CN103066370A - 一种栅格阵列封装模块及设备 - Google Patents

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田小涛
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Abstract

为了解决当前栅格阵列封装模块中模块主体与天线连接不稳定的问题，本发明提供了一种栅格阵列封装模块及设备。该栅格阵列封装模块包括模块主体和天线，模块主体和天线为一体结构。通过本发明的实施，将栅格阵列封装模块中的模块主体与天线一体化，增强了模块主体与天线的连接强度，在使用过程中不会出现模块主体与天线分离的现象，保证了设备的运行稳定性。

Description

一种栅格阵列封装模块及设备
技术领域
本发明涉及通信设备制造领域，尤其涉及一种栅格阵列封装模块及设备。
背景技术
随着终端用户对3G功能的需求日趋增多，以LGA（栅格阵列封装）技术为代表的封装模块以其稳定的结构特性及良好的环境适应性受到了越来越多终端设备生产厂家的青睐。
当前在LGA模块中，模块主体与天线的主要连接方式是天线通过射频连接线连接到模块主体的射频测试座。但是这种连接方式存在明显的缺点：连接不稳定，接口处容易松动，进而造成通信连接的可靠性比较低。
发明内容
为了解决当前LGA模块中模块主体与天线连接不稳定的问题，本发明提供了一种LGA模块及设备。
在一个实施例中，本发明提供的LGA模块包括模块主体和天线，模块主体和天线为一体结构。
进一步的，上述实施例中的模块主体的一端向外延生出一延伸部，天线设置在延伸部上。
进一步的，上述实施例中的延伸部由模块主体的射频区域延伸形成。
进一步的，上述实施例中的天线以走线的形式设置在模块主体的延伸部上。
进一步的，上述实施例中的延伸部为软性线路板。
进一步的，上述实施例中的软性线路板包括至少两层用于接地的板层，及位于相邻两板层之间的射频信号层，天线以走线的形式设置在射频信号层上。
进一步的，上述实施例中的射频信号层与相邻两板层之间的介质厚度根据50ohm阻抗控制原则与天线的走线宽度确定。
进一步的，上述实施例中的模块主体为PCB板，软性线路板为PCB板的TOP三层延伸形成。
进一步的，上述实施例中的天线为射频天线、蓝牙天线、GPS天线中的一种或多种。
同时，本发明也提供了一种设备，在一个实施例中，该设备包括主板，以及上述任一实施例提供的LGA模块，LGA模块与主板连接。
进一步的，上述实施例中的LGA模块的模块主体的一端向外延生出一延伸部，延伸部通过可拆卸连接的方式与主板连接；模块主体的另一端通过不可拆卸连接方式与主板连接。
通过本发明的实施，将LGA模块中的模块主体与天线一体化，增强了模块主体与天线的连接强度，在使用过程中不会出现模块主体与天线分离的现象，保证了设备的运行稳定性；进一步的，将天线所在的延伸部设置为软性线路板，在安装天线到终端设备时，可以放置到设备主板的任意空闲位置，增强了设备安装过程中天线放置位置的可选择性。
附图说明
图1为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；
图2为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；
图3为图2中延伸部的示意图；
图4为本发明一实施例提供的设备的示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图的方式对本发明做出进一步的诠释说明。
本发明提供了一种LGA模块及设备，用于解决当前LGA模块中模块主体与天线分类所造成的连接不稳定的问题。
图1为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；由图1可知，在该实施例中，本发明提供的LGA模块1包括模块主体11和天线12；其中，
模块主体11用于实现LGA模块的基本数据处理功能；
天线12用于在模块主体11与外部设备之间进行信号的发送与接收；
在该实施例中，模块主体11与天线12为一体结构；具体的，可以是两者在同一个基板上面。
图2为本发明一实施例提供的LGA模块的示意图；由图2可知，在该实施例中，本发明提供的LGA模块1包括模块主体11和天线12，模块主体11的一端向外延生出一延伸部13，天线12设置在延伸部13上；该延伸部13的形状可以是各种各样的，如长方形、圆弧形等规则或不规则形状，并非一定如图2中所示的形状。
进一步的，该实施例中的延伸部13由模块主体11的射频区域延伸形成；该射频区域是指实现LGA模块1射频通信功能的区域。
进一步的，该实施例中的天线12以走线的形式设置在模块主体11的延伸部13上。
进一步的，上述实施例中的延伸部13为软性线路板；该软性线路板是FPC板；当然，延伸部13也可以是其他类型的电路板，只有具有能进行信号的传递的走线及弯曲就可。
图3为图2中延伸部13的示意图；由图3可知，在该实施例中，该延伸部13为FPC软板，该FPC软板包括至少两层用于接地的板层31及板层32，及位于相邻两板层之间的射频信号层33，天线12以走线的形式设置在射频信号层33上；天线12的走线形式也是多种多样的，图3仅给出了一个最佳的走线方式，并不用于对本申请做限定。
进一步的，上述实施例中的射频信号层33与板层31及射频信号层33与板层32之间的介质厚度根据50ohm阻抗控制原则与天线12的走线宽度确定。
进一步的，上述实施例中的模块主体为PCB板，FPC软板为PCB板的TOP（最前）三层延伸形成；此处的TOP三层是指LGA模块中模块主体所使用的PCB板的第一层、第二层及第三层，也即，PCB板的第一层延伸形成板层31、第二层延伸形成射频信号层33、第三层延伸形成板层32。
进一步的，上述实施例中的天线为射频天线、蓝牙天线、GPS天线等近距离通信天线中的一种或多种。
图4为本发明一实施例提供的设备的示意图；由图4可知,在该实施例中，该设备4包括主板41，以及上述任一实施例提供的LGA模块1，LGA模块1包括模块主体11及延伸部13，LGA模块1与主板41连接。
进一步的，该实施例中的LGA模块1的模块主体11的一端向外延生出一延伸部13，延伸部13通过可拆卸连接的方式与主板41连接；模块主体11的另一端通过不可拆卸连接方式与主板41连接；具体的，可以是延伸部13通过双面胶等方式与主板41连接，模块主体11的另一端通过焊接的方式连接到主板41上，这种连接方式，在避免LGA模块1与主板41脱落的同时，也可以将天线13随意的放置到主板41的空闲位置，并可以方便的移动，方便了终端设备4中各部件的布局；当LGA模块1和/或主板41存在多个天线时，在布局时需要考虑各个天线之间的信号干扰，此时就需要对多个天线进行隔离。
通过本发明的实施，至少具备以下有益效果：
1、将LGA模块中的模块主体与天线一体化，增强了模块主体与天线的连接强度，在使用过程中不会出现模块主体与天线分离的现象，保证了设备的运行稳定性；
2、将天线所在的延伸部设置为软性线路板，在安装天线到终端设备时，可以放置到设备主板的任意空闲位置，增强了设备安装过程中天线放置位置的可选择性；
3、根据50ohm阻抗控制原则与天线12的走线宽度来确定射频信号层33与板层31及射频信号层33与板层32之间的介质厚度，减小了射频信号在传输过程中，信号的衰减。
以上仅是本发明的具体实施方式而已，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任意简单修改、等同变化或修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围。

Claims (11)

1.一种栅格阵列封装模块，其特征在于，包括模块主体和天线，所述模块主体和天线为一体结构。
2.如权利要求1所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述模块主体的一端向外延生出一延伸部，所述天线设置在所述延伸部上。
3.如权利要求2所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述延伸部由所述模块主体的射频区域延伸形成。
4.如权利要求2所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述天线以走线的形式设置在所述模块主体的延伸部上。
5.如权利要求2所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述延伸部为软性线路板。
6.如权利要求5所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述软性线路板包括至少两层用于接地的板层，及位于相邻两板层之间的射频信号层，所述天线以走线的形式设置在所述射频信号层上。
7.如权利要求6所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述模块主体为PCB板，所述软性线路板由所述PCB板的TOP三层延伸形成。
8.如权利要求5所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述射频信号层与相邻两板层之间的介质厚度根据50ohm阻抗控制原则与所述天线的走线宽度确定。
9.如权利要求1至8任一项所述的栅格阵列封装模块，其特征在于，所述天线为射频天线、蓝牙天线、GPS天线中的一种或多种。
10.一种设备，其特征在于，包括主板，以及如权利要求1至9任一项所述的栅格阵列封装模块，所述栅格阵列封装模块与所述主板连接。
11.如权利要求10所述的设备，其特征在于，所述栅格阵列封装模块的模块主体的一端向外延生出一延伸部，所述延伸部通过可拆卸连接的方式与所述主板连接；所述模块主体的另一端通过不可拆卸连接方式与所述主板连接。
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