CN102984918A - 散热器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种散热器，适与一风扇搭配使用。所述散热器包括一连接件以及间隔设置于连接件上的多数个导流鳍片，并且在每一导流鳍片上具有一导流面。导流面能引导风扇所产生的气流，使气流的流动方向从第一轴向改变为朝向第二轴向流动，从而避免气流在散热器上沿第一轴向反弹折回。
Description
【技术领域】
本发明关于一种散热器，特别是有关一种具有导流面的散热器。
【背景技术】
大多数的电子组件，例如中央处理器(central processing unit，CPU)、绘图处理器(graphic processing unit，GPU)或记忆体等，在执行数据运算时，都会产生热能的排放。倘若运作中的电子组件不能有效的排除其所散发的热能，这些累积在电子组件上的热能会影响电子组件运作，导致电子组件的运算速度降低。并且当温度超过电子组件所能承受的温度范围时，除了会导致电子组件的运作不稳定，还可能因为温度过高而烧毁。因此，对于容易散发大量热能的电子组件而言，其散热效率尤为重要。
为了移除电子组件上的热能累积，常见的降温方法为设置一散热装置于电子组件上，目前普遍使用的散热装置包括一散热器和一配合散热器使用的风扇，散热器包括一散热座及间隔设置在散热座上的多数个散热鳍片。在使用上，将电子组件表面与散热座接触，藉以将电子组件的热能传导至散热座，之后再经由散热座将热能传导至每一散热鳍片上。在此过程中，风扇沿垂直于散热座的方向吹送一气流，使气流在多数个散热鳍片之间流动，并且接触于散热座表面，通过气流将热量从散热座及散热鳍片上带离。这种通过风扇搭配散热器的使用方式，虽然可以将热量从电子组件上移除，惟，当气流朝散热座流动时，气流是沿垂直于散热座的方向撞击于散热座表面，因此容易使气流在散热座表面反弹折回，而形成与原气流流向相互抵抗的一反向气流，并进一步的与原气流在多数个散热鳍片之间形成风阻及紊流现象。如此将增加原气流的风压损耗，并且降低其流速，导致散热器无法充分利用风扇所吹送的气流将热量移除，而无法达到良好的散热效果。
因此，如何改善气流流向散热器时，容易因气流在散热座表面反弹折回而与原气流相互抵抗，造成散热器无法充分利用风扇所吹送的气流，所导致散热效果不彰的问题，实为目前相关业者所欲解决的课题之一。
【发明内容】
有鉴于此，本发明提供一种散热器，从而解决习知散热装置中所使用的散热器，当风扇吹送气流至散热器时，容易在散热器上产生反弹折回而与原气流流向相互抵抗，进而增加气流的风压损耗以及降低气流流速，所导致散热器的散热效率不佳的问题。
本发明所揭露的散热器，适与一风扇搭配使用，风扇沿一第一轴向吹送一气流。散热器包括一连接件以及多数个导流鳍片，多数个导流鳍片间隔设置于连接件上，各个导流鳍片具有一导流面，导流面倾斜设置于导流鳍片上。导流面于第一轴向接触气流，并且导引气流朝一第二轴向吹送。
上述本发明所揭露的散热器，还包括多数个散热鳍片，多数个散热鳍片设置于多数个导流鳍片的一侧，并且各个散热鳍片朝向第二轴向延伸，各个导流面导引气流沿第二轴向流通于相邻的二个散热鳍片之间。
上述本发明所揭露的散热器，还包括多数个散热鳍片，各个散热鳍片夹制于相邻的二个导流鳍片之间，并且朝向第二轴向延伸，各个导流面导引气流沿第二轴向流通于相邻的二个散热鳍片之间。
上述本发明所揭露的散热器，其中多数个导流鳍片串接于连接件上。
上述本发明所揭露的散热器，其中连接件与多数个导流鳍片为一体成型。
上述本发明所揭露的散热器，其中连接件及多数个导流鳍片的材料为金属或塑料。
上述本发明所揭露的散热器，其中导流面为曲面或斜平面。
本发明并揭露一种散热器，适与一风扇搭配使用，风扇是沿一第一轴向吹送一气流。散热器包括一连接件、多数个散热鳍片以及多数个导流鳍片，多数个散热鳍片环设于连接件上，并且间隔排列于连接件表面，多数个导流鳍片分别设置于相邻的二散热鳍片之间。各个导流鳍片具有一导流面，且导流面倾斜形成于多个导流鳍片上，其中导流面是于第一轴向接触气流，并且导引气流朝第二轴向吹送。
前述本发明所揭露的散热器，其中多数个散热鳍片与连接件为一体成型。
前述本发明所揭露的散热器，其中导流面为曲面或斜平面。
本发明的功效在于，通过导流鳍片的导流面引导风扇所吹送的气流，使气流的流动方向能沿着导流面的导引而从第一轴向改变为第二轴向流动，从而避免气流撞击散热器的连接件或者是散热器下方所设置的电子组件而反弹折回，因此让风扇所吹送的气流能保有足够的风压，同时当气流被导引至第二轴向流动后，第二轴向的气流还可推动流动于多数个导流鳍片之间的气流，以及散热器周围的空气流动，因此让散热器能充分利用风扇吹送的气流，而达到良好的散热效果。
有关本发明的特征、实作与功效，兹配合图式作最佳实施例详细说明如下。
【附图说明】
图1为本发明第一实施例的立体示意图。
图2为本发明第一实施例的使用状态示意图。
图3为本发明另一实施例的立体示意图。
图4为本发明第二实施例的立体示意图。
图5为本发明第二实施例的使用状态示意图。
图6为本发明第二实施例的多数个导流鳍片的相对二侧分别设置有多数个散热鳍片的立体示意图。
图7为本发明第三实施例的分解示意图。
图8为本发明第三实施例的使用状态示意图。
图9为本发明第四实施例的俯视示意图。
图10为本发明第四实施例的局部剖面示意图。
图11为本发明第五实施例的分解示意图。
图12为本发明第五实施例的使用状态示意图。
主要组件符号说明：
100 散热器 A1 第一轴向
110 连接件 A2 第二轴向
111 螺丝
112 螺帽
120 导流鳍片
121 导流面
130 散热鳍片
131 气流通道
140 接触面
200 风扇
300 电路板
310 主要电子组件
320 其它电子组件
【具体实施方式】
如图1所示，本发明第一实施例所揭露的散热器100包括一连接件110以及多数个导流鳍片120，连接件110及多数个导流鳍片120可以是但并不局限于由铝或铜等金属材料所组成的金属片或金属板。多数个导流鳍片120是以间隔排列方式竖立于连接件110上，并且多数个导流鳍片120可以是从连接件110上延伸形成，而一体成型于连接件110上；或者是以焊接或镕接等接合方式间隔设置于连接件110上。其中，每一导流鳍片120远离连接件110的一侧具有二导流面121，二导流面121分别形成于导流鳍片120的相对二端，并且朝向连接件110倾斜设置，使二导流面121以斜平面或曲面的形式形成于导流鳍片120上。
请参阅图1和图2，本发明第一实施例所揭露的散热器100可配合一风扇200使用。散热器100设置于风扇200与一电路板300之间，并且以连接件110接触或贴覆于电路板300的主要电子组件310上，例如接触或贴覆于电路板300上所设置的中央处理器(centralprocessing unit，CPU)或图形处理器(graphic processing unit，GPU)等。因此，当电路板300的主要电子组件310开始运作时，主要电子组件310所产生的热能可经由散热器100的连接件110传递至每一导流鳍片120上，此时配合风扇200产生一气流，并且风扇200是沿平行于其轴心的一第一轴向A1将气流吹送至散热器100，使气流流通于多数个导流鳍片120之间，而扰动多数个导流鳍片120之间的空气，使多数个导流鳍片120之间的空气与外界空气进行热交换，进而散发电路板300的主要电子组件310所产生的热能。
除此之外，当气流沿第一轴向A1接触并撞击于导流鳍片120的导流面121时，气流将受到导流面121的导引而从第一轴向A1转换为朝向一第二轴向A2流动，使气流朝向垂直或倾斜于第一轴向A1的方向流动，例如使气流在平行于电路板300表面的水平方向流动，因此使部分气流受到导流鳍片120的导流面121的导引，而吹拂于电路板300表面，进而对电路板300表面所设置的其它电子组件320(例如电容及电阻等)进行散热。虽然在气流沿第一轴向A1流动的过程中，仍然会有部分气流在多数个导流鳍片120之间因撞击于连接件110表面而反弹，惟，这些反弹的气流在反向流动至导流鳍片120的导流面121附近时，会受到沿第二轴向A2流动的气流的带动，而一并的朝向第二轴向A2流动，因此可降低正向流动的气流与反向流动的气流相互抵抗而产生紊流的情形发生，因此，较佳情形为第一轴向A1大致垂直第二轴向A2，然第一轴向A1与第二轴向A2相交角度不限，锐角或钝角均可。据此，当气流在第一轴向A1上流动时，可降低朝向连接件110流动的气流与朝向风扇200流动的气流相互干扰所产生的风阻，从而增进散热器100的散热效能。
此外，在本发明所揭露的第一实施例中，虽然是以每一导流鳍片120上设置有二导流面121做为举例说明，但是在本发明的另一实施例中，如图3所示，可仅于每一导流鳍片120的同一端设置单一导流面121，让气流可受到导流面121的导引而改变流动方向，从而避免气流在连接件表面或者是电路板表面产生紊流。因此，在本发明中，导流鳍片上所设置的导流面数量可视实际使用情形，例如电路板上所设置的电子组件的分布方向及范围，而在制造时进行不同数量的设置，其并非以本发明实施例中所揭露的数量为限。
如图4和图5所示，本发明第二实施例所揭露的散热器100包括一连接件110、多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130，连接件110、多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130可以是但并不局限于由铝或铜等金属材料所组成的金属片或金属板。在本实施例中是以多数个导流鳍片120的材料为铜，以及多数个散热鳍片130的材料为铝做为举例说明，但并不以此为限。多数个导流鳍片120是以间隔排列方式竖立于连接件110上，其中，多数个导流鳍片120可以是但并不局限于从连接件110上延伸形成，而一体成型于连接件110上。此外，在每一导流鳍片120远离连接件110的一侧具有二导流面121，二导流面121分别于导流鳍片120的相对二端朝向连接件110倾斜设置，使二导流面121以斜平面或曲面的形式设置于导流鳍片120上。
在使用上，散热器100是配合一风扇200设置于一电路板300上，散热器100的连接件110和多数个导流鳍片120配置于电路板300以及风扇200之间，并且以连接件110贴覆于电路板300上所设置的主要电子组件310上。多数个散热鳍片130间隔设置于电路板300上，使相邻的二个散热鳍片130之间形成一气流通道131。同时，多数个散热鳍片130可以是但并不局限于设置在多数个导流鳍片120的一侧，或者是多数个导流鳍片120的相对二侧(如图6所示)，并且多数个导流鳍片130的气流通道131对齐于多数个导流鳍片120的导流面121。
因此，当风扇200产生一气流，并且将气流沿平行于其轴心的一第一轴向A1吹送至散热器100的连接件110及多数个导流鳍片120时，气流是流通于多数个导流鳍片120之间，使多数个导流鳍片120之间的空气受到扰动，而与外界空气产生热交换，进而使电路板300的主要电子组件310所产生的热能被散发至外界环境，从而降低电路板300的主要电子组件310的温度，并提升其运作效能。同时，部分气流沿第一轴向接触并撞击于导流鳍片120的导流面121，使气流的流向受到导流面121的导引，而从第一轴向A1转换为平行于电路板300表面的一第二轴向A2流动，进而使气流吹送至多数个散热鳍片130之间的气流通道131内，并且沿气流通道131流通于电路板300表面。由于气流在离开散热器100的连接件110及多数个导流鳍片120后，可被集中在气流通道131内流通，并且受到气流通道131的导引而定向流动。
因此，在本发明第二实施例所揭露的散热器100中，除了可通过多数个导流鳍片120的导流面121将气流的流向从第一轴向A1导引至第二轴向A2，以减少气流在散热器100的连接件110表面或电路板300表面所形成的风阻之外，同时可增益流动于电路板300表面的空气的热交换效果，使气流集中吹拂于电路板300上的其它电子组件320，而增加气流对电路板300的散热范围。
如图7所示，本发明第三实施例所揭露的散热器100包括一连接件110、多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130，连接件110以及多数个导流鳍片120可以是但并不局限于由塑料所组成的塑料片或塑料板，多数个散热鳍片130可以是但并不局限于由铝或铜等金属材料所组成的金属片或金属板。多数个导流鳍片120间隔排列于连接件110的一侧的表面上，其中多数个导流鳍片120是以射出成型方式一体成型于连接件110表面，使多数个导流鳍片120在连接件110上形成一梳状结构。此外，每一导流鳍片120连接连接件110的一侧边的长度小于远离连接件110的一侧边的长度，使每一导流鳍片120以梯形结构连接于连接件110上，并且于每一导流鳍片120的相对二端分别构成向外倾斜的斜平面，以做为导流鳍片120的一导流面121。
多数个散热鳍片130夹制于多数个导流鳍片120之间，使多数个散热鳍片130同样以间隔排列方式连接于连接件110表面；或者是连接于多数个导流鳍片120之间。其中，多数个散热鳍片130沿一第一轴向A1嵌入多数个导流鳍片120之间，意即从多数个导流鳍片120远离连接件110的一侧边朝向连接于连接件110的一侧边嵌入多数个导流鳍片120之间。并且，多数个散热鳍片130的相对二端分别沿垂直于第一轴向A1的一第二轴向A2延伸，使多数个散热鳍片130之间具有一狭长形间隙，用以做为一导引气流流动的气流通道131。
请参阅图7和图8，因此，当本发明第三实施例所揭露的散热器100配合一风扇200对一电路板300进行散热作用时，散热器100设置于风扇200与电路板300之间，并且以多数个散热鳍片130接触于电路板300的一主要电子组件310(例如图形处理器)上。因此，当风扇200产生一气流，并且沿第一轴向A1吹送至电路板300时，风扇200所产生的气流会沿第一轴向A1接触并撞击于导流鳍片120的导流面121，使气流受到导流面121的导引而从朝向第一轴向A1流动转换为朝向第二轴向A2流动，进而使气流被集中流通于多数个散热鳍片130之间所形成的气流通道131内，让气流被强制的朝向第二轴向A2定向流动，除了可增进电路板300的主要电子组件310所产生的热量的移除速度，以及让散热器100的散热范围可涵盖电路板300上所设置的其它电子组件320外，同时可大幅降低气流于电路板300表面形成紊流的可能性。
请参照图9和图10，本发明第四实施例所揭露的散热器100包括一连接件110、多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130。连接件110可以是但并不局限于圆柱体，多数个散热鳍片130环设于连接件110上，并且以间隔排列方式设置于连接件110表面，使任二相邻的散热鳍片130间具有一气流通道131，其中散热鳍片130可以是一体成形于连接件110上，或者是以焊接或熔接等方式接合于连接件110上，但并不以此为限。此外，散热鳍片130可以是但并不局限于由铝或铜等金属材料所组成的金属片或金属板，而导流鳍片120可以是但并不局限于由铝、铜或塑料等材料所组成的金属片、金属板或塑料板等。
多数个导流鳍片120分别设置于多数个散热鳍片130中相邻的二个散热鳍片130之间的导流通道131内，导流鳍片120通过可拆卸的方式夹制固定于二个散热鳍片之间，或者是通过可拆卸的方式连接于连接件110表面，其中导流鳍片120的面积小于散热鳍片130的面积，并且在每一导流鳍片120相对连接件110的另一侧具有一导流面121，导流面121倾斜设置于导流鳍片120上，使导流鳍片120的外观结构可以是但并不局限于具有斜面的三角形或梯形结构。
如图9和图10所示，本发明第四实施例所揭露的散热器100配合一风扇200对一电路板300进行散热作用，散热器100设置于风扇200与电路板300之间，并且通过连接件110上相邻于多数个散热鳍片130的一侧面接触于电路板300的主要电子组件310(例如图形处理器)，从而通过连接件110将主要电子组件310于运作时所产生的热能传递至散热鳍片130。此外，当风扇200产生朝向散热器100及电路板300吹拂的一气流时，气流会沿平行于风扇200轴心的第一轴向A1吹送至散热器100，使气流在多数个散热鳍片130之间的气流通道131内扰动空气，并且与外界空气进行热交换，进一步使电路板300的主要电子组件310所产生的热能散发至外界环境，从而降低电路板300的主要电子组件310的温度，并提升其运作效能。
同时，气流除了使气流通道131内的空气受到扰动外，亦会沿第一轴向A1接触并撞击位于气流通道131中的导流鳍片120。当气流碰触到导流鳍片120的导流面121，气流会受导流面121的导引而从第一轴向A1转换为朝向一第二轴向A2流动，例如从垂直于电路板300表面的方向朝向平行于电路板300表面的水平方向流动，并且受到气流通道的道引而散发至散热器外。即便于部分气流在撞击于电路板300或主要电子组件310时会产生反弹作用，然而这些反弹的气流在反向流动至导流鳍片120的导流面121附近时，将受到沿第二轴向A2流动的气流的带动，而被强制推向第二轴向A2流动，因此可降低气流在气流通道131内产生紊流的情形发生。此外，通过散热鳍片130于连接件上通过环绕方式呈放射状排列，如此，使气流通过导流鳍片120的导流面121的导引而朝主要电子组件310的四周围排出，并且使气流呈放射状吹拂于电路板300表面，进一步的扩大气流吹送时所能涵盖的区域范围，因此提升了风扇200气流的使用效益。
如图11所示，本发明第五实施例所揭露的散热器100包括至少一连接件110、多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130，其中连接件110可以是但并不局限于钉子、螺丝或者是螺栓与螺帽的组合等。在本实施例中，是以连接件110为螺栓111与螺帽112的组合做为举例说明，但并不以此为限。多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130可以是但并不局限于由铝或铜等金属材料所组成的金属片或金属板，在本实施例中，是以多数个导流鳍片120的组成材料为铜，以及多数个散热鳍片130的组成材料为铝做为举例说明。其中，散热鳍片130的长度大于导流鳍片120的长度，并且每一导流鳍片120的相对二侧边为长度相异的一长边以及一短边，使每一导流鳍片120的相对二端分别形成自短边朝向长边倾斜的一导流面121，例如为斜平面或曲面，进而使导流鳍片120构成一梯形结构。
在组装上，可以是以单一连接件110的螺丝111贯穿多数个导流鳍片120相邻于短边的一侧，再以连接件110的螺帽112锁合于螺丝111贯穿多数个导流鳍片120的一端，并且多数个导流鳍片120是通过间隔排列方式串接于连接件110上。接着，将每一散热鳍片130嵌入于相邻的二导流鳍片120之间，使多数个导流鳍片120与多数个散热鳍片130之间通过交错方式相互堆叠排列。然后，再旋紧连接件110的螺帽112，使多数个导流鳍片120及多数个散热鳍片130受到螺丝111及螺帽112的推挤，而紧密的相互贴合，进而使每一散热鳍片130被夹制固定于相邻的二个导流鳍片120之间。
此外，散热器100的组装操作，也可以是先将多数个导流鳍片120及多数个散热鳍片130相互交错排列，并且以多数个连接件110的螺丝111贯穿多数个导流鳍片120相邻于短边的一侧以及多数个散热鳍片，使多数个导流鳍片120及多数个散热鳍片130通过间隔排列方式串接于螺丝111上。然后，再以连接件110的螺帽112对应锁合于螺丝111穿出导流鳍片120及散热鳍片130的一端，使多数个导流鳍片120及多数个散热鳍片130夹制固定于连接件110上，并且使多数个导流鳍片120的长边以及多数个散热鳍片130的一侧边共同形成一接触面140(如图12所示)。同时，由于散热鳍片130的长度大于导流鳍片120的长度，因此当多数个散热鳍片130通过交错排列方式夹制固定于多数个导流鳍片120之间时，可通过相邻的二个散热鳍片130之间所具有的间隙做为一气流通道131。
请参阅图11和图12，在使用上，当本发明第五实施例所揭露的散热器100设置于一风扇200以及一电路板300之间，散热器100是以多数个导流鳍片120以及多数个散热鳍片130所共同形成的接触面140贴覆于电路板300上所设置的主要电子组件310上，例如贴覆于中央处理器或图形处理器上，使电路板300的主要电子组件310运作时所产生的热能，通过接触面140传递至每一导流鳍片120及每一散热鳍片130上。此时配合风扇200产生一气流，使气流沿平行于风扇200轴心的一第一轴向A1吹送至散热器100。当气流沿第一轴向A1接触并撞击于导流鳍片120的导流面121时，气流将受到导流面121的导引而从第一轴向A1转换为朝向垂直或倾斜于第一轴向的一第二轴向A2流动，进而使气流集中流通于多数个散热鳍片130之间所形成的气流通道131内，并受到气流通道131的导引而沿着第二轴向A2定向流动，使电路板300的主要电子组件310所产生的热量自电路板300上传递至外界环境中，从而达到降低电路板300的主要电子组件310的运作温度以及对电路板300上所设置的其它电子组件320散热的目的。
在此过程中，由于风扇200所产生的气流流向被强制地从第一轴向A1转换为朝向第二轴向A2流动，同时伴随着多数个散热鳍片130的气流通道131的导引，使气流朝向第二轴向A2流动的速度加快。因此，当部分气流经由多数个散热鳍片130之间，沿第一轴向A1撞击于多数个导流鳍片120表面或电路板300表面所产生的反向流动的气流时，这些沿着第一轴向A1朝向风扇200流动的反向气流将被上述沿第二轴向A2流动的气流带动，而被强制的朝向第二轴向A2流动。据此，可有效降低风扇200所产生的气流在第一轴向A1上的风阻，并且避免气流在导流鳍片120表面或电路板300表面形成紊流的情形发生。如此，将有助于增进散热器100对电路板300的主要电子组件310以及其它电子组件320的散热效能。
上述本发明的散热器，通过导流鳍片的导流面引导风扇吹送的气流，从而避免气流在散热器或电路板上产生反弹折回而形成风阻。同时，通过导流鳍片的导流面引导后的气流还可扰动散热器周围的气流以及流通于散热鳍片之间的气流，使风扇所产生的气流可被充分的使用，从而增进散热器的散热效能。另外，通过导流鳍片与散热鳍片的互相接触，以及不同材质上的相互搭配，还可进一步增加散热器的热传导效果以及散热效能。
虽然本发明的实施例揭露如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明申请范围所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种散热器，适与一风扇搭配使用，所述风扇沿一第一轴向吹送一气流，其特征在于，所述散热器包括：
一连接件；以及
多数个导流鳍片，间隔设置于所述连接件上，各个所述导流鳍片具有一导流面，所述导流面倾斜设置于各个所述导流鳍片上，所述导流面于所述第一轴向接触所述气流，并且导引所述气流至一第二轴向。
2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：还包括多数个散热鳍片，所述多数个散热鳍片设置于所述多数个导流鳍片的一侧，并且各个所述散热鳍片朝向所述第二轴向延伸，各个所述导流面导引所述气流沿所述第二轴向流通于相邻的二个所述散热鳍片之间。
3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：还包括多数个散热鳍片，各个所述散热鳍片夹制于相邻的二个所述导流鳍片之间，并且朝向所述第二轴向延伸，各个所述导流面导引所述气流沿所述第二轴向流通于相邻的二个所述散热鳍片之间。
4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述多数个导流鳍片串接于所述连接件上。
5.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述连接件与所述多数个导流鳍片为一体成型。
6.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述连接件及所述多数个导流鳍片的材料为金属或塑料。
7.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述导流面为曲面或斜平面。
8.一种散热器，适与一风扇搭配使用，所述风扇沿一第一轴向吹送一气流，其特征在于，所述散热器包括：
一连接件；
多数个散热鳍片，环设于所述连接件上，并且间隔排列于所述连接件表面；以及
多数个导流鳍片，分别设置于相邻的二个所述散热鳍片之间，各个所述导流鳍片具有一导流面，所述导流面倾斜设置于各个所述导流鳍片上，其中所述导流面于所述第一轴向接触所述气流，并且导引所述气流至一第二轴向。
9.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于：所述多数个散热鳍片与所述连接件为一体成型。
10.根据权利要求8所述的散热器，其特征在于：所述导流面为曲面或斜平面。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111692573A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-09-22 | 长城汽车股份有限公司 | 照明装置以及车辆 |
| CN111829572A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 京元电子股份有限公司 | 湿度计测试模块及其测试系统 |
| CN112110635A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-22 | 武汉重远炉窑工程技术服务有限公司 | 一种延长玻璃窑炉使用寿命的冷却装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107872941B (zh) * | 2016-09-27 | 2019-10-22 | 技嘉科技股份有限公司 | 散热装置 |
| CN107454807B (zh) * | 2017-09-01 | 2023-12-01 | 昆山新力精密五金有限公司 | 高性能连续模组散热器 |
| JP6904389B2 (ja) * | 2019-08-21 | 2021-07-14 | 日本電気株式会社 | 放熱部品及び実装基板 |
| CN115254561A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-11-01 | 宁波市芯能微电子科技有限公司 | Uv-led光固化装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833766A (en) * | 1987-09-02 | 1989-05-30 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making gas heat exchanger |
| US6179046B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-01-30 | Industrial Technology Research Institute | Heat dissipation device |
| US20100108292A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Heat sink system with fin structure |
| CN201718151U (zh) * | 2010-05-28 | 2011-01-19 | 昆山广兴电子有限公司 | 散热模组 |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4715438A (en) * | 1986-06-30 | 1987-12-29 | Unisys Corporation | Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package |
| US4777560A (en) * | 1987-09-02 | 1988-10-11 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Gas heat exchanger |
| US5020586A (en) * | 1989-09-08 | 1991-06-04 | Hewlett-Packard Company | Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules |
| JPH09223883A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
| TW477437U (en) * | 1998-06-23 | 2002-02-21 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Assembled-type CPU heat sink |
| US6017185A (en) * | 1998-08-13 | 2000-01-25 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Fan fixing structure of a radiator |
| US5947192A (en) * | 1998-08-13 | 1999-09-07 | Chaun-Choung Industrial Corp. | Stack-fin radiator |
| US6778390B2 (en) * | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
| US6671177B1 (en) * | 2002-10-25 | 2003-12-30 | Evga.Com Corporation | Graphics card apparatus with improved heat dissipation |
| JP3096950U (ja) * | 2003-04-04 | 2004-01-08 | 昇聯科技股▲分▼有限公司 | 放熱モジュールの構造 |
| KR20050032888A (ko) * | 2003-10-02 | 2005-04-08 | 엘에스전선 주식회사 | 판형 열전달 장치 |
| US6899164B1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-05-31 | Datech Technology Co., Ltd. | Heat sink with guiding fins |
| JP2005277193A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Fujikura Ltd | ファン付きヒートシンク |
| US7190577B2 (en) * | 2004-09-28 | 2007-03-13 | Apple Computer, Inc. | Cooling system with integrated passive and active components |
| US7124811B2 (en) * | 2004-12-31 | 2006-10-24 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and cold plate |
| US7647960B2 (en) * | 2006-02-08 | 2010-01-19 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
| US7215548B1 (en) * | 2006-03-20 | 2007-05-08 | Foxconn Technology Co., Ltd. | Heat dissipating device having a fin also functioning as a fan duct |
| US20080041562A1 (en) * | 2006-08-18 | 2008-02-21 | Sun Microsystems, Inc. | Airflow bypass and cooling of processors in series |
| TWM336475U (en) * | 2008-03-03 | 2008-07-11 | Tai Sol Electronics Co Ltd | Heat dissipater with internal flow guiding function |
| CN101605443B (zh) * | 2008-06-13 | 2011-06-08 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及其散热器 |
| JP5069202B2 (ja) * | 2008-11-13 | 2012-11-07 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器 |
-
2011
- 2011-09-02 TW TW100131835A patent/TWI458932B/zh active
- 2011-11-07 CN CN201110349364.7A patent/CN102984918B/zh active Active
-
2012
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- 2012-08-29 EP EP12182194.6A patent/EP2565919B1/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4833766A (en) * | 1987-09-02 | 1989-05-30 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Method of making gas heat exchanger |
| US6179046B1 (en) * | 1999-08-03 | 2001-01-30 | Industrial Technology Research Institute | Heat dissipation device |
| US20100108292A1 (en) * | 2008-10-31 | 2010-05-06 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | Heat sink system with fin structure |
| CN201718151U (zh) * | 2010-05-28 | 2011-01-19 | 昆山广兴电子有限公司 | 散热模组 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111829572A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 京元电子股份有限公司 | 湿度计测试模块及其测试系统 |
| CN111692573A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-09-22 | 长城汽车股份有限公司 | 照明装置以及车辆 |
| CN111692573B (zh) * | 2019-09-30 | 2022-02-25 | 长城汽车股份有限公司 | 照明装置以及车辆 |
| CN112110635A (zh) * | 2020-09-01 | 2020-12-22 | 武汉重远炉窑工程技术服务有限公司 | 一种延长玻璃窑炉使用寿命的冷却装置 |
Also Published As
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