CN103045146B - 一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法 - Google Patents

一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103045146B
CN103045146B CN201210563781.6A CN201210563781A CN103045146B CN 103045146 B CN103045146 B CN 103045146B CN 201210563781 A CN201210563781 A CN 201210563781A CN 103045146 B CN103045146 B CN 103045146B
Authority
CN
China
Prior art keywords
type
agent
epoxy resin
single crystal
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210563781.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103045146A (zh
Inventor
刘龙江
蔡公华
姚其胜
侯一斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kangda new material (Group) Co.,Ltd.
Original Assignee
SHANGHAI KANGDA NEW MATERIALS CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHANGHAI KANGDA NEW MATERIALS CO Ltd filed Critical SHANGHAI KANGDA NEW MATERIALS CO Ltd
Priority to CN201210563781.6A priority Critical patent/CN103045146B/zh
Publication of CN103045146A publication Critical patent/CN103045146A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103045146B publication Critical patent/CN103045146B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明公开的一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；A组分由以下重量百分比的原料制备而成：环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；B组分由以下重量百分比的原料制备而成：聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。本发明具有良好粘接性能同时保持良好的脱胶性能。本发明应用于单晶硅棒切割，对单晶硅片产业有着很重要的作用。本发明还公开了用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法。

Description

一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种环氧树脂组合物制备技术领域，尤其是涉及用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法。 
背景技术
单晶硅切片是整个太阳能行业的上游企业，水煮脱胶型改性环氧粘接剂对单晶硅片产业有着很重要的作用。现有技术中，单晶硅棒的切割，是将单晶硅横向用切割胶粘接在玻璃上；然后，采用线切割机进行切割，在切割完成后，将玻璃和切割完成后的铁板放入烘箱中，在大于270℃情况下进行烘烤进行脱胶，使整个切割胶体系分解炭化，使单晶硅从玻璃中脱落分离。 
但是，在脱胶过程中，仍然存在着众多的问题，如：烘烤过程中气味较大、铁棒容易弯曲、烘烤时间长等，不能满足单晶硅片切割生产过程的需要。为此，人们不断地对环氧树脂进行研究，以期获得性能更好的产品，来满足单晶硅棒切割上应用。 
发明内容
本发明所要解决的技术问题之一在于针对现有单晶硅切割胶所存在的不足而提供一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂。 
本发明所要解决的技术问题之二在于提供上述用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法，以克服现有技术中的缺陷。 
作为本发明第一方面的一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1； 
所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成： 
环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％； 
所述B组分由以下重量百分比的原料制备而成： 
聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。 
在本发明的一个优选实施例中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。 
在本发明的一个优选实施例中，所述双酚A型环氧树脂为环氧值0.51mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.55mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.56mol/100g的双酚A型环氧树脂中的任意一种或一种以上的混合物。 
所述双酚F型环氧树脂为环氧值为0.56mol/100g的双酚F型环氧树脂，环氧值为0.40mol/100g的双酚F型环氧树脂、环氧值为0.51mol/100g的双酚F型环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。 
所述发泡剂选自日本松本油脂制药株式会社生产的型号为F-20、F-30、F-30D、F36D、F48、F50、F-77D、F-78D发泡剂中的一种。 
所述消泡剂为磷酸三丁酯、异辛醇、二甲基硅油、聚氧乙烯甘油醚、二甲基硅氧烷中的一种或一种以上的混合物。 
所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。 
所述聚硫醇固化剂为GPM-830、GPM-800、Capcure WR-6中的一种。 
所述导热剂为铝粉、二氧化硅粉末或氧化铝粉末。 
所述促进剂为2，4，6三（二甲氨基）苯酚、间甲酚、间苯二酚、苯酚或N-乙基-N苯基二硫代氨基甲酸锌。 
作为本发明第二方面的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法，由以下步骤组成： 
1）A组份的制备：按配方称取A组份各原料，将环氧树脂、发泡剂、消泡剂和偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
2）B组份的制备：按照上述B组份的原料配比，将聚硫醇固化剂、导热剂、促进剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
本发明通过环氧树脂环氧基团的刚性结合聚硫醇固化剂的韧性，使得胶粘 剂体系在常温状态具有良好的粘接作用，使该胶在使用过程中不会产生掉棒现象对单晶硅片产业有着很重要的作用。 
本发明改性后的环氧树脂，在后期水煮过程中由于体系内有导热剂具有良好的导热性能，因此可以采用水柱、煮方式脱胶，在水煮的过程中热量很快的传递到发泡剂表面产生泡沫，导致泡沫和胶界面产生空隙，热水进一步渗透整个体系具有良好的脱胶性能，能减少掉棒现象，并且偶联剂参与玻璃表面界面羟基产生水解反应，从而在涂胶的整个过程中提高了体系的整体流平性能。另外，由于体系是由聚硫醇做为主体固化剂，因此整个体系的吸水性能有所提升，因此在热水浸泡过程中可以迅速加快脱胶能力。 
具体实施方式
实施例1 
A组份比例如下：环氧值为0.51mol/100g的双酚A型环氧树脂50wt％，F20发泡剂49wt％，二甲基硅油0.5wt％，硼酸酯偶联剂0.5wt%。 
A组份的制备：将环氧值为0.51mol/100g的双酚A型环氧树脂、发泡剂F20、二甲基硅油和硼酸酯偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
B组份比例如下：Capcure 3800聚硫醇固化剂68wt%，铝粉31wt%，2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚1wt%。 
B组份的制备：将Capcure 3800聚硫醇固化剂、铝粉、2,4,6-三（二甲氨基甲基）苯酚投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
实施例2 
A组份比例如下：环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂55wt％，F36发泡剂44wt％，聚氧乙烯甘油醚0.5wt%，KH560硅烷偶联剂0.5wt％。 
A组份的制备：将环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂、发泡剂F36、聚氧乙烯甘油醚和KH560硅烷偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅 拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存。 
B组份比例如下：Capcure 3800聚硫醇固化剂55wt%，二氧化硅粉末44wt%，间苯二酚1wt%。 
B组份的制备：将Capcure 3800聚硫醇固化剂、二氧化硅粉末、间苯二酚投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存。 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
实施例3 
A组份比例如下：环氧值为0.56mol/100g的双酚A型环氧树脂60wt％，F48发泡剂37.5wt％，二甲基硅油0.5wt％，KH560硅烷偶联剂2wt％。 
A组份的制备：将环氧值为0.56mol/100g的双酚A型环氧树脂、发泡剂F48、二甲基硅油和KH560硅烷偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存。 
B组份比例如下：Capcure 3800聚硫醇固化剂60wt%，氧化铝粉末39wt%，间苯二酚1wt%。 
B组份的制备：将Capcure 3800聚硫醇固化剂、氧化铝粉末、间苯二酚投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存。 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
实施例4 
A组份比例如下：环氧值为0.56mol/100g的双酚F型环氧树脂60wt％，F48发泡剂37.5wt％，二甲基硅油0.5wt％，KH560硅烷偶联剂2wt％。 
A组份的制备：将环氧值为0.56mol/100g的双酚F型环氧树脂、发泡剂F48、二甲基硅油和KH560硅烷偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存；B组份比例如下：Capcure 3800聚硫醇固化剂60wt%，氧化铝粉末39wt%，间苯二酚1wt%。 
B组份的制备：将Capcure 3800聚硫醇固化剂、氧化铝粉末、间苯二酚投 入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
对比例1 
A组份的原料为环氧值为0.51mol/100g的环氧树脂。 
B组份的原料为Capcure 3800聚硫醇固化剂55wt%，铝粉44wt%，间苯二酚1wt%。 
B组份的制备：将Capcure 3800聚硫醇固化剂、铝粉、间苯二酚投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
对比例2 
A组份的原料为：环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂50wt％，F30发泡剂47wt％，二甲基硅油1wt％，KH560硅烷偶联剂2wt％。 
A组份的制备：将环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂、发泡剂F30、二甲基硅油和KH560硅烷偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存； 
B组份的原料为：Capcure 3800。 
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。 
测试结果如下： 
性能测试结果 
Figure BDA00002631200500061
a：引用标准为GB/T1447-2005 
b:：引用标准为GB/T7124-86。 

Claims (11)

1.一种用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，由A组分和B组分组成，其中A、B组分配比按照重量比A:B=1：1；
所述A组分由以下重量百分比的原料制备而成：
环氧树脂35～79％、发泡剂20～60％、消泡剂0.5～2％、偶联剂0.5～3％；
所述B组分由以下重量百分比的原料制备而成：
聚硫醇固化剂48～69%、导热剂30～50％、促进剂1～5％。
2.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
3.如权利要求2所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述双酚A型环氧树脂为环氧值0.51mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.54mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.55mol/100g的双酚A型环氧树脂、环氧值为0.56mol/100g的双酚A型环氧树脂中的任意一种或一种以上的混合物。
4.如权利要求2所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述双酚F型环氧树脂为环氧值为0.56mol/100g的双酚F型环氧树脂，环氧值为0.40mol/100g的双酚F型环氧树脂、环氧值为0.51mol/100g的双酚F型环氧树脂中的一种或一种以上的混合物。
5.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述发泡剂选自日本松本油脂制药株式会社生产的型号为F-20、F-30、F-30D、F36D、F48、F50、F-77D、F-78D发泡剂中的一种。
6.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述消泡剂为磷酸三丁酯、异辛醇、二甲基硅油、聚氧乙烯甘油醚、二甲基硅氧烷中的一种或一种以上的混合物。
7.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述偶联剂为钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂或铝酸酯偶联剂。
8.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述聚硫醇固化剂为GPM-830、GPM-800、Capcure WR-6中的一种。
9.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述导热剂为铝粉、二氧化硅粉末或氧化铝粉末。
10.如权利要求1所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂，其特征在于，所述促进剂为间甲酚、间苯二酚、苯酚或N-乙基-N苯基二硫代氨基甲酸锌。
11.权利要求1至10任一项权利要求所述的用于单晶硅棒切割的水煮型脱胶型改性环氧粘接剂的制备方法，由以下步骤组成：
1）A组份的制备：按配方称取A组份各原料，将环氧树脂、发泡剂、消泡剂和偶联剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存；
2）B组份的制备：按照上述B组份的原料配比，将聚硫醇固化剂、导热剂、促进剂投入反应釜，加温至40℃～60℃，真空搅拌3～4小时后冷却，然后装入包装瓶，密封保存；
A、B组分配比按照重量比A:B=1：1。
CN201210563781.6A 2012-12-21 2012-12-21 一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法 Active CN103045146B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210563781.6A CN103045146B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210563781.6A CN103045146B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103045146A CN103045146A (zh) 2013-04-17
CN103045146B true CN103045146B (zh) 2014-04-09

Family

ID=48058012

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210563781.6A Active CN103045146B (zh) 2012-12-21 2012-12-21 一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103045146B (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104559895A (zh) * 2015-01-04 2015-04-29 上海都伟光伏科技有限公司 室温快速固化单组份水煮胶及其制备方法
CN105255425B (zh) * 2015-11-19 2018-01-12 杭州得力科技股份有限公司 临时粘接用双组分环氧胶粘剂及其制备方法和应用
CN106753130A (zh) * 2016-12-23 2017-05-31 上海康达化工新材料股份有限公司 一种用于金刚线切割硅棒胶的改性环氧树脂
EP3947560A1 (en) * 2019-03-25 2022-02-09 3M Innovative Properties Company Curable compositions, articles therefrom, and methods of making and using same
CN111873200B (zh) * 2020-07-15 2022-04-22 中锗科技有限公司 一种提高锗/硅红外晶体套圆合格率的方法
CN116487251A (zh) * 2023-05-05 2023-07-25 江苏美科太阳能科技股份有限公司 一种双线脱胶插片清洗一体机工艺

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101835863A (zh) * 2007-10-22 2010-09-15 日东电工株式会社 加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片
CN102120925A (zh) * 2011-02-14 2011-07-13 上海康达化工新材料股份有限公司 一种单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂及其制备方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0680938A (ja) * 1992-08-28 1994-03-22 Nitto Denko Corp 熱発泡硬化型接着剤と接着シ―ト類

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101835863A (zh) * 2007-10-22 2010-09-15 日东电工株式会社 加热发泡型再剥离性丙烯酸类粘合带或粘合片
CN102120925A (zh) * 2011-02-14 2011-07-13 上海康达化工新材料股份有限公司 一种单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂及其制备方法

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的研究";罗恒等;《化工新型材料》;20100415;第38卷(第4期);第117-180页，第3部分 *
JP特開平6-80938A 1994.03.22
罗恒等."低密度环氧树脂基发泡材料开发工艺及性能的研究".《化工新型材料》.2010,第38卷(第4期),第117-180页，第3部分.

Also Published As

Publication number Publication date
CN103045146A (zh) 2013-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103045146B (zh) 一种用于单晶硅棒切割的水煮脱胶型改性环氧粘接剂及其制备方法
CN101735564B (zh) 一种风力发电叶片用真空灌注树脂及其制备方法
CN102120925A (zh) 一种单晶硅棒切割胶的改性环氧树脂及其制备方法
WO2013028045A3 (ko) 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도
CN102627927A (zh) 中温固化型耐高温酚醛胶粘剂
CN103013124A (zh) 新能源用固化快、储存稳定、耐湿热的脱肟型室温硫化硅橡胶及制备方法
CN105585998B (zh) 单组份钛酸酯无卤阻燃型有机硅密封胶
CN105295720B (zh) 一种有机硅浸渍漆的制备方法
CN105038694A (zh) 一种双组份加成型有机硅粘接灌封胶及其使用方法
CN105601932A (zh) 一种双重固化型改性硅橡胶及其制备方法
CN103396759A (zh) 一种脱硫烟囱内壁防腐有机硅胶粘剂及其制配方法
CN102433213B (zh) 一种高级硼酸酯型制动液的制备方法
CN109467941A (zh) 树脂组合物、树脂膜、半导体层叠体、半导体层叠体的制造方法及半导体装置的制造方法
CN103059513A (zh) 一种用于制作高压电机纳米复合主绝缘的浇注料
TW201237094A (en) Curable epoxy resin composition
CN107353872A (zh) 一种陶瓷胶及其制备方法
CN102115655A (zh) 单组份柔韧性环氧密封胶
CN105441020A (zh) 一种用于飞机整体油箱密封的氟硅密封剂
CN113136140A (zh) 一种有机硅防火隔热涂层及其制备方法
CN104479606A (zh) 一种耐高温高导热硼杂有机硅环氧灌封胶及其制法和应用
CN108611048A (zh) 干式变压器用脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法
CN106753203A (zh) 一种脱酸型有机硅胶粘剂及其制备方法
CN108148548B (zh) 一种耐高温抗雨蚀透波天线罩及其制备方法
CN104031392B (zh) 一种加成型硅胶及其制备方法和用途
CN101705074B (zh) 高温螺纹紧固胶及其生产方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CP03 Change of name, title or address

Address after: 201419 No. 169, Leizhou Road, Shanghai, Fengxian District

Patentee after: Shanghai Kangda Chemical New Material Group Co., Ltd.

Address before: 201201 Shanghai city Pudong New Area Qing Road No. 655

Patentee before: Shanghai KangDa New Materials Co., Ltd.

CP03 Change of name, title or address
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 169 Leizhou Road, Fengxian District, Shanghai, 201419

Patentee after: Kangda new material (Group) Co.,Ltd.

Address before: 169 Leizhou Road, Fengxian District, Shanghai, 201419

Patentee before: Shanghai Kangda Chemical New Material Group Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder