CN103069558A - 晶片收纳装置和晶片盒收纳箱 - Google Patents

Abstract

提供一种能够抑制所收纳的晶片飞出和从晶片产生的灰尘的晶片收纳装置。晶片收纳装置（1）包括：晶片盒（100），其具有收纳晶片（W）的收纳部（110）；和收纳晶片盒（100）的收纳箱（200）。收纳箱（200）具有支承部（214），该支承部对晶片盒（100）进行支承，使得晶片盒（100）的收纳部（110）相对于收纳箱（200）的底面以37°至45°的角度（θa）倾斜。

Description

晶片收纳装置和晶片盒收纳箱

技术领域

本发明涉及用于晶片的收纳的晶片收纳装置和收纳晶片的晶片盒收纳箱。

背景技术

在半导体制造领域中，在制造装置间搬送晶片或保管在制造装置中进行处理后的晶片时，有时使用收纳晶片的收纳装置。例如已知有在载体台上设置收纳晶片的载体并用外罩覆盖该载体的收纳装置、通过使载体倾斜而使晶片倾斜地进行收纳的收纳装置等。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11－154700号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在晶片的收纳装置中，在其搬送时，晶片有可能从收纳有晶片的收纳部中飞出，或因收纳部与晶片摩擦而产生灰尘。使晶片倾斜地进行收纳对于抑制这种晶片飞出和产生灰尘具有一定的效果。但是，由于收纳时的晶片的倾斜角度等、该收纳装置的形态，有时不能充分抑制晶片的飞出和产生灰尘。

用于解决课题的方案

根据本发明的一个观点，提供一种晶片收纳装置，包括：晶片盒，其具有收纳晶片的收纳部；和收纳上述晶片盒的收纳箱，上述收纳箱具有支承部，该支承部对上述晶片盒进行支承，使得上述收纳部相对于上述收纳箱的底部以37°至45°的角度倾斜。

另外，根据本发明的一个观点，提供一种晶片盒收纳箱，上述晶片盒收纳箱收纳晶片盒，该晶片盒收纳晶片且具有底面和与该底面垂直的侧面，上述晶片盒收纳箱具有：使上述晶片盒倾斜地对其进行支承的第1支承部；和与上述第1支承部正交的第2支承部，上述第1支承部相对于收纳箱的底面以37°至45°的角度倾斜。

发明效果

根据本发明的晶片收纳装置，能够有效地防止晶片从收纳部中飞出、从收纳于收纳部中的晶片产生灰尘。

另外，根据本发明的晶片盒收纳箱，能够有效地防止晶片从晶片盒中飞出和从收纳于晶片盒中的晶片产生灰尘。

根据表示作为本发明的例子而优选的实施方式的附图和相关的以下的说明，本发明的上述以及其它的目的、特征和优点将会一目了然。

附图说明

图1是晶片收纳装置的说明图。

图2是晶片盒的说明图。

图3是收纳箱的说明图。

图4是表示在收纳箱中收纳有晶片盒的状态的一个例子的图。

图5是表示收纳部倾斜角度与产生灰尘数量的关系的一个例子的图。

图6是示意地表示收纳于倾斜角度为45°的收纳部中的晶片的收纳状态的一个例子的图。

图7是表示收纳部的倾斜角度与产生灰尘数量的关系的另外的例子的图。

图8是收纳箱的变形例的说明图。

具体实施方式

图1是晶片收纳装置的说明图。在此，图1（A）是示意地表示打开状态的晶片收纳装置的一个例子的图，图1（B）是示意地表示关闭状态的晶片收纳装置的一个例子的图。

图1例示的晶片收纳装置1具有：收纳硅等的晶片的晶片盒100；和收纳该晶片盒100的收纳箱200。晶片盒100以倾斜的姿势收纳于收纳箱200。在此，例示在收纳箱200收纳两个晶片盒100的状态。

收纳箱200具有：箱部210；和自由开闭（图1（A）的箭头方向）地设置于该箱部210的盖部220。在收纳箱200设置有连结部230，其用于连结成为关闭状态的箱部210和盖部220并维持关闭状态。

以下，对这种晶片收纳装置1的晶片盒100和收纳箱200更加详细地进行说明。此外，在此，作为收纳的晶片，以通过背面研磨（backgrinding）而薄型化、边缘形成所谓刀口（knife edge）的晶片为例进行说明。

首先，对收纳于收纳箱200的晶片盒100进行说明。

图2是晶片盒的说明图。在此，图2（A）是晶片盒的一个例子的外观示意图，图2（B）是从x方向观看沿着（A）的点划线L1的截面时的截面示意图，图2（C）是从y方向观看沿着（A）的双点划线L2的截面时的截面示意图。

在图2例示的晶片盒100设置有收纳晶片W的收纳部110。在晶片盒100设置有多个这样的收纳部110，在各收纳部110中能够分别收纳晶片W。多个收纳部110与晶片盒100的底面131平行地设置，在各个收纳部110中分别收纳有晶片W时，这些晶片W被平行地收纳于晶片盒100内。此外，在图2中，为了便于说明，仅表示收纳于一个收纳部110中的一个晶片W。

如图2（A）～（C）所示，收纳部110具有：将晶片W朝向z方向插入的插入口111；和载置被插入的晶片W的载置部112。载置部112以向晶片盒100的框体部120的内侧突出的方式，在每个各收纳部110设置一对，晶片W以其边缘部被载置部112支承的状态载置。

另外，如图2（B）、（C）所示，在收纳部110，在晶片W的插入方向里侧设置有朝向框体部120的内侧弯曲的抵接部113。从插入口111朝向z方向插入、载置于载置部112上的晶片W，由于之后的晶片盒100的振动和倾斜，当其插入方向的前端部与抵接部113抵接时，不会再向里侧（背面132侧）移动。

即，该晶片盒100，向收纳部110收纳晶片W、和从收纳部110中取出被收纳的晶片W，均从插入口111来进行。此外，从插入口111插入并载置于载置部112的晶片W的收纳、和从插入口111取出被收纳的晶片W，例如通过半导体制造装置所具备的搬送臂来进行。

晶片盒100的收纳部110的数量能够任意地设定。各收纳部110的宽度w和高度h根据所收纳的晶片W的尺寸（直径和厚度）来设定。例如，设定为在利用上述的搬送臂收纳（插入、载置）、或者从收纳部110取出时，不会发生晶片W与收纳部110的碰撞的宽度w和高度h。

另外，在使晶片W薄型化的情况下，在使用这种薄型化的晶片W的半导体装置的制造过程中，该晶片W经常发生翘曲。对于晶片盒100，也可以设定为考虑了发生这种晶片W的翘曲的收纳部110的宽度w和高度h、以及载置部112的突出量p。

具有上述结构的晶片盒100能够采用铝和铝合金等金属形成。例如，通过该金属的研磨加工、铸造等，能够形成具有上述构造的晶片盒100。

此外，晶片盒100的收纳部110的内表面例如使用比所收纳的晶片W硬的硬质材料形成。

在使用比晶片W软的软质材料形成收纳部110的内表面的情况下，伴随晶片盒100的使用，在与晶片W的接触中，收纳部110的内表面被削掉，有可能在每个收纳部110中晶片W的抵接位置发生偏移的情况。另外，也有可能发生被削掉的材料附着在晶片W上的情况。

进而，被收纳的晶片W的边缘也有可能侵入这种软质的收纳部110的内表面。在该情况下，例如，当使用搬送臂从收纳部110取出晶片W时，该搬送臂暂时举起载置部112的晶片W，然后将该晶片W从插入口111抽出，在进行这种动作的情况下，在进行晶片W的举起动作时，晶片W有可能被侵入处刮伤而发生破损。

基于这种观点，晶片盒100例如使用比树脂等软质材料硬的硬质材料、刀口化的晶片W不会刺进的程度的硬度的材料形成。另外，作为晶片盒100选择容易加工的材料即可。例如铝材料等适合。并且，对表面实施氧化铝膜处理，由此，也能够提高硬度。

接着，对收纳晶片盒100的收纳箱200进行说明。

图3是收纳箱的说明图。在此，图3（A）是打开状态的收纳箱的一个例子的外观示意图，图3（B）是关闭状态的收纳箱的一个例子的外观示意图，图3（C）是沿着（B）的点划线L3的截面的示意图。

如上所述，收纳箱200具有：箱部210；盖部220；和连结部230。

箱部210例如是具有底部211、侧壁部212、以及在上方开放的开口部213的箱状容器。

盖部220是开闭该箱部210的开口213的部件，在此，例示箱状的部件。例如，将盖部220的一端轴支承在箱部210的侧壁部212，使该盖部220在一个方向（图3（A）的箭头方向）上旋转，由此来进行箱部210的开闭。或者，也可以以能够使整个盖部220在箱部210的开口213一侧装卸的方式，通过盖部220的装卸来进行箱部210的开闭。在收纳箱200中，将盖部220关闭，例如在箱部210和盖部220之间形成密闭空间。

另外，连结部230包括：连结盖部220和将盖部220关闭的箱部210，用来保持图3（B）的关闭状态的机构。

此外，如图3（A）～（C）所示，在收纳箱200设置有支承部214，其具有相对于箱部210的底部211分别以规定的角度θa、θb倾斜的第1面214a、第2面214b。这些第1面214a、第2面214b从交界线214c分别以角度θa、θb向斜上方呈V字状地倾斜。支承部214如上述方式使第1面214a、第2面214b朝向开口213一侧，设置于箱部210。

在箱部210中至少设置一个这种支承部214。在图3（A）、（B）中，例示并列设置有两个这种支承部214的情况。

收纳箱200例如能够使用树脂材料，采用喷射成型等方法形成。

在具有这种结构的收纳箱200中收纳上述晶片盒100。此外，在本例中，并列设置的两个支承部214各自分别载置一个晶片盒100。

图4是表示在收纳箱中收纳有晶片盒的状态的一个例子的图。在此，图4（A）表示收纳箱的盖部打开的状态，图4（B）表示收纳箱的盖部关闭的状态。

当将晶片盒100收纳于收纳箱200时，如图4（A）所示，晶片盒100载置于收纳箱200的V字状地设置有第1面214a、第2面214b的支承部214上。

此时，晶片盒100以进行晶片W的取出和放入的插入口111朝向斜上方（开口213一侧）的方式载置于支承部214上。即，晶片盒100以晶片盒100的底面131和背面132与支承部214的V字状的第1面214a、第2面214b相对的方式载置于支承部214上。晶片盒100以使其底面131和背面132由第1面214a、第2面214b支承地载置于支承部214上。

在支承部214的第1面214a、第2面214b如上述方式载置有晶片盒100时，以晶片盒100的底面131和背面132与第1面214a、第2面214b接触的方式预先设定角度θa、θb。此外，在晶片盒100的底面131与背面132所成的角度θw和第1面214a、第2面214b的角度θa、θb之间，下式（1）的关系成立。

θw＝180°－（θa＋θb）    …（1）

如上所述，在将晶片盒100的插入口111朝向斜上方地载置的情况下，在此，如图4（A）所示，以晶片盒100的底面131与支承部214的第1面214a接触的情况为例。在此情况下，晶片盒100的与底面131平行地设置的收纳部110变成以与第1面214a相同的角度θa使插入口111朝向斜上方倾斜的状态。

如图4（A）所示，将晶片盒100载置于支承部214上后，如图4（B）所示，用盖部220盖住箱部210。由此，晶片盒100收纳于收纳箱200的箱部210和盖部220之间的空间内。此时，在箱部210和盖部220之间形成有密闭空间，如果在这样的密闭空间中收纳晶片盒100，则能够保护晶片盒100内的晶片W不受收纳箱200外部的环境的影响。

如上所述，能够将在收纳箱200中收纳有晶片盒100的晶片收纳装置1用于晶片W的搬送，或用于晶片W的保管。

在晶片收纳装置1中，使晶片W的收纳部110以其插入口111朝向斜上方的方式倾斜，将晶片盒100载置于支承部214上，因此，即使在搬送晶片收纳装置1时发生振动和倾斜，也能抑制晶片W从插入口111飞出。并且，通过调整收纳部110的倾斜角度（第1面214a的角度θa），也能够有效地抑制从晶片W产生灰尘。

在此，对晶片盒100的收纳部110的倾斜角度进行说明。

为了调查晶片盒100的收纳部110的倾斜角度与从晶片W产生的灰尘数量的关系，用台车搬送收纳有晶片W的收纳部110以规定的角度倾斜的晶片盒100，测定此时的从晶片W产生的灰尘数量。改变收纳部110的倾斜角度来进行这种搬送与灰尘数量的测定。此外，除了收纳部110的倾斜角度之外的条件（所使用的台车、台车的搬送方法（搬送速度、搬送路径等）、晶片W在晶片盒100内的收纳位置等）相同。

图5是表示收纳部倾斜角度与灰尘数量的关系的一个例子的图。

在图5中表示，晶片盒100的收纳部110的倾斜角度为0°、45°、90°的情况下从晶片W产生的灰尘数量。在此，倾斜角度0°是使收纳部110处于水平方向的情况（使插入口111变成横向的情况），倾斜角度90°是使收纳部110处于垂直方向的情况（使插入口111变成铅垂朝上的情况）。另外，倾斜角度45°是使收纳部110相对水平方向倾斜45°的情况（使插入口111相对水平方向朝向45°斜上方的情况）。

首先，在使收纳部110的倾斜角度为0°的情况下，晶片W以其主面与水平方向平行的方式收纳于收纳部110。在该情况下，在本例中的搬送条件下，晶片W与收纳部110的内表面、例如抵接部113等碰撞的机会少，另外，即使发生碰撞，但其力量弱，因此，如图5所示，从晶片W上产生的灰尘数量被抑制为较少。但是，在以这种朝向收纳晶片W的情况下，容易发生晶片W从插入口111中飞出，因此，晶片W向收纳部110外飞出而破损的可能性大。

与此相对，在使收纳部110的倾斜角度为90°的情况下，晶片W其主面与铅垂方向平行，在边缘（下端）因其自重与抵接部113抵接的状态下，收纳于收纳部110。因此，如使倾斜角度为0°时的方式，能够防止晶片W从收纳部110飞出。

但是，如上所述使收纳部110的倾斜角度为90°的情况下，如果晶片盒100振动，则晶片W伴随该振动而上下移动，容易产生边缘与收纳部110的抵接部113碰撞。如果晶片盒100的振动大，则晶片W的边缘就会相应地强烈地碰撞抵接部113。另外，收纳部110的尺寸比晶片W的尺寸大，因此，在晶片盒100振动时，晶片W也容易在横向（与主面平行的方向或者与主面垂直的方向）上移动，晶片W偏离地与抵接部113碰撞，也可能发生强烈的冲击局部地施加在晶片W上。如上所述，晶片W与抵接部113碰撞，由此晶片W的边缘磨损或者破损，从而产生灰尘。在采用比晶片W硬的硬质材料形成收纳部110的内表面的情况下，更容易产生这种灰尘。

因此，在使收纳部110的倾斜角度为90°的情况下，如图5所示，从晶片W产生的灰尘数量增多。

另一方面，在使收纳部110的倾斜角度为45°的情况下，晶片W在其主面相对水平方向以45°或者接近45°的角度倾斜的状态下，收纳于收纳部110。

图6是示意地表示收纳于倾斜角度为45°的收纳部中的晶片的收纳状态的一个例子的图。此外，图6示意地表示收纳部的抵接部位置的截面，相当于图2（C）的L4-L4截面的位置。

在使收纳部110的倾斜角度为45°的情况下，晶片W因其自重，边缘（下端）与抵接部113抵接，该边缘被抵接部113支承。而且，该晶片W因其自重也与载置部112一侧抵接，因此，背面的至少一部分被载置部112支承。

晶片W如上述方式被支承在收纳部110内，由此，即使晶片盒100振动，与使收纳部110的倾斜角度为90°时相比，也难以在收纳部110内移动。因此，收纳部110的内表面与晶片W的碰撞的机会减少，能够抑制产生灰尘。并且，晶片W的边缘（刀口边缘顶端）容易与收纳部110中的框体部120的内表面和载置部112的表面连续的弯曲面114垂直地接触，由此也能够抑制产生灰尘。

另外，通过使收纳部110的倾斜角度为45°，如使收纳部110的倾斜角度为0°时的方式，能够有效地抑制晶片W从收纳部110中飞出。

图7是表示收纳部倾斜角度与产生灰尘数量的关系的其它例子的图。

在图7中表示，作为代表例，使晶片盒100的收纳部110的倾斜角度为10°、20°、30°、37°、45°，对于各个倾斜角度，进行了与上述图5所述同样的调查的结果。

由图7可知，通过使收纳部110的倾斜角度为45°，能够再现性良好地抑制产生灰尘。在使收纳部110的倾斜角度为37°的情况下也同样，以很好的再现性抑制产生灰尘。另一方面，在收纳部110的倾斜角度为10°、20°、30°的情况下，灰尘数大幅增加，无法抑制产生灰尘。

对于37°～45°之间的倾斜角度，也与倾斜角度为37°、45°时同样，能够以很好的再现性将灰尘数量控制在一定水平以下。从灰尘数量和再现性的观点来看，能够将收纳部110的倾斜角度设定为37°～45°，优选设定为能够以很好的再现性有效地控制灰尘的45°。

如上所述，使晶片盒100的收纳部110以37°～45°的角度倾斜，由此能够有效地防止晶片W从收纳部110中飞出和从晶片W产生的灰尘。

如图4例示的方式，在此，为了使支承晶片盒100的底面131与支承部214的第1面214a接触，因此将第1面214a的角度θa设定为使收纳部110倾斜的角度37°～45°。晶片盒100的背面132所接触的第2面214b的角度θb相应于晶片盒100的底面131与背面132的角度θw（通常是90°），根据上述公式（1）来设定。而且，形成设置有支承部214的收纳箱200，该支承部214具有这样的角度θa、θb的第1面214a、第2面214b。

如上所述，在收纳箱200中设置支承部214，其具有37°～45°的角度θa的第1面214a、和基于角度θa决定的角度θb的第2面214b。由此，在收纳箱200的支承部214上，以底面131与第1面214a接触、背面132与第2面214b接触的方式载置晶片盒100时，能够获得收纳部110以37°～45°的角度θa倾斜的状态。其结果是，如上所述，能够有效地抑制晶片W从收纳部110中飞出和从晶片W产生的灰尘。

另外，如上所述使收纳部110以37°～45°的角度θa倾斜时，在任意一个收纳部110中，晶片W都因其自重而滑向收纳部110的里侧，晶片W的边缘与抵接部113抵接。即，任意一个晶片W都在与抵接部113抵接的状态下收纳于晶片收纳装置1。

例如，假设在进行制造装置的处理时，用搬送臂取出分别收纳于晶片盒的多个收纳部中的晶片的情况。在该情况下，假如各个晶片的位置因收纳部而各异时，有可能搬送臂无法握持晶片或引起晶片与晶片盒和制造装置的碰撞。例如，在使上述晶片盒100的收纳部110朝向水平方向或者向接近水平方向的角度倾斜地搬送上述晶片盒100的情况下，在各个收纳部110中晶片W的位置容易发生误差，在利用上述的搬送臂搬送时有可能发生不良。

与此相对，当使用上述的晶片收纳装置1时，在晶片盒100收纳于收纳箱200时，能够使多个晶片W在与抵接部113抵接的状态下收纳在晶片盒100的收纳部110。因此，任意一个晶片W都被载置于收纳部110内的同等的位置，因此，在用搬送臂从收纳箱200取出的晶片盒100中取出晶片W时，能够有效地抑制上述搬送时的不良。

此外，在以上的说明中，以将晶片盒100以使其底面131与第1面214a接触、使背面132与第2面214b接触地收纳于收纳箱200的情况为例进行了说明。此外，也可以将晶片盒100以使其底面131与第2面214b接触、使背面132与第1面214a接触地收纳于收纳箱200。在该情况下，也可将第2面214b的角度θb设定成使收纳部110倾斜的角度37°～45°，使用公式（1）来设定第1面214a的角度θa。

另外，在以上的说明中，以在支承晶片盒100的支承部214设置角度θa、θb的第1面214a、第2面214b的情况为例，支承部214的结构并非限定于本例。

图8是收纳箱的变形例的说明图。在此，图8（A）是表示收纳箱的第1变形例的图，图8（B）是表示收纳箱的第2变形例的图。

图8（A）所示的收纳箱200A在各个支承部214的晶片盒100载置面侧设置有并列的多个线状凸部215。各个凸部215沿着支承部214的第1面214a、第2面214b设置，从第1面214a、第2面214b至上端的高度固定。即，第1面214a上的凸部215的上端215a相对于底部211以角度θa倾斜，第2面214b上的凸部215的上端215b相对于底部211以角度θb倾斜。在设置有这种凸部215的支承部214上，晶片盒100以其收纳部110的插入口111朝向斜上方的方式载置。

在该图8（A）所示的这种收纳箱200A中，被载置的晶片盒100由多个（此处是两个）凸部215的上端215a、215b支承。即，晶片盒100与多个线状凸部215接触，在以规定的角度倾斜的状态下，被这些线状凸部215支承。

另外，图8（B）所示的收纳箱200B在各个支承部214的晶片盒100的载置面侧设置有多个点状凸部216。各个凸部216的第1面214a、第2面214b至上端的高度固定。即，能够连结第1面214a上的多个凸部216的上端而形成的平面形成为相对于底部211以角度θa倾斜的平面，连结第2面214b上的多个凸部216的上端而形成的平面形成为相对于底部211以角度θb倾斜的平面。在设置有这种凸部216的支承部214上，晶片盒100以其收纳部110的插入口111朝向斜上方的方式载置。

在该图8（B）所示的收纳箱200B中，被载置的晶片盒100由多个（此处一个面是4个）凸部216的上端支承。即，晶片盒100与多个点状凸部216接触，在以规定的角度倾斜的状态下，被这些点状凸部216支承。

如以上说明的方式，在公开的晶片收纳装置中，当在收纳箱中收纳有晶片盒时，该晶片盒的晶片收纳部以规定的角度倾斜。其结果是，有效地抑制晶片从晶片盒的收纳部中飞出和从被收纳的晶片产生的灰尘。

上述仅表示本发明的原理。并且，对于从业者而言能够进行多种变形、变更，本发明并不限于上述所示、所说明的正确的结构和应用例，所对应的所有的变形例和等同方案均在本发明的技术方案和等同方案所涵盖的本发明的范围内。

附图标记说明

1                晶片收纳装置

100              晶片盒

110              收纳部

111              插入口

112              载置部

113              抵接部

114              弯曲部

120              框体部

131              底面

132              背面

200、200A、200B  收纳箱

210              箱部

211              底部

212              侧壁部

213              开口

214              支承部

214a             第1面

214b             第2面

214c             交界线

215、216         凸部

215a、215b       上端

220              盖部

230              连结部

θa、θb、θw    角度

Claims (7)

1.一种晶片收纳装置，其特征在于，包括：

晶片盒，其具有收纳晶片的收纳部；和

收纳所述晶片盒的收纳箱，

所述收纳箱具有支承部，该支承部对所述晶片盒进行支承，使得所述收纳部相对于所述收纳箱的底部以37°至45°的角度倾斜。

2.如权利要求1所述的晶片收纳装置，其特征在于：

所述收纳部具有：

供所述晶片插入的插入口；

载置被插入的所述晶片的载置部；和

抵接部，其与被插入的所述晶片的插入方向前端部抵接，

所述晶片盒以所述插入口相对于所述收纳箱的底部按照所述角度朝向上方的方式，收纳于所述收纳箱并被所述支承部所支承。

3.如权利要求1或2所述的晶片收纳装置，其特征在于：

所述收纳箱具有：

设置有所述支承部的箱部；和

自由开闭地设置于所述箱部的盖部，

由所述支承部支承的所述晶片盒收纳于通过将所述盖部关闭而形成的所述箱部与所述盖部之间的密闭空间。

4.如权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳装置，其特征在于：

所述支承部具有与收纳于所述收纳箱的所述晶片盒接触的接触面，所述接触面对所述晶片盒进行支承。

5.如权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳装置，其特征在于：

所述支承部具有与收纳于所述收纳箱的所述晶片盒接触的线状的凸部，所述线状的凸部对所述晶片盒进行支承。

6.如权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳装置，其特征在于：

所述支承部具有与收纳于所述收纳箱中的所述晶片盒接触的点状的凸部，所述点状的凸部对所述晶片盒进行支承。

7.一种晶片盒收纳箱，其特征在于：

所述晶片盒收纳箱收纳晶片盒，该晶片盒收纳晶片且具有底面和与该底面垂直的侧面，

所述晶片盒收纳箱具有：使所述晶片盒倾斜地对其进行支承的第1支承部；和与所述第1支承部正交的第2支承部，所述第1支承部相对于收纳箱的底面以37°至45°的角度倾斜。

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