CN102593323A - 一种led面光源封装件 - Google Patents

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朱功波
江明
季伟源
陆鑫豪
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Jiangsu Soul Photoelectric Technology Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种LED面光源封装件，包括：圆形底座及粘在圆形底座上的硅胶圈，所述圆形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有正极及负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。本发明中的LED面光源封装件结构简单，大大简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。而且本发明中的LED面光源封装件发出的光柔和、自然、不伤眼。

Description

一种LED面光源封装件
技术领域
本发明涉及一种照明设备，尤其涉及一种LED面光源封装件。
背景技术
LED是一种低电压光源，由于其省电、寿命长，现已被广泛应用于各种低压照明装置，现有技术中的LED光源模组封装结构一般包括底座，在底座上焊接有若干颗LED光源，每颗LED光源包括：支架、LED芯片及数根金线，所述支架的上方形成有反光杯，所述反光杯具有平坦的底部，所述LED芯片安装于所述底部上，所述金线的一端与反光杯的底部相焊接，所述金线的另一端与LED芯片相焊接，所述LED芯片的上方覆盖有胶水与荧光粉混合层，每颗LED光源之间通过导线相串联或并联后引出，连接至设置于底座上的正、负极。该种LED光源模组封装结构的生产工序较为复杂，生产成本较高、生产效率较低。
因此，有必要提供一种解决上述技术问题的LED面光源封装件。
发明内容
本发明所要解决的一个技术问题是：提供一种能够简化生产工序、节约生产成本、提高生产效率的LED面光源封装件。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种LED面光源封装件，包括：圆形底座及粘在圆形底座上的硅胶圈，所述圆形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有正极及负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
作为一种优选的技术方案，所述线路板由铜制成，所述线路板的外表面镀有镍或银。
作为一种优选的技术方案，所述绝缘层的上方印刷有白色漆。
本发明的有益效果：本发明中的LED面光源封装件结构简单，大大简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。而且本发明中的LED面光源封装件发出的光柔和、自然、不伤眼。
附图说明
图1为圆形底座的俯视结构示意图。
图2为圆形底座的俯视结构示意图，其中揭示了LED芯片焊接后的情形。
图3为圆形底座的左视结构示意图，
图4为LED面光源封装件的结构示意图。
图1至图4中：1、圆形底座，2、硅胶圈，3、铝板，4、绝缘层，5、线路板，6、正极、7、负极，8、LED芯片，9、胶水与荧光粉混合层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1至图4，一种LED面光源封装件，包括：圆形底座1及粘在圆形底座1上的硅胶圈2，所述圆形底座1包括铝板3及设置于铝板3上方的绝缘层4，所述绝缘层4内设置有线路板5，所述线路板5在硅胶圈2外设有正极6及负极7，所述线路板5上焊接有数个LED芯片8，所述数个LED芯片8通过线路板5串联或并联起来。所述硅胶圈2内填充有胶水与荧光粉混合层9，所述胶水与荧光粉混合层9覆盖于数个LED芯片8的上方。所述线路板5由铜制成，所述线路板5的外表面镀有镍或银，从而可方便焊接。所述绝缘层4的上方印刷有白色漆，从而使工人能清楚的看到线路板。所述铝板3的设置可便于散热，从而提高LED面光源封装件的使用寿命。
本发明中的LED面光源封装件结构简单，大大简化了生产工序，降低了生产成本，提高了生产效率。而且本发明中的LED面光源封装件发出的光柔和、自然、不伤眼。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种LED面光源封装件，包括：圆形底座及粘在圆形底座上的硅胶圈，其特征在于：所述圆形底座包括铝板及设置于铝板上方的绝缘层，所述绝缘层内设置有线路板，所述线路板在硅胶圈外设有正极及负极，所述线路板上焊接有数个LED芯片，所述硅胶圈内填充有胶水与荧光粉混合层，所述胶水与荧光粉混合层覆盖于数个LED芯片的上方。
2.如权利要求1所述的一种LED面光源封装件，其特征在于：所述线路板由铜制成，所述线路板的外表面镀有镍或银。
3.如权利要求1所述的一种LED面光源封装件，其特征在于：所述绝缘层的上方印刷有白色漆。
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