CN103028767A - 一种led铝基板v型槽制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种LED铝基板V型槽制作方法。所述方法依次包括铝基板表面处理、覆盖蓝胶、铝基板成型、V-CUT切割、去除蓝胶等步骤。本发明所述方法V-CUT切割时，采用常规FR4铣刀切割，铣刀高速运转切割产生的高温可迅速溶解蓝胶，溶胶大约可包裹V型槽三分之二区域并迅速硬化冷却，无规则的铝屑凝结在蓝胶上，避免凝结在V型槽壁的铝质表面上，当蓝胶撕下，结在蓝胶上的铝屑全部被清除干净，使成型的V型槽符合品质标准。本发明所述方法成本低，易实现。

Description

一种LED铝基板V型槽制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，具体涉及一种铝基板上的V型槽加工方法。 

背景技术

因为铝基板铝质属于金属材料，在V-CUT切割制作中不能像成型双刃铣刀那样可以通过高速运转、大排屑疏导以及酒精冷却方式成功将铝屑排除，使用正常FR4的铣刀切割铝基板V型槽将会因为切割产生高温，铝屑无排屑槽疏导，产生的高温瞬间将铝屑结在V型槽上，造成无法修复的品质缺陷---V坑毛刺。因此同行业铝基板制作厂商均采购高价的铝基板专用V-CUT切割刀，否则将无法制作V型槽。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种在确保品质的前提下，使用常规V-CUT刀在铝基板上进行V型槽加工的方法。

为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是： 一种铝基板V型槽加工方法，其特征在于：包括在待加工的铝基板表面覆盖蓝胶，再进行V型槽加工的步骤。

优选的，所述方法覆盖蓝胶前，对待加工的铝基板表面进行打磨处理。

具体的，所述方法还包括V型槽加工完成后去除蓝胶的步骤。

    与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明实现了使用常规的FR4 V-CUT切割刀制作铝基板V型槽，解决了在V-CUT过程中产生的毛刺问题，确保铝基板V型槽加工质量，成本低，易实现。

附图说明

     图1为本发明所述方法V型槽加工示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本发明进行进一步详细描述。

本发明所揭示的铝基板V型槽加工方法整个流程为：铝基板表面处理→覆盖蓝胶→外形成型→V-CUT切割→去除蓝胶→清洁水洗。

覆盖蓝胶前将铝基板用针刷磨板机打磨铝面，增强铝面与蓝胶的结合力，并清除铝质板面上的披锋杂物等，然后在铝基板1表面上压上蓝胶2，如图1所示。压合后注意检查蓝胶压实状况，不能有气泡存在。所述蓝胶是PCB行业常用胶带，例如镀金手指时不需镀金处用蓝胶防上金。

成型是根据客户产品需求的成型制作过程。V-CUT前完成外形成型，需保持成型后附于铝基板表面上的蓝胶没有剥离和存在空隙起泡现象。 

V-CUT切割时，采用常规FR4铣刀切割，铣刀高速运转，切割铝质层1，铝屑被铣刀锯齿无规则带走，同时锯刀切割过程中，锯刀与金属铝面切割产生高温（足以溶解细小铝屑），此时V型槽区域蓝胶迅速被摩擦的高温溶解，溶胶4大约可包裹V型槽3的侧壁三分之二区域（剩下三分之一是不下铝屑的），并迅速硬化冷却，无规则的铝屑凝结在蓝胶上，如图1所示。

当蓝胶撕下，结在蓝胶上的铝屑全部被清除干净,成型的V型槽符合品质标准。最后的清洁水洗步骤用于清洁板面上的铝屑、灰烬并去除表面氧化。

上述实施例是本发明的优选实施方式，除此之外，本发明还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本发明构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.LED铝基板V型槽制作方法，其特征在于：包括在待加工的铝基板表面覆盖蓝胶，再进行V型槽加工的步骤。

2.根据权利要求1所述的LED铝基板V型槽制作方法，其特征在于：覆盖蓝胶前，对待加工的铝基板表面进行打磨处理。

3.根据权利要求2所述的LED铝基板V型槽制作方法，其特征在于：还包括V型槽加工完成后去除蓝胶的步骤。

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