CN103107462B - 一种平行线结构的lvds线及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种平行线结构的LVDS线及其制作方法，该LVDS线包括绞线FFC、扁平FFC及电子连接器。绞线FFC包括多股铜绞线及上、下层绝缘皮膜；多股铜绞线的两端裸露于外，一裸露端与扁平FFC焊接、另一裸露端与电子连接器焊接。扁平FFC包括扁平铜线及分别与其上下贴合的上、下层绝缘皮膜以及补强板；扁平FFC的一端冲模成卡扣结构、另一端裸露的扁平铜线与绞线FFC的多股铜绞线焊接。电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。本发明具有低成本、生产效率高、弯折寿命长、特性阻抗可控、符合无卤要求、遮蔽性能好等优点。
Description
技术领域
本发明涉及信号线技术领域，尤其涉及一种平行线结构的LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号）线及其制作方法。
背景技术
目前市面上公开了三种LVDS线，分别是FPC(软性可印刷电路板)、MIRCO COAXIAL CABLE（极细同轴线MCC）和ELECTRONIC WIRE（电子线）广泛用于笔记本电脑、LCD、LED等电子产品的电子讯号传输。
已有的ELECTRONIC WIRE LVDS线的制作工序为：贴合、裁切、Hot bar、点胶打端、插胶壳，该传统结构主要存在以下缺点：
1、成本高：需打端、插胶壳等，工艺复杂，人工成本高；
2、生产效率低：工序复杂，人工作业效率低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种平行线结构的LVDS线及其制作方法，减少现有的打端、插胶壳等工序，减少铜材耗费，降低生产成本和人工成本；
本发明的另一目的在于提供一种平行线结构的LVDS线及其制作方法，简化工序，提高人工作业效率。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种平行线结构的LVDS线及其制作方法，包括绞线FFC、扁平FFC及电子连接器；
所述绞线FFC包括第一上层绝缘皮膜、多股铜绞线、第一下层绝缘皮膜；所述多股铜绞线并列排放，其上下表面分别与第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜相贴合，且其两端裸露于外，其中的一裸露端用于与扁平FFC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接；
所述扁平FFC包括第二上层绝缘皮膜、扁平铜线、第二下层绝缘皮膜以及补强板；所述扁平铜线的上下表面分别与第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜相贴合，且两端贴合补强板，其两端裸露于外；所述扁平FFC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端裸露的扁平铜线与绞线FFC的多股铜绞线焊接；
所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。
其中，所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。
其中，所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条，且所有分条折叠后束成一体。
其中，所述所有分条在束成一体后，其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料，所述EMI遮蔽材料具体为导电布或者醋酸布。
其中，所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。
其中，所述第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜、第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜均为PET材质。
其中，所述连接器主体上设有金手指、卡槽和焊盘；所述卡槽与连接器上盖相卡合，所述焊盘与绞线FFC的多股铜绞线焊接。
一种平行线结构的LVDS线的制作方法，包括步骤：
将并列排放的多股铜绞线的上下表面分别与第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜贴合，且多股铜绞线的两端裸露于外，制成绞线FFC；
将并列排放的扁平铜线的上下表面与第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜贴合，且扁平铜线的两端裸露于外，制成扁平FFC；
将扁平FFC的一端冲模，形成与板端连接器相匹配的卡扣结构，另一端与绞线FFC的多股铜绞线的一裸露端焊接；将绞线FFC的多股铜绞线的另一裸露端与电子连接器焊接。
上述方法还包括步骤：
将绞线FFC外贴特性阻抗材料后再分条，束线；
在所有分条外部贴EMI遮蔽材料和绝缘材料。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下有益效果：
1、具有价格成本优势：无需单独打端子，插胶头，耗费铜材少；工序简单，人工成本低。
2、生产效率高：简化了作业工序，产能大幅提升。
3、弯折寿命长：由于绞线FFC被分条并折叠包裹成圆筒状，因而不仅可顺利将其塞入小尺寸的管状空间，而且分条之间留有转动间隙，便于弯折，通过摇摆次数30000次以上，无短断路现象，导体电阻变化率＜3%。
4、特性阻抗可控：现有的LVDS线特性阻抗不稳定，在正常情况下只能达到100±20Ω；而本发明的LVDS线为平行线结构，依靠表面加贴一层特制吸波材（即特性阻抗控制材料），达到控制特性阻抗的目的，其控制范围精确、稳定，达到100±10Ω，进一步保证讯号传输的稳定性；
5、遮蔽性能好：采用双层材料控制特性阻抗与EMI，遮蔽性能极佳。
6、能符合无卤要求：现有的LVDS线采用PVC材质的绝缘层，无法达到无卤，而本发明的扁平FFC和绞线FFC的绝缘层采用PET材质，不但能达到RoHS，而且能达到无卤。
附图说明
图1是本发明实施例中 LVDS线的加工工序部分一的示意图。
图2是本发明实施例中LVDS线的加工工序部分二的示意图。
具体实施方式
本发明是基于ELECTRONIC WIRE LVDS线的一种创新，是一种应用于笔记本电脑讯号传输的FFC新型LVDS线，以下简称FFC-NB LVDS线（FLEXIBLE FLAT CABLE-NOTE BOOK LOW VOLTAGE DIFFERENTIAL SIGNALING）。
本发明中FFC-NB LVDS线的主要特点为：①线材：芯线采用多股铜绞线和扁平铜线；②结构：采用绞线FFC焊接电子连接器和绞线FFC焊接扁平FFC结构；③分条式制造工艺：将绞线FFC分条包裹，可以代替原有的LVDS线的走线，简化工艺流程，抗弯折性能和抗干扰能力更强，较电子线工艺更为稳定；④绝缘材料：使用PET绝缘材质，不但能达到RoHS，也能达到无卤，实现环保。
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1和图2，本实施例中FFC-NB LVDS线由绞线FFC1、扁平FFC2、电子连接器组成。
绞线FFC1由多股铜绞线11、上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合在一起组成。多股铜绞线11的两端裸露，裸露部位可进行焊接，一端的裸露部位与电子连接器相焊接、另一端的裸露部位15与扁平FFC2相焊接。在应用过程中，多股铜绞线11，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜12，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜14，起绝缘防护作用。
扁平FFC2由上层绝缘皮膜22、扁平铜线21、下层绝缘皮膜23、补强板24贴合在一起组成。在应用过程中，扁平铜线21，起传输和导通的作用；上层绝缘皮膜22，起绝缘防护作用；下层绝缘皮膜23，起绝缘防护作用；补强板24，起到加强端子部位强度，方便插接的作用。冲模修边的棱角25，起到匹配板端连接器的作用。
电子连接器由连接器上盖3和连接器主体4组成，二者匹配组合后形成一个完整的公头连接器，即可实现与板端座子的对接。其中，连接器上盖3上的凸点31，与板端座子上的孔位相对应，插接后可防止脱落；连接器主体4上的卡槽41和43，与连接器上盖3紧扣起到增加电子连接器紧密性的作用；连接器主体4上的金手指42，起传输和导通的作用；连接器主体4上的焊盘44，可与多股铜绞线11的一端的裸露部位进行焊接组合。
上述FFC-NB LVDS线的应用步骤包括：
第一步：将多股铜绞线11与PET材质的上层绝缘皮膜12、下层绝缘皮膜14贴合制成绞线FFC1。
第二步：将扁平铜线21与PET材质的上层绝缘皮膜22、下层绝缘皮膜23贴合，并在两端贴补强板24制成扁平FFC2。
第二步：将扁平FFC2的一端冲模，形成带卡扣的结构，且与板端连接器相匹配；再将绞线FFC1的多股铜绞线11的一裸露端15与扁平FFC2的扁平铜线21焊接、另一裸露端与连接器主体4上的焊盘44焊接，最后将连接器上盖3和连接器主体4与扣合。
第三步：将绞线FFC1外贴特性阻抗材料后再分条，束线。本实施例中，分条露出的位置如图中标号16和17所示，呈折叠状。
第四步：根据技术指标在所有分条外部整体贴EMI遮蔽材料，局部贴绝缘材料，绝缘材料主要起到耐磨、固定等防护作用。EMI遮蔽材料包括导电布5、醋酸布等，绝缘材料为绝缘胶带6。
第五步：将FFC -NB LVDS连接上主板和显示器连接器，即可实现连接，完成电流或电讯号的传输。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种平行线结构的LVDS线，其特征在于，该LVDS线包括绞线FFC、扁平FFC及电子连接器；
所述绞线FFC包括第一上层绝缘皮膜、多股铜绞线、第一下层绝缘皮膜；所述多股铜绞线并列排放，其上下表面分别与第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜相贴合，且其两端裸露于外，其中的一裸露端用于与扁平FFC焊接、另一裸露端用于与电子连接器焊接；
所述扁平FFC包括第二上层绝缘皮膜、扁平铜线、第二下层绝缘皮膜以及补强板；所述扁平铜线的上下表面分别与第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜相贴合，且两端贴合补强板，其两端扁平铜线裸露于外；所述扁平FFC的一端冲模成与板端连接器相匹配的卡扣结构、另一端裸露的扁平铜线与绞线FFC的多股铜绞线焊接；
所述电子连接器包括连接器上盖和连接器主体；连接器主体与绞线FFC的多股铜绞线焊接，连接器上盖与连接器主体扣合。
2.如权利要求1所述的平行线结构的LVDS线，其特征在于，所述绞线FFC的外表面贴有特性阻抗控制材料。
3.如权利要求2所述的平行线结构的LVDS线，其特征在于，所述外表面贴有特性阻抗控制材料的绞线FFC分割为数条，且所有分条折叠后束成一体。
4.如权利要求3所述的平行线结构的LVDS线，其特征在于，所述所有分条在束成一体后，其外部还包裹有EMI遮蔽材料和绝缘材料，所述EMI遮蔽材料具体为导电布或者醋酸布。
5.如权利要求4所述的平行线结构的LVDS线，其特征在于，所述被包裹的分条之间还留有转动空隙。
6.如权利要求1所述的平行线结构的LVDS线，其特征在于，所述第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜、第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜均为PET材质。
7.如权利要求1所述的平行线结构的LVDS线，其特征在于，所述连接器主体上设有金手指、卡槽和焊盘；所述卡槽与连接器上盖相卡合，所述焊盘与绞线FFC的多股铜绞线焊接。
8.一种平行线结构的LVDS线的制作方法，其特征在于，该制作方法包括步骤：
将并列排放的多股铜绞线的上下表面分别与第一上层绝缘皮膜、第一下层绝缘皮膜贴合，且多股铜绞线的两端裸露于外，制成绞线FFC；
将并列排放的扁平铜线的上下表面与第二上层绝缘皮膜、第二下层绝缘皮膜贴合，且扁平铜线的两端裸露于外，制成扁平FFC；
将扁平FFC的一端冲模，形成与板端连接器相匹配的卡扣结构，另一端与绞线FFC的多股铜绞线的一裸露端焊接；将绞线FFC的多股铜绞线的另一裸露端与电子连接器焊接。
9.如权利要求8所述的平行线结构的LVDS线的制作方法，其特征在于，该方法还包括步骤：
将绞线FFC外贴特性阻抗材料后再分条，束线；
在所有分条外部贴EMI遮蔽材料和绝缘材料。
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