CN102960084B

CN102960084B - 用于将电子器件放到输入介质和输出介质的隔室中的方法和排布系统

Info

Publication number: CN102960084B
Application number: CN201180032660.2A
Authority: CN
Inventors: B·万吉伯根; J·韦尔默朗; C·特鲁耶恩斯; E·德布洛克; B·阿库
Original assignee: KLA Tencor Corp
Current assignee: KLA Corp
Priority date: 2010-06-30
Filing date: 2011-03-30
Publication date: 2015-09-16
Anticipated expiration: 2031-03-30
Also published as: KR101778338B1; SG185790A1; JP2013530546A; US8903541B2; EP2589278A1; JP5745045B2; US20120197432A1; EP2589278A4; CN102960084A; WO2012001539A1; KR20130090878A; EP2589278B1

Abstract

揭示了一种用于将电子器件放入一输入介质的隔室中的方法。至少一个电子器件可被包在该输入介质的单个隔室中。通过一检查设备，对该输入介质的上侧之上的已知位置进行成像。基于这些已知位置的图像、这些已知位置的给定目标位置数据以及该输入介质的隔室的给定目标位置数据，计算该输入介质的隔室的实际位置数据。基于该输入介质的隔室的计算出的实际位置数据，控制用于这些电子器件的拾取和放置设备。揭示了一种用于确定一输出介质的隔室的实际位置的方法，该方法具有类似的步骤，其中，这些电子器件被从该输入介质的隔室中拾起来、被转移到该输出介质的隔室并且被放入该输出介质的隔室中。也揭示了用于将多个电子器件放入输入介质的隔室和输出介质的隔室中的排布系统。

Description

用于将电子器件放到输入介质和输出介质的隔室中的方法和排布系统

相关申请的交叉引用

本专利申请要求2010年6月30日提交的美国专利申请第61/360,411号的优先权，其整体内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种用于将电子器件放到一输入介质的隔室中的方法。

本发明也涉及一种用于将电子器件放到一输出介质的隔室中的方法。

本发明也涉及一种用于将多个电子器件放到一输入介质的隔室中的排布系统。

本发明也涉及一种用于将多个电子器件放到输入介质和输出介质的隔室中的排布系统。

背景技术

电子器件（比如电子部件或集成电路(IC)）通常在生产过程中是在托盘中传输的，其中，单个电子器件可被包在托盘的单个隔室（口袋）中。一旦电子器件被从托盘中拾起来，它们就被放到条带的隔室（口袋）中进行封装。特别是，至少一个电子器件被从托盘的相应的至少一个隔室中拾起来，被转移到条带的相应的至少一个隔室，然后，被放到该条带的该相应的至少一个隔室中。拾取、转移和放置的步骤是通过一拾取与放置设备进行的，其中，单个电子器件可被分别包在托盘或条带的单个隔室中。将电子器件从托盘转移到条带的这一过程被称为“托盘转移到条带(taping a tray)”。更一般地，电子器件被从输入介质转移到输出介质。在此，“托盘转移到条带”仅仅是一种可能的转移类型，该托盘是输入介质，该条带是输出介质。一般，输入介质可以是托盘或条带，输出介质也可以是托盘或条带。更一般地，输入和输出介质可以是适于接收、存储并包含电子器件的任何类型的介质或者隔室或口袋的排布。在下文中，术语“隔室”和“口袋”是在相同的上下文中被使用的，是指介质上侧的任何凹陷或开口，这种凹陷或开口适于接收、存储并包含电子器件。

例如，输入介质和/或输出介质可以是JEDEC/EIAJ托盘，即根据JEDEC（联合电子器件工程委员会）标准而构造的。另外，输入介质和/或输出介质可以是用于所述电子器件的模制的矩阵载体。具有多个隔室的矩阵被形成于介质的上侧，使得该介质的单个隔室可以接收并存储至少单个电子器件。X-Y坐标系被分配给该介质。介质被一理论模型限定，像CAD（计算机辅助设计）数据模型，该模型包括带有容限的目标（理论的）尺寸：该矩阵中的隔室的行数；该矩阵中的隔室的列数；该矩阵的第一隔室相对于该矩阵的边缘的X偏移和Y偏移；以及各隔室之间的间距(dX,dY)。然而，这种介质的真实尺寸可能随时间而改变，受到搬运、温度、批次、甚至供货商等影响。

例如，输入介质和/或输出介质可以是一条带，该条带是柔性载体，其具有用于所述电子器件的多个隔室的线性阵列或矩阵。与托盘相似，相同的或另一个X-Y坐标系被分配给该条带，并且该条带被其CAD数据限定，该CAD数据包括带有容限的目标尺寸：宽度；长度；高度；间距；以及根据EIAJ（日本电子工业协会）规范的F值。

为了将电子器件正确地且对得很准地放到一输出介质的隔室中，所述拾取与放置设备必须1)从电子器件上的限定的已知位置（比如该电子器件的中心）拾取该电子器件，并且2)将该电子器件转移并放置到该输出介质的一隔室中，该输出介质中该隔室的位置以及该电子器件的尺寸必须是已知的。

理想情况下，对于相同类型的所有介质，可以一次给出这些位置。然而，在实践中，有若干容限必需重新校准。两个主要的容限是因为搬运中的变化以及介质之间的变化而导致的。通过设计，后一种容限是更重要的容限：像托盘这样的介质可以具有高达1mm的变化。这些变化的原因之一是：介质被暴露于很大的温度变化。它们被加热和冷却，同时被夹在一固定设备或平台上。

因此，一般的目的是：针对每一个新的输入介质，重新校准一拾取与放置设备的拾取位置，使得该拾取与放置设备可以从各输入介质的隔室中所放置的电子器件上限定好的已知位置拾取这些电子器件并且接下来将这些电子器件转移到一输出介质中的隔室。

根据所要求的精度，两种已知的不同方法被用于解决上述问题。

关于第一种已知方法，在输出介质（比如条带）的隔室容限的大小充分地大于输入介质（比如托盘）的隔室容限的情况下，只有机械手(handler)模型中所限定的固定的CAD数据被使用。在这种情况下，因输入介质彼此不同而造成的失配不是问题，因为输出介质的充分大的隔室提供了充足的空间以便接收并存储相对较小的电子器件。

关于在其它情况中的第二种已知方法，如果隔室的大小与电子器件的大小之差很小，则必需精确的对准。这是通过在电子器件上的视觉对准(VA)而实现的，即，通过在电子器件上使用视觉方法来进行机械对准。此处，电子器件被从输入介质的隔室中拾起来，然后，被转移到基于机器视觉的检查设备，以便分别确定该电子器件相对于该拾取与放置设备的位置或位置数据。然后，该信息被用于使该电子器件正确地对准到一输出介质的一隔室，并且将该电子器件丢入或放入该输出介质的该隔室中。

通常，不止一个而是若干个电子器件被同时从一输入介质的平行的隔室并行地拾起来，并且同时被并行地放入一输出介质的平行的隔室中。此外，VA被用于计算最佳的校正，使得没有错放发生。

尽管VA方法是精准且可靠的，但是其缺点是它相当慢。每一个电子器件都需要被转移到一检查设备，或者该检查设备需要被转移到该电子器件。然后，各个电子器件在那里被测量。通常，不止一个而是若干个电子器件被同时转移到具有相应数目的照相机的检查设备（或者被分别转移到具有单个照相机的相应数目的检查设备），并且被同时检查。

通过VA检查各个检查设备的各个成像视场中的各个介质的各个电子器件，在将各个电子器件放入一输出介质的各个隔室中之前，输入介质的各个隔室的实际的（即经校正的）位置数据被确定。然而，特别是，如果每小时单元（电子器件）数的吞吐量要求是很高的话，例如，针对大于每小时20000个单元的吞吐量要求的情况，检查该输入介质的每一个电子器件就极大地拉长了将电子器件从输入介质转移到输出介质的过程。

另外，不利的是，VA无法确保从输入介质的各个隔室中对电子器件进行中心拾取，其中，术语“中心拾取”是指输入介质的各个隔室的中心。

其它效果（就像从输入介质的隔室的中心处吹掉电子器件的时候）会影响电子器件的掉落或放置行为，并且可能导致在输出介质的各个隔室中掉落或放置得不佳（即，有较高的可能性在输出介质的各个隔室中错放电子器件），即使之前已经进行过VA检查。

在使用VA检查的情况下，对速度的不利影响变得太显著，即使上述至少一个检查设备位于该输入介质附近。然而，在不使用VA的情况下，若不去手动地调节机械手模型中该输入介质的CAD数据，通常就很难使用不同的输入介质（第三种方法）。后一种方法对速度的不利影响更厉害。

目前，有两种不同的技术可将电子器件从输入介质转移到输出介质：1)只使用输入介质的CAD数据的盲转移：这有利地产生基本的转移流，并且没有对速度造成不利影响；然而，盲转移不利地导致精度较低和/或复杂度较低；以及2)VA：如有必要，针对每一个电子器件，单独地进行二维校正和旋转校正：这不利地产生了缓慢的或受打扰的转移流，并且对速度带来很大的不利影响；然而，VA有利地产生了较高的复杂度。

上面的术语“复杂度”是指被封装的电子器件的密度、隔室或电子器件各自的微小程度以及在介质中的隔室或电子器件各自的个数。在该介质的相应的小且密的隔室中，电子器件越小且电子器件被包得越密，可包在该介质中的电子器件的个数就越大，并且该介质的尺寸以及对安全且精准地拾取、转移并放置这些电子器件所提出的要求就越复杂。

概括地讲，上述VA方法的优点与盲转移和调节CAD数据的方法的缺点相对应，而上述VA方法的缺点则与其它两种方法的优点相对应。因此，存在一种长久以来就存在的需求，要克服或者至少减少上述三种方法的缺点。

美国专利US 6,449,531B1揭示了一种用于将经封装的集成电路从一个JEDEC标准托盘转移到另一个而不必手动搬运这些集成电路的方法和装置。多个实施例包括一种用于将集成电路从第一托盘转移到第二托盘的拾取和放置系统、马达驱动器以及通过真空来拾取并放置这些集成电路的头。该拾取和放置系统被处理器控制，该处理器接收来自一输入设备的指令。待批量处理的集成电路的第一托盘以及集成电路将要被转移到其上的第二托盘均被带到该系统。操作人员输入与下列有关的数据：待转移的封装；待转移的器件的量；以及在托盘中的器件的位置。然后，该处理器基于操作人员所输入的器件位置信息而控制该拾取和放置系统，以将所输入的量的器件从第一托盘转移到第二托盘。因为没有集成电路的手动搬运，所以对器件造成的损坏（比如引线被弄弯了）被消除了，器件的错误取向以及器件的错误计数也被消除了。所述方法和所述装置没有使用VA和检查设备。

美国专利申请US 2009/035119A1揭示了一种托盘（电子部件是使用托盘来馈送的）的搬运机制以及使用该机制的电子部件的检查设备。通过提供一种托盘放置支架（用于存储多个步骤中的托盘），用于容纳检查之后的电子部件的那些托盘被收到这些支架中；并且通过在上述托盘放置支架上方提供一种托盘层叠支架，在检查阶段对检查之前的电子部件已进行检查而被清空的空托盘被层叠在上述托盘层叠支架上。当某一托盘被检查之后的电子部件填充并且被卸下时，从托盘层叠支架中取出一空的托盘，并且该空的托盘被馈送到被卸下的托盘的支架位置，以允许重新使用空的托盘。所述方法和所述装置也不使用VA和检查设备。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于将电子器件放到一输入介质的隔室中的方法，该方法能够使电子器件足够快地流动并且能够足够精准地从该输入介质中拾取这些电子器件。

上述目的是通过一种将电子器件放入一输入介质的隔室中的方法来实现的，所述方法包括下列步骤：

·通过至少一个检查设备，对N个实际的已知位置进行成像，其中，这N个已知位置形成于该输入介质的上侧，并且N大于或等于2；

·在分配给该输入介质的坐标系中，从这N个已知位置的图像中，确定这N个已知位置的实际的位置数据；

·从这N个已知位置的实际位置数据中，并且从这N个已知位置的给定目标位置数据中，计算这N个已知位置中的每一个的实际差别位置数据；

·从该输入介质的隔室的给定目标位置数据中，并且从这N个已知位置的实际差别位置数据中，计算该输入介质的隔室的实际位置数据；以及

·基于该输入介质的隔室的实际位置数据，控制一拾取和放置设备。

由此，本发明的方法也使用视觉对准，但是以一种有创造性的且经修改的方式来使用视觉对准。根据本发明，VA被独有地用在各个介质（比如托盘或条带）上，并且并不考虑所述介质上的电子器件。本发明的方法允许计算包含电子器件的隔室的实际位置，尽管这些电子器件在这些隔室中的精确的位置因上述容限的缘故而并不是已知的。然而，隔室的实际位置提供了电子器件的位置的很好的近似。

本发明的另一个目的是提供一种用于将多个电子器件放入隔室中的排布系统，其中，这种排布系统能够实现足够快的电子器件转移流，并且足够精准地从输入介质的隔室中拾取这些电子器件。

上述目的是通过一种用于放置多个电子器件的排布系统来实现的，该排布系统包括：

·至少一个检查设备，用于对一输入介质上的N个实际的已知位置进行成像，N大于或等于2；

·移动装置，用于提供在上述至少一个检查设备与上述输入介质之间的相对运动，以便将这N个已知位置中的至少一个放入上述至少一个检查设备的成像视场中；

·至少一个拾取和放置设备，用于从该输入介质的相应的至少一个隔室中拾取至少一个电子器件；以及

·控制单元，用于确定该输入介质的隔室的实际位置数据，并且还用于控制上述至少一个拾取和放置设备，使得这些电子器件被从该输入介质的隔室中正确地拾起来。

本发明的另一个目的是提供一种用于将一输入介质的隔室中的多个电子器件放入一输出介质的隔室中的排布系统，其中，该排布系统能够实现足够快的电子器件转移流，并且能够将这些电子器件精确地拾起来并转移到该输出介质的隔室中。

上述目的是通过一种用于将多个电子器件从一输入介质的隔室放入一输出介质的隔室中的排布系统，该排布系统包括：

·至少一个检查设备，用于对输入介质上的N个实际的已知位置和输出介质上的M个已知位置进行成像，N和M大于或等于2；

·移动装置，用于提供在上述至少一个检查设备和上述输入介质之间的相对运动，以便将输入介质上的N个实际已知位置中的至少一个放入上述至少一个检查设备的成像视场中，并且还用于提供在上述至少一个检查设备和上述输出介质之间的相对运动，以便将输出介质上的M个已知位置中的至少一个放入上述至少一个检查设备的成像视场中；

·至少一个拾取和放置设备，用于从该输入介质的相应的至少一个隔室中拾取至少一个电子器件、将所述至少一个电子器件转移到该输出介质的相应的至少一个隔室并且将所述至少一个电子器件放入该输出介质的相应的至少一个隔室中；以及

·控制单元，用于确定该输入介质的隔室的实际位置数据，用于确定该输出介质的隔室的实际位置实际，并且还用于控制所述至少一个拾取和放置设备以及所述至少一个检查设备，使得这些电子器件被从该输入介质的隔室中正确地拾起来、被正确地转移到该输出介质的隔室并且被正确地放入该输出介质的隔室中。

如上所述，在上述本发明的方法和本发明的排布系统中，在托盘转移到条带的具体实施例中，该输入介质是托盘，该输出介质是条带。然而，对于本领域技术人员而言，很清楚，该输入和输出介质可以是适于接收、存储并包含电子器件的任何类型的介质或隔室排布。

在下文中，术语“转移过程”是指将电子器件从一输入介质的隔室转移到一输出介质的隔室的过程，该过程包括由上述至少一个检查设备执行的检查和成像过程。

在一个实施例中，本发明的方法包括下列步骤：在第一个步骤中，由至少一个检查设备对N个已知位置进行成像，其中，这N个已知位置形成于该输入介质的上侧且在由该输入介质的上侧所限定的一平面中。N大于或等于2。如上所述，不止一个而是若干个检查设备可以被用于同时使用相应数目的照相机来检查相应数目的已知位置，该数目小于N或等于N（或者具有相应数目的照相机的一个检查设备可以被使用）。在下一个步骤中，在分配给该输入介质的坐标系中，从这N个已知位置的图像中，确定这N个已知位置的实际的位置数据。在下一个步骤中，从这N个已知位置的实际位置数据中，并且从这N个已知位置的给定目标位置数据中，计算这N个已知位置中的每一个的实际差别位置数据。在下一个步骤中，从该输入介质的隔室的给定目标位置数据中，并且从这N个已知位置的实际差别位置数据中，计算该输入介质的隔室的实际位置数据。在最后一个步骤中，基于该输入介质的隔室的计算出的实际位置数据，控制一拾取和放置设备。在此，该实际位置数据代表了经校正的位置数据，关联于由该拾取和放置设备从该输入介质的隔室中以对得很准的方式拾取这些电子器件。

因为在输入介质上的已知位置的数目N可以被选成一个比该输入介质的隔室的数目要显著小的数目，所以仅仅针对该输入介质上一些（即N个）已知位置（而非针对数目显著大很多的输入介质的隔室中的每一个隔室，就像在VA方法中那样），由上述至少一个检查设备执行耗时的检查过程。例如，N可以被选成在2和4之间的整数。作为本发明的方法的有利结果，通过选择显著较小的数目N，在转移过程中（比如在托盘转移到条带时）检查过程所用的时间可以显著地减小。如上所述，大于2的任何数目都可以被选择。然而，随着这个数目N变得越来越高，与VA相比的时间优势变得越来越小了。

在本发明的方法的进一步的实施例中，根据在计算该输入介质的隔室的实际位置数据的步骤期间或之后计算出的输入介质的隔室的实际位置数据，输入介质的隔室的目标位置数据被更新。由此，对于特定类型的输入介质，在使用该特定类型的输入介质的每一次转移过程之后并且根据这些转移过程的实际环境，该目标位置数据可以被逐步地改善，由此消除了因搬运、温度、批次、或供货商造成的上述诸多影响。

在本发明的方法的进一步的实施例中，这N个已知位置的目标位置数据以及该输入介质的隔室的目标位置数据是可在计算机辅助设计(CAD)数据模型中获得的。通过该输入介质的隔室的目标位置数据的上述更新，该CAD数据模型也可以被改善。

在本发明的方法的进一步的实施例中，上述拾取和放置设备将至少一个电子器件从该输入介质的相应的至少一个隔室中拾起来，并且将所述至少一个电子器件转移到一输出介质的相应的至少一个隔室并且将所述至少一个电子器件放入该输出介质的相应的至少一个隔室中，由此，执行了将至少一个电子器件从输入介质转移到输出介质的完整的过程。在此，该输出介质的相应的至少一个隔室的实际位置数据被传送到该拾取和放置设备，以实现通过该拾取和放置设备以对得很准的方式将这些电子器件放入该输出介质的隔室中。

较佳地且为了节省更多的时间，至少两个电子器件被同时从该输入介质的各个隔室中并行地拾起来，并且同时被并行地转移到该输出介质的各个隔室，并且被并行地放入该输出介质的各个隔室中。

在本发明的方法的进一步的实施例中，按照与上文所描述的用于将电子器件放入一输入介质的隔室中的方法相似的方式，该输出介质的隔室的实际位置被确定。因此，用于输出介质的方法实施例的有关步骤在本文中没有被详细描述，而仅仅在下文中描述了诸多差别。通过至少一个检查设备，对该输出介质上侧的由该输出介质上侧所限定的平面中的M个（而非N个）已知位置进行成像。M是被选成大于或等于2的数目。另外，M可以被选成等于N或者不同于N。然而，出于与上文关于N的选择所描述的相同的原因，M应该被选成显著地小于该输出介质的隔室的数目。被分配给该输出介质的坐标系可以与被分配给该输入介质的坐标系相同，或者它可以是不同的坐标系。用于对该输出介质的上侧的M个已知位置进行成像的至少一个检查设备可以与用于该输入介质上侧的N个已知位置的至少一个检查设备相同，或者它可以是不同的至少一个检查设备。在已经从这M个已知位置的图像确定或计算出这M个已知位置的实际位置数据、并确定或计算出这M个已知位置的实际差别位置数据以及该输出介质的隔室的实际位置数据之后，接下来，基于该输出介质的隔室的实际位置数据来控制该拾取和放置设备。

除了该输出介质的方法实施例以外或作为替换，该输出介质（输出介质尺寸）可以被测量，并且在将电子器件放入该输出介质的隔室中之前，该输出介质布局可以自动地被调整。通过在该输出介质上提供一模板并且进行检查以确定该模板在该输出介质上的精确位置，自动地调整该输出介质布局的步骤可以被执行。此外，在将电子器件放入该输出介质的隔室中之前，该输出介质的转移位置可以被自动地调整。

在一个实施例中，用于将多个电子器件放入一输入介质的隔室中的本发明的排布系统包括：至少一个检查设备，用于对该输入介质上的N个实际的已知位置进行成像，N大于或等于2。该排布系统还包括：移动装置，用于提供在上述至少一个检查设备与上述输入介质之间的相对运动，以便将这N个已知位置中的至少一个放入上述至少一个检查设备的成像视场中；至少一个拾取和放置设备，用于从该输入介质的相应的至少一个隔室中拾取至少一个电子器件；以及控制单元，用于确定该输入介质的隔室的实际位置数据，并且还用于控制上述至少一个拾取和放置设备，使得这些电子器件被从该输入介质的隔室中正确地拾起来。

该输入介质包括多个隔室，其中，该输入介质的单个隔室可以接收并存储至少单个电子器件。N个已知的位置被形成于该输入介质的上侧。当这些电子器件被存储到该输入介质的隔室中时，这N个已知位置中的每一个是可由上述至少一个检查设备检查的。

这种排布系统的控制单元基于该输入介质的N个已知位置的图像、这N个已知位置的目标位置数据以及该输入介质的隔室的目标位置数据来确定该输入介质的隔室的实际位置数据。在此，通过上述至少一个检查设备，对这N个已知位置进行成像。

该输入介质可以被CAD数据模型限定，该模型连接到该控制单元。特别是，该CAD数据模型可以是该控制单元的一部分。该CAD数据模型包括在该输入介质上的N个已知位置的目标位置数据以及该输入介质的隔室的目标位置数据。

在另一个本发明的排布系统中，用于放置多个电子器件的输入介质的隔室的实际位置以及用于放置多个电子器件的输出介质的隔室的实际位置都被确定。这种排布系统按照与上述的排布系统及其实施例相似的方式被构造。所有相关的特征已在上文中描述过，特别是，关于使用一输入介质和一输出介质的方法的实施例。因此，这种其它的本发明的排布系统并未被详细描述。

基于该输入介质上的M个已知位置的图像、这M个已知位置的目标位置数据以及该输入介质的隔室的目标位置数据，这种其它的本发明的排布系统的控制单元确定该输出介质的隔室的实际位置数据。在此，通过上述至少一个检查设备，对这M个已知位置进行成像。

其它的排布系统可以包括一CAD数据模型，该模型连接到该控制单元，特别是，该模型就是该控制单元的一部分。该CAD数据模型包括：在输入介质上的N个已知位置的目标位置数据；输入介质的隔室的目标位置数据；在输出介质上的M个已知位置的目标位置数据；以及输出介质的隔室的目标位置数据。

在输入介质和/或输出介质上的已知位置可以是在该输入介质和/或输出介质的生成过程中已经被施加或集成好了，例如，在该输入介质和/或输出介质的上侧且在该输入介质和/或输出介质的隔室之外的点、线、矩形、十字形、或其它形状和/或功能结构。或者或另外，在该输入介质和/或输出介质上的已知位置中的至少一个可以是随后施加到或形成于该输入介质和/或输出介质的上侧的上述位置的标记。在每一种情况下，这些已知位置应该是可由至少一个检查设备检测的。

本发明的有优势的实施例在从属权利要求以及下面的详细描述中被限定。

附图说明

现在，在以下结合附图对本发明的详细描述中，将更加全面地描述本发明的特性和操作模式，其中：

图1是作为输入介质的托盘的示意性顶视图，其中，该输入介质上的已知位置被用于本发明的方法或本发明的排布系统；

图2是根据图1的输入介质的示意性透视图；

图3是作为输出介质的条带的边缘附近的区域的提取部分的示意性部分顶视图；

图4是将一电子器件从一输入介质的隔室转移到一输出介质的隔室的本发明的排布系统的实施例的示意图；

图5是一输入介质的实施例的示意性放大图，该图示出了在本发明的方法和本发明的排布系统中使用和确定的各种各样的位置数据；以及

图6是一输出介质的实施例的示意性放大图，该图示出了在本发明的方法和本发明的排布系统中使用和确定的各种各样的位置数据。

具体实施方式

在本发明的较佳实施例的下文详细描述中，将解释本发明的进一步的特征、目的以及优点，这些较佳实施例用作非限制性的示例并且参照附图。尽管本发明是结合目前所考虑的较佳方面进行描述的，但是应该理解，权利要求书中的本发明并不限于所揭示的这些方面。相等的元件基本上具有相同的标号，并且有时候省去了重复的解释。

此外，应该理解，本发明并不限于所描述的特定的方法、材料和修改，当然，这些都可能改变。还应理解到，本文所使用的术语仅是为了描述特定方面的目的，不旨在限制仅由所附权利要求书限定的本发明的范围。除非另外定义，否则在本文中所使用的所有技术和科学术语具有与本发明所属技术领域的一名普通技术人员所通常理解相同的含义。现在描述了优选的方法和排布，然而在本发明的实践或测试中可以使用与所描述的方法和排布相类似或等效的任何方法和排布。

图1是作为输入介质5的托盘的实施例的示意性顶视图，其中，输入介质5上的已知位置2₁、2₂、2₃被用于本发明的方法或本发明的排布系统1（参照图4）。

输入介质5包括多个隔室7。每一个隔室7被形成于输入介质5的上侧52中，使得输入介质5的单个隔室7可以接收并存储至少单个电子器件3。根据图1，所有的隔室7都包含电子器件3。

一坐标系被分配给输入介质5，其中，具有输入介质5的隔室7的主平面是横跨X方向和Y方向，并且输入介质5的深度是在Z方向上取向的。这些隔室7是按矩阵形式排布的。在该矩阵中，第一电子器件3_1，1被安排在第一隔室7₁₁中。标号71代表了在X方向上从输入介质5的边缘6到输入介质5的第一隔室7₁₁的偏移。标号72代表了在Y方向上从输入介质5的边缘6到输入介质5的第一隔室7₁₁的偏移。

如上所述，紧跟着其它数据（像该矩阵中的隔室7的行数以及该矩阵中的隔室7的列数）之后的还有：X偏移71、Y偏移72以及在两个相邻的隔室7之间的间距73（距离）都可以在连接到控制单元29的CAD数据模型中获得（存储）（参见图4）。

根据本发明的实施例，在每四个相邻的隔室7的正方形的中间，十字形结构形成于输入介质5的上侧之中。该十字形结构是在输入介质5的生产过程中被施加、集成、或形成的，并且可由上述至少一个检查设备15检查（参见图4；在下文中，为了简化描述，只参照一个检查设备15）。因此，输入介质5适于被用在本发明的方法或本发明的排布系统1（参见图4）中，因为所述十字形结构被视为用于本发明的方法或本发明的排布系统1的已知位置2。然而，如上所述，不是所有的而仅仅是少量的（本文中是2个）十字形结构被用作已知位置2₁和2₃，根据本发明所述已知位置被成像测量。另外，在输入介质5的边缘6上的圆圈形式的另一种标记被用作已知位置2₂。因此，在本情形中，已知位置2的数目是3(N=3)。假使两个或更多个已知位置2被用于上述测量过程，则可以从目标数据中确定输入介质5的二维偏差。这些校正是二维的(X-Y)。如果使用了不止两个已知位置2，则额外的信息（像内部矩阵相对于该输入介质主体的旋转）也可以被计算出来。如果使用了更多的已知位置2，则最小二乘拟合将被计算出来，以获得用于描述该介质的参数的最佳拟合（比如X、Y、dX、dY以及托盘的角度）。

对于本领域技术人员而言，很清楚，上述已知位置2可以采用各种形状。任何已知位置2都可以被使用，甚至隔室7的中心都可以被使用，在这种情况下，例如，像电子器件3周围的十字形或线条等基准都可以被使用。

只有这些少量的已知位置2₁、2₂、2₃被成像，并且不需要对输入介质5的所有电子器件3或所有位置（在这种情况下即十字形结构）成像。因为检查步骤的数目N=3较小，所以在转移过程中由检查设备15执行完整的检查过程的时间就显著减小了，因为已知位置2₁、2₂、2₃的数目N=3显著地小于输入介质5中的电子器件3（在使用现有技术方法VA时这些电子器件3都会被成像）的数目。

对于本领域技术人员而言，可以想像的是，已知位置2可以是除了十字形以外的其它结构和/或形式和/或形式标记，例如，在输入介质5的上侧52之上的点、线条、矩形、或任何其它形式和/或功能结构，这些可被检查设备15检查到。因为即使在电子器件3被放入或存储到隔室7中时也应该能够检测到这些已知位置2，所以这些已知位置2应该位于隔室7之外。通常，这些已知位置2位于输入介质5的边缘6附近和/或输入介质5的相邻隔室7之间。

图2是根据图1的输入介质5（托盘）的示意性透视图。根据图2，只有一个电子器件3被放入或存储到各个隔室7中。所有其它隔室7都是空的，因为各个其它电子器件3都已经被拾取且被转移到一输出介质9了（参见图3）。

图3是本发明所使用的作为输出介质9的条带的实施例的示意性部分顶视图。与图1的输入介质5相似，输出介质9也具有多个隔室11的矩阵，这些隔室形成于输出介质9的上侧92之中（此处只显示了一行隔室11）。在输出介质9的所示实施例中，每一个隔室11具有一个孔8，该孔8形成于各个隔室11的中心。

在转移过程中，电子器件3被从输入介质5的隔室中拾起来（参见图1到2），然后，被转移到输出介质9并且被放入输出介质9的隔室11中。

如上所述，为了将电子器件3正确地且对得很准地放入输出介质9的隔室11中，上述至少一个拾取和放置设备13（参见图4，在下文中，为了简化描述，只参照了一个拾取和放置设备13）拾取该电子器件3并且将该电子器件3放入输出介质9的限定好的隔室11中。

与图1的输入介质5相似，输出介质9也具有已知位置2₁、2₂，这些已知位置位于输出介质9的上侧92之上且在隔室11之外。通常，输出介质9被存储在一卷轴（未示出）上，并且为了上述转移过程从该卷轴卷出。为了有效地监控该转移过程，输出介质9上的至少两个已知位置2应该可以被检查设备15检测到。因为在该转移之前输出介质9的隔室11是空的，所以在隔室11内的基准（比如孔8）也可以被使用。很清楚，输出介质9上的已知位置2的数目M需要至少是2。同样，根据本发明的方法的特定实施例并且根据本发明的排布系统1的特定实施例（参见图4），至少两个十字线被用作已知位置2₁、2₂，以便被成像且被测量。也如上所述，输出介质9上的已知位置2₁、2₂可以具有任何其它结构和/或形式和/或可被检查设备15检测到。

除了输入介质5之外，输出介质9包括在输出介质9的边缘6附近的有规律的孔12的线条。相反的边缘6（根据图3，输出介质9的放大图中并未示出该相反的边缘6）也可以包括孔12的线条。提供边缘6附近的这些孔12，是为了通过一传输设备37来传输该输出介质9（参见图4）。传输设备37包括啮合元件，这些啮合元件与输出介质9的孔相啮合，以便传输该输出介质9。

图4是本发明的排布系统1的实施例的示意图，用于将电子器件从输入介质5中放入输出介质9的隔室11中。输入介质5的隔室7a、7b、7c的实际位置被用于放置多个电子器件3。排布系统1包括：至少一个检查设备15（在下文中，为了简化描述，只参照了一个检查设备15），例如，照相机15，该照相机15具有物镜17以便对该输入介质5上的N个实际的已知位置（参照图1）进行成像。N大于或等于2。

为了提供在输入介质5和检查设备15之间的相对运动，提供了一移动装置23。在使用该移动装置23的情况下，该检查设备15被传输到上述N个已知位置2的至少一个（参照图1），使得各个已知位置2处于一检查位置21中并且处于上述至少一个检查设备15的成像视场19中。所述相对运动可以是相对于X、Y、Z坐标系进行描述的，该X、Y、Z坐标系被分配给输入介质5。

根据进一步的实施例，输入介质5被放到平台27上。根据相对运动的类型，输入介质5要么是可相对于平台27移动以便将各个已知位置2放入检查设备15的成像视场19中（图4中未示出；在这种情况下，移动装置23被分配至或被包括在平台27中），要么根据图4的实施例，输入介质5被放置成不可在平台27上移动。在后一种情况下，所述移动装置23使检查设备15移动到各个已知位置2。

相同的移动装置23或进一步的移动装置可以被用于提供在检查设备15和输出介质9之间的相对运动，以便将输出介质9上的M个已知位置2中的至少一个放入检查设备15的成像视场19中。

排布系统1也包括：至少一个拾取和放置设备13（在下文中，为了简化描述，只参照一个拾取和放置设备13），用于从输入介质5的相应的至少一个隔室7a、7b、7c中拾取至少一个电子器件3。基于输入介质5的隔室7a、7b、7c的实际位置数据，来控制拾取和放置设备13。所述隔室7a、7b、7c的实际位置数据是根据本发明的方法而计算出来的（参见图5）。

接下来，拾取和放置设备13将各个电子器件3从隔室7a、7b、7c转移到输出介质9的各个隔室11，并且将所拾取和转移的电子器件3放入这些隔室11中。在本发明的排布系统的实施例中，输出介质9的相应的至少一个隔室11的实际位置数据被传送到拾取和放置设备13。

根据本发明的一实施例并且为了节省时间，至少两个电子器件3被同时从输入介质5的各个隔室7a、7b、7c中并行地拾起来，并且同时被并行地转移到且被并行地放入输出介质9的各个隔室11中。在这种情况下，拾取和放置设备13必须提供相应数目的拾取和放置元件131。或者，必须提供相应数目的拾取和放置设备13，每个拾取和放置设备13包括单个拾取和放置元件131。

此外，排布系统1包括：控制单元29，用于确定输入介质5的隔室7a、7b、7c的实际位置数据（参见图5），并且还用于控制拾取和放置设备13，使得电子器件3被从输入介质5的隔室7a、7b、7c中正确地拾起来。特别是，控制单元29基于输入介质5上的N个已知位置2的图像，基于这N个已知位置2的目标位置数据，还基于输入介质5的隔室7a、7b、7c的目标位置数据，确定输入介质5的隔室7a、7b、7c的实际位置数据。在此，仅仅是输入介质5上的N个已知位置2被检查设备15成像。

在增强的实施例中，控制单元29也确定输出介质9的隔室11的实际位置数据（参照图6），并且控制拾取和放置设备13，使得这些电子器件3被正确地转移到且被正确地放入输出介质9的隔室11中。特别是，控制单元29基于输出介质9上的M个已知位置2的图像，基于这M个已知位置2的目标位置数据，还基于输出介质9的隔室11的目标位置数据，确定输出介质9的隔室11的实际位置数据。在此，只有输出介质9上的M个已知位置2被检查设备15成像。因此，控制单元29通过各个连接291、292、293而链接到平台27（平台27上有输入介质5）、检查设备15以及传输设备37（传输设备37上有输出介质9）。

对于控制单元29而言，CAD数据模型31是可用的。特别是，根据图4所示的实施例，CAD数据模型31可以是控制单元29的一部分。在第一实施例中，CAD数据模型31包括并存储在输入介质5上的N个已知位置2的目标位置数据以及输入介质5的隔室7a、7b、7c的目标位置数据。在增强的实施例中，CAD数据模型31另外包括并存储在输出介质9上的M个已知位置2的目标位置数据以及输出介质9的隔室11的目标位置数据。

入口33提供了支撑，用于移动和/或固定排布系统1的各种元件，例如，像拾取和放置设备13以及检查设备15这样的元件，就像图4的实施例所示的那样。在使用这种排布系统的情况下，拾取和放置设备13以及检查设备15可以从输入介质5移动到输出介质9，反之亦然。

图5是输入介质5（托盘）的实施例的示意性放大图，该图示出了如本发明的方法和本发明的排布系统1所使用或所确定的各种实际和目标位置数据。为了示出本发明的方法，与真实的普通输入介质5相比，图5示出了具有较大间距73的较少的隔室7_1,1到7_3,4。所有的目标位置是用虚线示出的，并且所有的实际位置是用实线示出的。X-Y坐标系被分配给输入介质5。

所有的目标隔室7_tar,i，j（其中对于隔室矩阵中的行，i=1到3，对于列，j=1到4）是对得很齐的，即，它们具有相同的水平间距73_tar,hor以及相同的垂直间距73_tar，ver。如上所述，目标隔室7_tar,i,j的目标位置数据是代表理论位置数据的相应的X坐标X_{7，tar，i,j}和Y坐标Y_{7，tar，i,j}。然而，这些目标位置数据X_{7，tar，i，j}和Y坐标Y_{7，tar，i,j}通常受到搬运、温度、批次、甚至供货商等影响，因此，产生了实际的隔室7_act,i,j的实际位置数据X_7，act,i,j和Y坐标Y_7，act,i,j。

完全类似的是，输入介质5的所有的目标已知位置2_tar,k（其中k=1到N）是相对于目标隔室7_tar，i，j对得很准的。目标已知位置2_tar,k的目标位置数据是代表理论位置数据的相应的X坐标X_2，tar，k和Y坐标Y_2，tar，k。然而，这些目标位置数据X_2，tar，k和Y坐标Y_2，tar，k通常也是受影响的，并且因此产生了实际已知位置2_act,k的实际位置数据X_2，act,k和Y坐标Y_2，act,k。

根据本发明的方法，在第一步骤中，输入介质5的上侧52之上的N个实际已知位置2_act,k被检查设备15成像（参见图4）。

在下一步骤中，从该X-Y坐标系中的N个已知位置2_tar,k的图像中，确定这N个已知位置2_tar,k的实际位置数据X_2，act,k和Y_2，act,k。

在下一个步骤中，对于这N个已知位置2_tar,k中的每一个，从这N个已知位置2_tar,k的实际位置数据X_2，act,k和Y_2,act,k，并且从这N个已知位置2_tar,k的给定目标位置数据X_2,tark和Y_2，tar，k，计算实际差别位置X_2,diff，k和Y_2,diff，k数据：

(1)X_2,diff，k=X_2,act,k-X_2,tar,k

(2)Y_2,diff，k=Y_2,act,k-Y_2,tar,k

在下一个步骤中，对于矩阵行的每一个i以及矩阵列的每一个j，从各个给定的目标位置数据X_{7，tar，i,j}和Y_{7，tar，i,j}中，并且还从这N个已知位置2_k的实际差别位置数据X_2,diff，k和Y_2,diff，k中，计算出输入介质5的实际隔室7_act，i,j的实际位置数据X_7，act,i,j和Y_7，act,i,j：

(3)X_{7，act，i，j}=f(X_{7,tar，i，j};X_{2,diff,k=1...N};Y_{2,diff，k=1…N})

(4)Y_{7，act，i，j}=-f(Y_{7，tar，i，j};Y_{2,diff，k=1...N};Y_{2,diff，k=1…N})

在方程(3)和(4)中，f是X_{7，tar，i，j}、X_{2,diff，k=1...N}和Y_{2,diff，k=1...N}的函数。如果N大于2，则函数f应该考虑在输入介质5内的输入介质矩阵的可能的旋转。在N>2的情况下，用于每一个实际位置数据X_2,diff，k和Y_2,diff，k的校正取决于函数f的参数的所有差别。

针对特定的已知位置2_k的单个k，可以计算方程(3)和(4)。或者，针对更多的k甚至所有的k，计算方程(3)和(4)，使得遍历各数目的k针对每一个X_7，act,i,j和Y_{7，act,i，j}，计算一平均值。在每一种情况中，关于从隔室7_i,j中以对得很准的方式拾取电子器件3（参照图1和2），基于输入介质5的隔室7_i，j的计算出的实际位置实际X_7，act,i,j和Y_7,act,i,j，来控制拾取和放置设备13。

根据本发明的方法的实施例，依据在计算上述实际位置数据X_{7，act,i，j}和Y_7,act,i,j的步骤(3)和(4)期间或之后所计算出的隔室7_i,j的实际位置数据X_{7，act，i，j}和Y_{7，act，i,j}，来更新输入介质5的隔室7_i,j的目标位置数据X_{7，tar，i,j}和Y_{7，tar，i,j}。

图6是输出介质9（条带）的实施例的示意性放大图，该图示出了如本发明的方法和本发明的排布系统1的实施例中所使用或所确定的各种实际和目标位置数据。为了示出本发明的方法，与真实的普通输出介质9相比，图6示出了具有较大间距的较少的隔室11_1，1到11_3，4。所有的目标位置是用虚线示出的，并且所有的实际位置是用实线示出的。X-Y坐标系被分配给输出介质9，它与用于输入介质5的坐标系相同，或者是另一个坐标系。

所有的目标隔室11_tar,i,j（其中对于隔室矩阵中的行，i=1到3，对于列，j=1到4）是对得很齐的，即，它们之间具有相同的水平间距以及相同的垂直间距。如上所述，目标隔室11_tar,i，j的目标位置数据是代表理论位置数据的相应的X坐标X_{11，tar，i,j}和Y坐标Y_{11，tar，i,j}。然而，这些目标位置数据X_{11，tar，i,j}和Y坐标Y_{11，tar，i，j}通常是受影响的，并且因此产生了实际隔室11_act,i,j的实际位置数据X_11,act,i，j和Y坐标Y_11，act,i,j。

完全类似的是，输出介质9的所有的目标已知位置2_tar,k（其中k=1到M）是相对于目标隔室11_tar,i，j对得很准的。目标已知位置2_tar,k的目标位置数据是代表理论位置数据的相应的X坐标X_2，tar，k和Y坐标Y_2，tar，k。然而，这些目标位置数据X_2，tar，k和Y坐标Y_2，tar，k通常也是受影响的，并且因此产生了实际已知位置2_act,k的实际位置数据X_2，act,k和Y坐标Y_2，act,k。

根据本发明的方法，在第一个步骤中，通过检查设备15（参照图4），对输出介质9的上侧92之上的M个实际已知位置2_act,k进行成像。

在下一个步骤中，从X-Y坐标系中的M个已知位置2_tar,k的图像中，确定这M个已知位置2_tar,k的实际位置数据X_2，act,k和Y_2，act,k。

在下一个步骤中，针对上述M个已知位置2_tar,k中的每一个，从输出介质9上的这M个已知位置2_tar,k的实际位置数据X_2，act,k和Y_2，act,k，并且还从这M个已知位置2_tar,k的给定目标位置数据X_2，tar，k和Y_2，tar,k，计算出实际差别位置X_2,diff，k和Y_2,diff，k数据。

(5)X_2,diff，k=X_2，act,k-X_2,tar,k=1

(6)Y_2,diff，k=Y_2，act,k-Y_2,tar,k=1

在下一个步骤中，对于矩阵行的每一个i以及矩阵列的每一个j，从各个给定的目标位置数据X_{11，tar，i，j}和Y_{11，tar，i，j}中并且还从上述M个已知位置2_k的实际差别位置数据X_2,diff，k和Y_2,diff，k中，计算出输出介质9的实际隔室11_act,i,j的实际位置数据X_11，act,i,j和Y_{11，act，i，j}：

(7)X_{11，act，i，j}=g(X_{11,tar，i，j};X_{2,diff，k=1…N};Y₂,_{diff，k=1...N})

(8)Y_11,act,i，j=-g(Y_11,tar,i，j-Y_{2,diff，k,k=1…N};Y_{2,diff，k=1...N})

上述g是与方程(3)和(4)中的函数f相类似地定义的函数，也考虑了输出介质9的其它参数，像F、输出介质间距、X、Y、dX、dY等等。针对输出介质9上的特定的已知位置2_k的单个k，可以计算方程(7)和(8)。或者，针对更多的k甚至所有的k，计算方程(7)和(8)，使得遍历各数目的k针对每一个X_{11，act，i,j}和Y_{11，act，i，j}，计算一平均值。在每一种情况下，关于以对得很准的方式将电子器件3（参照图3）从输入介质5的隔室7i,j转移到输出介质9的隔室11_i,j，并且还关于以对得很准的方式将电子器件3放入输出介质9的隔室11_i,j中，基于输出介质9的隔室11_i,j的计算出的实际位置数据X_{11，act，i,j}和Y_{11，act，i,j}，来控制拾取和放置设备13。

根据本发明的方法的实施例，依据在计算上述实际位置数据X_{11，act，i,j}和Y_{11。act，i,j}的步骤(7)和(8)期间或之后所计算出的隔室11_i,j的实际位置数据X_{11。act，i,j}和Y_{11。act，i,j}，来更新输出介质9的隔室11_i,j的目标位置数据X_{11。tar，i,j}和Y_{11。tar，i,j}。

最终，应该特别注意到，前述示例性实施例仅仅用于描述本发明，并不限于这些示例性的实施例。然而，对于本领域技术人员而言，可以想像，在不背离权利要求书的保护范围的情况下，可以对本发明作出各种修改和变化。

附图标记列表

1 排布系统

2₁，...,2_N; 已知位置

2₁,…,2_M

3,3_1,1 电子器件(电子部件)

5 输入介质(托盘;条带)

52 输入介质的上侧

6 边缘

7,7_i,j,7a,7b,7c 输入介质的隔室

71 输入介质的第一隔室的X-偏移

72 输入介质的第一隔室的Y-偏移

73 两个相邻隔室之间的间距

8 孔

9 输出介质(托盘;条带)

92 输出介质的上侧

11,11_i,j 输出介质的隔室

12 孔

13 拾取和放置设备

131 拾取和放置元件

15 检查设备(照相机)

17 物镜

19 成像视场

21 检查位置

23 移动装置

27 平台

29 控制单元

291 连接

292 连接

293 连接

31 CAD数据模型

33 入口

37 传输设备

N 在输入介质上的已知位置（标记）的数目

M 在输出介质上的已知位置（标记）的数目

Claims

1.一种用于将电子器件放入一输入介质的隔室中的方法，所述方法包括下列步骤：

通过至少一个检查设备，对分别对应于所述输入介质中的多个隔室的N个实际已知位置进行成像，其中，所述N个已知位置形成于所述输入介质的上侧，并且N大于或等于2；

在分配给所述输入介质的坐标系中，从所述N个已知位置的图像中，确定所述N个已知位置的实际位置数据；

从所述N个已知位置的实际位置数据中，并且还从所述N个已知位置的给定目标位置数据中，计算所述N个已知位置中的每一个的实际差别位置数据；

从所述输入介质的所述多个隔室的给定目标位置数据中，并且还从分别对应于所述多个隔室的所述N个已知位置的实际差别位置数据中，计算所述输入介质的所述多个隔室的实际位置数据；以及

基于所述输入介质的所述多个隔室的实际位置数据，控制一拾取和放置设备。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

根据在计算所述输入介质的所述多个隔室的实际位置数据的步骤期间或之后计算出的输入介质的所述多个隔室的实际位置数据，来更新所述输入介质的所述多个隔室的目标位置数据。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述N个已知位置的目标位置数据以及所述输入介质的所述多个隔室的目标位置数据是能够在计算机辅助设计(CAD)数据模型中获得的。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述拾取和放置设备从所述输入介质的相应的至少一个隔室中拾取至少一个电子器件并且将所述至少一个电子器件转移到一输出介质的相应的至少一个隔室并且将所述至少一个电子器件放入所述输出介质的相应的至少一个隔室中，其中，所述输出介质的相应的至少一个隔室的实际位置数据被传送到所述拾取和放置设备。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，

至少两个电子器件被同时从所述输入介质的各个隔室中并行地拾起来，并且同时被并行地转移到且被并行地放入所述输出介质的各个隔室中。

6.如权利要求4所述的方法，其特征在于，

所述输出介质的隔室的实际位置是通过下列步骤被确定的：

通过至少一个检查设备，对分别对应于所述输出介质中的多个隔室的M个已知位置进行成像，其中，所述M个已知位置形成于所述输出介质的上侧，并且M大于或等于2；

在分配给所述输出介质的坐标系中，从所述M个已知位置的图像中，确定所述M个已知位置的实际位置数据；

从所述M个已知位置的实际位置数据中，并且还从所述M个已知位置的给定目标位置数据中，计算所述M个已知位置中的每一个的实际差别位置数据；

从所述输出介质的所述多个隔室的给定目标位置数据中，并且还从分别对应于所述多个隔室的所述M个已知位置的实际差别位置数据中，计算所述输出介质的隔室的实际位置数据；以及

基于所述输出介质的所述多个隔室的实际位置数据，来控制所述拾取和放置设备。

7.如权利要求4所述的方法，还包括如下步骤：

在将所述电子器件放入所述输出介质的所述多个隔室中之前，测量所述输出介质并且自动地调整输出介质布局。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，

通过在所述输出介质上提供一模板并且进行检查以确定所述模板在所述输出介质上的精确位置，来执行自动地调整所述输出介质布局的步骤。

9.如权利要求6所述的方法，还包括如下步骤：

在将所述电子器件放入所述输出介质的所述多个隔室中之前，测量所述输出介质并且自动地调整所述输出介质的转移位置。

10.一种用于放置多个电子器件的排布系统，包括：

至少一个检查设备，用于对一输入介质上的N个实际已知位置进行成像，所述N个已知位置分别对应于所述输入介质中的多个隔室，N大于或等于2；

移动装置，用于提供在所述至少一个检查设备与所述输入介质之间的相对运动，以便将所述N个已知位置中的至少一个放入所述至少一个检查设备的成像视场中；

至少一个拾取和放置设备，用于从所述输入介质的相应的至少一个隔室中拾取至少一个电子器件；以及

控制单元，用于确定所述输入介质的所述多个隔室的实际位置数据，并且还用于控制所述至少一个拾取和放置设备，使得所述电子器件被从所述输入介质的隔室中正确地拾起来。

11.如权利要求10所述的排布系统，其特征在于，

所述输入介质包括：

多个隔室，每一个隔室形成于所述输入介质的上侧之中，使得所述输入介质的单个隔室能够接收并存储至少单个电子器件；以及

在所述输入介质的上侧之上的N个已知位置，当所述电子器件被存储到所述输入介质的隔室中时，所述N个已知位置中的每一个是能够由所述至少一个检查设备检测的。

12.如权利要求11所述的排布系统，其特征在于，

所述输入介质上的N个已知位置中的至少一个是形成于所述输入介质的上侧之上的标记。

13.如权利要求10所述的排布系统，其特征在于，

所述控制单元基于所述N个已知位置的图像、所述输入介质的N个已知位置的目标位置数据以及所述输入介质的所述多个隔室的目标位置数据，来确定所述输入介质的所述多个隔室的实际位置数据，其中，通过所述至少一个检查设备，对所述输入介质的N个已知位置进行成像。

14.如权利要求13所述的排布系统，其特征在于，

所述排布系统包括连接到所述控制单元的CAD数据模型，所述CAD数据模型包括：

所述输入介质上的N个已知位置的目标位置数据；以及

所述输入介质的所述多个隔室的目标位置数据。

15.一种用于将多个电子器件从一输入介质的多个隔室放入一输出介质的多个隔室中的排布系统，包括：

至少一个检查设备，用于对所述输入介质上的N个实际已知位置和所述输出介质上的M个已知位置进行成像，所述N个已知位置分别对应于所述输入介质中的多个隔室，所述M个已知位置分别对应于所述输出介质中的多个隔室，N和M大于或等于2；

移动装置，用于提供在所述至少一个检查设备与所述输入介质之间的相对运动，以便将所述输入介质上的N个已知位置中的至少一个放入所述至少一个检查设备的成像视场中，并且还用于提供在所述至少一个检查设备与所述输出介质之间的相对运动，以便将所述输出介质上的M个已知位置中的至少一个放入所述至少一个检查设备的成像视场中；

至少一个拾取和放置设备，用于从所述输入介质的相应的至少一个隔室中拾取至少一个电子器件、将所述至少一个电子器件转移到所述输出介质的相应的至少一个隔室并且将所述至少一个电子器件放入所述输出介质的相应的至少一个隔室中；以及

控制单元，用于确定所述输入介质的所述多个隔室的实际位置数据，用于确定所述输出介质的所述多个隔室的实际位置数据，并且还用于控制所述至少一个拾取和放置设备，使得所述电子器件被从所述输入介质的隔室中正确地拾起来、被正确地转移到所述输出介质的隔室并且被正确地放入所述输出介质的隔室中。

16.如权利要求15所述的排布系统，其特征在于，

所述输出介质上的M个已知位置中的至少一个是形成于所述输出介质的上侧之上的标记。

17.如权利要求15所述的排布系统，其特征在于，

所述控制单元基于所述输出介质的M个已知位置的图像、所述M个已知位置的目标位置数据以及所述输出介质的所述多个隔室的目标位置数据，来确定所述输出介质的所述多个隔室的实际位置数据，其中，通过所述至少一个检查设备，对所述M个已知位置进行成像。

18.如权利要求17所述的排布系统，其特征在于，

所述输入介质上的N个已知位置的目标位置数据；

所述输入介质的所述多个隔室的目标位置数据；

所述输出介质上的M个已知位置的目标位置数据；以及

所述输出介质的所述多个隔室的目标位置数据。