输的稳定性。

5、生产效率高：简化了作业工序，产能大幅提升。

附图说明

图1是本实用新型实施例中 LVDS线的加工工序一的示意图。

图2是本实用新型实施例中 LVDS线的加工工序二的示意图。

图3是本实用新型实施例中 LVDS线的加工工序三的示意图。

具体实施方式

本实用新型是基于ELECTRONIC WIRE LVDS线的一种创新，是一种应用于笔记本电脑讯号传输的FFC新型LVDS线，以下简称FFC-NB LVDS线（FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTE BOOK LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING）。

本实用新型中FFC-NB LVDS线的主要特点为：①线材：芯线采用多股铜绞线、扁平铜线、FPC以及CCD线；②结构：采用扁平FFC焊接绞线FFC，绞线FFC再焊接FPC，FPC再组合金属壳和焊CCD线的结构；③分条式制造工艺：将绞线FFC分条包裹，可以代替原有的LVDS线的走线，简化工艺流程，抗弯折性能和抗干扰能力更强，较电子线工艺更为稳定。

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

结合图1至图3所示，本实施例中FFC-NB LVDS线由绞线FFC1、扁平FFC2、FPC3、金属壳4、CCD线5组成。

（1）绞线FFC1：由多股铜绞线11、上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜13贴合在一起组成。两端裸露绞线11可进行焊接。

其中，多股铜绞线11，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜12，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜13，起绝缘防护作用。

绞线FFC1的两端分别与扁平FFC2和FPC3焊接。

（2）扁平FFC2：由扁平铜线21、上层绝缘皮膜22、下层绝缘皮膜23、补强板24贴合在一起组成。

其中，扁平铜线21，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜22，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜23，起绝缘防护作用；补强板24，起到加强端子部位强度，方便插接的作用。

扁平FFC2的一端裸露的扁平铜线21与绞线FFC1的一端裸露的多股铜绞线11焊接，焊接成一体后的整体结构如图2中的部位14所示，扁平FFC2的另一端冲模形成与板端座子匹配的结构，如图中的边角25与板端连接器匹配吻合。

（3）FPC3：包括pin脚31、pin脚32、pin脚33、上层KAPTON膜34、下层KAPTON膜35。

其中，pin脚31，起传输和导通的作用；pin脚32，用于焊接CCD线，起传输和导通的作用；pin脚33，用于焊接绞线FFC1，起传输和导通的作用；上层KAPTON膜34，起绝缘防护作用；下层KAPTON膜35，起绝缘防护作用。

FPC3的一端的pin脚33与绞线FFC1的另一端裸露的多股铜绞线11焊接，焊接成一体后的整体结构如图2中的部位15所示，该端的延伸出来的pin脚32与CCD线5焊接；FPC3的另一端冲模形成带卡扣的结构，如凸起端36起到与金属壳4卡位的作用，该端与金属壳4组合。

（4）金属壳4，由金属上壳和金属下壳组成，起到连接板端座子的作用。

金属上壳和金属下壳上分别设有相适配的卡槽42和卡扣43，起到固定FPC3的作用，防止脱落。金属上壳和金属下壳的一端固定连接后一侧留有开合位置41，便于金属壳的下压与打开。金属壳4上的凸点44，与板端座子上的孔位相对应，插接后可防止脱落。金属上壳和金属下壳之间留有空隙45，用于让FPC3的pin脚通过，露出pin脚31，pin脚31起传输和导通的作用。

（5）CCD线5，由线芯51、端子52、胶壳53、胶皮54组成。

其中，线芯51，具体为铜绞线，起传输和导通的作用；端子52，起方便插接、传输和导通的作用；胶壳53，起方便插拔以及绝缘防护的作用；胶皮54，起绝缘防护的作用，材质为PVC或者特弗龙。线芯51的一端与FPC3的一端的pin脚32焊接，另一端接端子52且连接部位固定有胶壳53，胶皮54贴合于线芯51的表面。

在实现时，扁平FFC2的一端与绞线FFC1的一端焊接，另一端冲模形成与板端座子匹配的结构；绞线FFC1的另一端与FPC3的pin脚33焊接；FPC3的pin脚32与CCD线5焊接；FPC3的另一端带卡扣结构，与金属壳4组合。这样即可实现线端与连接器的组合，形成可与笔记本电脑主板、摄像头及显示器进行连接的电子线结构。

在绞线FFC1、扁平FFC2、FPC3、金属壳4、CCD线5焊接成一体后，再将绞线FFC1分条、束线、加工就得到了目标产品FFC-NB LVDS线。如图3所示，分条裸露位置17和18呈折叠状，分条前需要外贴特性抗阻控制材料，具体为吸波材，分条之后要束线包裹EMI遮蔽材料，具体为导电布，同时将CCD线5束线后和FPC3包裹EMI遮蔽材料，达到整体控制EMI干扰的目的。其中19为导电布包裹后的FFC，20为导电布包裹后的FPC，21为导电布包裹后的CCD线。

具体地，上述FFC-NB LVDS线的应用步骤包括。

第一步：将多股铜绞线贴合上下绝缘皮膜形成绞线FFC1，扁平铜线、上下绝缘皮膜和补强板贴合而成扁平FFC2。

第二步：将扁平FFC2的一端裸露的扁平铜线21与绞线FFC1的一端裸露的多股铜绞线11焊接，扁平FFC2另一端冲模形成与板端座子匹配的结构。绞线FFC1的另一端裸露的多股铜绞线11与FPC3的一端pin脚33焊接，CCD线5焊接于FPC3的与pin脚33位于同一端的pin脚32处，FPC3的带卡扣结构的一端组合金属壳4。

第四步：将绞线FFC1外贴特性阻抗材料再分条，束线；并将CCD线束线。

第五步：根据技术指标贴EMI遮蔽材料、绝缘材料，具体为导电布、醋酸布，得到完整的FFC -NB LVDS线。

第六步：将FFC -NB LVDS线连接上主板、摄像头和显示器连接器，实现连接，完成电流或电讯号的传输。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，该LVDS线包括绞线FFC、扁平FFC、FPC、金属壳、CCD线；

所述FPC的一端冲模形成带卡扣的结构后与金属壳组合，金属壳的结构与板端座子相匹配；FPC的另一端包括第一pin脚以及延伸于外的第二pin脚，第一pin脚与绞线FFC的另一端裸露的多股铜绞线焊接，第二pin脚与CCD线焊接。

2.如权利要求1所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。

3.如权利要求2所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条，且所有分条折叠后束成一体。

4.如权利要求3所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述所有分条在束成一体后，其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料；所述扁平FFC、FPC以及束线后的CCD线的外部也包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料。

5.如权利要求4所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。

6.如权利要求1所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述绞线FFC和扁平FFC的上层绝缘皮膜、下层绝缘皮膜均为PET材质。

7.如权利要求1所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述金属壳包括金属上壳和金属下壳；所述金属上壳和金属下壳的一端相固定连接、侧边设有相对应的卡扣和卡槽，且金属上壳和金属下壳扣合后之间留有供FPC带卡扣结构一端的第三pin脚通过的空隙；第三pin脚穿过所述空隙后露出；所述金属上壳和金属下壳的侧边还设有金属壳的开合位置；

8.如权利要求1所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述CCD线包括线芯、端子、胶壳、胶皮；

9.如权利要求8所述的应用于笔记本电脑讯号传输的LVDS线，其特征在于，所述CCD线的线芯具体为铜绞线。