CN102938402A - Cob封装大功率led灯及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种COB封装大功率LED灯及其制作方法，该LED灯包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，荧光粉覆盖在多个硅胶体上，各个LED芯片分别置于围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，LED芯片的出光面朝向荧光粉。本发明通过固定分布在铝基板或铜基板上的多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定多个LED芯片，省去了支架费用，生产成本低。同时，由于热阻低且热量分散，散热效果好，且光源的光损低，光利用率高。
Description
技术领域
本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种COB封装大功率LED灯及其制作方法。
背景技术
目前，在LED光源领域，做大功率光源的方法大致分为两种：1.由多颗大功率灯珠组合形成大功率LED灯；2.利用COB集成封装多颗LED芯片得到大功率LED灯。
请参阅图1及图2，第一种大功率灯珠的方法的制作过程为：首先将LED芯片12打在小支架11上，然后点上荧光粉和硅胶13烤干，再盖上透镜14固定。做成较大的功率时，必须要把多颗灯珠焊接在匹配的铝基板上，该做法制作工序繁琐，耗工费时，灯具组装麻烦，效率低，成本高，并且热阻高不利于散热，但光效利用率高。
鉴于此，市场上提出了COB集成封装方法制作大功率LED灯。所谓COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。
请参阅图3及图4，第二种COB集成封装方法的制作过程为：多颗LED芯片22打在支架21上，然后点上荧光粉和硅胶23烤干。该做法制作工序简单，灯具组装方便，效率高，成本能降低30％左右，并且热阻低，但面光源的光损高，光的利用率不高。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明提供一种结构简单、光源的光损低，光的利用率高的COB封装大功率LED灯及其制作方法。
为实现上述目的，本发明提供一种COB封装大功率LED灯，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉覆盖在多个硅胶体上，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。
其中，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板或铜基板上。
其中，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
为实现上述目的，本发明还提供一种COB封装大功率LED灯，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉均匀分布在多个硅胶体内，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。
其中，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板或铜基板上。
其中，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
为实现上述目的，本发明还提供一种COB封装大功率LED灯制作方法，包括：
在铝基板或铜基板上按一定距离把LED芯片独立固定；
用金线将固定后的LED芯片电连接；
在芯片外围点上围坝胶烤干；
用硅胶和荧光粉将各个围坝胶内的LED芯片封装起来烤干。
其中，所述多个围坝胶体均匀固定分布在铝基板或铜基板上，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
为实现上述目的，本发明还提供一种COB封装大功率LED灯制作方法，包括：
在铝基板或铜基板上设置多个焊盘小凹槽；
将LED芯片分别固定在多个焊盘小凹槽内；
用金线将固定后的LED芯片电连接；
用硅胶和荧光粉将各个焊接小凹槽内的LED芯片封装起来烤干。
其中，所述多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板或铜基板上，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明提供的COB封装大功率LED灯及其制作方法，通过固定分布在铝基板或铜基板上的多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定多个LED芯片，然后利用多个硅胶体封装这些LED芯片，省去了支架费用，生产成本低。同时，由于热阻低且热量分散，散热效果好，且光源的光损低，光利用率高。
附图说明
图1为现有技术的大功率灯珠形成的大功率LED灯的爆炸图；
图2为现有技术的大功率灯珠形成的大功率LED灯的结构图；
图3为现有技术的COB封装的大功率LED灯的爆炸图；
图4为现有技术的COB封装的大功率LED灯的结构图；
图5为本发明的COB封装大功率LED灯的爆炸图；
图6为本发明的COB封装大功率LED灯的结构图。
主要元件符号说明如下：
11、小支架 12、LED芯片
13、硅胶 14、透镜
21、支架 22、LED芯片
23、硅胶 31、铝基板或铜基板
32、围坝胶体或焊盘小凹槽 33、LED芯片
34、硅胶体
具体实施方式
为了更清楚地表述本发明，下面结合附图对本发明作进一步地描述。
请参阅图5及图6，本发明提供的COB封装大功率LED灯第一实施例中，该LED灯包括铝基板或铜基板31、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽32、多个LED芯片33、多个硅胶体34和荧光粉(图未示)，多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽32固定分布在铝基板或铜基板31上，荧光粉(图未示)覆盖在多个硅胶体34上，各个LED芯片33分别置于多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽32上，多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽32分别与多个硅胶体34连接，并将多个LED芯片33分别封装在多个硅胶体34内，多个LED芯片33的出光面朝向荧光粉(图未示)。
相较于现有技术的情况，本发明提供的COB封装大功率LED灯，通过固定分布在铝基板或铜基板上的多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定多个LED芯片，然后利用多个硅胶体封装这些LED芯片，省去了支架费用，生产成本低。同时，由于热阻低且热量分散，散热效果好，且光源的光损低，光利用率高。
在本实施例中，上述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽32均匀固定分布在铝基板或铜基板31上。可以理解的是，围坝胶体或多个焊盘小凹槽32可以均匀分布在铝基板或铜基板31上，也可以按照一定规律来布置，也可以按照不规则的间距来布置，只要是将围坝胶体或多个焊盘小凹槽32固定在铝基板或铜基板31上的实施方式，并不局限于排列方式，均属于对本发明的简单变形或者变换，落入本发明的保护范围。
在本实施例中，上述铝基板或铜基板31为方形、圆形或不规则形状。可以理解的是，本实施例并不局限于铝基板或铜基板31的具体形状，只要是通过铝基板或铜基板31来布置围坝胶体或多个焊盘小凹槽32的实施方式，并不局限于LED芯片33的数量，也不局限于围坝胶体或多个焊盘小凹槽32的数量，均属于对本发明的简单变形或者变换，落入本发明的保护范围。
请参阅图5及图6，本发明还提供的COB封装大功率LED灯的第二实施例，技术内容基本相同，区别在于，封装LED芯片用荧光粉均匀分布在多个硅胶体内，LED芯片33的出光面朝向荧光粉。
在本实施例中，上述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽32均匀固定分布在铝基板或铜基板31上。同样地，围坝胶体或多个焊盘小凹槽32可以均匀分布在铝基板或铜基板31上，也可以按照一定规律来布置，也可以按照不规则的间距来布置，只要是将围坝胶体或多个焊盘小凹槽32固定在铝基板或铜基板31上的实施方式，并不局限于排列方式，均属于对本发明的简单变形或者变换，落入本发明的保护范围。
在本实施例中，上述铝基板或铜基板31为方形、圆形或不规则形状。同样地，本实施例并不局限于铝基板或铜基板31的具体形状，只要是通过铝基板或铜基板31来布置围坝胶体或多个焊盘小凹槽32的实施方式，并不局限于LED芯片33的数量，也不局限于围坝胶体或多个焊盘小凹槽32的数量，均属于对本发明的简单变形或者变换，落入本发明的保护范围。
本发明COB封装大功率LED灯的制作方法为：在一块方形、圆形或不规则形状的特定铝基板或铜基板上，按一定距离把LED芯片独立打在铝基板或铜基板上并用金线连起来，然后在芯片外围点上围坝胶烤干，再点上硅胶和荧光粉封装起来烤干。该方法制作工序简单，灯具组装方便，效率高，成本能降低20-30％，热阻低、热量分散，并且该种光源的光损低，利用率高。
本发明COB封装大功率LED灯的另一制作方法为：在一块方形、圆形或不规则形状的特定铝基板或铜基板上，按一定距离设置多个焊盘小凹槽，将LED芯片分别固定在多个焊盘小凹槽内，并用将固定后的LED芯片电连接起来，然后点上硅胶和荧光粉封装起来烤干。该方法制作工序简单，灯具组装方便，效率高，成本能降低20-30％，热阻低、热量分散，并且该种光源的光损低，利用率高。
本发明与现有的两种大功率LED灯的效果比较如下表所示：
以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉覆盖在多个硅胶体上，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。
2.根据权利要求1所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板上。
3.根据权利要求1或2所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
4.一种COB封装大功率LED灯，其特征在于，包括铝基板或铜基板、多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽、多个LED芯片、多个硅胶体和荧光粉，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽固定分布在铝基板或铜基板上，所述荧光粉均匀分布在多个硅胶体内，所述各个LED芯片分别置于所述围坝胶体或多个焊盘小凹槽上，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽分别与多个硅胶体连接，并将多个LED芯片分别封装在多个硅胶体内，所述LED芯片的出光面朝向所述荧光粉。
5.根据权利要求4所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述多个围坝胶体或多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板上。
6.根据权利要求4或5所述的COB封装大功率LED灯，其特征在于，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
7.一种COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，包括：
在铝基板或铜基板上按一定距离把LED芯片独立固定；
用金线将固定后的LED芯片电连接；
在芯片外围点上围坝胶烤干；
用硅胶和荧光粉将各个围坝胶内的LED芯片封装起来烤干。
8.根据权利要求7所述的COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，所述多个围坝胶体均匀固定分布在铝基板或铜基板上，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
9.一种COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，包括：
在铝基板或铜基板上设置多个焊盘小凹槽；
将LED芯片分别固定在多个焊盘小凹槽内；
用金线将固定后的LED芯片电连接；
用硅胶和荧光粉将各个焊接小凹槽内的LED芯片封装起来烤干。
10.根据权利要求9所述的COB封装大功率LED灯制作方法，其特征在于，所述多个焊盘小凹槽均匀固定分布在铝基板或铜基板上，所述铝基板或铜基板为方形、圆形或不规则形状。
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