CN102959650B - 磁性粉体的脱磁方法 - Google Patents

Abstract

在磁性粉体的脱磁方法中，将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，将其暂时固定在容器内进行脱磁处理，或者将磁性粉末投入液体中，接着使该液体凝固，将磁性粉末在凝固物中暂时固定进行脱磁处理。后者的情况下，将磁性粉末投入液体中后，进行脱泡处理后使液体凝固。这里，液体的凝固通过冷却至其凝固点以下来进行。

Description

磁性粉体的脱磁方法

技术领域

本发明涉及磁性粉体的脱磁方法。

背景技术

各向异性导电膜通过使导电粒子分散于绝缘性胶粘剂中，并将得到的分散物成形为膜状而制造。这种情况下，作为导电粒子，与配线的细距化相适应，逐渐使用粒径更小的粒子，此外，期望使用显示出适合于各向异性导电连接的导电性和变形性、并且获取成本比较低的用镀镍涂膜进行被覆而成的树脂粒子（以下称为镍被覆树脂粒子）。

但是，用使用镍被覆树脂粒子作为导电粒子的各向异性导电膜将半导体芯片在配线基板上进行各向异性导电连接的情况下，各向异性导电连接时由于使绝缘性胶粘剂成分熔融流动，从而导电粒子也变得容易移动，结果有发生具有磁性的导电粒子凝聚的问题。产生的这样的导电粒子的凝聚会导致导电粒子的局部存在化，发生导通不良、或发生短路的危险性升高。

因此，为了解决镍被覆树脂粒子在绝缘性胶粘剂中分散时的凝聚问题，考虑将磁化了的镍进行脱磁。作为这种镍被覆树脂粒子这样的磁性粉体的脱磁技术，提出了如下方法：将磁性粉体填充至筒形的容器中，抑制磁性粉体的旋转，在该状态下使其连同容器通过由电磁石所形成的磁场内后，远离该磁场，从而进行脱磁（专利文献1）。

[现有技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2001－284124号公报。

发明内容

然而，对于专利文献1的脱磁方法，由于将钢粒散粒（ショット）等粒径较大、高密度的金属磁性粉体作为对象的范围，因而将该脱磁方法适用于在各向异性导电膜中使用的微小镍被覆树脂粒子等较低密度且容易移动的磁性粉体时，在磁场中通过筒形容器时，磁性粉体移动，有无法脱磁到希望的水平的问题。该问题不仅限于在各向异性导电膜中使用的微细的镍被覆树脂粒子，将在磁场中容易移动的磁性粉体进行脱磁时通常都会产生。

本发明的目的在于解决以上以往的技术问题，提供可以高效地将磁性粉体进行脱磁的方法，具体而言，提供可以高效地将根据磁场变化而旋转/移动的镍被覆树脂粒子等的磁性粉体进行脱磁的方法。

本发明人等为了将磁性粉体在磁性粉体之间的相对位置关系实质上不变动这样的状态下进行脱磁处理，发现了非常简便且低成本的以下（一）或（二）的方法，从而完成了本发明。

（一）将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，将其暂时固定在容器内进行脱磁处理的方法。

（二）将磁性粉体投入液体中，接着使该液体凝固，将磁性粉体暂时固定在凝固物中，进行脱磁处理的方法。

即，本发明作为对应于上述（一）的脱磁方法的第1方式，提供了一种脱磁方法，其为磁性粉体的脱磁方法，其特征在于，将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，将该磁性粉体暂时固定在容器内进行脱磁处理。

另外，本发明作为对应于上述（二）的脱磁方法的第2方式，提供了一种脱磁方法，其为磁性粉体的脱磁方法，其特征在于，将磁性粉末投入液体中，接着使该液体凝固，将磁性粉体暂时固定在凝固物中进行脱磁处理。

根据本发明的脱磁方法，可以将磁性粉体在磁性粉体之间的相对位置关系实质上不变动这样的状态下进行脱磁处理，因而可以高效地将根据磁场变化而旋转/移动的镍被覆树脂粒子等磁性粉体进行脱磁。

附图说明

图1是本发明的脱磁方法的第1方式的说明图。

图2是本发明的脱磁方法的第2方式的说明图。

具体实施方式

本发明的脱磁方法是在磁性粉体之间的相对位置关系实质上不变动这样的状态下进行脱磁处理的方法。这里，磁性粉体之间的相对位置关系实质上不变动这样的状态是指，脱磁处理时，磁性粉体通过施加的磁场，相对于其它磁性粉体实质上不发生位置改变，并且实质上也不发生其自身的旋转的状态。这里，使用了“实质上”一词，这是下述这样的宗旨：即使磁性粉体之间的相对位置关系有少许变动也有不会损害发明的效果的情况，这种情况不排除在本发明的范围外。

以下对脱磁方法（脱磁处理）的第1方式和第2方式进一步详细说明。

（脱磁方法的第1方式）

第1方式为，以磁性粉体之间的相对位置关系实质上不变动的方式将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，使其暂时固定在容器内进行脱磁处理的方式。

具体而言，第1方式为，如图1所示，将磁性粉体1投入具有开口部2a的容器2中，接着，利用从容器2的开口部2a插入到容器2内的挤压装置3挤压磁性粉体1形成的脱磁用磁场中一边使磁场强度衰减，一边使该容器2沿箭头方向移动，由此将磁性粉体在粉体的状态下进行脱磁处理的方式。这种情况下，可以使容器2往复运动。

作为可在第1方式的脱磁方法中使用的容器和可在后述第2方式的脱磁方法中使用的容器，可以列举出由非磁性材料形成的容器，例如玻璃容器、氧化铝容器、瓷器容器等。作为容器的形状，优选筒形，特别是圆筒形，也可以是多边筒形。优选底部呈圆形。此外，底部可以开关。

作为挤压装置3，没有特别限制，例如可以是用推杆3ｂ按压显示硬质或者弹性的平板3a的构成。挤压的程度为，不使待脱磁的磁性粉体受到损伤且脱磁处理时可以抑制磁性粉体移动的程度，可以根据磁性粉体的种类、大小、形状、脱磁条件等来决定。

（脱磁方法的第2方式）

第2方式为，以磁性粉体之间的相对位置关系不变动的方式将磁性粉末投入液体中，接着使该液体凝固，将磁性粉体暂时固定在凝固物中进行脱磁处理的方式。

具体而言，第2方式如图2所示，是将磁性粉体21投入放在容器23中的液体22中，接着，使该液体22凝固，将磁性粉体21暂时固定在凝固物中，在利用脱磁线圈10形成的脱磁用磁场中一边使磁场强度衰减，一边将该容器23沿箭头方向移动，由此将磁性粉体在粉体的状态下进行脱磁处理的方式。这种情况下，可以使容器23往复运动。需要说明的是，脱磁处理后，使凝固物融化，通过过滤处理等，可以获得经脱磁处理的磁性粉体21。

需要说明的是，在第2方式中，通常，使液体在容器23中凝固，但使其凝固后的脱磁处理时，可以除去容器23。

本发明的第2方式的脱磁方法中，优选将磁性粉体投入液体后，进行脱泡处理后使液体凝固。这是由于如果不进行脱泡，则使液体凝固时泡也会摄入凝固物中，泡附近的磁性粉体会变得容易移动的缘故。

作为使液体凝固的具体的方法，有通过使液体冷却至其凝固点以下，从而使其凝固的方法。作为液体，可以使用水、乙醇等醇类、己烷、环己烷等烷烃类，甲苯、萘等芳基类等。作为凝固的具体例，使用水作为液体的情况下，可以通过冷却至0℃以下而使其凝固。使用环己烷（熔点7℃）的情况下，可以列举出冷却至7℃以下、优选冷却至－10℃。这种情况下，脱磁处理后，将凝固物放置或加热至液体的凝固点以上，通过常法将经脱磁处理的磁性粉体从液体中分离即可。

此外，作为使液体凝固的其它方法，有进一步在液体中配混能够使该液体凝固的凝固剂，投入磁性粉体后，通过该凝固剂将液体进行凝固处理的方法。例如，有使用液体的凝胶化剂作为凝固剂的方法。具体而言，可以列举出，液体为水的情况下，使用明胶作为凝固剂，将明胶在水中加热溶解，向其中投入磁性粉体，根据需要进行脱泡处理，接着进行冷却使其凝胶化。这种情况下，由于来源于明胶的凝胶是会因加热而消失的可逆性的物质，因而脱磁处理后，将凝固物加热至凝胶消失的温度，通过常法将经脱磁处理的磁性导电粒子从液体中分离即可。

（成为本发明脱磁方法的对象的磁性粉体）

作为可以适用本发明的磁性粉体的具体例，可以列举出镍、铁、氧化铁、氧化铬、铁酸盐、钴、铝硅铁粉等磁性金属或者磁性合金的粉体、在焊锡粒子、三聚氰二胺树脂粒子等导电粒子或绝缘树脂粒子的表面上形成了镍等磁性材料的薄膜的粉体、在它们的表面上进一步形成镀金薄膜的粉体、或者用绝缘性树脂层被覆而成的粉体等。

其中，作为用于作为各向异性导电连接用的导电粒子使用的磁性粉体，如果考虑制造成本、连接时的加热加压下的变形等，则可以优选列举出镍被覆树脂粒子、镍金属粒子。作为成为芯的树脂，没有特别限制，可以优选使用具备耐热性、耐化学药品性的无机或者有机的材料。

此外，在作为构成磁性粉体的磁性材料使用的镍中，为了防止生产时的最低限度的凝聚，含有优选为1质量％以上、更优选为4质量％以上的磷元素。此外，镍中的磷元素过多时，连接形成高电阻，因而期望优选为10质量％以下，更优选为8质量％以下。镍中的磷元素通常来源于用于镀镍浴的pH调整的磷酸化合物、亚磷酸化合物等，但不限定于此。

作为适用于以上说明的本发明的脱磁方法的磁性粉体，没有特别限制，平均粒径越小，脱磁时越容易移动，因而若对平均粒径小的磁性粉体适用本发明的脱磁方法，则可以更高水平地发挥本发明的效果。但是，若磁性粉体的平均粒径过小，则导电粒子整体中的磁性金属的比例变高，受到磁性的较大影响，有发生凝聚的倾向，过大时容易脱磁，但有脱磁的效率降低的倾向，因而磁性粉体的平均粒径优选为0.01～10000μm，更优选为0.1～1000μm。特别是用于各向异性导电膜的情况下，也考虑细距化连接，镍被覆树脂粒子的平均粒径优选为1～30μm，更优选为1～10μm。

（脱磁处理方法）

作为本发明的脱磁方法中的脱磁处理的具体方法，除了图1和图2中说明的方法以外，还可以采用公知的方法。

对于本发明的脱磁方法中的脱磁处理时的磁场强度，若过低，则无法获得脱磁的效果，导电粒子凝聚，若过高，则相反有导电粒子磁化的可能性，因而可以在100～2000G的范围内适当使用，优选为200～2000G～2000G，更优选为200～400G。

此外，对于本发明的脱磁方法中的脱磁处理时的脱磁速度，在图1和图2这样的构成的情况下，若过慢，则生产效率降低，若过快，则有难以获得脱磁效果的倾向，因而优选为0.1～100mm/s，更优选为1～100mm/s，进一步优选为1～50mm/s。

通过以上说明的本发明的脱磁方法在粉体的状态下进行了脱磁处理的磁性粉体可优选作为用于在绝缘性胶粘剂组合物中分散而形成各向异性导电糊剂、膜的导电粒子来使用。例如，在通过将电气元件的隆起焊盘与配线基板的电极经由含有导电粒子的各向异性导电糊剂或膜热压接而进行各向异性导电连接，来制造连接结构体的情况下，可以优选作为应该配合于各向异性导电糊剂或膜中的导电粒子而适用。

此外，对于在糊剂的状态下进行了脱磁处理的磁性粉体，在使用绝缘性粘接组合物作为糊剂组合物的情况下，可以将含有脱磁处理后的磁性粉体的糊剂组合物作为各向异性导电糊剂而使用。此外，对于在膜的状态下进行了处理的磁性粉体，在使用绝缘性胶粘组合物作为膜形成树脂组合物的情况下，可以将含有脱磁处理后的磁性粉体的膜作为各向异性导电膜使用。

需要说明的是，上述的连接结构体的制造中，对于电气元件、其隆起焊盘、配线基板、其电极、磁性粉体（导电粒子）以外的各向异性导电糊剂或膜的构成、热压接条件等，可以形成与通过使用以往的各向异性导电膜的各向异性导电连接来制造连接结构体的情况为同样的构成。

例如，作为电气元件，可以适用发光元件、半导体芯片、半导体模块等公知的电气元件。此外，隆起焊盘的材质、尺寸也没有特别限制，可以适用以往公知的隆起焊盘。进一步地，作为配线基板，可以列举出玻璃配线基板、柔性配线基板、玻璃环氧配线基板等公知的配线基板。对于配线、电极，也没有特别限制，可以适用由铜、金、铝、ITO等公知的材料所形成的物质。

作为构成各向异性导电膜的绝缘性胶粘剂组合物，可以从在以往的各向异性导电胶粘剂中使用的热固化性的粘结剂用树脂组合物中适当选择来使用。可以列举出，例如在热固化型环氧树脂、热固化型尿素树脂、热固化型三聚氰胺树脂、热固化型酚醛树脂等中配混咪唑系固化剂、胺系固化剂等固化剂而成的绝缘性胶粘剂组合物。其中，若从固化后的胶粘强度良好的方面考虑，可以优选使用将热固化型环氧树脂作为粘结剂用树脂使用了的绝缘性胶粘剂组合物。

作为这样的热固化型环氧树脂，可以是液态，也可以是固体状，环氧当量通常为100～4000左右，优选分子中具有2个以上环氧基的物质。可以优选使用例如双酚A型环氧化合物、线型酚醛树脂型环氧化合物、甲酚线型酚醛型环氧化合物、酯型环氧化合物、脂环型环氧化合物等。此外，这些化合物中可含有单体、低聚物。

在这样的绝缘性胶粘剂组合物中，可以根据需要含有二氧化硅、云母等填充剂、颜料、防静电剂等。还可以配混着色料、防腐剂、聚异氰酸酯系交联剂、硅烷偶联剂、溶剂等。

实施例

以下通过实施例具体说明本发明。

实施例1（利用脱磁方法的第2方式进行的脱磁处理）

（导电粒子的脱磁处理）

向开口部内径10cm、深度20cm的容量900ml的玻璃制的耐溶剂性圆筒形容器中，投入如后述那样制备的、平均粒径3～4μm的镍被覆树脂粒子100g，进一步地投入环己烷500g，分散混合。

将该环己烷混合物冷却至－40℃使其凝固。将放入了凝固的环己烷混合物的玻璃容器装入贯通型的脱磁装置（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス（株）制）中，在表1、表2所示的条件下进行脱磁处理。脱磁处理后，恢复至室温，从环己烷中过滤取得镍被覆树脂粒子，用己烷洗涤，进行干燥，从而获得经脱磁处理的导电粒子。

（镍被覆树脂粒子的制备）

通过浸渍法将钯催化剂担载到3μm的二乙烯基苯系树脂粒子（5g）上。接着，对该树脂粒子，使用由硫酸镍六水合物、次亚磷酸钠、柠檬酸钠、三乙醇胺和硝酸铊制备的非电解镀镍液（pH12、镀液温度50℃）进行非电解镀镍，获得作为导电粒子的、表面上形成有具有各种磷含量的镀镍层（金属层）的镍被覆树脂粒子。得到的导电粒子的平均粒径为3～4μm的范围。

（各向异性导电膜的制作）

将作为导电粒子的经脱磁处理的镍被覆树脂粒子35质量份、作为成膜成分的双酚A型苯氧基树脂（YP50、新日化环氧制造（株））30质量份、作为液体成分的双酚A环氧化合物（EP828、三菱化学（株））30质量份、胺系固化剂（PHX3941HP、旭化成（株））39质量份、环氧硅烷偶联剂（A－187、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ ジャパン合同会社）1质量份用甲苯进行稀释，使固体成分达到50质量％，进行混合，从而制备各向异性导电胶粘剂。用棒涂机将该胶粘剂涂布在经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜上，使干燥厚度达到25μm，在80℃的烘箱中干燥5分钟，从而制作各向异性导电膜。

（连接结构体的制作）

进一步地，将该各向异性导电膜配置在具有ITO电极的玻璃配线基板的电极与形成有高度15μm的金隆起焊盘的13mm×1.5mm方块的IC芯片的隆起焊盘之间，用倒装焊接机在180℃、40Mpa下进行加热加压15秒，从而获得连接结构体。

比较例1

（各向异性导电膜的制作）

使用未经脱磁处理的镍被覆树脂粒子来替代经脱磁处理的镍被覆树脂粒子，除此以外与实施例1同样地操作制备各向异性导电胶粘剂，进一步地制作各向异性导电膜，另外获得连接结构体。

（评价）

对于得到的各向异性导电膜或连接结构体，在脱磁速度可变条件下（表1）、和磷含量可变条件下（表2），如以下说明那样评价“绝缘性”和“连接电阻”。

＜绝缘性＞

用焊接机将在玻璃基板上以梳子齿状配置的ITO配线中具有的短路评价用绝缘TEG（形成有高度15μm的金隆起焊盘的13mm×1.5mm方块的IC芯片；隆起焊盘尺寸25×140μm；隆起焊盘间间隔10μm），在到达温度180℃、压接时间15秒的条件下压接至未剥去经剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的实施例1和比较例1各自的各向异性导电膜的胶粘层面上。然后测定隆起焊盘间的绝缘电阻，数出短路的发生数，按照以下的评价基准进行评价。得到的结果示于表1和表2。需要说明的是，在发生短路的部分中，使用光学显微镜，观察导电粒子的堵塞情况等后，还对于凝聚的有无、程度进行观察。

等级 内容

A：绝缘短路发生数是在40个样品中为低于10个

B：绝缘短路发生数是在40个样品中为10个以上且低于20个

C：绝缘短路发生数是在40个样品中为20个以上。

＜连接电阻＞

通过四端网络法测定实施例1和比较例1中刚得到后的连接结构体的导通电阻。得到的结果示于表1和表2。

等级 内容

A：连接电阻值低于10Ω

B：连接电阻值为10Ω以上且低于50Ω

C：连接电阻值为50Ω以上。

[表1]

[表2]

＜实施例1和比较例1的综合评价＞

使用了未经脱磁处理的导电粒子的比较例1的结果为，磷含量可变下，绝缘性为“B”或“C”评价。与此相对，使用了经脱磁处理的导电粒子的实施例1的结果为，在脱磁速度可变下、磷含量可变下的任一种条件下，极端条件下一部分的绝缘性为“C”评价，但基本上为“A”或“B”评价。由这些结果可知，对于本发明的各向异性导电胶粘剂和连接结构体，由于高效地实现了作为所用磁性粉体的导电粒子的脱磁，因而显示出良好的连接可靠性、绝缘可靠性。需要说明的是，以下示出对脱磁条件的倾向的见解。

＜对绝缘性的评价＞

1）脱磁速度可变的情况

由表1可知，可以观察出脱磁速度增大的同时，有绝缘性降低的倾向，但没有大幅降低。

2）磷含量可变的情况

由表2的结果可知，不论磷的含量，若磁场强度为200～2000G，则绝缘性不降低。需要说明的是，光学显微镜观察的结果为，在发生“短路”的地方，观察到导电粒子的凝聚，在评价“C”的情况下特别显著。

＜对连接电阻的评价＞

未经脱磁处理的情况下的连接电阻值低，经脱磁处理的情况下，期望连接电阻值不比其增大，由表1和表2的“连接电阻”的栏的结果可知，即使使脱磁速度、磷含量变化，也维持优选的连接电阻值。

实施例2（利用脱磁方法的第1方式进行的脱磁处理）

在开口部内径60mm、深度70mm的容量100ml的玻璃制的耐溶剂性圆筒形容器中，放入与由实施例1制备的粒子相同的平均粒径3～4μm的镍被覆树脂粒子（脱磁未处理）100g。树脂粒子的表面在离开口部20mm的位置。需要说明的是，镍中含有4质量％的磷原子。

接着，从开口部将直径60mm、厚度10mm的圆盘状的玻璃板置于树脂粒子表面上，将其用500N的力按压，以可装卸的方式进行固定。将该玻璃容器装入贯通型的脱磁装置（ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス（株）制）中，在磁场强度400G、脱磁速度50mm/s、室温下进行脱磁处理。

除了使用由该实施例得到的导电粒子以外，与实施例1同样地制作各向异性导电胶粘剂、进而制作各向异性导电膜以及连接结构体。使用得到的各向异性导电膜和连接结构体，与实施例1同样地进行试验评价，结果示出与实施例1的评价结果相同的倾向。

产业上的利用性

根据本发明的脱磁方法，可以将磁性粉体在磁性粉体之间的相对位置关系实质上不变动的状态下进行脱磁处理，因而可以高效地将根据磁场变化而旋转/移动的这样的镍被覆树脂粒子等磁性粉体进行脱磁。因此，本发明的脱磁方法对于各向异性导电膜的制造也有用。

符号的说明

1、21 　磁性粉体

2、23 　容器

2a　 开口部

3　 挤压装置

3a　 平板

3b 推杆

10　 脱磁线圈

22　 液体

Claims (13)

1.脱磁方法，其为用于作为各向异性导电连接用的导电粒子使用的平均粒径0.01～30μm的磁性粉体的脱磁方法，其特征在于，

将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，将该磁性粉体暂时固定在容器内进行脱磁处理。

2.脱磁方法，其为磁性粉体的脱磁方法，所述磁性粉体用于用作在通过将电气元件的隆起焊盘与配线基板的电极经由含有导电粒子的各向异性导电糊剂或膜热压接而进行各向异性导电连接时使用的该各向异性导电糊剂或膜中含有的导电粒子，所述脱磁方法的特征在于，

将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，将该磁性粉体暂时固定在容器内进行脱磁处理。

3.脱磁方法，其为用于作为各向异性导电连接用的导电粒子使用的磁性粉体的脱磁方法，其特征在于，

将磁性粉末投入液体中，接着使该液体凝固，在凝固物中将磁性粉末暂时固定而进行脱磁处理。

4.脱磁方法，其为磁性粉体的脱磁方法，其中，将磁性粉末投入液体中，进行脱泡处理后，使该液体凝固，在凝固物中将磁性粉末暂时固定而进行脱磁处理。

5.根据权利要求3或4所述的脱磁方法，其中，通过将液体冷却至其凝固点以下而使该液体凝固。

6.根据权利要求3或4所述的脱磁方法，其中，在液体中进一步配混可使该液体凝固的凝固剂，投入磁性粉体后，用凝固剂将液体进行凝固处理而固定化。

7.根据权利要求2～4中任一项所述的脱磁方法，其中，磁性粉体的平均粒径为0.1～1000μm。

8.根据权利要求1～4中任一项所述的脱磁方法，其中，磁性粉体为镍被覆树脂粒子或者镍金属粒子。

9.根据权利要求8所述的脱磁方法，其中，镍中含有1～10质量％的磷元素。

10.根据权利要求1～4中任一项所述的脱磁方法，其中，将脱磁处理时的磁场强度调整为200～2000G。

11.根据权利要求1～4中任一项所述的脱磁方法，其中，脱磁处理时的脱磁速度为1～100mm/s。

12.脱磁方法，其为用于作为各向异性导电连接用的导电粒子使用的磁性粉体的脱磁方法，其特征在于，

使用镍被覆树脂粒子作为磁性粉体，

将磁性粉体投入具有开口部的容器中，接着将挤压装置从容器的口部插入到容器内，利用该挤压装置挤压磁性粉体，将磁性粉体暂时固定在容器内进行脱磁处理。

13.脱磁方法，其为用于作为各向异性导电连接用的导电粒子使用的磁性粉体的脱磁方法，其特征在于，

使用镍被覆树脂粒子作为磁性粉体，

将磁性粉末投入液体中，接着使该液体凝固，在凝固物中将磁性粉末暂时固定而进行脱磁处理。