CN102941732B - 凹版印刷雕刻辊及其制造方法 - Google Patents

凹版印刷雕刻辊及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102941732B
CN102941732B CN201210135237.1A CN201210135237A CN102941732B CN 102941732 B CN102941732 B CN 102941732B CN 201210135237 A CN201210135237 A CN 201210135237A CN 102941732 B CN102941732 B CN 102941732B
Authority
CN
China
Prior art keywords
enhancement layer
adhesive layer
layer
intaglio printing
basic unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210135237.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102941732A (zh
Inventor
金泰亨
金基珑
全永夏
李寄雨
吕基浩
刘载武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
J&L TYCO CORP
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
J&L TYCO CORP
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by J&L TYCO CORP, Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical J&L TYCO CORP
Publication of CN102941732A publication Critical patent/CN102941732A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102941732B publication Critical patent/CN102941732B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41C—PROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00—Forme preparation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G13/00—Apparatus specially adapted for manufacturing capacitors; Processes specially adapted for manufacturing capacitors not provided for in groups H01G4/00 - H01G11/00
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C1/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
    • B05C1/04—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
    • B05C1/08—Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length using a roller or other rotating member which contacts the work along a generating line
    • B05C1/0808—Details thereof, e.g. surface characteristics
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/16—Curved printing plates, especially cylinders
    • B41N1/20—Curved printing plates, especially cylinders made of metal or similar inorganic compounds, e.g. plasma coated ceramics, carbides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N3/00—Preparing for use and conserving printing surfaces
    • B41N3/03—Chemical or electrical pretreatment
    • B41N3/038—Treatment with a chromium compound, a silicon compound, a phophorus compound or a compound of a metal of group IVB; Hydrophilic coatings obtained by hydrolysis of organometallic compounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

本发明提供了一种凹版印刷雕刻辊及其制造方法。所述凹版印刷雕刻辊包括：基层，设置有凹版印刷图案；加强涂覆层，涂覆到所述基层，以加强所述基层的强度，所述加强涂覆层包括通过湿镀法形成在所述基层上的第一加强层、形成所述加强涂覆层的外表面的第二加强层、设置在第一加强层和第二加强层之间并且提供对第一加强层的表面的粘合强度的第一粘合层以及在第一粘合层和第二加强层之间提供粘合强度的第二粘合层。

Description

凹版印刷雕刻辊及其制造方法
本申请要求于2011年5月26日提交到韩国知识产权局的第10-2011-0050227号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用被包含于此。
技术领域
本发明涉及一种凹版印刷雕刻辊及其制造方法，更具体地讲，本发明涉及一种具有提高的耐磨损性和耐久性的凹版印刷雕刻辊及其制造方法。
背景技术
凹版印刷是指在圆柱形金属辊的表面上形成凹雕印刷图案、将墨水注入到凹雕印刷图案中并且将该图案转印到以辊的形式卷绕的连续纸的形式的印刷主体(对象或目标)的表面的方法。与现有的板式印刷相比，凹版印刷具有非常快的速度和更好的印刷质量，并且凹版印刷已经被广泛用在摄影、封装材料和纺织印花领域中。近来，由于优良的生产率，凹版印刷已经被扩展应用到覆盖信息技术(IT)产业领域和现有应用领域之外的电子产业领域的各种领域。
因为为了去除墨水或浆、额外的墨水或额外的浆、或者纸形式的印刷主体，凹版印刷金属辊(铜板辊)与金属刀片连续接触，所以在凹版印刷金属辊和金属刀片之间产生摩擦。由于摩擦对金属辊的形状的损坏可能导致印刷过程中的各种缺陷。
近来，已经通过使用包含执行电学/电子功能的材料(例如，IT电子产业领域中的陶瓷或金属粉末)的浆或墨水来执行凹版印刷。然而，与现有的显色或涂覆凹版的墨水相比，金属、陶瓷墨水或浆具有极高的固体成分含量以及极高的磨损性，因此当将这种材料应用到凹版印刷时非常难以控制印刷系统的寿命和印刷质量。
因此，为了将具有高的磨损特性的金属/陶瓷墨水/浆系统应用到凹版印刷，提高承受凹版印刷系统的大部分摩擦能的凹版印刷雕刻辊的耐磨损性(或者耐磨性)是非常重要的。
发明内容
本发明的一方面提供了一种具有改进的硬度和耐磨损性的凹版印刷雕刻辊及其制造方法。
本发明的另一方面提供了一种通过利用具有改进的硬度和耐磨损性的凹版印刷雕刻辊制造的多层陶瓷电容器。
根据本发明的一方面，提供了一种凹版印刷雕刻辊，所述凹版印刷雕刻辊包括：基层，设置有凹版印刷图案；加强涂覆层，涂覆到所述基层，以加强所述基层的强度，所述加强涂覆层包括通过湿镀法形成在所述基层上的第一加强层、形成所述加强涂覆层的外表面的第二加强层、设置在第一加强层和第二加强层之间并且提供对第一加强层的表面的粘合强度的第一粘合层以及在第一粘合层和第二加强层之间提供粘合强度的第二粘合层。
第一粘合层可以使得第一加强层的表面均匀。
第二粘合层的晶格常数可以具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值。
所述基层可以为包含铜(Cu)的镀层。
第一加强层可以是包含铬(Cr)的湿镀层。
第二加强层可以形成为类金刚石碳(DLC)膜。
第二加强层可以形成为包含硅(Si)的DLC膜。
相对于第二加强层的DLC膜，硅(Si)的原子分数可以为2％至15％。
第一粘合层可以是包含从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种的金属层。
第二粘合层可以是包含从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种金属的金属氮化物层。
第一加强层的厚度可以在从0.1μm至10μm的范围内。
第二加强层的厚度可以在从0.2μm至2μm的范围内。
第一粘合层的厚度可以在从0.1μm至5μm的范围内。
第二粘合层的厚度可以在从0.1μm至1μm的范围内。
所述印刷图案可以是用于多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极印刷图案。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造凹版印刷雕刻辊的方法，所述方法包括：在基层上形成用于凹版印刷的图案；通过湿镀法在所述基层上形成第一加强层；在第一加强层上形成对第一加强层的表面提供粘合强度的第一粘合层；在第一粘合层上形成第二粘合层，从而提供与第二加强层的粘合强度；在第二粘合层上形成第二加强层。
第一粘合层可以使第一加强层的表面均匀。
第二粘合层的晶格常数可以具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值。
所述基层可以通过镀铜(Cu)工艺形成。
第一加强层通过铬(Cr)湿镀工艺形成。
第二加强层通过类金刚石碳(DLC)膜沉积工艺形成。
第一加强层的厚度可以在从0.1μm至10μm的范围内。
第二加强层的厚度在可以从0.2μm至2μm的范围内。
第一粘合层的厚度可以在从0.1μm至5μm的范围内。
第二粘合层的厚度可以在从0.1μm至1μm的范围内。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：制备多个介电层；通过将如上所述的凹版印刷雕刻辊浸入到用于内电极的浆中来在多个介电层上印刷内电极图案。
附图说明
通过结合附图进行的下面的详细描述，本发明的上述和其它方面、特征和其它优点将变得更加容易理解，在附图中：
图1是根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊的示意性剖视图和局部放大图；
图2是根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊的加强涂覆层的局部放大图；
图3A至图3C示出了示出在根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊的基层20上形成印刷图案的工艺的工艺流程图；
图4A至图4D示出了示出根据本发明实施例的制造凹版印刷雕刻辊的加强涂覆层的方法的工艺流程图；
图5是示出通过利用根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊来印刷多层陶瓷电容器(MLCC)的内电极的示意图；
图6A和图6B是根据本发明实施例的用于多层陶瓷电容器的凹版印刷雕刻辊的透视图和局部剖视图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的实施例，使得本发明的实施例可以被本发明所属领域的技术人员容易地实施。然而，在描述本发明实施例的过程中，将省略公知功能或构造的详细描述，从而不会由于没有必要的细节使本发明的描述不清楚。
另外，在整个附图中，相同的标号表示相同的元件。
除非明确给出相反的描述，否则词语“包括”将被理解为表示包括所述元件，而且不排除其它元件。
在下文中，将参照图1和图2来详细描述根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊。
图1是根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊1的示意性剖视图和局部放大图。
参照图1，根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊1包括：基层20，印刷图案形成在基层20上；加强涂覆层100，涂覆到基层20，以加强基层20的强度。
在基层20上形成期望被印刷的印刷图案。将凹版印刷雕刻辊1浸入墨水或浆中，从而印刷材料(或印刷介质)填充在印刷图案中，然后凹版印刷雕刻辊1与印刷主体接触并旋转，从而执行印刷。
基层20的表面可以与凹版印刷刮刀(未示出)接触，随着基层20的表面与刮刀接触，可以去除剩余的印刷材料。
由于在凹版印刷工艺过程中基层20与例如印刷主体或刮刀的元件连续接触并且与这些元件产生摩擦，所以基层20会被容易地磨损(或磨坏)。
因此，根据本发明的实施例，在形成在凹版印刷雕刻辊1的辊体架10的表面上的基层20上涂覆加强涂覆层100，从而允许增加印刷图案的耐久性和耐磨性。
图1的下部是印刷图案的局部放大图，示出了加强涂覆层100的结构。
加强涂覆层100可以包括第一加强层110、第一粘合层130、第二粘合层150和第二加强层170。
第一加强层110形成在加强涂覆层100中，并且可以通过湿镀法涂敷到基层20。第二加强层170可以形成在加强涂覆层100的最外部上，从而形成加强涂覆层的外表面。
第一粘合层130和第二粘合层150形成在第一加强层110和第二加强层170之间。第一粘合层130形成为覆盖第一加强层110的表面，以对第一加强层110的表面提供粘合强度。第二粘合层150形成为覆盖第二加强层170的面对第一加强层110的面，并且对第二加强层110提供粘合强度。
辊体架10构成凹版印刷雕刻辊1的辊体，并且支撑后面形成的基层20等。辊体架10可以由包含铁(Fe)的材料制成，然而，本发明不限于此。
基层20形成在辊体架10上，从而辊体架具有形成在其上的期望的印刷图案。具有期望形状的印刷图案通过蚀刻等形成在基层20上。
基层20以诸如镀覆的方式形成在辊体架10上。为了保证基层20和辊体架10之间的粘合强度，可以对基层20执行镍-冲击镀覆，然后可以镀覆基层20，然而，本发明不限于此。
为了形成具有期望形状的印刷图案，在将被硬化和被蚀刻的基层20上形成抗蚀剂。因此，可以形成其上形成有期望印刷图案的基层20。
基层20可以由允许通过例如蚀刻等的工艺容易形成具有期望形状的印刷图案的材料制成。基层20可以形成为由包含铜(Cu)的材料制成的镀覆层，然而，本发明不限于此。具体地讲，在镀铜(Cu)层的情况下，可以通过蚀刻工艺在镀铜层中实现具有精细尺寸的精确印刷图案。
然而，当使用镀铜(Cu)层作为基层20时，由于所述层的硬度低，所以所述层会被容易地磨坏或被损坏。因此，在本发明的实施例中，可以在基层20上形成加强涂覆层100。
根据本发明的实施例，基层20的厚度“a”可以在从50μm至200μm的范围内。如果基层20的厚度“a”小于50μm，则不能形成具有期望尺寸的印刷图案。另一方面，如果基层20的厚度“a”超过200μm，则凹版印刷雕刻辊的机械强度会由于基层20的厚度过大而劣化。
根据本发明的实施例，由于在基层20上形成了加强涂覆层100，所以提高了基层20的强度。因此，形成在基层20中的印刷图案的耐久性和耐磨损性可以是优良的。
具体地讲，根据本发明的实施例，加强涂覆层100可以包括两个加强层。与基层20相邻的第一加强层110可以加强基层20的强度，形成在外表面上的第二加强层170可以保证印刷图案相对于与外部的摩擦接触的耐久性和耐磨损性。
因此，根据本发明的实施例，在增加基层20的强度的同时，可以保证形成在基层20中的印刷图案相对于外部摩擦接触的耐磨损性。因此，由于增加了形成在基层20中的印刷图案的强度，并且保证了印刷图案的耐磨损性，因此可以在重复印刷工艺过程中确保印刷精度。
图2是根据本发明实施例的加强涂覆层100的局部放大图。加强涂覆层100包括顺序堆叠在基层20上的第一加强层110、第一粘合层130、第二粘合层150和第二加强层170。
第一加强层110可以通过湿镀法形成在基层20上。当基层20形成为包含铜(Cu)的镀层时，基层20会被容易氧化。可以将第一加强层110形成在基层20上，以增加基层20的强度，并且使基层20的耐氧化性得到保证。
作为第一加强层110的材料，可以使用针对铜(Cu)具有高的亲合力的同时具有高的耐氧化性和耐久性的材料。作为第一加强层110的材料，可以使用在保证与基层20的粘性和粘合强度的同时具有耐久性的材料。第一加强层110可以包含从由钨(W)、硅(Si)、钛(Ti)、锆(Zr)和铬(Cr)组成的组中选择的一种或者多种金属，然而，本发明不限于此。具体地讲，第一加强层110可以由针对铜(Cu)具有高亲合力并且具有高硬度的铬(Cr)形成。
可以通过湿镀法形成第一加强层110。为了提高与基层20的粘性和粘合强度，第一加强层110可以通过湿镀法形成在基层20上。
第一加强层110的厚度b1可以在从0.1μm至10μm的范围内。如果第一加强层110的厚度b1小于0.1μm，则不能保证基层20的强度。另一方面，如果第一加强层110的厚度b1超过10μm，则在湿镀特性方面，在第一加强层110的表面上会产生裂纹。
可以在加强涂覆层100的最外部上形成第二加强层170，以从加强涂覆层100的外表面暴露第二加强层170。第二加强层170形成为与印刷材料或刮刀直接接触，并且对应于直接施加外部物理应力的层。
因此，对于第二加强层170，可以使用比用于第一加强层110的材料的耐久性和耐磨损性优良的材料。第二加强层170可以形成为类金刚石碳(DLC)膜，然而，本发明不限于此。另外，为了将第二加强层170的膜强度最大化并且解决第二加强层170的内部应力，第二加强层170可以形成为包含硅(Si)的DLC膜。
通过沉积碳形成的DLC膜具有与金刚石的性质非常相似的性质。DLC膜与金刚石晶体的结构不同，但是DLC膜具有优良的耐氧化性、高硬度和平滑的表面特性。另外，由于由DLC膜形成的层具有低的摩擦系数，所以可以提高针对摩擦的耐磨损性。
因此，根据本发明的实施例，第二加强层170可以形成为DLC膜。因此，印刷图案的表面可以具有增加的硬度和平滑的表面。因此，即使与印刷材料或刮刀的摩擦接触，也可以防止印刷图案被容易地磨坏。
另外，根据本发明的实施例，第二加强层170可以形成为包含硅(Si)的DLC膜。包含硅(Si)的DLC膜具有这样的结构，在该结构中，在膜晶体内，在碳-氢键中sp2键和sp3键之间的比例为7∶3，因此，sp2键相对大。因此，该结构包含5％至30％的氢。随着DLC膜的晶体中氢含量增加，DLC膜的晶体具有减小的硬度，随着DLC膜的晶体中氢含量降低，DLC膜的晶体具有增加的硬度。
当通过沉积包含硅(Si)的DLC膜来形成膜时，Si掺杂在包括在DLC膜中的氢的位置，从而氢的比例会减小。因此，根据氢的减小的比例，可以进一步增加DLC膜的硬度。
此外，由于将硅(Si)掺杂到碳-氢键，所以第二加强层170的杨氏模量可以增加。因此，薄膜的内部应力减小，从而允许形成具有高硬度的稳定层。
因此，根据本发明的实施例，第二加强层170可以形成为包含硅(Si)的DLC膜。根据本发明的实施例，硅(Si)相对于第二加强层170中的DLC的原子分数(at％)可以在2％至15％的范围。如果硅(Si)的原子分数小于2％，则膜的硬度会劣化。如果原子分数超过15％，则单独存在硅(Si)的可能性高，导致产生膜的具有低硬度的部分。
根据本发明的实施例，第二加强层170的厚度b4可以在从0.2μm至2μm的范围。如果第二加强层170的厚度b4小于0.2μm，则保证凹版印刷雕刻辊的耐久性和耐磨损性会是困难的。如果第二加强层170的厚度b4超过2μm，则第二加强层170的内部应力会增加，从而导致第二加强层170的脱落现象。另外，如果第二加强层170的厚度b4超过2μm，则沉积持续时间会延长，从而使得单位成本增加。
根据本发明的实施例，由于可以在基层20上形成包括第一加强层110和第二加强层170的加强涂覆层100，所以可以增加形成在基层20中的印刷图案的硬度，并且可以保证印刷图案的耐磨损性。
根据本发明的实施例，由于印刷图案的耐久性和耐磨损性增加，所以即使在具有大量的包含陶瓷或金属的固体成分的印刷材料的情况下，该印刷图案可以应用到凹版印刷雕刻辊。
包含陶瓷或金属的印刷材料是高磨损的。因此，当将印刷材料应用到凹版印刷时，印刷精度会劣化，并且由于印刷图案容易磨坏的性质，需要频繁地更换凹版印刷雕刻辊或刮刀。
然而，根据本发明的实施例，由于在印刷图案上形成加强涂覆层100，所以可以提高凹版印刷雕刻辊的耐磨损性。因此，可以减轻频繁更换凹版印刷雕刻辊的负担。
另外，形成在加强涂覆层100的最外部上的第二加强层170形成为摩擦系数低的平滑的固体层。因此，即使在使用包含大量固体成分的印刷介质的情况下，也可以使印刷材料从印刷图案容易地分离。因此，印刷材料可以被容易地转印到印刷对象并且被用于印刷薄图案。
因此，凹版印刷可以应用于需要具有薄层和小尺寸的组件，例如多层陶瓷电容器(MLCC)。具体地讲，为了印刷MLCC的内电极图案，可以采用根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊。因此，可以以较快的速度印刷MLCC的薄的内电极图案，同时具有减小的厚度。
第一加强层110可以由包含铬(Cr)的金属制成，并且第二加强层170形成为DLC膜，即，由基于碳的材料制成。因此，由于第一加强层110和第二加强层170分别由具有不同性质的材料形成，所以第一加强层110和第二加强层170具有低的亲合力，因此可以容易地与基层20分离。因此，为了防止分离，需要保证第一加强层110和第二加强层170之间的粘合强度和粘性。
根据本发明的实施例，第一粘合层130可以形成在第一加强层110上，从而覆盖第一加强层110的表面，并且可以形成第二粘合层150，以覆盖第二加强层170的面对第一加强层110的面。
第一粘合层130可以由与第一加强层110具有优良的亲合力的金属制成，并且可以允许增加第一加强层110到第二加强层170的粘合强度。
由于第一加强层110通过湿镀方法形成在基层20上，所以在第一加强层110的表面中会产生裂纹。因此，第一粘合层130可以由与第一加强层110的材料相同或相似的材料制成，使得其中形成有裂纹的第一加强层110的表面可以是均匀的。
第一粘合层130可以由包括从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种的金属层形成，然而本发明不限于此。
根据本发明的实施例，第一粘合层130的厚度b2可以在从0.1μm至5μm的范围内。如果第一粘合层130的厚度b2小于0.1μm，则该膜可能会由于凹版印刷雕刻辊旋转时的撞击等容易地破裂。如果第一粘合层130的厚度b2超过5μm，则形成在基层20中的印刷图案的精度会被损害。
根据本发明的实施例，第二粘合层150可以形成在第一粘合层130上。第二粘合层150可以加强第二加强层170和第一粘合层130之间的粘合力，因此可以进一步加强第一加强层110和第二加强层170之间的结合强度。
在形成诸如涂覆层的薄膜的过程中，薄膜受到与薄膜相邻的层的晶格常数影响。在通过溅射或化学气相沉积(CVD)形成薄膜的过程中，原子被精确地逐层积累，以形成薄膜。
这里，当通过利用晶格常数和与薄膜相邻的层的晶格常数不同的材料形成薄膜时，由于相邻层的原子之间的间隔以及形成薄膜的原子之间的间隔不同，所以薄膜不堆叠，形成薄膜的原子会缠结。即，层间粘合强度会劣化，薄膜的内部应力可以增加。
根据本发明实施例的第一加强层110和第二加强层170的晶格常数之间的区别示出在下面的表1中。
[表1]
根据本发明的实施例，第一加强层110的晶格常数是第二加强层170的晶格常数是由于第一加强层110和第二加强层170的晶格常数值之间的差为所以第一加强层110和第二加强层170之间的粘合强度会被劣化。即，如果直接在第一粘合层130上形成第二加强层170，则第二加强层170会不容易附于第一粘合层130，并且构成第二加强层170的颗粒会缠结。
因此，根据本发明的实施例，可以形成能够补偿第一粘合层130和第二加强层170之间的晶格常数值的差的第二粘合层150。第二粘合层150的晶格常数具有第一粘合层130的晶格常数和第二加强层170的晶格常数之间的值。
换而言之，根据本发明的实施例，可以提高第一加强层110的表面的粘合强度。由于第一加强层110是湿镀的层，所以在第一加强层110上会形成被认为是镀覆裂纹的细小裂纹。因此，第一粘合层130可以允许第一加强层110的表面是均匀的，从而能够使第一加强层110的表面具有与不同层增加的结合面积，由此可以保证第一粘合层130上方的均匀的粘合强度，因此可以提高层间粘合强度。
然而，由于第一粘合层130的晶格常数值小于第一加强层110的晶格常数值，所以第一粘合层130具有进一步增加的与第二加强层170的晶格常数值的差。因此，第一粘合层130和第二加强层170之间的粘合强度的量减小。然后，尽管通过保证第一加强层110的表面的均匀性来增加均匀的粘合强度，但是粘合强度的量会减小。即，尽管在第一加强层110的表面上方得到了均匀的粘合强度，但是第一加强层110的粘合强度的量会减小，由此第一加强层110和第二加强层170会容易地分离。
因此，根据本发明的实施例，第二粘合层150形成在第一粘合层130和第二加强层170之间，并且用来补偿第一粘合层130和第二加强层170之间的晶格常数的差。即，第二粘合层150的晶格常数值可以具有第一粘合层130的晶格常数值和第二加强层170的晶格常数值之间的中间值。
根据本发明的实施例，第二粘合层150可以具有的晶格常数值，从而第二粘合层150和第一粘合层130之间的晶格常数的差可以减小到并且第二粘合层150和第二加强层170之间的晶格常数之间的差可以减小到0.4。
即，当第一粘合层130和第二加强层170直接结合时，晶格常数之间的差为然而，通过用来将与第一粘合层130的晶格常数的差减小到并且将与第二加强层170的晶格常数的差减小到0.4的介质第二粘合层150，第一粘合层130和第二加强层170附着，由此可以增加第一粘合层130和第二加强层170之间的粘合强度。结果，可以提高粘合强度。
根据本发明的实施例，第一粘合层130对第一加强层110提供粘合强度，同时使第一加强层110的表面均匀，从而允许均匀的层间粘合强度。第二粘合层150可以使第一粘合层130和第二加强层170之间的粘合强度的量增加。因此，可以保证第一加强层110和第二加强层170之间的均匀的、强的粘合强度。
另外，第二粘合层150可以使加强涂覆层100的内部应力分散，增强加强涂覆层100的机械强度以及增加粘合强度。为了增加与第二加强层170的亲合力并且保证机械强度，第二粘合层150可以形成为金属氮化物层，然而本发明不限于此。此外，为了增加与第一加强层110的亲合力，第二粘合层150可以构造为包含从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种的金属的金属氮化物层，然而本发明不限于此。
第二粘合层150的厚度b3可以在从0.1μm至1μm的范围内。如果第二粘合层150的厚度b3小于0.1μm，则第二粘合层150会具有不足的厚度，从而第一粘合层130和第二加强层170之间的粘合强度的改善可能有困难。如果第二粘合层150的厚度b3超过1μm，则会形成过多的氮化物而妨碍第二粘合层150和第二加强层170附着，从而导致脱落现象。
现在将参照图3A至图3C以及图4A至图4D来描述根据本发明实施例的制造凹版印刷雕刻辊的方法。
图3A至图3C示出了示出在根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊的基层20上形成印刷图案的工艺的工艺流程图。
参照图3A，为了在凹版印刷雕刻辊上形成期望被印刷的印刷图案，在辊体架10上形成基层20。
辊体架10(构成辊体的支架)用来连续旋转印刷图案，从而将印刷图案转印到印刷对象。辊体架10可以由包含铁(Fe)的刚性材料制成，然而本发明不限于此。
基层20可以形成在辊体架10上。基层20可以形成为包含铜(Cu)的镀层。将辊体架10浸入包含含有硫酸铜和硫酸的水溶液的镀覆槽中，然后向其施加电流，从而可以通过电镀方法形成基层20。可选地，可以通过无电镀方法形成基层20，在无电镀方法中，用镍冲击镀覆执行初次镀覆，然后用硫酸铜溶液执行二次镀覆。
参照图3B，可以在基层20上形成印刷图案。可以利用激光在基层20上形成具有期望形状的印刷图案，或者可以形成抗蚀剂并进行蚀刻来形成期望的印刷图案，但是本发明不限于此。
参照图3C，可以在设置有具有期望形状的印刷图案的基层20上形成加强涂覆层100。因此，印刷图案被涂覆有加强涂覆层100，从而印刷图案可以具有高的硬度、耐久性和耐磨损性。
基层20可以由允许通过诸如蚀刻等工艺容易形成具有期望形状的印刷图案的材料制成。基层20可以由包含铜(Cu)的材料制成，然而本发明不限于此。
根据本发明的实施例，可以使用具有低硬度的镀铜(Cu)层作为基层20，在这种情况下，可以通过蚀刻工艺来实现具有精细尺寸的图案。
根据本发明的实施例，基层20的厚度“a”可以在从50μm至200μm的范围内。如果基层20的厚度“a”小于50μm，则基层20会具有过薄的厚度，从而可能形成不了具有期望尺寸和形状的印刷图案。如果基层20的厚度“a”超过200μm，则具有低硬度的基层20的厚度过厚，从而凹版印刷雕刻辊的机械强度会被劣化。
根据本发明的实施例，基层20本身可以由具有低硬度的材料制成，然而，加强涂覆层100形成在设置有印刷图案的基层20上，从而可以提高印刷图案的耐久性和耐磨损性。
图4A至图4D示出了示出制造加强涂覆层100的方法的工艺流程图。
参照图4A，首先，在设置有印刷图案的基层20上形成第一加强层110。
根据本发明的实施例，可以通过湿镀法来形成第一加强层110，在这种情况下，可以利用铬酸酐和硫酸的混合水溶液作为镀覆溶液通过电镀方法来执行第一加强层110的湿镀。然而，本发明不限于此。由于通过湿镀法形成第一加强层110，所以在没有单独粘合层的情况下，第一加强层110可以获得优良的粘合强度。
根据本发明的实施例，在形成第一加强层110之后，可以对第一加强层110的表面执行表面抛光，从而提高第一加强层110的平滑度。可以通过氩(Ar)离子执行抛光和清洁，然而本发明不限于此。通过这种抛光和清洁工艺，可以去除可能形成在基层20的表面上的污染物，并且可以激发构成基层20和第一加强层110的分子，从而便于后续将进行的在第一加强层110上沉积其它层。
通过湿镀法形成第一加强层110，以覆盖基层20。第一加强层110可以使基层20的强度能够得到加强。另外，第一加强层110可以由具有优良的耐氧化性的金属制成，并且可以保护由具有高氧化性的金属(诸如铜(Cu))制成的基层20。
根据本发明的实施例，第一加强层110可以由具有高耐氧化性和耐久性同时与铜(Cu)具有高亲合力的材料制成。可以将能够保证耐久性同时保证与基层20的粘合和粘合强度的材料用于第一加强层110。第一加强层110可以由包括从由钨(W)、硅(Si)、钛(Ti)、锆(Zr)和铬(Cr)组成的组中选择的一种或多种金属的材料制成，然而，本发明不限于此。具体地讲，第一加强层110可以形成为与铜(Cu)具有高亲合力的镀铜(Cu)层。
第一加强层110的厚度可以在从0.1μm至10μm的范围内。如果第一加强层110的厚度小于0.1μm，则第一加强层110的厚度不足以保证基层20的强度。如果第一加强层110的厚度超过10μm，则在湿镀层的特性方面，会对第一加强层110的表面引起镀覆裂纹。
参照图4B，第一粘合层130可以形成在第一加强层110上。
第一粘合层130可以允许第一加强层110的表面是均匀的。第一粘合层130可以允许由于通过湿镀形成的裂纹引起的不平坦的第一加强层110的表面是均匀的。因此，在第二加强层170和第一加强层110之间可以形成均匀的粘合强度。第一粘合层130可以用来提高第一加强层110和第二加强层170之间的粘合强度。
可以通过诸如溅射法、真空沉积法、离子镀覆法、分子束外延(MBE)法、激光烧灼法、离子辅助沉积法、等离子体化学沉积法等各种已知的薄膜形成方法来形成第一粘合层130。
第一粘合层130可以由与第一加强层110具有优良的亲合力的金属制成，或者可以使用与第一加强层110的材料相同或相似的材料。第一粘合层130可以形成为由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种制成的金属层，然而本发明不限于此。根据本发明的实施例，当基层20形成为镀铬(Cr)层时，为了提高与基层20的亲合力，可以使用铬(Cr)溅射层作为第一粘合层130。
根据本发明的实施例，第一粘合层130的厚度可以在从0.1μm至5μm的范围。如果第一粘合层130的厚度小于0.1μm，则第一加强层110的表面可能不足够均匀，并且在使用凹版印刷雕刻辊时，该膜会由于碰撞等被容易地损坏。如果第一粘合层130的厚度超过5μm，则会损坏形成在基层20上的印刷图案的精度。
参照图4C，第二粘合层150可以形成在第一粘合层130上。第二粘合层150可以加强第二加强层170和第一粘合层130之间的粘合强度。
第一粘合层130可以允许第一加强层110的平滑表面，以保证均匀的粘合强度，然而，粘合强度的程度由于第一粘合层130和第二加强层170之间的晶格常数差而被劣化，从而导致粘合强度劣化。第一加强层110和第一粘合层130可以由具有与第二加强层170的结构不同的结构的材料制成，这样第一加强层110和第一粘合层130与第二加强层170之间的粘合强度会被减小，导致难以保证足够的粘合强度。
因此，根据本发明的实施例，第二粘合层150可以由晶格常数位于第一粘合层130的晶格常数和第二加强层170的晶格常数之间的材料制成。因此，第二粘合层150可以形成在第一粘合层130和第二加强层170之间，以补偿晶格常数的差异。因此，可以提高第一粘合层130和第二加强层170之间的粘合强度。结果，由于第一粘合层130，可以在第一加强层110和第二加强层170之间的结合表面上均匀地形成均匀量的粘合强度，并且可以通过第二粘合层150来提高粘合强度的量。
可以通过诸如溅射法、真空沉积法、离子镀覆法、分子束外延(MBE)法、激光灼烧法、离子辅助沉积法、等离子体化学沉积法等各种已知的薄膜形成方法来形成第二粘合层150。
当使用金属氮化物层作为第二粘合层150时，可以提高粘合强度，可以分散加强涂覆层100的内部应力，并且可以加强机械强度。这是因为与通常的金属碳化物层相比，金属氮化物层具有高机械强度。
根据本发明的实施例，为了提高与第二加强层170的亲合力和保证足够的机械强度，第二粘合层150可以形成为金属氮化物层。另外，为了增加与第一粘合层130和第一加强层110的亲合力，第二粘合层150可以形成为包括从由钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、锆(Zr)和钼(Mo)组成的组中选择的一种或多种金属的金属氮化物层，然而本发明不限于此。
第二粘合层150的厚度b3可以在0.1μm至1μm的范围。如果第二粘合层150的厚度b3小于0.1μm，则第二粘合层150的厚度会不够，导致难以保证第一粘合层130和第二加强层170之间的粘合强度。如果第二粘合层150的厚度b3超过1μm，则会形成过多的氮化物而妨碍第二粘合层150和第二加强层170附着，导致脱落现象。
参照图4D，根据本发明的实施例，第二加强层170可以形成在第二粘合层150上。
第二加强层170可以形成在加强涂覆层100的最外部上，以暴露于加强涂覆层100的外表面。第二加强层170可以形成为与印刷材料或刮刀直接接触，并且可以直接承受外部物理应力。
因此，硬度大于第一加强层110的硬度的材料可以用于第二加强层170，或者与第一加强层110相比具有优良的耐磨损性和耐久性的材料可以用于第二加强层170。第二加强层170可以形成为类金刚石碳(DLC)膜，然而本发明不限于此。另外，为了将第二加强层170的膜强度最大化并且解决内部应力，第二加强层170可以形成为包含硅(Si)的DLC膜。
通过沉积碳形成的DLC膜具有与金刚石的性质非常类似的性质。DLC膜在结构上与金刚石晶体不同，但是DLC膜具有优良的耐氧化性和耐化学性、高硬度和平滑的表面特性。即，形成为DLC膜的层具有低摩擦系数，该层可以具有抵抗连续摩擦的足够的耐磨损性和耐久性。
另外，当第二加强层170形成为包含硅(Si)的DLC膜时，可以进一步加强第二加强层170的强度。随着DLC膜晶体中氢含量的增加，DLC膜的硬度会下降，然而，在包含硅(Si)的DLC膜的情况下，硅(Si)掺杂在氢的位置，导致氢含量下降。因此，氢的比例下降，并且可以进一步增加DLC膜的硬度。
此外，因为硅(Si)掺杂到碳-氢键，所以可以增加第二加强层170的杨氏模量。因此，加强涂覆层100的内部应力下降，从而允许形成具有高硬度的稳定的层。
由于包含硅(Si)的DLC膜具有低摩擦系数，所以在使用凹版印刷雕刻辊时，可以减少与印刷对象的结合或熔接，使得在产品制造期间缺陷率下降。
根据本发明的实施例，可以通过溅射法、真空沉积法、离子镀覆法、分子束外延(MBE)法、激光灼烧法、离子辅助沉积法、等离子体化学沉积法和离子束沉积法中的任何一种来形成第二加强层170。
根据本发明的实施例，为了通过离子束沉积法形成第二加强层170，在反应室中安装包括形成在其上的第一加强层110、第一粘合层130和第二粘合层150的凹版印刷雕刻辊。反应室的内部保持在真空状态，作为用于提供碳的沉积源的气体可以被供给到离子束沉积装置。
根据本发明的实施例，烃(CxHy)类气体可以用作沉积源，可以使用CH4、C2H2、C6H6或C4H10，然而本发明不限于此。
另外，为了形成包含硅(Si)的DLC膜，可以将烃类气体和硅烷气体(SiH4)一起作为沉积源放在所述装置中，然而本发明不限于此。
在将沉积源供给到反应室之后，向离子枪供电。因为向离子枪供电，所以沉积源被激发为等离子体状态，从而在第二粘合层150的表面上沉积为第二加强层170。第二加强层170可以通过离子束沉积均匀地沉积在精细尺寸的印刷图案上。控制涂覆在第二粘合层150上的离子的能量，并且可以调节供电的频率和电压，以释放聚集的电荷。调节施加功率的持续时间，从而可以调节第二加强层170的厚度。
根据本发明的实施例，第二加强层170的厚度可以在0.2μm至2μm的范围内。如果第二加强层170的厚度小于0.2μm，则凹版印刷雕刻辊的耐磨损性和耐久性会显著劣化。如果第二加强层170的厚度超过2μm，则由于涂覆材料的高内部应力将导致第二加强层170的脱落现象。另外，由于涂覆工艺时间增加会增加生产单位成本。
根据本发明的实施例，由于可以在印刷图案上形成由第一加强层110和第二加强层170形成的加强涂覆层100，所以可以实现具有优良的耐久性和耐磨损性的印刷图案的凹版印刷雕刻辊。
因此，根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊可以应用于使用陶瓷或金属粉末作为印刷材料的电子元件。
图5是示出通过利用根据本发明实施例的凹版印刷雕刻辊来印刷多层陶瓷电容器的内电极的示意图。
为了印刷根据本发明实施例的多层陶瓷电容器的内电极，可以准备多个介电层。根据本发明的实施例，可以以载体膜550的形式提供多个介电层。在印刷内电极551之后，可以将载体膜550切割为具有芯片尺寸。
将其上形成有加强涂覆层100的凹版印刷雕刻辊230浸入到用于内电极的浆中，从而可以在多个介电层上印刷内电极图案。
用于多层陶瓷电容器的凹版印刷装置包括压力辊520和印刷雕刻辊230。另外，用于多层陶瓷电容器的凹版印刷装置还包括引导载体膜550的两个引导辊560。随着压力辊520和印刷雕刻辊230与位于压力辊520和印刷雕刻辊230之间的载体膜550一起旋转，填充在印刷雕刻辊230的印刷图案270中的印刷材料(或印刷介质)可以被转印到载体膜550，从而印刷内电极图案551。
参照图6A，根据本发明实施例的用于多层陶瓷电容器的凹版印刷雕刻辊230包括多个印刷图案270。
参照示出了沿着印刷图案270的A-A`线截取的剖视图的图6B，在辊体架315上形成基层320，在基层320上形成用于印刷内电极图案的印刷图案。根据本发明的实施例，在设置有形成在其上的印刷图案的基层320上形成加强涂覆层400。
因此，当使用陶瓷或金属作为凹版印刷介质时，印刷介质的固体成分含量高，从而作用于印刷图案的摩擦力会增加。因此，印刷图案容易被磨损，并且需要频繁地更换凹版印刷雕刻辊或刮刀。
然而，根据本发明的实施例，即使当印刷包括陶瓷或金属的内电极图案时，也可以形成加强涂覆层400。具体地讲，形成在加强涂覆层400的最外部中的第二加强层可以具有低摩擦系数和平滑的表面。
因此，可以形成不容易被磨损的印刷图案，并且可以减轻频繁更换凹版印刷雕刻辊或刮刀的负担。另外，可以减少印刷材料附于印刷图案的现象，从而可以印刷具有小厚度的内电极图案。另外，由于印刷图案不会容易被磨损或损坏，所以当印刷诸如内电极图案的精细图案时，可以提高印刷可靠性。
在下文中，将更详细地描述本发明的实施例，但是这些实施例仅是示出性的，不应该被限制性地理解。
[示例1]
根据本发明的示例，镀铜(Cu)层形成为基层，湿镀的铬(Cr)层形成为第一加强层。铬(Cr)溅射层形成为湿镀的铬(Cr)层上的第一粘合层，第二粘合层通过溅射形成为第一粘合层上的氮化铬层。
为了在第二粘合层的表面上形成第二加强层，通过利用氩离子(Ar+)清洁凹版印刷雕刻辊，从而去除形成在表面上的氧化物膜或污染物。通过向离子枪施加700V至3000V的电压来执行清洁10分钟至1000分钟。
向离子枪沉积装置提供C2H2，从而向离子枪沉积装置提供烃类气体。向离子枪施加700V至3000V的电压，通过气体供应单元提供C2H2。因此，对离子枪供电，以通过离子束沉积来产生碳等离子体。
为了控制涂覆离子的能量和聚集电荷的放电，在施加1kHz至350kHz的频率和-60V至-600V时形成DLC薄膜。为了实现各种厚度，调节工艺时间。通过施加电压10分钟至300分钟，在第二粘合层的表面上形成厚度范围在0.2μm至2μm并且形成为DLC薄膜的第二加强层。
[示例2]
为了确认凹版印刷雕刻辊的粘合强度和耐久性，比较根据对比示例的不具有湿镀层(第一加强层)的凹版印刷雕刻辊的粘合强度和耐久性以及根据本发明示例的凹版印刷雕刻辊的粘合强度和耐久性。
在对比示例中，镀铜(Cu)层形成为基层，铬(Cr)溅射层直接形成为镀铜(Cu)层上的涂覆层，氮化铬层通过溅射形成在铬(Cr)溅射层上以形成粘合层，并且形成DLC层。
根据本发明的示例，按照与示例1的方式相同的方式，基层形成为镀铜(Cu)层。湿镀的铬(Cr)层形成为基层上的第一加强层，作为加强涂覆层，铬(Cr)溅射层形成为湿镀的铬(Cr)层上的第一粘合层。第二粘合层通过溅射形成为第一粘合层上的氮化铬层。然后，在第二粘合层上形成DLC层，以制备第二加强层。
为了比较根据本发明对比示例和本发明示例的加强涂覆层的粘合强度和耐磨损性，用铁球以0.2mm/分钟的速度每次划10mm同时施加的力的大小从0.1N连续增加到10N来划擦根据对比示例的加强涂覆层的表面和根据本发明示例的加强涂覆层的表面。然后，检查涂覆层从表面脱落的时间点。
根据对比示例，涂覆层从4N开始脱落并且被损坏。同时，在根据本发明示例的形成加强涂覆层的情况下，涂覆层从6N开始脱落并且被损坏。
根据本发明的示例，第一加强层可以通过湿镀法形成，可以形成允许第一加强层的表面均匀同时提供对第一加强层的表面的粘合强度并且附着第一加强层和第二加强层的第一粘合层，可以形成用于附着第一粘合层和第二加强层的第二粘合层，然后可以形成第二加强层。因此，可以显著提高凹版印刷雕刻辊的表面强度和耐久性。
如上所述，根据本发明的实施例，可以提供设置有具有高硬度的印刷图案的凹版印刷雕刻辊。因此，可以提供具有优良的耐磨损性和耐久性的凹版印刷雕刻辊。
根据本发明的实施例，因为可以提高凹版印刷雕刻辊的耐久性和耐磨损性，所以该凹版印刷雕刻辊也可以用于制造多层陶瓷电容器，在多层陶瓷电容器的制造工艺中，会向凹版印刷雕刻辊施加大量的摩擦力。
根据本发明的实施例，由于可以提高凹版印刷雕刻辊的耐磨损性，所以可以减轻在印刷工艺中频繁更换凹版印刷雕刻辊的负担，并且可以提高印刷可靠性。
尽管已经结合实施例示出并描述了本发明，但是本领域技术人员应该清楚，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以进行修改和改变。

Claims (22)

1.一种凹版印刷雕刻辊，所述凹版印刷雕刻辊包括：
基层，设置有凹版印刷图案；
加强涂覆层，涂覆到基层，以加强基层的强度，
所述加强涂覆层包括通过湿镀法形成在基层上的第一加强层、形成加强涂覆层的外表面的第二加强层、设置在第一加强层和第二加强层之间并且对第一加强层的表面提供粘合强度的第一粘合层以及在第一粘合层和第二加强层之间提供粘合强度的第二粘合层，
其中，第二粘合层的晶格常数具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值，
其中，第一粘合层的晶格常数值小于第一加强层的晶格常数值，从而第一粘合层使得第一加强层的表面均匀。
2.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，所述基层为包含铜的镀层。
3.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一加强层是包含铬的湿镀层。
4.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二加强层形成为类金刚石碳膜。
5.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二加强层形成为包含硅的类金刚石碳膜。
6.根据权利要求5所述的凹版印刷雕刻辊，其中，相对于第二加强层的类金刚石碳膜，硅的原子分数为2％至15％。
7.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一粘合层是包含从由钨、钛、铬、锆和钼组成的组中选择的一种或多种的金属层。
8.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二粘合层是包含从由钨、钛、铬、锆和钼组成的组中选择的一种或多种金属的金属氮化物层。
9.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一加强层的厚度在0.1μm至10μm的范围内。
10.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二加强层的厚度在0.2μm至2μm的范围内。
11.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第一粘合层的厚度在0.1μm至5μm的范围内。
12.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，第二粘合层的厚度在0.1μm至1μm的范围内。
13.根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊，其中，所述印刷图案是用于多层陶瓷电容器的内电极印刷图案。
14.一种制造凹版印刷雕刻辊的方法，所述方法包括：
在基层上形成用于凹版印刷的图案；
通过湿镀法在所述基层上形成第一加强层；
在第一加强层上形成对第一加强层的表面提供粘合强度的第一粘合层；
在第一粘合层上形成第二粘合层，从而提供与第二加强层的粘合强度；
在第二粘合层上形成第二加强层，
其中，第二粘合层的晶格常数具有第一粘合层的晶格常数和第二加强层的晶格常数之间的值，
其中，第一粘合层的晶格常数值小于第一加强层的晶格常数值，从而第一粘合层使得第一加强层的表面均匀。
15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述基层通过镀铜工艺形成。
16.根据权利要求14所述的方法，其中，第一加强层通过铬湿镀工艺形成。
17.根据权利要求14所述的方法，其中，第二加强层通过类金刚石碳膜沉积工艺形成。
18.根据权利要求14所述的方法，其中，第一加强层的厚度在0.1μm至10μm的范围内。
19.根据权利要求14所述的方法，其中，第二加强层的厚度在0.2μm至2μm的范围内。
20.根据权利要求14所述的方法，其中，第一粘合层的厚度在0.1μm至5μm的范围内。
21.根据权利要求14所述的方法，其中，第二粘合层的厚度在0.1μm至1μm的范围内。
22.一种制造多层陶瓷电容器的方法，所述方法包括：
准备多个介电层；
通过将根据权利要求1所述的凹版印刷雕刻辊浸入到用于内电极的浆中来在多个介电层上印刷内电极图案。
CN201210135237.1A 2011-05-26 2012-05-02 凹版印刷雕刻辊及其制造方法 Active CN102941732B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2011-0050227 2011-05-26
KR1020110050227A KR101328314B1 (ko) 2011-05-26 2011-05-26 그라비아 인쇄 제판 롤 및 그 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102941732A CN102941732A (zh) 2013-02-27
CN102941732B true CN102941732B (zh) 2016-03-30

Family

ID=47219390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210135237.1A Active CN102941732B (zh) 2011-05-26 2012-05-02 凹版印刷雕刻辊及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20120301605A1 (zh)
KR (1) KR101328314B1 (zh)
CN (1) CN102941732B (zh)
TW (1) TWI444502B (zh)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105408029B (zh) 2013-10-16 2019-04-16 住友化学株式会社 凹版辊及间隔件的制造方法以及间隔件
WO2016060130A1 (ja) 2014-10-15 2016-04-21 住友化学株式会社 積層多孔質フィルムおよび非水電解液二次電池
CN103568470A (zh) * 2013-10-21 2014-02-12 安徽华印机电股份有限公司 一种凹印版辊的制备工艺
KR101683738B1 (ko) * 2014-10-27 2016-12-07 박근노 은페이스트 충진장치
KR20160075223A (ko) 2014-12-19 2016-06-29 삼성전기주식회사 그라비어 롤러 및 이를 포함하는 그라비어 인쇄장치
KR20160092359A (ko) 2015-01-27 2016-08-04 삼성전기주식회사 그라비어 롤러 및 이를 포함하는 그라비어 인쇄장치
KR20160092325A (ko) 2015-01-27 2016-08-04 삼성전기주식회사 그라비어 롤러 및 이를 포함하는 그라비어 인쇄장치
DE102015204496B4 (de) * 2015-03-12 2017-10-05 Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Druckwalze, insbesondere Flexodruck-Walze
US20180093467A1 (en) * 2015-04-14 2018-04-05 Think Laboratory Co., Ltd. Gravure cylinder and manufacturing method thereof
KR101732452B1 (ko) 2015-09-16 2017-05-08 주식회사 이피랩 알루미늄 기재 그라비아 인쇄롤 및 이의 제조방법
KR20160121483A (ko) 2016-10-07 2016-10-19 삼성전기주식회사 그라비어 롤러 및 이를 포함하는 그라비어 인쇄장치
GB2565785B (en) * 2017-08-22 2020-01-29 Roto Hybrid Holdings Ltd Printing body
KR101938095B1 (ko) * 2017-10-18 2019-01-11 김희춘 비젼 시스템이 구비된 그라비아 인쇄 제판 롤
JP6595062B2 (ja) * 2018-09-04 2019-10-23 太陽誘電株式会社 構造体及び構造体の製造方法
CN111842003A (zh) * 2020-03-25 2020-10-30 杭州星华反光材料股份有限公司 一种大图型花式反光图案上胶装置和上胶方法
CN217774594U (zh) * 2022-05-05 2022-11-11 宁德时代新能源科技股份有限公司 涂布系统
KR102483216B1 (ko) 2022-07-04 2022-12-30 주식회사 유림원색 그라비아 친환경 수성 잉크 인쇄 롤러 조각 방법 및 장치
KR102468331B1 (ko) 2022-07-04 2022-11-17 주식회사 유림원색 그라비아 인쇄 롤러 연마 방법 및 장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1832071A (zh) * 2005-03-11 2006-09-13 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其制作方法
CN1974207A (zh) * 2003-04-17 2007-06-06 株式会社村田制作所 凹版印刷滚筒
CN1980799A (zh) * 2004-07-08 2007-06-13 株式会社村田制作所 凹版印刷机和制造多层陶瓷电子组件的方法
CN101228035A (zh) * 2005-07-25 2008-07-23 株式会社新克 凹版制版辊及其制造方法
CN101272918A (zh) * 2005-09-30 2008-09-24 株式会社新克 附有缓冲层的凹版制版辊及其制造方法
CN101271783A (zh) * 2003-02-24 2008-09-24 株式会社村田制作所 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5700343A (en) * 1996-01-16 1997-12-23 Reeves Brothers, Inc. Preparation of cylindrical blanket by spreading of compressible layer
CN1265015C (zh) * 2002-05-21 2006-07-19 四川大学 制备耐高温磨损涂层的方法
EP1938970A1 (en) * 2005-09-30 2008-07-02 Think Laboratory Co., Ltd. Photogravure engraving roll and production method thereof
EP1946938A1 (en) * 2005-10-14 2008-07-23 Think Laboratory Co., Ltd. Gravure printing roll and method for manufacture thereof
CN101110276B (zh) * 2006-07-21 2010-08-25 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 防护膜
JP2008163430A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Jtekt Corp 高耐食性部材およびその製造方法
US20090246243A1 (en) * 2008-03-25 2009-10-01 La Corporation De I'ecole Polytechnique Carbonaceous Protective Multifunctional Coatings
JP2010190309A (ja) * 2009-02-17 2010-09-02 Jtekt Corp 摺動部材
CN102011090B (zh) * 2010-12-09 2012-05-23 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101271783A (zh) * 2003-02-24 2008-09-24 株式会社村田制作所 陶瓷电子元件制造方法与凹版印刷法
CN1974207A (zh) * 2003-04-17 2007-06-06 株式会社村田制作所 凹版印刷滚筒
CN1980799A (zh) * 2004-07-08 2007-06-13 株式会社村田制作所 凹版印刷机和制造多层陶瓷电子组件的方法
CN1832071A (zh) * 2005-03-11 2006-09-13 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器及其制作方法
CN101228035A (zh) * 2005-07-25 2008-07-23 株式会社新克 凹版制版辊及其制造方法
CN101272918A (zh) * 2005-09-30 2008-09-24 株式会社新克 附有缓冲层的凹版制版辊及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI444502B (zh) 2014-07-11
KR20120131808A (ko) 2012-12-05
TW201303079A (zh) 2013-01-16
CN102941732A (zh) 2013-02-27
US20120301605A1 (en) 2012-11-29
KR101328314B1 (ko) 2013-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102941732B (zh) 凹版印刷雕刻辊及其制造方法
US7252749B2 (en) Deposition method for nanostructure materials
JP5669117B2 (ja) Ｄｌｃ膜の製造方法
JP3995900B2 (ja) ダイヤモンドライクカーボン多層膜
JP2004130718A (ja) 版胴および輪転印刷機
UA48123C2 (uk) Абразивний матеріал (варіанти) та спосіб його виготовлення
JP2005305632A (ja) 精密表面処理のための研磨材およびその製造方法
JP7240012B2 (ja) 電極シート圧延ローラおよびその製造方法
US5236572A (en) Process for continuously electroforming parts such as inkjet orifice plates for inkjet printers
KR20140006981A (ko) 프라이머 박막을 포함하는 구조체 및 해당 구조체의 제조 방법
CN106191772A (zh) 一种含有多相AlCrN纳米插入层的高硬度CrAlN涂层及其制备方法
JP7381651B2 (ja) 印刷用孔版及びその製造方法
Subramanian et al. Characterization of reactive magnetron sputtered nanocrystalline titanium nitride (TiN) thin films with brush plated Ni interlayer
KR101406408B1 (ko) 금속 표면처리용 조성물의 제조방법, 이를 이용한 표면처리강판 및 이의 제조방법
JP4975787B2 (ja) 印刷機用ロール及びその製造方法
JPWO2008133156A1 (ja) 導電性保護膜及びその製造方法
JP5713362B2 (ja) Ｄｌｃ膜及びｄｌｃコート金型
EP2024994A1 (en) Method to prevent metal contamination by a substrate holder
US20090075116A1 (en) Gravure plate-making roll and method of producing the same
EP3904556A1 (en) Low friction wear film and method for producing the same
JP2002302793A (ja) コンダクターロール及びその製造方法
EP0520022A1 (en) FRAME PRINTING ROLLER COMPRISING AN UPPER LAYER WITH A DRAWING REALIZED BY ELECTROLYTIC DEP T, AND A ROLL BODY FOR SAID ROLL.
JP6083889B2 (ja) アモルファスカーボン膜被覆部材
KR101745544B1 (ko) 높은 탄성력과 전단강도를 갖는 주기적으로 증착된 비결정질 나노층구조 코팅을 이용한 마찰 및 마모 감소 방법
JP5143128B2 (ja) グラビア製版ロール及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant