JP2016514379A - ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器 - Google Patents
ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016514379A JP2016514379A JP2015549954A JP2015549954A JP2016514379A JP 2016514379 A JP2016514379 A JP 2016514379A JP 2015549954 A JP2015549954 A JP 2015549954A JP 2015549954 A JP2015549954 A JP 2015549954A JP 2016514379 A JP2016514379 A JP 2016514379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antenna
- module
- array package
- grid array
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/2283—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles mounted in or on the surface of a semiconductor substrate as a chip-type antenna or integrated with other components into an IC package
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/053—Tails
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Position Fixing By Use Of Radio Waves (AREA)
Abstract
Description
本発明の実施例においてLGAモジュール及び機器を提供して、既存のLGAモジュールにおいてモジュール本体とアンテナが分離して接続が不安定である問題を解決する。
モジュール本体11は、LGAモジュールの基本的なデータ処理機能を実現するように構成され、
アンテナ12は、モジュール本体11と周辺機器との間で信号の送受信を行うように構成され、
当該実施例において、モジュール本体11とアンテナ12は一体構造を有し、具体的には、両方が同一の基板に設けられることができる。
1.LGAモジュール中のモジュール本体とアンテナとを一体化にして、モジュール本体とアンテナとの接続強度を高めて、使用中にモジュール本体とアンテナが分離することがなく、機器の運行安定性を保証できる。
2.アンテナが位置する延長部をフレキシブル基板とすることで、アンテナを端末機器に装着する場合、機器のマザーボードの任意の空き位置に配置することができ、機器を装着する際のアンテナの配置位置の選択性を高めることができる。
3.50ohm抵抗制御原則とアンテナ12の配線幅に基づいて無線周波数信号層33と基板層31及び無線周波数信号層33と基板層32の間の媒体の厚みを決めることで、無線周波数信号を伝送する際の信号の減衰を低減することができる。
本発明の実施例によると、モジュール本体とアンテナを一体構造に形成し、製造工程が簡単で、構造が安定的であって、良好な産業上の利用可能性を有している。
Claims (11)
- モジュール本体と、アンテナと、を備え、
前記モジュール本体とアンテナが一体構造に形成されるランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。 - 前記モジュール本体の一端が外側へ延長して延長部を形成し、前記アンテナが前記延長部に設けられる請求項1に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記延長部は、前記モジュール本体の無線周波数領域が延長してなる請求項2に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記アンテナが、配線式で前記モジュール本体の延長部に設けられる請求項2に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記延長部が、フレキシブル基板である請求項2に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記フレキシブル基板が、少なくとも二層のアース用の基板層と、隣り合う二層の基板層の間に位置する無線周波数信号層と、を有し、前記アンテナが配線式で前記無線周波数信号層に設けられる請求項5に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記モジュール本体が、PCB基板であり、前記フレキシブル基板は前記PCB基板のTOP三層が延長してなるものである請求項6に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記無線周波数信号層と隣り合う二層の基板層との間の媒体の厚みは、50 ohm抵抗制御原則と前記アンテナの配線幅によって決められる請求項5に記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- 前記アンテナが、無線周波数アンテナ、ブルートゥースアンテナ、GPSアンテナの中の1種類又は複数種類である請求項1乃至8の中のいずれかに記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュール。
- マザーボードと、
請求項1乃至9の中のいずれかに記載のランド・グリッド・アレイパッケージモジュールと、を有し、
前記ランド・グリッド・アレイパッケージモジュールが前記マザーボードに接続される機器。 - 前記ランド・グリッド・アレイパッケージモジュールのモジュール本体の一端が外側へ延長して延長部を形成し、前記延長部は着脱可能に前記マザーボードに接続され、前記モジュール本体の他端は着脱不能に前記マザーボードに接続される請求項10に記載の機器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210583439.2 | 2012-12-28 | ||
CN2012105834392A CN103066370A (zh) | 2012-12-28 | 2012-12-28 | 一种栅格阵列封装模块及设备 |
PCT/CN2013/082217 WO2014101446A1 (zh) | 2012-12-28 | 2013-08-23 | 一种栅格阵列封装模块及设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016514379A true JP2016514379A (ja) | 2016-05-19 |
Family
ID=48108895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015549954A Pending JP2016514379A (ja) | 2012-12-28 | 2013-08-23 | ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2940786A4 (ja) |
JP (1) | JP2016514379A (ja) |
KR (1) | KR20150100880A (ja) |
CN (1) | CN103066370A (ja) |
WO (1) | WO2014101446A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103066370A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种栅格阵列封装模块及设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111379A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | アンテナ一体型無線送受信機 |
JP2003114735A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Nec Corp | 携帯情報処理装置 |
US20080036668A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | White George E | Systems and Methods for Integrated Antennae Structures in Multilayer Organic-Based Printed Circuit Devices |
JP2012074814A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toshiba Corp | 通信機器 |
JP2012514426A (ja) * | 2008-12-31 | 2012-06-21 | インテル コーポレイション | 集積アレイ送受信モジュール |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1126522A1 (en) * | 2000-02-18 | 2001-08-22 | Alcatel | Packaged integrated circuit with radio frequency antenna |
US20060285480A1 (en) * | 2005-06-21 | 2006-12-21 | Janofsky Eric B | Wireless local area network communications module and integrated chip package |
GB2458656A (en) * | 2008-03-26 | 2009-09-30 | Jonathan Gregory Leckey | Compact integrated circuit antenna |
US20110168784A1 (en) * | 2010-01-14 | 2011-07-14 | Rfmarq, Inc. | Wireless Communication Device for Remote Authenticity Verification of Semiconductor Chips, Multi-Chip Modules and Derivative Products |
JP5408166B2 (ja) * | 2011-03-23 | 2014-02-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置 |
CN103066370A (zh) * | 2012-12-28 | 2013-04-24 | 中兴通讯股份有限公司 | 一种栅格阵列封装模块及设备 |
-
2012
- 2012-12-28 CN CN2012105834392A patent/CN103066370A/zh active Pending
-
2013
- 2013-08-23 EP EP13869042.5A patent/EP2940786A4/en not_active Withdrawn
- 2013-08-23 JP JP2015549954A patent/JP2016514379A/ja active Pending
- 2013-08-23 WO PCT/CN2013/082217 patent/WO2014101446A1/zh active Application Filing
- 2013-08-23 KR KR1020157020153A patent/KR20150100880A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002111379A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | アンテナ一体型無線送受信機 |
JP2003114735A (ja) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Nec Corp | 携帯情報処理装置 |
US20080036668A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | White George E | Systems and Methods for Integrated Antennae Structures in Multilayer Organic-Based Printed Circuit Devices |
JP2012514426A (ja) * | 2008-12-31 | 2012-06-21 | インテル コーポレイション | 集積アレイ送受信モジュール |
JP2012074814A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toshiba Corp | 通信機器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103066370A (zh) | 2013-04-24 |
KR20150100880A (ko) | 2015-09-02 |
WO2014101446A1 (zh) | 2014-07-03 |
EP2940786A1 (en) | 2015-11-04 |
EP2940786A4 (en) | 2016-01-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102641366B1 (ko) | 가요성 pcb(printed circuit board)를 사용하는 신호 전달 및 안테나 레이아웃 | |
CN206893832U (zh) | 电子组件、电子设备和电子系统 | |
JP2019054245A (ja) | インタポーザを含む電子装置 | |
US20150327368A1 (en) | Interconnecting conduction structure for electrically connecting conductive traces of flexible circuit boards | |
CN207603991U (zh) | 柔性电路板 | |
WO2009154335A1 (en) | Printed circuit board electrically connected to the ground of electronic device | |
WO2010013496A1 (ja) | 構造体、プリント基板、アンテナ、伝送線路導波管変換器、アレイアンテナ、電子装置 | |
TWI408584B (zh) | 觸控顯示面板及其製造方法 | |
WO2011103736A1 (zh) | 一种无线通讯模块 | |
WO2017113799A1 (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
JP2016184920A5 (ja) | ||
US20160029503A1 (en) | Reducing or eliminating board-to-board connectors | |
WO2014094636A1 (zh) | 电子装置和栅格阵列模块 | |
US20160162083A1 (en) | Touch display panel and touch display device | |
US9271391B2 (en) | Multilayer wiring board | |
US7559777B2 (en) | Electrical connector for connecting electrically an antenna module to a grounding plate | |
JP2016514379A (ja) | ランド・グリッド・アレイパッケージモジュール及び機器 | |
CN108321520A (zh) | 一种天线结构 | |
US8976068B2 (en) | Antenna apparatus having first and second antenna elements fed by first and second feeder circuits connected to separate ground conductors | |
EP2363720A3 (en) | Method of manufacture of an integrated circuit package | |
WO2017113798A1 (zh) | 柔性电路板走线结构及移动终端 | |
KR100897416B1 (ko) | 이동통신 단말기 | |
KR101531098B1 (ko) | 통신 패키지 모듈 | |
US8811029B2 (en) | Integrated circuit board and display system | |
US9142885B2 (en) | Wireless communication modules with reduced impedance mismatch |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160816 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20160907 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20161017 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161108 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170221 |