CN102270634A - 一种cob模块化led点胶结构 - Google Patents
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Abstract
本发明属于LED点胶技术，具体涉及一种COB(Chip on Bord)模块化LED点胶技术。所涉及的LED结构包括：COB用铝基板、LED芯片、光学透镜、围胶圈四个部分构成，围胶圈固定在基板上，LED芯片直接固晶在围胶圈中间的基板上，点胶环境温度控制在15℃-20℃。在点胶的过程中，由于围胶圈的存在，以及15℃-20℃的环境温度，可有效地阻挡了荧光粉胶水的流淌，同时提高了荧光粉涂层的一致性，以获得一致的色温。本发明采用COB(Chip on Bord)模块化LED点胶技术，可解决目前COB技术上普遍存在的色差问题。
Description
技术领域
本发明涉及一种COB模块化LED点胶技术，适用于芯片涂覆荧光粉的过程，属于胶状流体限溢技术。
技术背景
现有LED芯片COB封装都是在一个铝基板的平面上，直接向每一个芯片点胶从而形成一颗颗光源。由于LED芯片与铝基板之间处在一个平面，在点荧光粉胶时，胶水会自由流淌，导致荧光粉涂层很不均匀，造成同一个铝基板上的各LED之间的色温有明显差异。
发明内容
本发明的目的是设计一种COB模块化LED点胶结构，解决传统COB封装结构中荧光粉胶自由流淌的问题，实现了荧光粉涂层均匀，消除不同LED之间的色温差。
本发明中提出的COB模块化LED点胶结构包括：铝基板、LED芯片、光学透镜和围胶圈。LED芯片直接固晶在围胶圈的中间的铝基板上，涂覆荧光粉后，在每颗LED芯片外面再封装一个光学透镜。其特征在于所述的LED芯片固晶在围胶圈的中间的铝基板上；所述的点胶环境温度控制在15℃-20℃。
本发明的优点在于可防止胶液外流、精简点胶材料，降低制造成本，可降低色差，提高光色一致性。
附图说明
图1是本发明例圆形LED封装模块的俯视图；
图2是本发明正方形LED封装模块的俯视图；
图3为本发明例长条形LED封装模块的俯视图；
图4为采用6条长条形LED封装模块拼装成一个LED照明灯具的结构示意图。
图中标号：1为COB用铝基板、2为LED芯片、3为光学透镜、4为围胶圈四个部分构成
具体实施方法：
下面通过实施例结合附图进一步说明本发明。
实施例1：如图4所示，在长条形的铝基板1上，直接固晶12颗1瓦LED芯片2，每颗LED芯片2周围有围胶圈4，LED芯片2上均匀涂覆荧光粉后，再分别封装一个配光满足道路照明要求的光学透镜3，从而形成了专门用于道路照明的LED封装模块。上述封装过程中，由于在芯片涂覆胶粉环境的四周设有一限制胶粉流淌的围胶圈，实现了胶粉的有序流动，保证了芯片上涂覆的荧光粉的均匀；同时涂粉在15℃--20℃的环境下进行，实现了从涂覆到凝固都在围胶圈中完成。
Claims (2)
1.一种COB模块化LED点胶结构，所涉及的LED封装结构包括：铝基板、LED芯片、光学透镜和围胶圈，在同一个铝基板上，有多颗LED芯片，每颗LED芯片直接固晶在围胶圈的中间的铝基板上，涂覆荧光粉后，在每颗LED芯片外面再封装一个光学透镜，其特征在于所述的LED芯片固晶在围胶圈的中间的铝基板上。
2.如权利要求1所述的一种COB模块化LED点胶结构，所述的点胶环境温度控制在15℃-20℃。
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| CN (1) | CN102270634A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN102593323A (zh) * | 2012-03-10 | 2012-07-18 | 江苏索尔光电科技有限公司 | 一种led面光源封装件 |
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| CN103311419A (zh) * | 2013-06-24 | 2013-09-18 | 量一光电科技(惠州)有限公司 | 一种提高cob光源光效的方法 |
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2010
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