CN103030925A - 一种介质基板的制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：获取改性氮化铝纳米线；将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料；将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。以提高介质基板的强度、散热性能和机械性能。
Description
【技术领域】
本发明涉及电磁技术领域，具体的，涉及高介电常数材料中介质基板的制备方法。
【背景技术】
电子产品日趋薄型化、高性能化和多功能化。为此，基板材料不仅应具有较低的介电常数和介质损耗，还要具有优异的热性能、电性能和机械性能，由于聚合物具有高电阻率，低介电常数和易加工等优点，常被用作封装材料或者基板材料，但是它们热性能较差，不适合应用于高热的高集成度和高功率电路。将陶瓷作为聚合物的填料，不仅可以保持高聚物低介电常数、低介质损耗的优点，还能解决其热性能较差的缺点，起到增强基板材料综合性能的作用。
现有技术中，基板树脂多采用环氧树脂，目前应用最多的是玻璃纤维增强的环氧树脂板FR-4，FR-4由于具有制造成本低、性价比高等优点，在低频电子产品中有较好的应用，但在高频电路中，由于其介电性能以及耐高温性能较差，因此，FR-4不适合应用于高频电路中。氮化铝，具有能带宽(6.2Ev)、热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、耐化学腐蚀、电阻率高、以及介电损耗小等特性。但是现有技术中仍然未有采用环氧树脂制备的复合材料介质基板。
【发明内容】
本发明所要解决的技术问题是提供一种介质基板的制备方法，能够提高介质基板的强度、散热性能和机械性能。
为解决上述技术问题，本发明一实施例提供了一种介质基板的制备方法，该制备方法包括：
获取改性氮化铝纳米线；
将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料；
将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。
与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：采用氮化铝纳米线为环氧树脂的填料，由于氮化铝纳米线具有较大的表面积，将其与环氧树脂制备成复合材料，可以起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用；另外，利用氮化铝高热导率、低膨胀系数等优点，以增强复合材料介质基板的散热性能、以及机械性能。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图；
图2是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图。
【具体实施方式】
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一、
参见图1，是本发明实施例一提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括：
S101：获取改性氮化铝纳米线。
具体的，可采用市售改性氮化铝纳米线，也可以自制氮化铝纳米线，具体制备过程如下：将氮化铝纳米线置于烧杯中，加入硅烷偶联剂，用超声波分散后加热搅拌均匀，经过离心、洗涤后获得改性氮化铝纳米线。其中：加入硅烷偶联剂所占质量百分比为0.1％-1.2％。
S102：将改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中。
其中，该溶剂为甲基六氢苯酐，该溶剂的加入量为环氧树脂加入量的1％-45wt％。
其中，改性氮化铝纳米线与环氧树脂的质量比为60-90/40-10。
S103：对氮化铝纳米线与环氧树脂的混和溶液进行加热，去除混和溶液中的溶剂，获得氮化铝-环氧树脂复合材料。
S104：将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。
其中，热压的温度为氮化铝-环氧树脂复合材料的玻璃化温度，根据环氧树脂种类的不同而不同，一般情况下为50-360℃，热压的压力为5-50MPa。
至此，完成氮化铝-环氧树脂复合材料介质基板的制备流程。在具体的实施过程中，根据需要还包括如下步骤：
将至少两个S104步骤获得的介质基板上下对齐叠层，热压获得多层介质基板。
本实施例中，采用氮化铝纳米线为环氧树脂的填料，由于氮化铝纳米线具有较大的表面积，将其与环氧树脂制备成复合材料，可以起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用；另外，利用氮化铝高热导率、低膨胀系数等优点，以增强复合材料介质基板的散热性能、以及机械性能。
实施例二、
参见图2，是本发明实施例二提供的一种介质基板的制备方法流程图，该制备方法包括：
S201：将氮化铝纳米线和硅烷偶联剂置于烧杯中获得混和溶液，将该混合溶液加热至40℃，用超声波分散10分钟，放在磁力搅拌器上搅拌2小时，将混合溶液用乙醇作为清洗剂离心、洗涤后得到改性氮化铝纳米线。
其中：硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷；或者γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
其中，加入硅烷偶联剂所占质量百分比为0.1％-1.2％。例如，当氮化铝纳米线的质量为3g时，加入硅烷偶联剂的质量为0.03g。
S202：将环氧树脂稀释剂、双酚A型环氧树脂置于烧杯中，将烧杯放在搅拌器上，加热至60℃，边搅拌边加入改性氮化铝、甲基六氢苯酐，将上述混合溶液置于搅拌器上，80℃下搅拌16小时，待混合溶液中的溶剂蒸发后，得到氮化铝-环氧树脂复合材料。
其中，该溶剂为甲基六氢苯酐，该溶剂的加入量为环氧树脂加入量的1％-45wt％。
其中，改性氮化铝纳米线与环氧树脂的质量比为60-90/40-10。
其中，环氧树脂稀释剂为丙酮、苯、甲苯、以及二甲苯中的任意一种。
S203：将氮化铝-环氧树脂复合材料置于预设模具中，在热压温度为100℃，热压压力为45MPa条件下热压形成介质基板。
S204：将S203获得的介质基板上下对齐叠层，热压成多层介质基板。
本实施例相对于实施例一，结合具体参数详细描述了氮化铝-环氧树脂复合材料介质基板的制备流程。
以上对本发明实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种介质基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：
获取改性氮化铝纳米线；
将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，去除溶剂后获得氮化铝-环氧树脂复合材料；
将氮化铝-环氧树脂复合材料放置在预设模具中热压成介质基板。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述获取改性氮化铝纳米线，包括：
将氮化铝纳米线置于烧杯中，加入硅烷偶联剂，用超声波分散后加热搅拌均匀，经过离心、洗涤后获得改性氮化铝纳米线。
3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷；或者γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
4.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述洗涤采用的清洗剂为乙醇。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，将所述改性氮化铝纳米线与环氧树脂按预设比例均匀分散在溶剂中，具体包括：
将环氧树脂置于烧杯中，加热至预设温度后，边搅拌边加入改性氮化铝和溶剂，使环氧树脂和改性氮化铝均匀分散在溶剂中。
6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述将环氧树脂置于烧杯中后，还包括：
在烧杯中进一步加入环氧树脂稀释剂。
7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述环氧树脂稀释剂为丙酮、苯、甲苯、以及二甲苯中的任意一种。
8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述溶剂为甲基六氢苯酐。
9.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述热压的温度为氮化铝-环氧树脂复合材料的玻璃化温度。
10.根据权利要求1所述的介质基板的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：
对至少两个所述介质基板上下对齐叠层，热压获得多层介质基板。
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| CN101056500A (zh) * | 2007-02-16 | 2007-10-17 | 香港理工大学 | 环氧树脂－氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用 |
| CN101767481A (zh) * | 2009-01-06 | 2010-07-07 | 金安国纪科技股份有限公司 | 高导热覆铜板的制备方法 |
| CN102051022A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板 |
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2011
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| CN101767481A (zh) * | 2009-01-06 | 2010-07-07 | 金安国纪科技股份有限公司 | 高导热覆铜板的制备方法 |
| CN102051022A (zh) * | 2010-12-09 | 2011-05-11 | 广东生益科技股份有限公司 | 环氧树脂组合物及使用其制作的半固化片与层压板 |
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