CN103346235A - 一种led基板的强化出光结构及其制造方法 - Google Patents

一种led基板的强化出光结构及其制造方法 Download PDF

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余树东
熊志华
万珍平
邓讯
张水安
陈光高
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Abstract

本发明公开一种LED基板的强化出光结构及其制造方法，包括一基板，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽；制造方法是将V形刨刀夹在刨床上并校正，将基板用夹具固定在刨床的工作台上并校正，开动刨床，使V形刨刀与基板的被加工表面对刀；在基板的凸台表面距凸台边缘刨出第一个V形凹槽，沿垂直V形凹槽方向水平移动工作台一定距离，加工出第二个V形凹槽，如此往复，直至在基板的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽。本发明可大大增加光线反射的面积，有利于改变原本全反射光线的传播路径，现对于传统技术，具有更高的出光效率。在同样的输入功率下，采用本结构的大功率LED相对于平滑表面基板封装的LED，其出光效率大大提高。

Description

一种LED基板的强化出光结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及LED结构及制造领域，尤其涉及一种LED基板的强化出光结构及其制造方法。
背景技术
作为固体光源的LED,真正点燃了“绿色照明”的光辉，被认为是21世纪最有价值的新光源，将取代白炽灯和荧光灯成为照明市场的主流，其与传统光源相比具有发光效率高、节能环保、寿命长等优点。虽然LED的电光转化效率高，但传统正装结构的LED的光提取效率较低，严重影响LED的光输出功率，对于大功率LED光源模块，散热和出光问题也一直制约其发展，因此提高LED特别是大功率LED光源模块的出光效率具有极其重要的意义。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足，提供一种出光效率高、结构简单的LED基板的强化出光结构及其制造方法。
本发明通过下述技术方案实现：
一种LED基板的强化出光结构，该出光结构包括一基板，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽；各V形凹槽之间相互间隔0.5mm～0.7mm。V形凹槽的深度为0.1mm～0.25mm，V形凹槽的两个侧边的夹角为60°～120°。基板的材料为紫铜或者铝。
一种制造LED基板的强化出光结构的方法，如下步骤：
（1）将90°角的V形刨刀装夹在刨床上并校正；
（2）将基板用夹具固定在刨床的工作台上；
（3）利用千分表对基板的凸台表面进行水平校正；
（4）开动刨床，使V形刨刀与基板的被加工表面对刀；
（5）在基板的凸台表面距凸台边缘1.25mm处刨出第一个V形凹槽，沿垂直V形凹槽方向水平移动工作台0.5mm，加工出第二个V形凹槽，如此往复，直至在基板的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽；
（6）将步骤（5）中加工好的基板表面灰尘碎屑后，放入腐蚀溶液中浸泡一分钟，将加工后留下的毛刺腐蚀，使基板表面的V形凹槽表面光滑；
（7）将完成步骤（6）工序的基板，用水进行冲洗，以去除腐蚀溶液；
（8）完成步骤（7）工序的基板，用暖风吹干后，放入温度为60°C～80°C的干燥箱内干燥5分钟；
（9）将完成步骤（8）工序的基板电镀、封装。
本发明与现有技术相比之下，至少具有如下优点及效果：
（1）基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽，可大大增加光线反射的面积，有利于改变原本全反射光线的传播路径，现对于传统技术，具有更高的出光效率。在同样的输入功率下，具有V形凹槽的基板所封装的大功率LED相对于平滑表面基板所封装的LED，其出光效率提高了至少15%～25%。
（2）现有采用光蚀刻、化学腐蚀、微细铣削等加工方法成本高，耗时长，工艺复杂，难以大规模使用操作。而本LED基板的强化出光结构，对加工设备无特殊要求，具有加工设备简单、成本低、易于操作，便于大规模加工生产等优点。
（3）本LED基板的强化出光结构，可以直接应用在汽车的车前灯，露天广告牌等大功率LED上，在微电子光学领域上有较好的应用前景。
附图说明
图1为本发明LED基板的强化出光结构示意图。
图2为图1的强化出光结构的局部放大示意图。
图3是图2强化出光结构的加工过程示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步具体详细描述。
实施例
如图1、2所示。本发明LED基板的强化出光结构，包括一基板2，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽1；各V形凹槽1之间相互间隔0.5mm～0.7mm。V形凹槽1的深度为0.1mm～0.25mm；V形凹槽1的两个侧边的夹角为60°～120°，最好为90°左右。
基板2的材料采用散热效果较好的紫铜或者铝。
结合如图3所示，简述上述LED基板的强化出光结构的加工过程：
（1）将90°角的V形刨刀3装夹在刨床（图中未示出）上并校正；
（2）将基板2用夹具固定在刨床的工作台上；
（3）利用千分表对基板2的凸台表面进行水平校正；
（4）开动刨床，使V形刨刀3与基板2的被加工表面对刀；
（5）在基板2的凸台表面距凸台边缘1.25mm处刨出第一个V形凹槽1，沿垂直V形凹槽1方向水平移动工作台0.5mm，加工出第二个V形凹槽1，如此往复，直至在基板2的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽1；V形凹槽1的数量不限，以基板大小尺寸为准。
（6）将步骤（5）中加工好的基板2表面灰尘碎屑后，放入腐蚀溶液中浸泡一分钟，将加工后留下的毛刺腐蚀，使基板2表面的V形凹槽1表面光滑；
（7）将完成步骤（6）工序的基板2，用水进行冲洗，以去除腐蚀溶液；
（8）完成步骤（7）工序的基板2，用暖风吹干后，放入温度为60°C～80°C的干燥箱内干燥5分钟；
（9）将完成步骤（8）工序的基板2电镀、封装。
如上所述，便可较好地实现本发明。
本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种制造LED基板的强化出光结构的方法，其特征在于如下步骤：
（1）将90°角的V形刨刀装夹在刨床上并校正；
（2）将基板用夹具固定在刨床的工作台上；
（3）利用千分表对基板凸台的表面进行水平校正；
（4）开动刨床，使V形刨刀与基板的被加工表面对刀；
（5）在基板的凸台表面距凸台边缘1.25mm处刨出第一个V形凹槽，沿垂直V形凹槽方向水平移动工作台0.5mm，加工出第二个V形凹槽，如此往复，直至在基板的整个表面加工出平行阵列分布的V形凹槽；
（6）将步骤（5）中加工好的基板表面灰尘碎屑后，放入腐蚀溶液中浸泡一分钟，将加工后留下的毛刺腐蚀，使基板表面的V形凹槽表面光滑；
（7）将完成步骤（6）工序的基板，用水进行冲洗，以去除腐蚀溶液；
（8）完成步骤（7）工序的基板，用暖风吹干后，放入温度为60°C～80°C的干燥箱内干燥5分钟；
（9）将完成步骤（8）工序的基板电镀、封装。
2.一种LED基板的强化出光结构，其特征在于，该出光结构包括一基板，该基板的表面布满平行阵列分布的V形凹槽；各V形凹槽之间相互间隔0.5mm～0.7mm。
3.根据权利要求2所述的LED基板的强化出光结构，其特征在于：V形凹槽的深度为0.1mm～0.25mm，V形凹槽的两个侧边的夹角为60°～120°。
4.根据权利要求2所述的LED基板的强化出光结构，其特征在于：基板的材料为紫铜或者铝。
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PB01 Publication
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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