JP2016514379A - ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】既存のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール中のモジュール本体とアンテナの接続が不安定である問題を解決するため、本発明はランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器を提供する。【解決手段】当該ランド・グリッド・アレイパッケージモジュールは、モジュール本体と、アンテナと、を有し、モジュール本体とアンテナは一体構造に形成される。本発明によると、ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール中のモジュール本体とアンテナとを一体化することで、モジュール本体とアンテナの接続強度を高めて、使用中にモジュール本体とアンテナが分離することがなく、機器の運行安定性を保証できる。【選択図】図2

Description

本発明は、通信機器製造分野に関し、具体的に、ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器に関する。
端末利用者による3G機能に対する需要がますます多くなっていくことによって、LGA(ランド・グリッド・アレイパッケージ)技術を代表とするパッケージモジュールが、その安定的な構造特性及び優れた環境適応性により、多くの端末機器製造者の好意を寄せている。
既存のLGAモジュールにおいて、モジュール本体とアンテナとの主な接続方式は、アンテナが無線周波数接続線を介してモジュール本体の無線周波数テストソケットに接続される方式である。しかし、このような接続方式によると、接続が不安定的で、ポートが緩みやすくなって、通信接続の信頼性を低下させる問題が存在している。
既存のLGAモジュールにおいてモジュール本体とアンテナとの接続が不安定である問題に鑑みて、本発明の実施例はLGAモジュール及び機器を提供する。
一実施例において、本発明の実施例に係わるLGAモジュールは、モジュール本体と、アンテナと、を備え、モジュール本体とアンテナが一体構造に形成される。
上記実施例におけるモジュール本体の一端が外側へ延長して延長部を形成し、アンテナが延長部に設けられることが好ましい。
上記実施例における延長部は、モジュール本体の無線周波数領域が延長してなるものであることが好ましい。
上記実施例におけるアンテナが、配線式でモジュール本体の延長部に設けられることが好ましい。
上記実施例における延長部が、フレキシブル基板であることが好ましい。
上記実施例におけるフレキシブル基板が、少なくとも二層のアース用の基板層と、隣り合う二層の基板層の間に位置する無線周波数信号層と、を有し、アンテナが配線式で無線周波数信号層に設けられることが好ましい。
上記実施例における無線周波数信号層と隣り合う二層の基板層との間の媒体の厚みは、50ohm抵抗制御原則とアンテナの配線幅によって決められることが好ましい。
上記実施例におけるモジュール本体が、プリント回路基板(Printed Circuit Board、PCB基板と略称)であり、フレキシブル基板はPCB基板のTOP三層が延長してなるものであることが好ましい。
上記実施例におけるアンテナが、無線周波数アンテナ、ブルートゥースアンテナ、GPSアンテナの中の1種類又は複数種類であることが好ましい。
同時に、本発明の実施例によると機器を提供し、一実施例において、当該機器は、マザーボードと、上記いずれかの実施例に記載のLGAモジュールとを有し、LGAモジュールがマザーボードに接続される。
上記実施例におけるLGAモジュールのモジュール本体の一端が外側へ延長して延長部を形成し、延長部は着脱可能にマザーボードに接続され、モジュール本体の他端は着脱不能にマザーボードに接続されることが好ましい。
本発明によると、LGAモジュール中のモジュール本体とアンテナとを一体化することで、モジュール本体とアンテナとの接続強度を高めて、使用中にモジュール本体とアンテナが分離することがなく、機器の運行安定性を保証できる。また、アンテナが位置する延長部をフレキシブル基板とすることが好ましく、アンテナを端末機器に装着する場合、機器のマザーボードの任意の空き位置に設けることができ、機器を装着する際のアンテナの配置位置の選択性を高めることができる。
図1は、本発明の一実施例で提供するLGAモジュールを示す図である。 図2は、本発明の一実施例で提供するLGAモジュールを示す図である。 図3は、図2中の延長部を示す図である。 図4は、本発明の一実施例で提供する機器を示す図である。
以下、具体的な実施形態と図面を結合して、本発明を詳しく説明する。
本発明の実施例においてLGAモジュール及び機器を提供して、既存のLGAモジュールにおいてモジュール本体とアンテナが分離して接続が不安定である問題を解決する。
図1は、本発明の一実施例で提供するLGAモジュールを示す図であり、図1に示すように、当該実施例において、本発明の実施例で提供するLGAモジュール1は、モジュール本体11と、アンテナ12と、を有し、
モジュール本体11は、LGAモジュールの基本的なデータ処理機能を実現するように構成され、
アンテナ12は、モジュール本体11と周辺機器との間で信号の送受信を行うように構成され、
当該実施例において、モジュール本体11とアンテナ12は一体構造を有し、具体的には、両方が同一の基板に設けられることができる。
図2は、本発明の一実施例で提供するLGAモジュールを示す図であり、図2に示すように、当該実施例において、本発明の実施例で提供するLGAモジュール1は、モジュール本体11と、アンテナ12と、を有し、モジュール本体11の一端は外側へ延長して延長部13を形成し、アンテナ12は延長部13に設けられ、当該延長部13の形状はさまざまであることができ、例えば、矩形、円弧形等の規則形状又は不規則形状であることができ、図2に示す形状に限定されることではない。
当該実施例における延長部13が、モジュール本体11の無線周波数領域が延長してなるものであることが好ましく、該無線周波数領域はLGAモジュール1の無線周波数通信機能を実現する領域を指す。
当該実施例におけるアンテナ12が、配線式でモジュール本体11の延長部13に設けられることが好ましい。
上記実施例における延長部13が、フレキシブル基板であって、当該フレキシブル基板はFPC基板であることが好ましく、また、延長部13は他のタイプの回路基板であることもでき、信号の伝送を行うことができる線及び湾曲を有するものであればよい。
図3は図2中の延長部13を示す図であり、図3に示すように、当該実施例において、当該延長部13はFPCフレキシブル基板であって、当該FPCフレキシブル基板は、少なくとも二層のアース用の基板層31、32と、隣り合う二層の基板の間に位置する無線周波数信号層33と、を有し、アンテナ12は配線式で無線周波数信号層33に設けられ、アンテナ12の配線形式もさまざまであることができ、図3に最適な配線方式のみを示しているが、これに限定されることはない。
上記実施例における無線周波数信号層33と基板層31及び無線周波数信号層33と基板層32との間の媒体の厚みは、50ohm抵抗制御原則とアンテナ12の配線幅によって決められることが好ましい。
上記実施例におけるモジュール本体がPCB基板であって、FPCフレキシブル基板がPCB基板のTOP(最も前の)三層が延長してなるものであることが好ましく、当該TOP三層とは、LGAモジュール中のモジュール本体に用いられるPCB基板の第1層、第2層、第3層を指し、つまり、PCB基板の第1層が延長してなる基板層31、第2層が延長してなる無線周波数信号層33、第3層が延長してなる基板層32を指す。
上記実施例におけるアンテナが、無線周波数アンテナ、ブルートゥースアンテナ、GPSアンテナ等の近距離通信アンテナの中の1種類又は複数種類であることが好ましい。
図4は、本発明の一実施例で提供する機器を示す図であり、図4に示すように、当該実施例において、該機器4は、マザーボード41と、上記いずれかの実施例で提供するLGAモジュール1と、を有し、LGAモジュール1は、モジュール本体11と延長部13とを有し、LGAモジュール1はマザーボード41に接続される。
当該実施例におけるLGAモジュール1のモジュール本体11の一端は外側へ延長して延長部13を形成し、延長部13は着脱可能にマザーボード41に接続され、モジュール本体11の他端は着脱不能にマザーボード41に接続されることが好ましい。具体的に、延長部13が両面テープ等によってマザーボード41に接続され、モジュール本体11の他端が溶接によってマザーボード41に接続されることができ、このような接続方式によると、LGAモジュール1とマザーボード41との離脱を防止すると共に、アンテナ12をマザーボード41の任意の空き位置に設けることができ、また、移動の便宜を図ることもでき、端末機器4中の各部材の配置に有利である。LGAモジュール1及び/又はマザーボード41に複数のアンテナが存在する場合、配置する際に各アンテナの間の信号干渉問題を考慮しなければならないので、この時、複数のアンテナを隔離しなければならない。
本発明によると、少なくとも以下のような有益な効果を実現できる。
1.LGAモジュール中のモジュール本体とアンテナとを一体化にして、モジュール本体とアンテナとの接続強度を高めて、使用中にモジュール本体とアンテナが分離することがなく、機器の運行安定性を保証できる。
2.アンテナが位置する延長部をフレキシブル基板とすることで、アンテナを端末機器に装着する場合、機器のマザーボードの任意の空き位置に配置することができ、機器を装着する際のアンテナの配置位置の選択性を高めることができる。
3.50ohm抵抗制御原則とアンテナ12の配線幅に基づいて無線周波数信号層33と基板層31及び無線周波数信号層33と基板層32の間の媒体の厚みを決めることで、無線周波数信号を伝送する際の信号の減衰を低減することができる。
産業上の利用可能性
本発明の実施例によると、モジュール本体とアンテナを一体構造に形成し、製造工程が簡単で、構造が安定的であって、良好な産業上の利用可能性を有している。
以上は、本発明の具体的な実施形態に過ぎず、本発明を限定するものではない。本発明の技術の実質に基づいて上述した実施形態に対して行った簡単な修正、同等変更又は修飾は全て本発明の保護範囲内に含まれる。

Claims (11)

  1. モジュール本体と、アンテナと、を備え、
    前記モジュール本体とアンテナが一体構造に形成されるランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  2. 前記モジュール本体の一端が外側へ延長して延長部を形成し、前記アンテナが前記延長部に設けられる請求項1に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  3. 前記延長部は、前記モジュール本体の無線周波数領域が延長してなる請求項2に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  4. 前記アンテナが、配線式で前記モジュール本体の延長部に設けられる請求項2に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  5. 前記延長部が、フレキシブル基板である請求項2に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  6. 前記フレキシブル基板が、少なくとも二層のアース用の基板層と、隣り合う二層の基板層の間に位置する無線周波数信号層と、を有し、前記アンテナが配線式で前記無線周波数信号層に設けられる請求項5に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  7. 前記モジュール本体が、PCB基板であり、前記フレキシブル基板は前記PCB基板のTOP三層が延長してなるものである請求項6に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  8. 前記無線周波数信号層と隣り合う二層の基板層との間の媒体の厚みは、50 ohm抵抗制御原則と前記アンテナの配線幅によって決められる請求項5に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  9. 前記アンテナが、無線周波数アンテナ、ブルートゥースアンテナ、GPSアンテナの中の1種類又は複数種類である請求項1乃至8の中のいずれかに記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
  10. マザーボードと、
    請求項1乃至9の中のいずれかに記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュールと、を有し、
    前記ランド・グリッド・アレイパッケージモジュールが前記マザーボードに接続される機器。
  11. 前記ランド・グリッド・アレイパッケージモジュールのモジュール本体の一端が外側へ延長して延長部を形成し、前記延長部は着脱可能に前記マザーボードに接続され、前記モジュール本体の他端は着脱不能に前記マザーボードに接続される請求項10に記載の機器。
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