CN101312635A - 具有热管与散热片的导风罩及装设所述导风罩的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导风罩，其具有至少一散热片及至少一热管。导风罩的热管可将热源产生的热量导引至导风罩的散热片。导风罩的散热片除了可以增加散热面积，其分布可使更多被吹入的气流将热量带走。借此，本发明的导风罩能提高电子装置的散热效率。

Description

具有热管与散热片的导风罩及装设所述导风罩的电子装置

技术领域

本发明涉及一种导风罩，特别涉及一种覆盖在电子装置的主板上的导风罩。

背景技术

随着科技的进步，对各种电子装置的功能要求越来越多，电子装置内的电子组件不断增加，其所产生的热量也就越来越高。热量造成电子装置内部温度上升，不仅会使得电子组件的工作稳定性降低，也会使得电子组件的使用寿命缩短。因此，电子装置内部的散热问题显得极为重要。

在现有技术中，对于降低电子组件温度，大致上有下列方法：(1)设置散热片，以排放热量；(2)设置风扇，用以吹入空气，以将热源所产生的热量带走；(3)降低电子组件功率来减少发热量。为了提高散热效率，可让散热片的鳍片分布更细且更多，来扩大散热片面积，或是使用导热性较佳材料，例如：铜。此外，可提高风扇转速或是加大风扇来增加气流量，也可利用更先进的制程来降低电子组件功率。

虽然大多数的电子装置的壳体上设置有进气或排气风扇，但是这些风扇只是负责将外部的空气吹入壳体内，或是将壳体内靠近风扇的空气排出，并无特别的气体流向设计，造成许多紊流，导致壳体内外气体的交换效率降低，并且间接地影响电子组件的散热效率。为了更有效排除电子组件热量，现有技术加设导风罩覆盖在电子组件上，将风扇吹入的空气导引到电子组件的散热片。然而，因为散热片风阻抗高，所以导入的气流只有部分会通过电子组件的散热片，导致散热效率降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种导风罩(air guide)，利用导风罩与主板之间的空间设置至少一散热片以及至少一热管在导风罩表面上。通过热管将热源所产生的热量导引至导风罩的散热片，进而加大散热面积。通过导风罩的散热片的分布让更多被吹入的气流能带走热量。借此，本发明可大幅提高散热效率。

根据一较佳实施例，本发明的导风罩覆盖在一主板(main board)上，所述主板具有热源(heat source)，热源可以是中央处理器或其它电子组件。导风罩包含遮盖物(cover)、至少一散热片(heat sink)以及至少一热管(heatpipe)。遮盖物具有一表面。散热片设置在遮盖物的表面上，并且远离热源。热管设置在遮盖物的表面上，每一热管具有一第一端以及一第二端，其中，第一端靠近热源，且第二端靠近散热片的其中之一，以使热管可将热源所产生的热量导引至散热片。借此，本发明的导风罩可提高散热效率。

根据另一较佳实施例，本发明的电子装置包含主板、导风罩、第二散热片、风扇。主板具有一热源，热源可以是中央处理器或其它电子组件。热源上有第二散热片，用以排放热源所产生的热量。导风罩与主板配合形成一入风口(air inlet)，风扇将气流吹入所述入风口，以冷却热源，带走其所产生的热量。导风罩覆盖在主板上，导风罩包含遮盖物、至少一第一散热片以及至少一热管。第一散热片设置在遮盖物的表面上，并且远离热源。热管设置在遮盖物的表面上，每一热管具有一第一端以及一第二端，其中，第一端靠近热源，且第二端靠近第一散热片的其中之一，以将热源所产生的热量导引至第一散热片。

本发明的技术效果在于，本发明改良了传统的导风罩，除了原先的导引气流方向的功能外，导风罩的散热片可增加散热面积，散热片的分布使得更多被吹入的气流带走热量，进而提高散热效率。

附图说明

图1是本发明的一较佳实施例的电子装置的示意图；

图2是图1中导风罩的示意图；以及

图3是导风罩的遮盖物从图1中电子装置移除的示意图。

具体实施方式

为了让本发明的上述和其它目的、特征、和优点能更明显易懂，下面将结合附图对本发明的较佳实施例详细说明。

请参阅图1至图3，图1是本发明的一较佳实施例的电子装置1的示意图。图2是图一中导风罩10的示意图。图3是导风罩10的遮盖物100从图1中电子装置1移除的示意图。

如图1以及图3所示，电子装置1包含导风罩(air guide)10、主板(mainboard)12、散热片14以及风扇(fan)16。主板12具有热源(heat source)(未图示)，散热片14设置在热源上，以排放热源所产生的热量。在此实施例中，热源可以是中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或其它电子组件。当导风罩10覆盖在主板12时，导风罩10与主板12配合形成一入风口(airinlet)18。风扇16可将气流吹入入风口18，以将热源所产生的热带走。

如图2所示，导风罩10包含遮盖物(cover)100、散热片102a～102c以及热管104a、104b。散热片102a～102c设置在遮盖物100的表面1000上，并且远离热源(即图3中散热片14处)。热管104a、104b设置在遮盖物100的表面1000上。热管104a具有第一端104a1以及第二端104a2，其中，第一端104a1靠近热源(即图3中散热片14处)，且第二端104a2靠近散热片102a。热管104b具有第一端104b1以及第二端104b2，其中，第一端104b1靠近热源(即图3中散热片14处)，且第二端104b2靠近散热片102b、102c。借此，热管104a、104b可分别将散热片14的热量导引至散热片102a～102c，使得热量不会集中在热源，且可将热量分布在导风罩10覆盖范围内，进而加大散热面积，提高散热效率。此外，遮盖物100覆盖主板12上，用以导引空气流经散热片14、102a～102c，来加速冷却以降低整体温度。

需注意的是，导风罩10上的散热片以及热管的数量，可根据实际应用而设计。

如图3所示，散热片102a～102c接近入风口18两侧，散热片14远离入风口18。当风扇16将气流吹入入风口18时，气流会通过散热片14、102a～102c，从而带走大量的热量。

如图1以及图2所示，导风罩10可另包含凸柱(pillar)106a～106e，其设置在遮盖物100的表面1000上。导风罩10通过凸柱106a～106e固定在主板12上。凸柱106a～106e可用螺丝、卡榫或是其它结构设计固定在主板12上。

与现有技术比较，本发明的导风罩具有至少一散热片以及至少一热管，热管可将热源产生的热量分散至导风罩的散热片，导风罩的散热片除了可以增加散热面积，其分布可让更多从入风口吸入的气流将热量带走。

以上已对本发明的较佳实施例进行了具体说明，但本发明并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同的变型或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (8)

1、一种导风罩，覆盖在一主板上，所述主板具有一热源，其特征在于，

所述导风罩包含：

一遮盖物，其具有一表面；

至少一散热片，设置在所述遮盖物的所述表面上，并且远离所述热源；以及

至少一热管，设置在所述遮盖物的所述表面上，每一所述至少一热管具有一第一端以及一第二端，所述第一端靠近所述热源，所述第二端靠近所述至少一散热片的其中之一，借此，所述至少一热管可将所述热源所产生的热量导引至所述至少一散热片。

2、如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，还包含数个凸柱，设置在所述遮盖物的所述表面上，所述导风罩通过所述凸柱固定在所述主板上。

3、如权利要求1所述的导风罩，其特征在于，所述热源可以是一中央处理器或其它电子组件)。

4、一种电子装置，其特征在于，包含：

一主板，具有一热源；以及

一导风罩，覆盖在所述主板上，所述导风罩包含：

一遮盖物，其具有一表面；

至少一第一散热片，设置在所述遮盖物的所述表面上，并且远离所述热源；以及

至少一热管，设置在所述遮盖物的所述表面上，每一所述至少一热管具有一第一端以及一第二端，所述第一端靠近所述热源，所述第二端靠近所述至少一散热片的其中之一，借此，所述至少一热管可将所述热源所产生的热量导引至所述至少一第一散热片。

5、如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述导风罩还包含数个凸柱，设置在所述遮盖物的所述表面上，所述导风罩通过所述凸柱可固定在所述主板上。

6、如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述热源可以是一中央处理器或其它电子组件。

7、如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包含一第二散热片，设置在所述热源上，以排放所述热源所产生的热量。

8、如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包含一风扇，其中所述导风罩与所述主板配合形成一入风口，所述风扇将气流吹入所述入风口，以冷却所述热源，带走其所产生的热量。

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